文件編號：版本：文件修訂記錄編寫/日期：日期：修改序版本修改章節(jié)及內(nèi)容批準(zhǔn)生效日期號1初次發(fā)行號234567一、目的：外包經(jīng)過質(zhì)量受控，持續(xù)交付符合要求的產(chǎn)品。二、適用范圍：適用公司任何制造經(jīng)過外包的控制，常規(guī)包含（ PCBA-貼片\成品-整機(jī)組裝調(diào)試\半成品模塊組織）三、委外加工質(zhì)量控制方案：委外加工經(jīng)過及質(zhì)量控制要求

QCP1：控制要求--委外前SQA審計確認(rèn)12整機(jī)制造設(shè)備已經(jīng)過LUSTER認(rèn)；LUSTER

通知委外商停產(chǎn)整頓；的對采購主管作通報處分問題，對工藝主管作通報處分付操作流程》要求執(zhí)行STEP1BOMSTEP2

依據(jù)外包商內(nèi)部管理要求執(zhí)行；保留：BOM轉(zhuǎn)換后審核記錄，對比審核依靠LTEBM儲控制要求 控制點不符合要求處理說明：1、ESD管控 通知停產(chǎn)整頓不符合環(huán)境制造出來2CPMD片，焊接質(zhì)量控制要求 控制”處理

行標(biāo)準(zhǔn)《SMT程標(biāo)準(zhǔn)要求》

焊程 STEP4過 DIP-波峰焊STEP5

2、爐溫標(biāo)準(zhǔn)要求 品作為“不合格品”處理控制方式：現(xiàn)場審計首件質(zhì)量控制要求Q4準(zhǔn)《SMT經(jīng)過標(biāo)準(zhǔn)要求》 控制點不符合要求處理說明：首件質(zhì)量控制要求MT 首件質(zhì)量保障M

未執(zhí)行，扣除質(zhì)S— 其它商工加包 STEP1外 整組裝STEP3

項性首次試產(chǎn)提供批次《SMT”反饋至LUTSTER質(zhì)量部與工藝部；QCP5MUTRSMT）與工正常批量后，SMTLUTSTERQCP5：整機(jī)制造前控制要求 控制點不符合要求處理說明：<首次生產(chǎn)時要求> 按”不合格品“處理工藝路線必需經(jīng)LUSTER工藝工程師確認(rèn)；RP設(shè)備必需經(jīng)LUSTER藝工程師確認(rèn)QP6LUSTER-SOP《生產(chǎn)規(guī)格》要求執(zhí)行整機(jī)調(diào)試程過工加 STEP4機(jī) FQC整— STEP5商包裝\物流商工 QC人員抽樣

保留；QCP7：整機(jī)測試要求按LUSTER-SOP按LSER-SOP

控制點不符合要求處理說明：批次處理成現(xiàn)款從加工費內(nèi)扣除加包外 其它SQA

首次試產(chǎn)提供批次《試產(chǎn)報告》反饋至LUTSTER質(zhì)量部與工藝部；（SMT）正常批量后，要求以月度提供質(zhì)量報告；包含“產(chǎn)品各工序直通率趨勢，單工序異樣統(tǒng)計報告及異樣維修記錄”。重點關(guān)注整機(jī)委外商的現(xiàn)場審計活動，審計范圍聚集4M1E標(biāo)準(zhǔn)要求，審計周期以月度為單位，在委外商正常生產(chǎn)時，隨機(jī)組織抽樣審計活動，每次審計要求輸出《委外商制造現(xiàn)場審計報告》；委外加工經(jīng)過異樣改進(jìn)要求3案，問題會滾入下一輪現(xiàn)場審計閉環(huán)關(guān)注點。四、相關(guān)流程與制度、FOAN-ISC-007-008、FOAN-ISC-007-005、SMT經(jīng)過常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求文件編號：SMT版本：文件修訂記錄

修改序版本修改章節(jié)及內(nèi)容 批準(zhǔn)生效日期號 號1初次發(fā)行23456修改序版本修改章節(jié)及內(nèi)容 批準(zhǔn)生效日期號 號1初次發(fā)行234567一、目的：SMT二、范圍：SMT三、詳細(xì)要求:ESDESD104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）;、轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，、轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條，實現(xiàn)接地；5、設(shè)備漏電壓＜，對地阻抗＜6Ω，烙鐵對地阻抗＜20Ω，設(shè)備需評估外引獨立接地線；MSD.管腳封裝材料，易在非真空（氮氣）包裝條件下受潮，SMT回流時水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異樣，需烘烤后使用。BGA管制規(guī)范（、真空包裝未拆封的BGA須儲存于溫度低于3°C70年.、真空包裝已拆封的BGA須標(biāo)明拆封時間,未上線之BGA,儲存于防潮柜中,儲存條件≤25°C65%RH,72hrs.、若已拆封的BGA25℃,65%.)，若退回大庫房或LUSTERBGA125°C/24hrs125°C80°C/48hrs96hrs),才可上線使用.SOP.PCBPCB、PCB2、PCB2、PCB25、PCB烘烤、PCB25120±51、PCB2120±5℃1、PCB26120±52錫膏要求如無格外要求，LUSTER加工產(chǎn)品為%/Ag3%,%無鉛錫膏？貼片&回流焊管控、在過回流焊時，依據(jù)最大電子元器件來設(shè)定爐溫，并選用對應(yīng)產(chǎn)品的測溫板來測試爐溫，導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求。、使用無鉛爐溫，各段管控溫度參考SMT商標(biāo)準(zhǔn)線要求；10cm、不行使用卡板擺放PCB，避開撞件，需使用周轉(zhuǎn)車或防靜電泡棉；貼件外觀檢查：BGA需兩個小時照一次X-RAY，檢查焊接質(zhì)量，并查看其它元件有無偏位，少錫,氣泡等焊接不良，連續(xù)2PCSDIP如下為行業(yè)常規(guī)要求，可參考255-265℃，PCB235℃。、波峰焊根本設(shè)置要求：?a1～122～3b、傳送速度為：～米/分鐘；?c4-6d2-3Psi；e2-4Psi；、插件物料過完波峰焊，產(chǎn)品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開，避開撞件、擦花。包裝1、制程運轉(zhuǎn)，使用周轉(zhuǎn)車或防靜電厚泡棉周轉(zhuǎn)，PCBA2、貼件PCB