國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司匯總半導(dǎo)體，Semiconductor,是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，由于半導(dǎo)體的導(dǎo)電性的可控制性，被廣泛地應(yīng)用于大部分的電子產(chǎn)品中，常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等。半導(dǎo)體產(chǎn)品，可分為集成電路、分立器件（含功率器件）、光電器件和傳感器（含MEMS），集成電路又分為數(shù)字電路和模擬電路，數(shù)字電路又細(xì)分為存儲(chǔ)器、微器件（MPU、MCU、DSP）、邏輯電路（包括特殊應(yīng)用和標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)：芯片設(shè)計(jì)是芯片的研發(fā)過(guò)程，是通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)，將設(shè)定的芯片規(guī)格形成設(shè)計(jì)版圖的過(guò)程；芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)芯片進(jìn)行寄存器級(jí)的邏輯設(shè)計(jì)和晶體管級(jí)的物理設(shè)計(jì)后，將不同規(guī)格和效能的芯片提供給下游廠商。晶圓制造：晶圓制造指在制備的晶圓材料上構(gòu)建完整的物理電路。封裝測(cè)試：是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。半導(dǎo)體分銷模式根據(jù)是否取得了上游IC設(shè)計(jì)制造商的分銷授權(quán)，IC分銷商主要可分為授權(quán)分銷商、獨(dú)立分銷商兩種，在此基礎(chǔ)上如果按照運(yùn)營(yíng)模式劃分，還有一種兼具授權(quán)、獨(dú)立兩種分銷模式的混合分銷商。授權(quán)分銷商：通過(guò)與IC設(shè)計(jì)制造商簽訂代理協(xié)議的方式獲得IC產(chǎn)品的分銷授權(quán)，與IC設(shè)計(jì)制造商合作緊密，并能得到IC設(shè)計(jì)制造商在信息、技術(shù)、供貨等方面的直接支持。其100%產(chǎn)品線均來(lái)自原廠授權(quán)，能夠持續(xù)穩(wěn)定的向下游客戶供應(yīng)產(chǎn)品，是IC設(shè)計(jì)制造商進(jìn)行產(chǎn)品推廣和銷售的主要渠道之一。技術(shù)支持能力是IC設(shè)計(jì)制造商選擇授權(quán)分銷商的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。獨(dú)立分銷商：不與IC設(shè)計(jì)制造商簽訂代理協(xié)議。大部分獨(dú)立分銷商沒(méi)有特定的代理品牌、沒(méi)有長(zhǎng)期的采購(gòu)和供應(yīng)計(jì)劃，其主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和價(jià)值在于強(qiáng)大的信息網(wǎng)絡(luò)和供應(yīng)商數(shù)據(jù)庫(kù)。該類分銷商通過(guò)自己的渠道可以接觸到全球供應(yīng)鏈的庫(kù)存，不論是來(lái)自建設(shè)計(jì)制造商、其他分銷商，甚至是電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造商。其所起的重要作用之一在于平衡整個(gè)市場(chǎng)的供應(yīng)鏈，從實(shí)際運(yùn)營(yíng)情況來(lái)看，為客戶尋找難尋元器件、小批量供應(yīng)、幫助客戶處理由于生產(chǎn)計(jì)劃變更而形成的過(guò)多庫(kù)存等是制造商希望獨(dú)立分銷商提供的主要增值服務(wù)?；旌戏咒N商：面對(duì)市場(chǎng)需求日益多元化的電子產(chǎn)品市場(chǎng)，為滿足客戶個(gè)性化的需求，提供整體服務(wù)，越來(lái)越多的IC分銷商開(kāi)始兼具授權(quán)分銷商和獨(dú)立分銷商兩種成分，稱為“混合型分銷商”。芯片設(shè)計(jì)類上市公司1、紫光國(guó)芯——國(guó)內(nèi)壓電晶體元器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋智能卡芯片、特種行業(yè)集成電路、FPGA和存儲(chǔ)器芯片等。2、國(guó)民技術(shù)—一射頻芯片；移動(dòng)支付限域通信RCC技術(shù)。3、景嘉微一一軍用GPU（JM5400型圖形芯片），主營(yíng)業(yè)務(wù)為高可靠軍用電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。4、全志科技一一A股唯一一家獨(dú)立自主洋核芯片設(shè)計(jì)公司（類似巨頭ARM）數(shù)?；旌细咚傩盘?hào)的設(shè)計(jì)與集成技術(shù)在55nm/40nm/28nm工藝下實(shí)現(xiàn)HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等數(shù)?；旌螴P。5、艾派克—一通用打印耗材芯片（SOC芯片一一自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的32位嵌入式CPU內(nèi)核、ASIC芯片）。6、大唐電信一一子公司聯(lián)芯科技（LC1860芯片-中低端產(chǎn)品）、恩智浦（車燈調(diào)節(jié)器芯片、門(mén)驅(qū)動(dòng)芯片、電池管理芯片）、大唐微電子（金融IC卡一國(guó)內(nèi)唯一一家自有模塊封裝產(chǎn)線的芯片商）為旗下三家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)提供商。7、歐比特一一SOC、芯片式衛(wèi)星等；國(guó)內(nèi)航空航天控制芯片龍頭（S698系列芯）8、北京君正——自主創(chuàng)新的XBurstCPU核心技術(shù)——MIPS架構(gòu)M200芯片9、匯頂科技——全球領(lǐng)先的單層多點(diǎn)觸控芯片、全球首創(chuàng)的觸摸屏近場(chǎng)通信技術(shù)GoodixLink、全球首家應(yīng)用于Android手機(jī)正面的指紋識(shí)別芯片、全球首創(chuàng)的InvisibleFingerprintSensor（IFS）、全球首創(chuàng)支持玻璃蓋板的指紋識(shí)別芯片、全球首創(chuàng)應(yīng)用于移動(dòng)終端的活體指紋檢測(cè)技術(shù)LiveFingerDetection。10、士蘭微一一完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的單芯片MEMS高性能六軸慣傳感器。11、盈方微合作開(kāi)發(fā)騰訊Ministation芯片。12、上海貝嶺——BL6523單相計(jì)量芯片。13、中穎電子——AMOLED驅(qū)動(dòng)IC唯一量產(chǎn)廠商。14、兆易創(chuàng)新——國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)龍頭廠商之一。15、三安光電——LED芯片龍頭。16、圣邦股份——模擬芯片供應(yīng)商。另外還有諸如國(guó)科微、中科創(chuàng)達(dá)、科大國(guó)創(chuàng)、中科曙光等一系列智能芯片企業(yè)。晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈制造設(shè)備企業(yè)1、北方華創(chuàng)—一國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體清洗機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD龍頭；2、晶盛機(jī)電——國(guó)內(nèi)光伏、半導(dǎo)體硅晶熔爐龍頭；3、長(zhǎng)川科技——測(cè)試機(jī)、分選機(jī)細(xì)分龍頭；4、至純科技——提純?cè)O(shè)備；5、聯(lián)得裝備——自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。材料類1、隆基股份——硅晶片生產(chǎn)龍頭企業(yè)；2、上海新陽(yáng)——國(guó)內(nèi)晶圓化學(xué)品+大硅片領(lǐng)先企業(yè)；3、強(qiáng)力新材——國(guó)內(nèi)光刻膠領(lǐng)先企業(yè)；4、南大光電一一MO源龍頭，特種氣體和光刻膠帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)；5、康強(qiáng)電子——引線框、鍵合絲等；6、菲利華——石英玻璃、掩模版等；7、有研新材——電子化學(xué)品及試劑等；8、飛凱材料——紫外線固化材料；9、江豐電子——高純?yōu)R射靶材；10、阿石創(chuàng)——真空蒸鍍膜料、濺射靶材；11、岱勒新材——金鋼絲切割材料；12、三安光電——藍(lán)寶石基板；13、揚(yáng)杰科技——國(guó)內(nèi)分立器件龍頭；封裝測(cè)試1、長(zhǎng)電科技：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，整合星科金朋打造世界級(jí)先進(jìn)封裝巨頭；2、通富微電：國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)，收購(gòu)AMD資產(chǎn)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展；3、華天科技：先進(jìn)封裝比例提升，存儲(chǔ)芯片封測(cè)最大受益者；4、晶方科技：專注WLCSP封裝，高端封裝需求提升，公司有望迎來(lái)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)；5、太極實(shí)業(yè)：韓國(guó)海力士合作，先進(jìn)封裝技術(shù)；6、精測(cè)電子：國(guó)內(nèi)電子檢測(cè)行業(yè)龍頭。獵芯網(wǎng)是由深圳市獵芯科技有限公司開(kāi)發(fā)運(yùn)營(yíng)的電子元器件B2B交易