2022-10-1720XX年匯報人：盧晴德2022-2023年硅微粉行業(yè)洞察報告目錄contens01行業(yè)發(fā)展概述02行業(yè)環(huán)境分析03行業(yè)現(xiàn)狀分析04行業(yè)格局及發(fā)展趨勢高端硅微粉屬于先進(jìn)基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于高科技電子信息等國家戰(zhàn)略發(fā)展領(lǐng)域。在國家戰(zhàn)略發(fā)展領(lǐng)域具備自主研發(fā)和國產(chǎn)化能力是中國實現(xiàn)科技立國的關(guān)鍵舉措，因此中國硅微粉行業(yè)向高新技術(shù)方向發(fā)展受到國家政策的強(qiáng)力支撐。超細(xì)、高純硅微粉成為行業(yè)發(fā)展熱點超細(xì)硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補(bǔ)強(qiáng)性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并為其相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了新材料的基礎(chǔ)和技術(shù)保證。超細(xì)、高純硅微粉主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其中部分產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。高純硅微粉作為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長，有很好的市場前景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著集成電路行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，根據(jù)中國非金屬礦工業(yè)行業(yè)協(xié)會估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。摘要頁球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展方向近年來，計算機(jī)市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅猛，電子產(chǎn)品的集成度愈來愈大，運(yùn)算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細(xì)，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產(chǎn)球形硅微粉的企業(yè)為數(shù)不多，僅有部分技術(shù)較為先進(jìn)的企業(yè)具有生產(chǎn)能力。國內(nèi)環(huán)氧塑封料利用的球形硅微粉主要依靠進(jìn)口，按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬噸以上，對該材料進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，盡快開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)產(chǎn)品，具有十分重要的經(jīng)濟(jì)意義和社會意義。第一章行業(yè)發(fā)展概述01行業(yè)定義硅微粉是以石英為主要原料，經(jīng)初選、破碎、研磨、精密分級、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，具備高耐熱性、高絕緣性、低線性膨脹系數(shù)、高熱傳導(dǎo)率等優(yōu)點，是性能優(yōu)異的無機(jī)非金屬功能性填料，廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷和涂料等領(lǐng)域。根據(jù)材料顆粒形貌，硅微粉可分為角形硅微粉和球形硅微粉:（1）角型硅微粉根據(jù)原材料差異可細(xì)分為結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉:結(jié)晶硅微粉以石英塊、石英砂為原料制作而成，熔融硅微粉以熔融石英為原料制作而成。角形硅微粉顆粒形貌各異，呈不規(guī)則角狀分布；（2）球形硅微粉是以角形硅微粉為原料，通過球形化加工而形成的形貌結(jié)構(gòu)呈球狀的二氧化硅粉體。相比顆粒形貌各異的角形硅微粉，球形硅微粉球形度高、顆粒形貌統(tǒng)一。此外，在強(qiáng)度、應(yīng)力、線性膨脹系數(shù)等物理性能方面，各類硅微粉有所差異，導(dǎo)致其下游應(yīng)用領(lǐng)域不盡相同。硅微粉行業(yè)定義中國硅微粉行業(yè)始于20世紀(jì)80年代中期，在此之前，中國完全依賴進(jìn)口海外尤其日本硅微粉。80年代中期，在中國將電子填料硅微粉列入“七五”攻關(guān)計劃和“星火計劃”的背景下，作為當(dāng)時硅微粉原材料石英礦的主要產(chǎn)地，江蘇東海縣在向海外硅微粉企業(yè)出口大量石英礦的同時，成功研制國產(chǎn)硅微粉，揭開中國硅微粉國產(chǎn)化序幕。至2000年初，中國硅微粉產(chǎn)量由發(fā)展初期的百噸級規(guī)模上升至3萬噸規(guī)模，伴隨生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大，中國硅微粉行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化取得長足進(jìn)步。在此期間，中國硅微粉產(chǎn)品品質(zhì)和技術(shù)水平與海外領(lǐng)先企業(yè)的產(chǎn)品和技術(shù)仍然有明顯差距，與海外領(lǐng)先企業(yè)相比，中國硅微粉企業(yè)主要生產(chǎn)中低端硅微粉產(chǎn)品，缺乏集成電路用電子級硅微粉產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。行業(yè)發(fā)展歷程初步產(chǎn)業(yè)化階段（1985-2000年）自“十五”計劃起，中國集成電路行業(yè)獲得快速發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路愈發(fā)普及，復(fù)雜度持續(xù)上升，對封裝材料環(huán)氧塑封料的要求日益提高。硅微粉作為環(huán)氧塑封料的主要成分，其技術(shù)和工藝的提高成為必然趨勢。作為先進(jìn)集成電路的關(guān)鍵材料，球形硅微粉在航天軍工和新一代電子信息技術(shù)等方面得到廣泛應(yīng)用，更適合于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路用的球形硅微粉需求日趨增加。然而，制備球形硅微粉的技術(shù)被日本、美國等海外地區(qū)領(lǐng)先企業(yè)壟斷，導(dǎo)致中國集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展受到制約。為打破球形硅微粉壟斷格局，中國積極推動硅微粉的球形化發(fā)展，將研制球形硅微粉列入國家“863”計劃，同時科研單位與硅微粉企業(yè)相互合作，促進(jìn)球形硅微粉產(chǎn)業(yè)化。2005年后，聯(lián)瑞新材、華飛電子等中國硅微粉企業(yè)陸續(xù)研制并量產(chǎn)球形硅微粉，成功打破國外壟斷格局。創(chuàng)新發(fā)展階段（2001-2015年）中國硅微粉行業(yè)發(fā)展至今，行業(yè)的整體研發(fā)和創(chuàng)新能力相對海外領(lǐng)先企業(yè)仍顯薄弱，高端產(chǎn)品仍然依賴進(jìn)口。2016年11月，“十三五”計劃部署編制的《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出大力支持作為國家戰(zhàn)略性材料的先進(jìn)無機(jī)非金屬材料的發(fā)展。作為先進(jìn)無機(jī)非金屬材料以及半導(dǎo)體集成電路用戰(zhàn)略性材料，純度高、粒度小的高端球形硅微粉的研發(fā)與規(guī)模化應(yīng)用受到中國政府大力支持。伴隨5G的來臨，通信技術(shù)的革新將為各類新型電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用提供可能，催生電子設(shè)備集成電路的大幅需求。在中國政府大力支持、新型電子設(shè)備廣泛應(yīng)用以及集成電路技術(shù)不斷突破的背景下，中國硅微粉行業(yè)將獲得發(fā)展機(jī)遇。穩(wěn)步發(fā)展階段（2016年至今）產(chǎn)業(yè)鏈上游中國硅微粉行業(yè)的上游主體是原材料、能源和設(shè)備供應(yīng)商。上游原材料為石英材料，原材料成本是硅微粉的主要生產(chǎn)成本，占總成本比例約60%。天然氣、液氧、電和水是生產(chǎn)硅微粉所需能源，能源成本占硅微粉生產(chǎn)總成本比例超過20%。硅微粉生產(chǎn)設(shè)備為球磨機(jī)、分級機(jī)、球化爐等通用設(shè)備，設(shè)備折舊產(chǎn)生的費用占生產(chǎn)總成本10~20%。石英砂等石英材料是硅微粉的主要原材料，其初始上游為石英礦石，以石英材料制成的最終產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于玻璃、冶金、陶瓷、半導(dǎo)體、航天軍工、光伏、通信等多個領(lǐng)域，其中半導(dǎo)體占據(jù)石英材料市場需求的60%。根據(jù)二氧化硅純度，石英材料可分為普通、精制、高純材料，熔融石英是熔融狀態(tài)的高純石英。高純和熔融石英材料的二氧化硅純度高，更加適用于半導(dǎo)體、航空軍工等高科技領(lǐng)域。應(yīng)用于先進(jìn)半導(dǎo)體和集成電路、高端涂料等領(lǐng)域高端硅微粉的原料為高純或熔融石英材料。中國石英資源豐富且分布較廣，分布于青海、遼寧、四川、湖南、江蘇等地。其中，江蘇東?？h石英儲量達(dá)3億噸，儲量和質(zhì)量均位居全國之首。依靠資源優(yōu)勢，江蘇東?？h擁有完善的石英產(chǎn)業(yè)鏈，是中國硅微粉最大產(chǎn)地。中國石英儲量雖然豐富，普通和精制石英材料可自給自足，但是高純石英材料品質(zhì)與海外同類產(chǎn)品相比存在差距，高純石英仍然依賴進(jìn)口。對于中國硅微粉企業(yè)而言，中低端石英材料國產(chǎn)化程度高、供應(yīng)穩(wěn)定，而高質(zhì)量、高純度的高端石英材料進(jìn)口依賴度高。作為生產(chǎn)半導(dǎo)體、集成電路用高端硅微粉的必要原料，中國硅微粉企業(yè)在高端原材料方面缺乏議價權(quán)。生產(chǎn)硅微粉所需能源消耗大，生產(chǎn)能耗包括天然氣、液氧、電和水。天然氣和液氧的消耗源于球形硅微粉的高溫球化工序，因此天然氣和液氧的消耗量取決于球形硅微粉產(chǎn)量。電和水是生產(chǎn)各類硅微粉均需的能源。天然氣、電和水屬常規(guī)能源，價格較為平穩(wěn)，液氧是煉鋼所需的主要工業(yè)氣體，其價格與中國鋼鐵行業(yè)景氣度密切相關(guān)，鋼產(chǎn)量增加將驅(qū)動液氧價格上升，近三年中國鋼產(chǎn)量穩(wěn)步上升，帶動液氧價格上漲。由于能源需求量大且能源行業(yè)集中度高，能源供應(yīng)商具備議價主動權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈上游中國硅微粉行業(yè)中游參與者為各類型硅微粉生產(chǎn)企業(yè)。根據(jù)生產(chǎn)工藝和技術(shù)實力差異，硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品定位有所不同。聯(lián)瑞新材、華飛電子等行業(yè)頭部企業(yè)以其較強(qiáng)的技術(shù)積累，實現(xiàn)了高端硅微粉尤其球形硅微粉的規(guī)?；a(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)附加值較高的半導(dǎo)體和集成電路以及其他高端領(lǐng)域。相對而言，技術(shù)競爭力薄弱的企業(yè)以生產(chǎn)中低端角型硅微粉為主，產(chǎn)品應(yīng)用于中低端半導(dǎo)體、陶瓷、涂料及電工絕緣材料等領(lǐng)域。近10年來，雖然中國硅微粉行業(yè)隨半導(dǎo)體的大幅應(yīng)用而快速發(fā)展，但是行業(yè)內(nèi)企業(yè)仍然以生產(chǎn)中低端角型硅微粉為主，高端角型硅微粉和球形硅微粉的生產(chǎn)工藝和品質(zhì)與海外領(lǐng)先企業(yè)依然存在明顯差距。高端半導(dǎo)體集成電路所需電子材料對硅微粉填充劑的粒度分布、雜質(zhì)含量等指標(biāo)提出較高要求，中國硅微粉企業(yè)尚處于攻克該類指標(biāo)過程中，導(dǎo)致中國對海外高端硅微粉依賴度較高，制約中國半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)自主化水平提高。此外，由于中國石英資源豐富、硅微粉行業(yè)尚不成熟、硅微粉市場需求旺盛且中低端產(chǎn)品市場門檻較低，硅微粉生產(chǎn)企業(yè)眾多，多數(shù)為小型鄉(xiāng)鎮(zhèn)企業(yè)，生產(chǎn)規(guī)模小、產(chǎn)品低端且結(jié)構(gòu)單一、技術(shù)工藝水平差，缺乏競爭力。隨著行業(yè)技術(shù)水平和規(guī)?；潭鹊奶岣?，具備規(guī)模效應(yīng)的大型企業(yè)將日益顯現(xiàn)，小型企業(yè)將逐漸被淘汰，行業(yè)集中度逐步上升。產(chǎn)業(yè)鏈上游硅微粉下游行業(yè)的發(fā)展是驅(qū)動硅微粉需求和技術(shù)水平上升的關(guān)鍵因素，而硅微粉的技術(shù)發(fā)展和價格對其在下游應(yīng)用的拓展帶來重要影響。伴隨硅微粉技術(shù)的發(fā)展和生產(chǎn)成本的降低，硅微粉下游應(yīng)用將得到進(jìn)一步拓展。中國硅微粉行業(yè)下游主體為電子電工基礎(chǔ)材料、建筑材料等材料生產(chǎn)商。由于具備高耐熱性、高絕緣性、低線性膨脹系數(shù)和良好導(dǎo)熱性的特點，硅微粉被作為一種優(yōu)異的無機(jī)非金屬填料，廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑等領(lǐng)域。覆銅板、環(huán)氧塑封料和電工絕緣材料是硅微粉的最主要應(yīng)用領(lǐng)域，其最終下游涵蓋家電、消費電子、通信、汽車、航天軍工等領(lǐng)域。第二章行業(yè)環(huán)境分析02010203行業(yè)政策環(huán)境1《中國制造2025》力推動集成電路領(lǐng)域突破，提升集成電路封裝測試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力，作為集成電路的主要封裝材料之一，硅微粉的發(fā)展和自主研發(fā)獲得國家大力支持?！督ú墓I(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》提出要加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，發(fā)展用于電子、光伏/光熱、航空航天、國防軍工等領(lǐng)域的高純石英、熔融石英及制品，硅微粉功能填料等?！丁笆濉眹覒?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》再次強(qiáng)調(diào)要支持半導(dǎo)體和集成電路封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。國務(wù)院國務(wù)院工信部規(guī)定了應(yīng)用于覆銅板、集成電路封裝材料填料等領(lǐng)域的球形硅微粉定義、分類、試驗方法、檢測規(guī)則等內(nèi)容。國家標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布為中國硅微粉企業(yè)發(fā)展高端球形硅微粉提供基礎(chǔ)性文件指導(dǎo)。行業(yè)政治環(huán)境提出重點發(fā)展用于電子、光伏/光熱、航空航天、國防軍工等領(lǐng)域的高純石英、熔融石英及制品、球形硅微粉等材料。力推動集成電路領(lǐng)域突破，提升集成電路封裝測試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力，作為集成電路的主要封裝材料之一，硅微粉的發(fā)展和自主研發(fā)獲得國家大力支持。再次強(qiáng)調(diào)要支持半導(dǎo)體和集成電路封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展?！吨袊圃?025》《“十四五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《GB/T32661-2016球形二氧化硅微粉》《非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》硅微粉行業(yè)政策支持十四五規(guī)劃政府報告國家政策領(lǐng)導(dǎo)講話國務(wù)院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報告、領(lǐng)導(dǎo)講話等都有對硅微粉行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠為硅微粉行業(yè)做了好的發(fā)展指引。行業(yè)政策支持硅微粉行業(yè)社會環(huán)境全球PCB產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移，2018年全球PCB產(chǎn)值約624億美元，同比增長6.1%，中國大陸PCB產(chǎn)值為326億美元，同比增長9.8%，自2008年以來中國大陸占全球PCB產(chǎn)值的比重不斷增加，2018年已經(jīng)達(dá)到52%。2019年4月11日，上海證券交易所受理中國硅微粉行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)瑞新材于科創(chuàng)板上市的申請材料，科創(chuàng)板主要服務(wù)于符合國家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵核心技術(shù)、市場認(rèn)可度高的科技創(chuàng)新企業(yè)，是中國通過金融市場支持新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料、新能源、節(jié)能環(huán)保以及生物醫(yī)藥等高新技術(shù)行業(yè)和戰(zhàn)略性新興行業(yè)的重要舉措。得益于融資便利，登陸科創(chuàng)板的中國硅微粉企業(yè)將獲得大量資金支持，加大硅微粉技術(shù)研發(fā)投入，促進(jìn)中國硅微粉行業(yè)成為國家戰(zhàn)略性先進(jìn)材料行業(yè)。行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境從全球硅微粉下游市場格局來看，我國是全球最大的PCB、消費電子生產(chǎn)地和消費低，龐大的球形硅微粉需求量有望刺激國產(chǎn)企業(yè)的快速崛起。伴隨著新一代通信技術(shù)的發(fā)展，通信電子設(shè)備需求增加，3C電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域得到擴(kuò)展，覆銅板和集成電路封裝需求穩(wěn)步上升。收益于下游需求的持續(xù)上升，未來中國硅微粉市場規(guī)模將保持17%左右的年復(fù)合增長率，于2025年市場規(guī)模增長至538億元。行業(yè)社會環(huán)境2018年我國覆銅板行業(yè)總產(chǎn)值為6.54億平方米，每平方米覆銅板產(chǎn)品折算成重量約為5千克，2018年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量約為1650萬噸，其中硅微粉在覆銅板中的市場容量為253萬噸。2018年我國硅微粉行業(yè)市場規(guī)模約17億元，同比2017年的18億元增長了22%；近幾年，國內(nèi)硅微粉行業(yè)產(chǎn)量快速增長，從2012年的12萬噸增長到了2018年的44萬噸。2018年，我國硅微粉行業(yè)需求量達(dá)到了40萬噸，同比2017年的34萬噸增長了17.65%。2019年全球球形硅微粉銷售保持10%左右的增速持續(xù)增長，截至2019年全球球形硅微粉銷量約為193萬噸。隨著5G商用材料的擴(kuò)量使用，新基建推進(jìn)、新材料需求而帶動行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級加快，2020年開始，終端電子設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)將為硅微粉市場提供全新需求的格局。球形硅微粉憑借更具優(yōu)勢的產(chǎn)品性能將主導(dǎo)未來硅微粉細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展趨勢。第三章行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀03行業(yè)現(xiàn)狀硅微粉主要的高端用途是覆銅板，目前行業(yè)實踐中覆銅板的樹脂填充比例在50%左右，而硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%，即硅微粉在覆銅板中的填充重量比例可達(dá)到15%。2018年我國覆銅板行業(yè)總產(chǎn)值為6.54億平方米，每平方米覆銅板產(chǎn)品折算成重量約為5千克，2018年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量約為1650萬噸，其中硅微粉在覆銅板中的市場容量為253萬噸。覆銅板是PCB的核心組件，PCB則是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的關(guān)鍵支撐件。PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?。行業(yè)現(xiàn)狀覆銅板和環(huán)氧塑封料是硅微粉最主要應(yīng)用領(lǐng)域，在中國電子信息行業(yè)迅速發(fā)展的背景下，中國半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)快速發(fā)展，推動中國覆銅板和集成電路封裝需求大幅上升，作為覆銅板主要填料和集成電路封裝材料，硅微粉的市場需求顯著增長。2014至2018年，中國硅微粉行業(yè)市場規(guī)模從8.5億元人民幣迅速增長至17.0億元人民幣，年復(fù)合增長率達(dá)18.8%。伴隨新一代通信技術(shù)的發(fā)展，通信電子設(shè)備需求增加，3C電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域得到拓展，覆銅板和集成電路封裝需求穩(wěn)步上升。受益于下游需求的持續(xù)上升，未來中國硅微粉市場規(guī)模將保持18.1%的年復(fù)合增長率，于2023年增長至39.0億元人民幣。行業(yè)現(xiàn)狀根據(jù)《SJ/T3328.1-2016電子產(chǎn)品用高純石英砂第1部分技術(shù)條件》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，電子產(chǎn)品用高純石英砂是指二氧化硅含量高于99.99%的石英礦產(chǎn)品，其下游應(yīng)用涉及光纖通信、先進(jìn)集成電路、航天軍工等領(lǐng)域，屬于國家戰(zhàn)略性基礎(chǔ)材料。中國石英礦資源儲量豐富，但是已探明的礦源純度較差，原礦純度對石英砂純度產(chǎn)生決定性影響，盡管后期提純加工能一定程度提高石英砂二氧化硅純度，但是無法帶來顯著改變，此外中國缺乏先進(jìn)提純加工能力，先進(jìn)提純工藝和技術(shù)設(shè)備由美國、日本、英國等發(fā)達(dá)國家的企業(yè)掌握。受制于資源和技術(shù)劣勢，中國國產(chǎn)高純石英砂供應(yīng)能力薄弱。為生產(chǎn)高純度球形硅微粉等高端產(chǎn)品，滿足日益增長的先進(jìn)半導(dǎo)體和集成電路需求，中國硅微粉企業(yè)對進(jìn)口原材料的需求持續(xù)上升，而由于進(jìn)口石英材料品質(zhì)較好，價格因而較高，中國硅微企業(yè)生產(chǎn)成本相應(yīng)提高，影響企業(yè)經(jīng)營盈利能力。以中國硅微粉行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)為例，聯(lián)瑞新材石英塊進(jìn)口量占石英塊采購總量的比例由2017年的58.7%增加至2018年的75.2%，導(dǎo)致該材料的整體采購成本相應(yīng)提高。伴隨中國硅微粉企業(yè)對高品質(zhì)高純度原材料需求的上升，原材料進(jìn)口依賴度將進(jìn)一步提高，加劇中國硅微粉行業(yè)整體經(jīng)營壓力和原材料供應(yīng)鏈風(fēng)險。01020304行業(yè)現(xiàn)狀產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場空間廣闊硅微粉產(chǎn)品作為功能性粉體填充材料，可廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。隨著我國下游印制電路板、集成電路等行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，對硅微粉產(chǎn)品的需求將保持穩(wěn)定增長，未來市場空間廣闊。硅微粉產(chǎn)品技術(shù)不斷成熟硅微粉產(chǎn)業(yè)發(fā)展受該行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的推動。近年來硅微粉行業(yè)的研究創(chuàng)新，帶動了高檔硅微粉如球形硅微粉、超細(xì)硅微粉的研發(fā)制備技術(shù)的突破和提升，生產(chǎn)效率不斷提高，價格優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，間接刺激了下游覆銅板、環(huán)氧塑封料等應(yīng)用市場的需求增長，帶動了硅微粉行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展。同時，隨著硅微粉產(chǎn)品制備技術(shù)的不斷成熟，其應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷拓展，為硅微粉行業(yè)內(nèi)的企業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供支持。熱點三行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量整體提高熱點二科研服務(wù)市場持續(xù)增長熱點一硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域廣泛硅微粉行業(yè)具有市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價高等特點。硅微粉行業(yè)技術(shù)提升，多元化科研服務(wù)平臺持續(xù)擴(kuò)張，促進(jìn)高價值服務(wù)企業(yè)品牌形成。行業(yè)產(chǎn)品化發(fā)展，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性科研服務(wù)企業(yè)逐漸增多。硅微粉行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量有待提升制約硅微粉行業(yè)發(fā)展。行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，導(dǎo)致研究結(jié)果可靠性難以保證，產(chǎn)品喪失市場競爭力。硅微粉行業(yè)難形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范,產(chǎn)品質(zhì)量主要靠企業(yè)自主檢測保障，監(jiān)管難度大。中國硅微粉行業(yè)產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域，高端領(lǐng)域被外資企業(yè)壟斷，產(chǎn)品品質(zhì)有待進(jìn)一步提升。行業(yè)熱點關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞伴隨中國集成電路行業(yè)技術(shù)與需求的提高，中國集成電路封裝需求持續(xù)增長，作為集成電路封裝所需關(guān)鍵材料，環(huán)氧塑封料使用量保持穩(wěn)定增長，帶動其主要組成部分硅微粉填料需求上升。此外，在集成電路技術(shù)不斷突破的趨勢下，以高端芯片為代表的超大規(guī)模、特大規(guī)模集成電路對封裝材料提出更高的性能要求，推動環(huán)氧塑封料及其上游硅微粉等原材料性能和品質(zhì)的提高，為硅微粉行業(yè)技術(shù)研發(fā)提供動力。集成電路封裝行業(yè)發(fā)展驅(qū)動硅微粉需求和技術(shù)水平提高行業(yè)驅(qū)動因素1政策為硅微粉行業(yè)發(fā)展提供基礎(chǔ)支撐高端硅微粉屬于先進(jìn)基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于高科技電子信息等國家戰(zhàn)略發(fā)展領(lǐng)域。在國家戰(zhàn)略發(fā)展領(lǐng)域具備自主研發(fā)和國產(chǎn)化能力是中國實現(xiàn)科技立國的關(guān)鍵舉措，因此中國硅微粉行業(yè)向高新技術(shù)方向發(fā)展受到國家政策的強(qiáng)力支撐。關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞2019年6月6日，中國5G牌照正式發(fā)放，5G通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展進(jìn)程加速，5G基站設(shè)備等通信基礎(chǔ)設(shè)施加快部署。相比4G，5G通信頻率和網(wǎng)絡(luò)傳輸速度更高，5G基站設(shè)備對高頻高速通信材料提出需求，作為電子設(shè)備基礎(chǔ)部件，高頻高速印制電路板成為5G基站設(shè)備的必然選擇。印制電路板高頻高速要求為具備低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗的高頻高速覆銅板帶來需求。作為高頻高速覆銅板的主要填料，具備低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗特性的硅微粉將獲得增長需求。此外，相比4G基站，5G基站鋪設(shè)密度將大幅提高。5G的高通信頻率導(dǎo)致通信網(wǎng)絡(luò)傳輸損耗上升，傳輸距離縮短，5G基站網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍相比4G而言顯著縮小，因此通信網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)全范圍覆蓋所需基站數(shù)量將大幅增加。據(jù)工信部統(tǒng)計，2012年至2018年，3G/4G基站由82萬座增長至489萬座，年復(fù)合增長率達(dá)35G通信基站為印制電路板帶來大幅增量需求行業(yè)驅(qū)動因素2硅微粉需求量隨覆銅板需求上升而增加覆銅板是印制電路板的核心材料，印制電路板是電子產(chǎn)品和設(shè)備不可或缺的基礎(chǔ)材料。因此，電子行業(yè)的發(fā)展為印制電路板上游的覆銅板行業(yè)帶來穩(wěn)定需求，而作為覆銅板行業(yè)的上游主體，硅微粉企業(yè)獲得長足發(fā)展。在消費電子行業(yè)逐步成熟、消費電子產(chǎn)品市場滲透率增速放緩的趨勢下，過去拉動印制電路板需求增長的的智能手機(jī)、電腦等領(lǐng)域?qū)τ≈齐娐钒逍袠I(yè)發(fā)展的驅(qū)動力減弱。伴隨5G通信的快速發(fā)展，印制電路板需求的進(jìn)一步增長得到支撐，覆銅板及其上游硅微粉行業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間。第四章行業(yè)前景趨勢04ABC硅微粉行業(yè)屬于非金屬礦物加工行業(yè)的細(xì)分行業(yè)，當(dāng)前行業(yè)僅存在區(qū)域性行業(yè)協(xié)會，如東?？h硅工業(yè)行業(yè)協(xié)會，尚缺乏全國性硅微粉行業(yè)協(xié)會，導(dǎo)致中國硅微粉行業(yè)缺乏組織性，行業(yè)缺乏整體方向引導(dǎo)。伴隨行業(yè)下游應(yīng)用的拓展，中國硅微粉產(chǎn)值不斷提高，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)制定，為常規(guī)產(chǎn)品分類、規(guī)格、應(yīng)用等提供基礎(chǔ)指導(dǎo)，然而該類標(biāo)準(zhǔn)未涉及高端產(chǎn)品深度指引，不足以為行業(yè)提供整體發(fā)展方向指導(dǎo)，無法組織性地引領(lǐng)硅微粉企業(yè)更加有序發(fā)展，全國性行業(yè)協(xié)會的缺乏導(dǎo)致行業(yè)發(fā)展速度受到制約。硅微粉行業(yè)的發(fā)展缺乏組織協(xié)調(diào)，不利于行業(yè)有序發(fā)展行業(yè)發(fā)展問題低下的盈利水平以及落后的企業(yè)經(jīng)營模式導(dǎo)致中國硅微粉企業(yè)融資能力差，制約其向大型化、集約化發(fā)展，企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模和技術(shù)研發(fā)水平難以提高。在此背景下，中國硅微粉企業(yè)在技術(shù)門檻高的高端球形硅微粉領(lǐng)域的研發(fā)能力薄弱。日本龍森、電化株式會社、日本雅都瑪?shù)染邆浼夹g(shù)積累和先進(jìn)管理模式的全球領(lǐng)先企業(yè)擁有高端球形硅微粉量產(chǎn)能力，占據(jù)該產(chǎn)品全球70%市場份額。由于高端球形硅微粉主要應(yīng)用于先進(jìn)集成電路且中國對先進(jìn)集成電路需求龐大，中國高端球形硅微粉進(jìn)口依賴度高。根據(jù)在硅微粉行業(yè)擁有10年市場經(jīng)驗的專家表示，低端硅微粉產(chǎn)品毛利率僅20%，而高端產(chǎn)品毛利率超過80%，在個別高端應(yīng)用領(lǐng)域高端產(chǎn)品毛利率甚至接近100%。低端產(chǎn)品充斥市場而高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口這一產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性矛盾導(dǎo)致中國硅微粉企業(yè)盈利水平低下、經(jīng)營環(huán)境惡劣，對中國硅微粉行業(yè)發(fā)展造成不利影響。中低端產(chǎn)品為主，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一球形硅微粉具備良好導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性等特點，在半導(dǎo)體和集成電路電子元件中起降低介電損耗、提供線性膨脹系數(shù)等作用，從而提高電子產(chǎn)品性能和可靠性。相比普通球形硅微粉，電子級球形硅微粉具備更高的二氧化硅純度，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)半導(dǎo)體集成電路中，而半導(dǎo)體集成電路性能和技術(shù)規(guī)格的不斷提高對球形硅微粉二氧化硅純度提出更高的要求。高純硅微粉由高純度石英材料制備而成，由于石英礦品質(zhì)和提純工藝較差，中國高純石英砂等石英材料高度依賴進(jìn)口。薄弱的高端產(chǎn)品原材料自給自足能力對中國硅微粉產(chǎn)業(yè)鏈自主化帶來風(fēng)險，制約中國硅微粉行業(yè)發(fā)展。高端硅微粉原材料進(jìn)口依賴度高硅微粉行業(yè)發(fā)展建議發(fā)展建議1發(fā)展建議2發(fā)展建議3提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范硅微粉行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用硅微粉行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證硅微粉行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：硅微粉行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土硅微粉行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進(jìn)口。此外，硅微粉行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為硅微粉行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，硅微粉行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的硅微粉行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國本土硅微粉行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。硅微粉行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。行業(yè)建議行業(yè)發(fā)展趨勢1超細(xì)、高純硅微粉成為行業(yè)發(fā)展熱點超細(xì)硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補(bǔ)強(qiáng)性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并為其相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了新材料的基礎(chǔ)和技術(shù)保證。超細(xì)、高純硅微粉主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其中部分產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。高純硅微粉作為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長，有很好的市場前景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著集成電路行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，根據(jù)中國非金屬礦工業(yè)行業(yè)協(xié)會估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展方向近年來，計算機(jī)市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅猛，電子產(chǎn)品的集成度愈來愈大，運(yùn)算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細(xì)，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產(chǎn)球形硅微粉的企業(yè)為數(shù)不多，僅有部分技術(shù)較為先進(jìn)的企業(yè)具有生產(chǎn)能力。國內(nèi)環(huán)氧塑封料利用的球形硅微粉主要依靠進(jìn)口，按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬噸以上，對該材料進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，盡快開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)產(chǎn)品，具有十分重要的經(jīng)濟(jì)意義和社會意義。行業(yè)發(fā)展趨勢2表面改性技術(shù)深化發(fā)展粉體表面改性是指用物理、化學(xué)、機(jī)械等方法對粉體材料表面或界面進(jìn)行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學(xué)性質(zhì)，以滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術(shù)發(fā)展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學(xué)包覆、沉淀反應(yīng)包膜、插層改性等。隨著下游高端應(yīng)用市場的不斷發(fā)展，對非金屬礦物粉體材料的質(zhì)量和穩(wěn)定性要求不斷提高，目前我國的非金屬礦物粉體材料技術(shù)還不能很好地滿足應(yīng)用需要，粉體表面和界面改性技術(shù)將成為非金屬礦物粉體加工技術(shù)最主要的發(fā)展方向之一。球形硅微粉自研能力提高，硅微粉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化隨著中國球形硅微粉研制能力的提高，球形硅微粉品質(zhì)和產(chǎn)能獲得改善，海內(nèi)外客戶對中國國產(chǎn)產(chǎn)品的認(rèn)可度將有所提高，球形硅微粉國產(chǎn)化程度將逐漸上升，具備高附加值的球形硅微粉將有利于優(yōu)化中國硅微粉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改善中國硅微粉行業(yè)盈利現(xiàn)狀。相比角型硅微粉，球形硅微粉填充率高、線性膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)低，更加接近單晶硅的線性膨脹系數(shù)，因此以球形硅微粉為填料生產(chǎn)的半導(dǎo)體和集成電路具備更加優(yōu)異的性能，該類硅微粉產(chǎn)品受到半導(dǎo)體和先進(jìn)集成電路行業(yè)相關(guān)企業(yè)青睞。硅微粉行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化與定制化界限被打破，未來趨于融合。標(biāo)準(zhǔn)化加微定制的產(chǎn)品戰(zhàn)略，有效平衡企業(yè)操作層面與消費者需求層面的矛盾讓消費者既擁有足夠的確定性，也有足夠的彈性。硅微粉行業(yè)大數(shù)據(jù)應(yīng)用使得實際操作和施工賦能方式深入介入，使得平臺從簡單的流量供給入口轉(zhuǎn)變?yōu)楣ぞ吖┙o、技術(shù)供給、工人供給的模式。中國消費升級倒逼硅微粉行業(yè)提高服務(wù)質(zhì)量，用戶需求從獲取公司信息并與公司對接暢通轉(zhuǎn)變?yōu)楦幼⒅伢w驗注重實際的效果，滿足用戶需求，提供個性化定制服務(wù)，成為硅微粉行業(yè)新的發(fā)展方向。行業(yè)面臨洗牌標(biāo)準(zhǔn)化趨勢融合行業(yè)平臺職能轉(zhuǎn)化注重用戶體驗由于新冠疫情對經(jīng)濟(jì)的巨大沖擊，各行各業(yè)都面臨資源重新洗牌，因此硅微粉行業(yè)也進(jìn)入洗牌期。下游企業(yè)缺乏核心技術(shù)。投資融資主要集中于行業(yè)主流企業(yè)，對中小企業(yè)面臨巨大挑戰(zhàn)。硅微粉行業(yè)發(fā)展前景趨勢行業(yè)發(fā)展前景趨勢硅微粉行業(yè)投資風(fēng)險服務(wù)更新速度不夠，不能及時適應(yīng)用戶的需求。服務(wù)更新慢實體經(jīng)濟(jì)遭遇疫情“黑天鵝”疫情持續(xù)，對經(jīng)濟(jì)持續(xù)沖擊。另一個是“灰犀?！?，債務(wù)衰退，在這次應(yīng)對疫情的過程中，各國都用了非常多的財政政策，發(fā)了很多國債，全球范圍內(nèi)國債水平相對于GDP上升了18%，而且以后的利率水平還會提升。黑天鵝/灰犀牛為用戶提供專業(yè)的信息獲取與共享服務(wù)不能滿足信息化需求。信息不對稱產(chǎn)品質(zhì)量不夠完善，有待提高，產(chǎn)量不達(dá)標(biāo)產(chǎn)品質(zhì)量25%85%8%75%行業(yè)投資風(fēng)險硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，中低端覆銅板、膠粘劑、涂料、陶瓷等領(lǐng)域?qū)栉⒎鄣募夹g(shù)要求相對較低，中低端硅微粉市場門檻低，導(dǎo)致該市場充斥著大量技術(shù)實力薄弱的中小型企業(yè)。高端硅微粉市場門檻高，具備技術(shù)研發(fā)積累的發(fā)達(dá)國家企業(yè)主導(dǎo)全球高端硅微粉市場，僅少數(shù)中國企