1、【W(wǎng)ord版本下載可任意編輯】 印制線路板設(shè)計和加工規(guī)范 摘 要 本文闡述通信產(chǎn)品用印制板的分類，材料選擇，技術(shù)發(fā)展方向，設(shè)計和加工技術(shù)規(guī)范，可供印制電路設(shè)計師、工藝師使用。 1 印制線路板的作用和功能 電子通信系統(tǒng)設(shè)備的各種印制電路板，是系統(tǒng)硬件設(shè)備的功能器官，相當于組成人體的各種臟器。系統(tǒng)和終端產(chǎn)品上的印制線路板是電路的載體，是硬件電路的骨架、神經(jīng)和血管。 2 印制線路板的種類 按用途和技術(shù)類型分類，（見表1 ）。 按構(gòu)造和功能分有單面板、雙面板、多層板。 表1 表2 單、雙面覆銅層壓板的標稱厚度及允許偏差 mm 3 PCB 基板材料品種和特性 基板材料分剛性基材和撓性基材。 剛性印制板如

2、覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板，它是以酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂為粘結(jié)劑，紙制品或無堿玻璃布為增強材料的電工絕緣層壓板，并在一面或兩面覆銅箔之后構(gòu)成的。 以上基板材料性能應(yīng)符合國家標準GB/T 4723GB/T 4725 中相應(yīng)技術(shù)指標，在電子通訊設(shè)備中大量采用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板， 其中的通用型號為CEPGC-31;自熄（阻燃）型為CEPGC-32,該型號印制電路基板在NEMA（美） 標準中的型號為FR4. 表3 銅箔的單位面積質(zhì)量和允許偏差 3.1 覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 它是以環(huán)氧樹脂為粘合劑，玻璃纖維布為增強材料的層壓板基材，其機械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊

3、性等都比紙質(zhì)層壓板好。 FR4 和FR5 的值在4.34.9 之間，其電氣性能優(yōu)良、允許工作溫度較高（FR4 為130，F(xiàn)R5 為170），受環(huán)境濕度影響較小，被廣泛用于電子通訊設(shè)備中。 3.2 多層板用的環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片 它是預(yù)浸B 階段環(huán)氧樹脂的玻璃布材料， 用于生產(chǎn)多層板時，將分離的導(dǎo)電圖形單片印制板（單面或雙面）層壓粘合在一起的粘合材料。層壓后起介質(zhì)絕緣層作用。它是用無堿玻璃布預(yù)浸漬環(huán)氧樹脂，固化到B 階段。在壓制成型后環(huán)氧樹脂完全固化，成為剛性多層印制板。 3.3 自熄性（阻燃性）覆銅箔層壓板 此種材料除具有上述同類覆銅箔層壓板的相應(yīng)性能外，還具有阻燃性，對單個電子元件過熱引起的著火

4、危險和小火蔓延具有一定的抵抗能力，適用于有防火要求的電子設(shè)備。 3.4 覆銅箔聚四氟乙烯玻璃纖維板 覆銅箔聚四氟乙烯（ 特氟隆、Teflon、PTFE）玻璃纖維板是以聚四氟乙烯為粘合劑，玻璃纖維為增強材料的基材。其介電性能優(yōu)良（介質(zhì)損耗低，tgd 為10-3 數(shù)量級，介電常數(shù)覆蓋范圍寬，可根據(jù)需要選擇對應(yīng)品種基材）、耐高溫、耐潮濕、化學(xué)穩(wěn)定性好，工作溫度范圍寬，是比較理想的高頻、微波電子通訊設(shè)備用印制板材料。但其價格高，剛性較差，銅箔剝離強度較低，難以制作高多層板。 常用的聚四氟乙烯板Rogers,Taconic,Arlon,Metclad,GIL 等公司生產(chǎn)的印制板基材制品。 3.5 覆銅箔

5、金屬基印制電路板 它又稱金屬芯印制板，是以不同厚度的金屬（一般為鋁）板代替環(huán)氧玻璃布等增強材料，經(jīng)過特殊處理后金屬表面覆以低熱阻、高絕緣且粘結(jié)力極強的介質(zhì)層，介質(zhì)層表面再根據(jù)電路板需要粘結(jié)不同厚度的銅箔構(gòu)成。 金屬芯印制板用于*度組裝、高功率密度場合，如耗散功率大的電源電路等。金屬芯印制板的優(yōu)點是散熱性和尺寸穩(wěn)定性好，金屬基板有屏蔽作用。 目前使用的有Bergquist（貝格斯） 和信息產(chǎn)業(yè)部第五十一研究所的基材制品。 3.6 撓性印制板基材 撓性印制板基材，是將銅箔粘合在薄的塑料基片上制成。常用的塑料薄膜基材如下： （1） 聚酯薄膜。工作溫度為80130，熔點低，在錫焊溫度下易軟化變形；（2

6、） 聚酰亞胺（Polyimide）薄膜：具有良好的可撓性，只要通過熱處理除去所吸收的潮氣，就可以開展安全焊接。一般粘接型聚酰亞胺薄膜可在1 5 0 下連續(xù)工作。用氟化乙丙烯（FEP）作中間薄膜，并以特殊的熔結(jié)型膠粘劑粘接的聚酰亞胺材料， 可在250下使用。 （3） 氟化乙丙烯薄膜（FEP）。 通常與聚酰亞胺和玻璃布結(jié)合在一起使用，具有良好的可撓性和較高的耐潮、耐酸和耐溶劑性能。 4 印制電路板技術(shù)發(fā)展方向的主潮流 印制板發(fā)展的主潮流是*度，實現(xiàn)*度的方法是：細線條，小孔徑，多層化，盲孔，埋孔。目前實現(xiàn)*度（HDI）常用積層多層板（BUM）工藝。 5 覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板主要性能指標和銅箔厚度

7、選擇 除覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板的厚度和銅箔厚度要求外，覆銅箔層壓板的性能還有： 抗剝強度、翹曲度、抗電強度、絕緣電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值、耐熱沖擊、吸濕性、阻燃性等，覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板技術(shù)要求應(yīng)符合GB/T4725 的規(guī)定。 印制電路板的覆銅箔厚度，對印制板加工中印制導(dǎo)線的精度和導(dǎo)線寬度有很大影響，一般規(guī)律是： 銅箔越厚制造過程中印制導(dǎo)線的側(cè)蝕越大，印制導(dǎo)線變窄，當印制導(dǎo)線小到一定程度將無法生產(chǎn)。因此，在確定PCB 導(dǎo)線寬度時，除依據(jù)負載電流、布線密度外還要考慮覆銅箔的厚度。有資料規(guī)定，對于35mm厚的銅箔， 導(dǎo)線寬度應(yīng)大于0.15mm, 用18mm 的銅箔時，導(dǎo)線寬度應(yīng)大于0.1

8、mm. 6 印制板外形選擇、厚度和單板尺寸 6.1 印制板單板外形選擇 印制板一般采用長、寬尺寸相近的矩形，防止使用異形板。為便于生產(chǎn)線傳送及在插箱內(nèi)導(dǎo)入，四角可采用小圓弧形或斜角。 外形尺寸很小的板（例如板面小于100mm 100mm 的），應(yīng)做成拼板。當某產(chǎn)品的幾種印制板層數(shù)相同、厚度和介質(zhì)層相同、銅箔厚度相同、用量相同時，可以組合在一起拼成組合套板。 6.2 印制板厚度 印制板的厚度應(yīng)根據(jù)印制板的功能所安裝的元器件質(zhì)量、與之匹配的接插件規(guī)格，印制板的外形尺寸及所承受的機械負荷來選擇。對于板面較大易產(chǎn)生變形的印制板，須采用加強筋或邊框等措施開展加固。 建議尺寸在300mm 250mm以下一般印制板厚度可選用1.6mm ,背板及較大的單板厚度應(yīng)在2mm 以上，但因受加工印制板的壓力機能力限制，厚度一般應(yīng)在4mm 以下。 6.3 印制電路板