1、AD830發(fā)放號碼： 受控狀態(tài)：一、設(shè)備介紹三色燈塔顯示器點膠、芯片臺、固晶系統(tǒng)進(jìn)料處開關(guān)統(tǒng)江蘇穩(wěn)潤光電有限公司1 of 15鍵盤控制面板ESC用于停止一個執(zhí)行的功能；從子操作表返回到上一級操作表。ENTER進(jìn)入所選的操作表，執(zhí)行此操作或設(shè)定。SP用于空格。BS用于退格。Del用于刪除。PgUp、PgDn向上或向下翻動頁.Stop用于停止執(zhí)行或功能。Ctl、Alt主要起控制作用?！?”到“9和?！庇糜跀?shù)字資料的輸.+、用于正數(shù)負(fù)數(shù)輸入.“JOYSTICK(控制)控制柄用于在設(shè)定及編程過程中使芯片和所測試的工作臺按XY 向移動在設(shè)定與操作過程中F1 F2搜索芯片。銀漿注射器/點膠模塊快捷鍵操作表

2、。F3 Pitch / Low / Medium / 。F4 Wafer / Epoxy / 。F5 F6 F7 F8F9 F10迭式載具模塊快捷鍵操作表。 焊頭模塊快捷鍵操作表。工件臺模塊快捷鍵操作表。輸出升降臺模塊快捷鍵操作表。硅片工作臺模塊快捷鍵操作表.F11焊接光學(xué)模塊快捷鍵操作表。F12從 AD830二、安全操作注意事項1、所需的工作環(huán)境應(yīng)在使用者操作機器和進(jìn)行維修保養(yǎng)時，特別是在遇緊急情況下可自由移動。電源開關(guān)、馬達(dá)開關(guān)或緊急開關(guān)必須保持暢通。所有的開關(guān)必須隨時可輕易開啟或關(guān)閉;2、確認(rèn)儀器設(shè)備的要求,檢查電壓，電流及空氣壓力是否符合機器規(guī)格；3、門與機蓋必須關(guān)上并上鎖,僅有在必要

3、時才能將門打開，任何時候接地線必須是牢固的，以防止電氣帶來的危害,避免發(fā)生電意外；4、使用者在操作機器前必須接受訓(xùn)練.使用者應(yīng)遵照操作規(guī)程進(jìn)行操作；5、由于機器包含有暴露的部件，所以在焊接運行時應(yīng)避免與這些關(guān)鍵部件或移動部件接觸，否則會發(fā)生馬達(dá)失步和影響?zhàn)そY(jié)質(zhì)量；6、為防止造成機器更大的損壞和對人員的傷害，僅有規(guī)定的維修工程師才能允許維修機器;7、在對機器維修時，請拔掉電源插頭或斷開主電源，拔掉交流電后，應(yīng)等待五分鐘，因為高容量電容江蘇穩(wěn)潤光電有限公司2 of 15器正常情況下完全放電需 5 分鐘的時間；8、為使機器高效率運轉(zhuǎn)及延長服務(wù)壽命，必須依照規(guī)定對機器進(jìn)行定期維護(hù)保養(yǎng)。三、操作方法與機

4、器設(shè)定3。1、工件臺導(dǎo)軌調(diào)節(jié)3.1.1、進(jìn)入“SETUP”操作表， 轉(zhuǎn)到“Index process clamp close position3.1。3、利用控制桿調(diào)節(jié)夾具關(guān)閉位置, 點 擊“Confirm”按鈕確認(rèn)； 3.1.4、點擊“output index right limit的“valuebox”;3。1。5、利用控制桿調(diào)節(jié)輸出傳送器的右限位.點擊“Confirm”按鈕確認(rèn)； 3.1.6、點擊“Dispense to Bond Unit;3.1。7、輸入點膠至焊接之間距離的單元數(shù); 3.1。8、點擊“Input to Output unit；3.1.9、輸入輸入傳送器把支架傳送到輸出

5、傳送器的單元數(shù); 3.1。10、點擊“Output to LF End”;1度；LF固晶位置、輸入傳送的第1點膠位置及輸出傳送的獲取LF 位置的數(shù)值框(“value boxes”）周圍的區(qū)域；3。1。13、進(jìn)料器會自動把支架送進(jìn)工件臺導(dǎo)軌,然后利用控制桿調(diào)節(jié)輸入傳送器左/右位置使其與傳送孔匹配；3。1.14、利用輸入傳送器“箭頭鍵測試傳送銷位置是否合適。3。1.15、然后點擊 “Confirm”按鈕繼續(xù)；3。1.16、輸入傳送器會傳送引線框架使第1單元位于焊接處；3.1。17、利用控制桿左右調(diào)支架使第1 單元處于焊接攝相機下的正確位置;3.1.18、點擊“Confirm”按鈕繼續(xù).3。1。19

6、、攝相機會轉(zhuǎn)換到銀漿一側(cè).用控制桿移動銀漿光學(xué)系統(tǒng)使 在“dispense to bondunit”中設(shè)定數(shù)值匹配的單元處于正確位置；。20、點擊“Confirm按鈕繼續(xù)；3。1.21、接下來利用控制桿調(diào)節(jié)輸出傳送器位置使其剛好與傳送孔相匹配；3。1.22、用鼠標(biāo)點擊輸出傳送器的“”箭頭鍵測試傳送銷位置是否合適；3。1.23、點擊“Confirm”按鈕繼續(xù)；3。1。24、輸出傳送銷會向下移動并把支架傳送進(jìn)料盒;3.1.25、 用鼠標(biāo)點擊輸出傳送器的“/”箭頭鍵測試傳送銷位置是合適；3。1.26、點擊 “Confirm”按鈕繼續(xù)。3。1.27、輸出傳送銷會向下移動并把支架傳送進(jìn)料盒。3。2、材料

7、控制器設(shè)定3。2。1、疊式載料模具設(shè)定。3。21.2、選擇“tack loader3。2.1.3、選擇“Pick LF Position”;3.2。1。4、利用控制桿調(diào)節(jié)吸頭 Y 位置使其與平臺上的支架校準(zhǔn)；3。2。1.5、調(diào)節(jié)疊式載料模具吸嘴光纖傳感器靈敏度使支架靠近光纖傳感器時 LED 燈為“On”; 3.2。1。6、把“Z contact drive up distance設(shè)定為零；3。2.1.7、點擊“Contact search test”按鈕；江蘇穩(wěn)潤光電有限公司3 of 153。2.1。8、平臺會上升直到頂部的支架被光纖傳感器感應(yīng)；32.1.9Zcontactdriveup“Co

8、ntact search test時可以拾取支架；3.2。1。10、在輸入導(dǎo)軌上放置支架；3。2。1.11、通過選擇“Drop LF Position”使吸頭與輸入導(dǎo)軌上的支架校準(zhǔn)； 3.2。1。12、按“F5”并選擇“Pick LF from Carrier”；3。2。1.13、選擇 “Drop LF On Track”檢查校準(zhǔn).、輸出升降臺調(diào)節(jié)3。2.2.1、選擇“Output Elevator Setup操作表;、選擇“Load Position 加步距。點擊“Confirm3。2.2.2-1）(圖3.2.2.22）圖3.2.2。21圖3.2.2.2-2江蘇穩(wěn)潤光電有限公司4 of 15

9、、對“Load Position ， Unload Position Unload Position 2。3.2.2.5、按“F9”并選擇“Change Magazine”然后按“Enter”把料盒裝載到升降臺上；3.2.2。6、交替調(diào)節(jié)“First Slot Position Z”和“FirstSlot Position Y”直到輸出導(dǎo)軌上的支架可平滑地插入料盒;圖3.2.27圖32.2.832.27、轉(zhuǎn)到“Diagnosis”操作表，然后在“Outputelevator操作表中選定“ElevatorTo（32。2.7）3。2。2.8、檢查最后料槽與工件臺輸出導(dǎo)軌是否對準(zhǔn);（圖3.2.2。8

10、）。2.9、若未對準(zhǔn)，應(yīng)檢查“Magazine Setup操作表中的“Slot pitch校準(zhǔn)。3。3、點膠設(shè)定3.3.1工作臺光學(xué)校準(zhǔn)（圖3.31）3。3。1。1、選擇“dispensing process操作表,然后轉(zhuǎn)到“Opt align”子操作表； 3.3.1。2、點擊“Epoxy upper的數(shù)值框；3。3。1.3、然后點擊“yes使用自動搜索尋找z高度。點膠器會向下移動并搜索Z高度；。、點膠器會點膠一次，然后用戶可以利用控制桿移動十字準(zhǔn)線直到它處于銀漿點中心。圖33。1圖3。23。3。2、編寫點膠圓點（圖3.3.2）3。3.2.1、進(jìn)入“SETUP”操作表；3.3。2。2、轉(zhuǎn)到“D

11、ispensing Process”操作表； 3.3。3.3、進(jìn)入“Pos子操作表；江蘇穩(wěn)潤光電有限公司5 of 153.3。3.4、在輸入導(dǎo)軌上放置支架;3。3。3。5、點擊“transfer LF”按鈕，并按“yes”確定； 3。3.3.6、支架會被自動傳送使第1單元處于點膠位置；3.3。3.7、點擊“Load PR”按鈕；3.3.3.8、在屏幕顯示的照明控制面板上調(diào)節(jié)燈光強度；3.3。3。9、移動十字準(zhǔn)線到模板的左上位置；3。3.3。10、按“Confirm”按鈕然后移動十字準(zhǔn)線到模板的右下位置。按“Confirm”確認(rèn)； 3.3。3。11、點擊“Align Epx Point”按鈕;3

12、.3。3。12、通過控制桿移動十字準(zhǔn)線到點膠位置并按“Confirm確認(rèn)。3、點膠壓力檢查3。3.3。1、進(jìn)入“Setup”操作表。3。3.3。2、轉(zhuǎn)到“Bonding Process”操作表. 3.3.3。3、進(jìn)入“Delay”子操作表。4、在“Alarm Checking”中，使“DispensingPressure Checking轉(zhuǎn)為“On”；（3。3.4)。3。4圖3.3.3.53.3.3.5、在壓力傳感器上調(diào)節(jié)點膠壓力的上限位和下限位。按下壓力傳感器中間的“Set”輸入“P1” 和“P2”。（“P1”表示下限位,“P2代表上限位)（圖 3。3.3.5)3。3.4、點膠延遲設(shè)定（圖3

13、。3。4）3。34.2、轉(zhuǎn)到“Dispensing Process3.3。4.3、進(jìn)入“Delay子操作表；。4、可在此操作表中調(diào)節(jié)延遲。圖3.3。4江蘇穩(wěn)潤光電有限公司6 of 15預(yù)拾取和預(yù)焊接位置設(shè)定（圖3.4。1）3。4.1。1、選擇“Bonding process”操作表，然后轉(zhuǎn)到“Opt align”子操作表； 3。4.1。2、點擊“Pre Pick Position的“value box”;3.4。1.3、調(diào)節(jié)“PrPick Position”,使其靠近拾取芯片位置但不阻擋吸取芯片的攝像頭； 3。4。1.4、點擊“Pre Bond Position”的“value box”;3.

14、4。1。5、調(diào)節(jié)“Pre Bond Position”，使其靠近焊接芯片位置但不阻擋固晶的攝像頭。3.4.1圖3.4.23。4.2、工件臺位置的吸嘴光學(xué)校準(zhǔn)（圖2。4.2)3.4.2.1、選擇“Bonding process操作表,然后進(jìn)入“Opt align 子操作表； 3.4.2。2、拆除焊臂頂端的漏晶探測器，稍后可看見透光孔;。3、把金屬反光板放在固晶座上使吸嘴孔圖像反射到固晶攝相機內(nèi)；3。4.2。4、點擊“Bond position (upper）”的數(shù)值框，然后焊臂會轉(zhuǎn)到固晶側(cè)； 3。4.2。5、點擊“Bond head Z posn”按鈕.焊臂向下移動并搜索Z高度。3。4。2.6、

15、通過按“+/-”按鈕微調(diào)Z高度使其在監(jiān)視器上可看到清晰的透光孔；3。4。2.7、然后點擊 “Bond Optic Y posn并通過“+/-”按鈕把透光孔調(diào)節(jié)到監(jiān)視器中心;3.4.2.8、若要微調(diào)監(jiān)視器中心的透光孔，可利用鼠標(biāo)點擊“Bond head XY posn”的“+/-按鈕，若要改變步計數(shù)，可利用“step count按鈕X或Y.必須使吸嘴孔與拾取光學(xué)攝相機的十字準(zhǔn)線校準(zhǔn)；。9 position(middle） 和 Bond position (lower）”; 3。4.2.103、芯片位置上的吸嘴、推頂針光學(xué)校準(zhǔn)（3.4。3）3。4.3。1、拆除芯片環(huán)/擴張器上的芯片；3.4。3。2

16、、手動旋轉(zhuǎn)XY推頂器工作臺的調(diào)節(jié)旋鈕使推頂針如檢查監(jiān)視器上顯示的一樣與十字準(zhǔn)線對準(zhǔn)；3。4.3。3、進(jìn)入“SETUP”操作表；3。4。3。4、轉(zhuǎn)到“Bonding process操作表，然后進(jìn)入“Opt align”子操作表； 3。4。3.5、拆除焊臂頂端的漏晶探測器。3.4。3。6、把金屬反射板放置在硅片(或推頂帽)上使吸嘴孔圖像反射到拾取攝相機內(nèi)。3。4。3.7、點擊“Pick Position”的數(shù)值框；3。4.3。8、焊臂會移動到拾取側(cè)。3。4。3.9、然后點擊 Bond head Z posn 按鈕。焊臂會向下移動并搜索Z高度;3。4.3.10、通過按“+/”按鈕微調(diào)Z高度使其在監(jiān)視

17、器上可看到清晰的吸嘴透光孔;3.4。3.11、若要微調(diào)監(jiān)視器中心的透光孔，可利用鼠標(biāo)點擊“Bond head XY posn的“+/-”按鈕。若要改變步數(shù),可利用“step count按鈕 X或Y。必須使吸嘴孔與拾取光學(xué)攝相機的十字準(zhǔn)線校準(zhǔn)。江蘇穩(wěn)潤光電有限公司7 of 15圖3.4.3、推頂器、拾取和焊接高度調(diào)節(jié)、把芯片裝到芯片擴張器上；3.4。4。2、利用控制桿移動檢查監(jiān)視器中心的芯片；3.4。4。3、進(jìn)入“Setup”操作表；3.4。4.4、轉(zhuǎn)到“Bonding process”操作表；3.4。4。5、選擇“Ejector”子操作表;（圖3。4。4。4）3.4.4。6、點擊推頂器上升高度

18、的數(shù)值框。利用控制桿調(diào)節(jié)到 1800 步；3。4。4。7、檢查推頂針是否與推頂帽表面同高。通常，此值預(yù)設(shè)為默認(rèn)值。若推頂針不在推頂帽表面高度，必須按照步驟“A-C手動調(diào)節(jié)推頂針高度。圖34.4。4圖3。4。113。4.4.8、利用控制桿調(diào)節(jié)“Ejector Up Level使芯片推頂高度等于芯片厚度,利用顯微鏡進(jìn)行檢查； 3.4.4.9、選擇“Bonding process”下的“Z level子操作表；3.4。4。10、點擊拾取接觸高度的數(shù)值框了；3。4。4。11、自動搜索z高度可用于設(shè)定“Pick DieLevel”；(圖3。4.4.11）3。4。4。12、點擊“Confirm”按鈕確認(rèn)。

19、3.4。4。13、若不使用自動搜索模式，固晶臂會向下移動到預(yù)設(shè)高度。調(diào)節(jié)“Pick Die Level”使吸嘴剛好接觸芯片表面，利用顯微鏡檢查,利用控制桿快捷鍵改變增加步距,點擊“Confirm”按鈕確認(rèn)。3。4。4。14、把支架放到輸入導(dǎo)軌上;3。4。4。15、轉(zhuǎn)到“Bonding process下“Bond pos子操作表；（圖3。4。4。15）3.4.4。16、點擊“transfer LF button”，按“yes”確認(rèn),支架會被傳送到工件臺而且第1單元處于固晶位置;3。4。4。17、點擊“Learn Z”按鈕。焊臂會下降到固晶位置并自動搜索固晶Z高度.點擊“Confirm”江蘇穩(wěn)潤光

20、電有限公司8 of 15進(jìn)行確認(rèn)；3.4.4。18、點擊“Next Pad”按鈕，然后重復(fù)動搜高度；。19高度； (A）1800 步；（B)、松開推頂器z馬達(dá)支架上的2顆螺絲；（C）、調(diào)節(jié)推頂針機械高度(逆時針旋轉(zhuǎn)M5固定螺絲使推頂針下降，反之同理）直到推頂針與推頂帽表面同高；(D)、上緊推頂器z馬達(dá)支架上的2顆螺絲.圖3。4。4.15圖34。55、編寫固晶點（圖3。4.5）3。4。5.2、轉(zhuǎn)到 “Bonding Process”操作表； 3.4。5.3、進(jìn)入“Bond pos”子操作表；3。4。5.4、把支架放到輸入導(dǎo)軌上；3。4.5.5、點擊“transfer LF”按鈕，并按“yes”確

21、認(rèn); 3。4。5。6、支架會被自動傳送且其1單元處于固晶位置；。7、點擊“Load 3。4.5.8、通過監(jiān)視器下的照明控制面板調(diào)節(jié)燈光強度；3.4。5.9、移動十字準(zhǔn)線到模板左上位置；3.4.5。10、按“Confirm”按鈕并利用控制桿移動十字準(zhǔn)線到模板右下位置.按“Confirm確認(rèn);3.4。5。11、點擊“Align Bond”按鈕；121 個固晶點就足夠了）。、預(yù)固晶和固晶后檢查（圖3。4。用鼠標(biāo)進(jìn)入“SETUP”操作表；用鼠標(biāo)轉(zhuǎn)到“Bonding Process”操作表；用鼠標(biāo)進(jìn)入“Bond pos”子操作表；3。4.6。1、預(yù)固晶檢查(圖3。4.6。1）3.4。6。1。1、把引線框

22、架放到輸入導(dǎo)軌上。3.4。6.2、開 workholde“dispensePdispense 3。46。、利用“test bond”點膠直到支架到達(dá)固晶位置；3。4。6.1.4、點擊“Lrn Pre Bond”按鈕；3.4。6.1。5、移動十字準(zhǔn)線到模板的左上位置；3。4。6.1.6、按“Confirm”按鈕并移動十字準(zhǔn)線至模板的右下位置。按“Confirm”按鈕確認(rèn)。3.4。6.1。7、調(diào)節(jié)預(yù)固晶檢查的極限。江蘇穩(wěn)潤光電有限公司9 of 153.4.6。1。8、用“”箭頭鍵為形狀檢查設(shè)定兩個邊界，若不想開啟形狀檢查可跳過此步。紅圓圈與上形狀邊界對應(yīng)，而綠圓圈與下形狀邊界對應(yīng)；3.4。6。9、

23、校驗成功會出現(xiàn)提示。3。6圖3.4。13.4.6.2、固晶后檢查(圖3。4.6。2）。2.1、把支架放置在輸入導(dǎo)軌上；3.4。6。2.2、開啟整個模塊并運行自動焊接直至支架到達(dá)固晶位置；。3、點擊“Lrn Post Bond”按鈕；3。4.6.2。4、在照明控制面板調(diào)節(jié)燈光強度；3。4.6。2。5、移動十字準(zhǔn)線至模板左上位置；3。4.6。2。6、按下“Confirm按鈕并利用控制桿移動十字準(zhǔn)線至模板右下位置.按“Confirm”確認(rèn)；3。4.6。2.7、若校驗成功會出現(xiàn)提示。3.4。2圖3.4。7、焊接延遲設(shè)定（圖3。4。7）、用鼠標(biāo)進(jìn)入“Setup3。4。7。2、用鼠標(biāo)轉(zhuǎn)到“Bonding

24、Process操作表； 3。4。7.3、用鼠標(biāo)進(jìn)入“Delay”子操作表;3。4.7.4、在此操作表中調(diào)節(jié)延遲。3。5、PRS 設(shè)定3。5.1、芯片 PRS 設(shè)定3。5。1.1、把芯片裝到芯片環(huán)/處理器；3。5.1。2、進(jìn)入“Wafer PR Setup操作表；3。5.1。3、轉(zhuǎn)到“Learn die”操作表；（圖3.5。1。3）江蘇穩(wěn)潤光電有限公司10 of 153。5.1。4、在“Die type，“alignment method”，“inspectionmethod”上選擇適當(dāng)?shù)念愋停?3.5。1。5、利用控制桿移動硅片使至少9顆合格芯片顯示在檢查監(jiān)視器中，若有需要可手動調(diào)節(jié)芯片攝相機

25、的放大倍率和焦距；3.5.1.6、然后選擇“Start Learn”按鈕加載芯片。（圖3.5。1。6）圖。1。3圖3.5.1。63。5。1。7、按照彩色監(jiān)視器上的指示；。3。51.9、定位“Inspection Windows；。10、定義“DefectIgnoreWindow”;11、調(diào)節(jié)芯片同軸光、側(cè)光或環(huán)繞光的亮度；、系統(tǒng)會自動定位芯片模板并加載芯片；3.5。1.14、轉(zhuǎn)到“Other option子操作表“Learn More Die”，此功能用于在芯片上定義多類型合格芯片；（圖3.5。1。14）3。5.1.15、轉(zhuǎn)到“Other Option”子操作表并選擇“DieCalibrate

26、”，PRS 會自動進(jìn)行芯片與芯片光學(xué)設(shè)定校準(zhǔn)。3.5。1.16、轉(zhuǎn)到“Other Option子操作表并選擇“LearnPitch。PRS 會自動校驗芯片間距；。1.14。5。193。5.1.17、按“F1”搜索芯片。3.5。1.18、檢查監(jiān)視器中心的芯片可否被正確識別。若否，重新加載芯片圖像或轉(zhuǎn)到“Search Die” 子操作表;3。5.1。19、點擊“Activate menu按鈕使所有設(shè)定可變更，否則設(shè)定項為禁選顏色不可編輯；（圖3.5.1.19）3。5。1。20、利用鼠標(biāo)選擇合適的參數(shù)進(jìn)行設(shè)定；江蘇穩(wěn)潤光電有限公司11 of 153。5。1。21、根據(jù)合格芯片的標(biāo)準(zhǔn)來調(diào)節(jié)參數(shù)；3.5

27、。1.22、點擊“Save” 按鈕保存所作的變更。3。6、點膠 PRS 校正設(shè)定（圖3。6）、進(jìn)入“Setup”操作表;、轉(zhuǎn)到“Work holder Opt” 3。6。4、選擇 Calibration size （mm x mm） 并為稍后的 FOV 校正選擇 3， 4， 5, 或 6; 3.6。5、例如，選擇 “6 x 6 mm”；3.6.6、選擇“FOV Calibration”;。）；3。6.8、用控制桿設(shè)定“6 x 6 ”黑白方格的左上角和右下角;、在監(jiān)視器顯示的照明控制面板 調(diào)節(jié)燈光強度；圖3.6圖3.73。7、焊接 PRS 校正設(shè)定(圖3。7）3。71、進(jìn)入“Setup”操作表；

28、3。7。2、轉(zhuǎn)到“Work holder PR操作表； 3.7.3、進(jìn)入“Bond Opt”子操作表;3。74、選擇“Calibration size（mm x mm)”并為稍后的FOV 校正選擇3, 5,或 6. 3.7。、例如選擇“4 x 4 mm”；3。76、選擇“FOV Calibration；3。7.7、在點膠光學(xué)系統(tǒng)下放置“設(shè)定鏡片( 帶黑白方格）”；。4 x 4。、在監(jiān)視器顯示的照明控制面板上調(diào)節(jié)光線強度；3。710、機器會自動執(zhí)行校正。、芯片設(shè)定 （圖3。8)3。8。1、進(jìn)入“Setup”操作表；3。8。2、轉(zhuǎn)到 “Wafer handling Setup”操作表； 3.8。3

29、、選擇“Wafer Limit”；3。8.4、按照計算機指令輸入硅片邊緣上的 3 點；3。8.5、進(jìn)入“Show Wafer Limit.硅片工作臺會沿著以上設(shè)定的限位移動;3。8。6、選擇所需的移動路徑并點擊“Submit按鈕確認(rèn)；3.8。7、用鼠標(biāo)設(shè)定“Wafer End Street Limit”,此數(shù)值用于定義到達(dá)多少空行/列之后，機器會認(rèn)為硅片被用完并停止固晶；3.8.8、用鼠標(biāo)設(shè)定“Empty Hole No.，此數(shù)值用于設(shè)定遇到空位數(shù)后PRS 會認(rèn)定它為到達(dá)當(dāng)前江蘇穩(wěn)潤光電有限公司12 of 15行/列的末端并跳到下一行/列,盡管尚未到達(dá)芯片限定位置；3。8.9、用鼠標(biāo)設(shè)定“Wa

30、fer Edge No.”,當(dāng)?shù)叫酒尬粫r，PRS 在跳到下一行/列之前將會按照定義的邊緣向外搜索數(shù)個芯片位置；Unload Y, T、用控制桿把硅片工作臺的X,Y 位置調(diào)節(jié)到裝載 /卸 載硅 片 位 置 。用 鼠 標(biāo)點 擊“WaferExpander Theta Movements的“l(fā)eft/rightarrow”按鈕調(diào)節(jié)裝/卸載硅片的 位;。12、 同樣,點擊“First die X, Y, 圖3.8圖39、焊接操作表下不同用戶模式之間的轉(zhuǎn)換（3.9）3.9。1、進(jìn)入“Bond”操作表；3.9.2、 在右側(cè)“switch mode”下有不同的使用模式供用戶選擇 ，“Production”

31、， “Setup”和“Diagnosis；3.9。3、點擊所需的模式；。、輸入正確的密碼；3。9。5“User mode根據(jù)輸入不同而改變；3。9.6、在“Production modeSetup mode”中，用戶可使 用“DiagnosisSetup、自動焊接3。10。1、確保支架、芯片和料盒已為焊接做好準(zhǔn)備；3。10.2、進(jìn)入“Bond”操作表；（圖3。10。2）3。10。3、確保“Module”子操作表下的所有模塊被啟動；3。10。4、轉(zhuǎn)到“Option sub操作表；(圖3.10。4）3。10。5、選擇“Look ahead mode： Disable， “Local”或“Global”模式；3。10。6、若用戶需要機器在探測到遺失芯片時馬上停止，應(yīng)開啟“Missing Die Detection”； 3.10