PCB常用材料介紹_第1頁
PCB常用材料介紹_第2頁
PCB常用材料介紹_第3頁
全文預覽已結束

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

PCBPCBPCB常用材料介紹PCB材料需具備較高的Tg點，較低的CTE，且無毒價格便宜。PCB常見材料有FR-4，BT,Polymide,CyanateEster，PTFE等分別介紹如下1.1FR—4FR-4NEMA:LI1-19835054520%的溴）50V-0250V-1.V-1FR-4。BT1.2BTBTglassfiber1/20-1/5通常作為復材料中的增強材料,電絕緣材料和絕熱保溫材料，電路基板等，廣泛應用于國民經濟各個領域。玻璃纖維之特性：玻璃一般人之觀念為質硬易碎物體，并不適于作為結構用材但之結構用材.玻璃纖維隨其直徑變小其強度增高。作為補強材玻璃纖維具有以下之特點，這些特點使玻璃纖維之使用遠較其他種類纖維來得廣泛，發(fā)展速度亦遙遙領先其特性列舉如下：(1）拉伸強度高，伸長小(3％)。(2）彈性系數(shù)高，剛性佳。(3)彈性限度內伸長量大且拉伸強度高,故吸收沖擊能量大。(4)為無機纖維，具不燃性，耐化學性佳。（5）吸水性小.（6)尺度安定性,耐熱性均佳。(7）加工性佳,可作成股、束、氈、織布等不同形態(tài)之產品.（8)透明可透過光線。(9）（10）價格便宜。玻璃纖維的分類:玻璃纖維按形態(tài)和長度，可分為連續(xù)纖維、定長纖維和玻璃棉；按玻璃成分，可分為無堿、耐化學、高堿、中堿、高強度、高彈性模量和抗堿玻璃纖維等。1。3Polymide聚酰胺（尼龍（40％~60%吸水性好（>1.5％，耐磨且自潤滑性好。該材料具有較高的拉伸強度210KJ/M2，抗蠕變性能差，不適合做精密零件。熱變形溫度為66～104215~260-40~105105℃,CTE(CTEPCBBT等材料)。1。4CyanateEster氰酸酯樹脂具有網絡狀結構，具有低的介電常數(shù)(2.8～3。2）和極小的介電損耗角正切值（0002～0.008，高的耐熱性（Tg為240℃～290℃，低的吸水率（<15%;小的熱膨脹系數(shù)(CTE，力學性能和粘結性能好。177℃固化，是一類較適合

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論