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文檔簡介

1、表面安裝技術(shù)脈沖可調(diào)恒流充電器 11.表面貼裝元器件（SMD）(1).貼裝電阻（封裝為1206） (2).貼裝電位器（封裝為SOT-23） 39k62k2(3).二極管 (4).電容 1N4148(有黑環(huán)的一端為負)LED (有綠點的一端為負)鋁電解電容(有黑環(huán)的一端為負)鉭電容(有灰環(huán)的一端為正)負負正負3(5).三極管 (6).集成電路9013、9012或8550(封裝為SOT-23)MCR100-6 (封裝為SOT-89)555(靠標記點一腳為1，管腳順序按逆時針排列)CBEGAK142.貼裝技術(shù)工藝流程 （1）焊膏印刷：其作用是將焊膏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。（2）貼裝

2、元件：將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。（注意集成塊555安裝方向；發(fā)光管LED、二極管1N4148、電解電容C3的極性）（3）檢查：用放大鏡檢查（4）回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。焊膏印刷貼裝元件再流焊接檢查52.貼裝技術(shù)工藝流程圖示 焊膏印刷貼裝元件再流焊接檢查63.貼裝設(shè)備SMT設(shè)備主要有手動印刷機、真空筆、再流焊機，滴膠機等。再流焊機7（1）預熱段 溫度從室溫140。此過程中通常溫度速率為13/s，需時2040S；（2）保溫段 該過程是指溫度從140160。主要目的是使PCB元件的溫度趨于均勻，此階段需要6080s（3）回流段 此階段需要時間4050 s 。溫度升為3 /s，峰值溫度一般為210230，峰值時間為2030 s，（4）冷卻段：冷卻速率為23/s,一般要求冷卻至100以下。4.回流焊接工藝溫度曲線85

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