1、焊盤露銅〔暴露基體金屬〕現(xiàn)象元件引線、焊盤圖形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱為焊盤露銅。如以以下圖所示：焊盤露銅現(xiàn)象主要發(fā)生在無鉛焊接二次回流的OSP涂層的焊盤上。產(chǎn)生焊盤露銅的主要緣由是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護焊盤的作用，使焊盤在高溫下被氧化，回流焊時熔融不能潤濕焊盤造成的。PCBOSP材料；縮短二次回流與屢次焊接的時間間隔；承受氮氣保護焊接。2、焊膏熔化不完全焊膏熔化不完全是指焊膏回流不完全，全部或局部焊點四周有未熔化的殘留焊膏，如以以下圖：造成焊膏熔化不完全緣由與預防措施：①當外表組裝板全部焊點或大局部焊點都存在焊膏熔化不完全時30~40°c30~60s。②當焊接大尺寸的PCB板時，橫向兩側(cè)存在焊膏熔化不完全現(xiàn)象，說明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種狀況一般發(fā)生在爐體比較窄，保溫不良時，因橫向兩側(cè)比中間溫度低所致。預防措施：可適當提頂峰值溫度或延長再流時間。盡量將PCB放置在爐子中間部位進展焊接。生在印制板反面貼裝有大熱容量器件的部位時，是由于吸熱過大或熱傳導受阻造成的。PCB適當提頂峰值溫度或延長再流時間④紅外爐問題-----紅外爐焊接時由于深顏色吸取熱量多，黑色器件比白色焊點大約高30~40°C左右，因此在同一塊PCB上，由于器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。預防措施：為了使深顏色四周的焊點和大體積元器件到達焊接溫度，必需提高焊接溫度。⑤焊膏質(zhì)量問題 金屬粉末的含氧量高，助焊劑性能差，或焊膏使用不當：假設從低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽分散，即焊膏吸取空氣中的水分，攪拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收與過期失效的焊膏。預防措施：不要使用劣質(zhì)焊膏，能翻開容器蓋，防止水汽分散，回收的焊膏不能與焊膏混裝等。3、潤濕不良部不沾錫；或焊料掩蓋焊端的面積沒有滿足檢測標準的要求。現(xiàn)象如以以下圖：其緣由分析與預防對策為：①元器件焊接、引腳、印刷電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。預防措施：元器件處理。②焊膏金屬粉末含氧量高，焊膏中助焊劑活性差。預防措施：選擇滿足要求的焊膏。膏使用條例。4、焊料量缺乏與虛焊或斷路連接的牢靠性，嚴峻時會造成虛焊或斷現(xiàn)象如以以下圖：現(xiàn)象如以以下圖：其緣由分析與預防對策為：1〕或喇叭口向上，脫模時帶出焊膏2〕焊膏滾動性差3〕刮刀壓力過大，尤其橡膠刮刀過軟，切入開口，帶出焊膏〔〕印刷速度過快。預防措施〔〕加工合格的模板，模板喇叭口應向下，增加模板厚度或擴大開口尺寸2〕更換焊膏3〕承受不銹鋼刮刀〔〕調(diào)整5〕調(diào)整基板、模板，刮刀的平行度。2〕導通孔設計在焊盤上，焊料從孔中流出。預防措施〔〕擦洗模板底面。假設開口尺寸小，應擴大開口尺寸〔〕修改焊盤設計。③器件引腳共面性差，翹起的引腳不能與其在相對應的焊盤接觸。預防措施：運輸和傳遞SMDSOPQFP的過程中不要破壞其包裝，人工貼裝時盡量承受吸筆，不要碰傷引腳。B變形，使大尺寸D器件引腳不能完全與焊膏接觸。預防措施〔〕B設計時要考慮長、寬和厚度比例2〕大尺寸B再流焊時應承受底部支撐。5、吊橋和移位直立或斜立；移位是指元器件端頭或引腳離開焊盤錯位現(xiàn)象?，F(xiàn)象如以以下圖：其緣由分析與預防對策為：措施：依據(jù)Chip元件的焊盤設計原則進展設計，留意焊盤的對稱性，焊盤間距應等于元件的總長度減去兩個電極的長度及修正系數(shù)。Z；或元件的焊端沒有壓在焊膏上。預防措施：提高貼裝精度，準確調(diào)整首件貼裝坐標，連續(xù)貼片時承受“APC”技術(shù)，將印刷焊膏的偏移量告知貼片機，使焊端壓在焊膏上。帽。預防措施：嚴格來料檢驗制度，嚴格進展首件焊后檢驗，每次更換元件后也要檢驗，覺察端頭問題準時更換元件。④PCBPCBPCB加工PCB的焊盤，假設有絲網(wǎng)、字符可用小刀輕輕刮掉。⑤兩個焊盤的焊膏量不全都假設開口尺寸小，應擴大開口尺寸。產(chǎn)生位置移動。預防措施：在貼片程序輸入正確的元件厚度和貼片頭Z軸高度。Z軸高度調(diào)整到：使吸嘴剛好遇到元件外表，再略微提高一點。⑦傳送帶震驚造成元器件位置移動。預防措施：檢查傳送帶是否太松，可調(diào)大軸距或去掉1~2節(jié)鏈條；檢查電機是否有故障；檢查入口和出口處導軌連接高度和距離是否匹配。人工PCB時要輕拿輕放。⑧風量過大。預防措施：調(diào)整風量。6、焊料過多、焊點橋接或短路上不該連接的部位被焊錫連接在一起。之接觸并平行。②由于焊膏黏度過低，觸變性不好，印刷好后塌邊，使焊膏圖形粘連。預防措施：選擇粘度適當、觸變性好的焊膏。③由于印刷質(zhì)量不好，使焊膏圖形粘連。預防措施：提高印刷精度并經(jīng)常擦洗模板底面。④貼片位置偏移。預防措施：提高貼片精度。Z軸高度，減小貼片壓力。⑥由于貼片位置偏移，人工撥正后使焊膏圖形粘連。預防措施：提高貼裝精度，削減人工撥正的頻率。⑦焊盤間距過窄。預防措施：修改焊盤設計。7、焊錫球和焊料微粒路；焊料微粒〔小錫珠〕殘留在免清洗殘留物中，或散布在組裝外表都會引起牢靠性問題。現(xiàn)象如以以下圖：其緣由分析與預防對策為：濺，假設金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成焊錫球。另外，假設果焊膏黏度過低或焊膏施：把握焊膏質(zhì)量。生不潤濕、虛焊，還會形成焊錫球。預防措施：嚴格來料檢驗，假設印制板受潮或污染，貼裝前應清洗并烘干。末，同時在高溫下水汽會使金屬粉末氧化，也會產(chǎn)生飛濺，形成焊錫球。預防措施：在焊膏有效期內(nèi)使用，使用前一天從冰箱取出焊膏，到達室溫后才能翻開容器蓋，放置水氣分散。④溫度曲線設置不當：假設升溫區(qū)的升溫速度過快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)猛烈，金屬粉錫球。預防措施：溫度曲線與焊膏的升溫斜率和峰值溫度應根本全都。160°C前的升溫速度1~2°C/s。板外表不平行或有間隙。預防措施：加工合格的模板，調(diào)整模板與印制板外表之間的距離，使之接觸并平行。地方，或焊膏量過多等。預防措施：嚴格把握印刷工藝，保證印刷質(zhì)量。Z軸高度，減小貼片壓力。8、氣孔、針孔和空洞氣孔和針孔是指分布在焊點外表或內(nèi)部的氣孔、針孔，也成空洞。焊點上的針孔、旗袍、空洞會降低最低的電器與機械連接牢靠性要求。現(xiàn)象如以以下圖：其緣由分析與預防對策為：焊膏質(zhì)量，制定焊膏使用條例。20~26°c。③元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。預防措施：元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。④升溫區(qū)的升溫速度過快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進入焊接區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔。預防措施：160°C1~2°C/s。9、焊點高度接觸或超過元件體〔吸料現(xiàn)象〕現(xiàn)象?，F(xiàn)象如以以下圖：其緣由分析與預防對策為：觸并平行。②PCB加工質(zhì)量問題或焊盤氧化、污染，或PCBPCB焊盤潤濕不良，PCBPCBPCB的焊盤，假設有絲網(wǎng)、字符可用小刀輕輕刮掉；假設印制板受潮或污染，貼片前應清洗并烘干。10、錫絲、焊錫網(wǎng)與焊錫斑錫斑粘連在一起，稱為焊錫網(wǎng)與焊錫斑。①假設發(fā)生在Chip預防措施：擴大焊盤間距。②預熱溫度不夠，PCBPCB外表間。③焊膏可焊性差；阻焊膜太光滑。預防措施：更換焊膏；承受亞光阻焊技術(shù)。11、元件裂紋缺損元件裂紋缺損是指元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象。現(xiàn)象如以以下圖：其緣由分析與預防對策為：①元件本身的質(zhì)量。預防措施：制定元器件入廠檢驗制度，更換元器件。②貼片壓力過大。預防措施：調(diào)高貼片頭Z軸高度，減小貼片壓力。③再流焊的預熱溫度或時間不夠，突然進入高溫區(qū)，由于激熱造成熱應力過大。預防措施：調(diào)整溫度曲線，提高預熱溫度或延長預熱時間。④峰值溫度過高，焊點突然冷卻，由于激冷造成熱應力過大。預防措施：調(diào)整溫度曲線，冷卻速率應<4°c/s。12、元件端頭金屬鍍層剝落與浸析端頭金屬鍍層剝落超過規(guī)定的尺寸，會影響連接的牢靠性。現(xiàn)象如以以下圖：其緣由分析與預防對策為：推斷，假設質(zhì)量不合格，應更換元件；調(diào)整溫度曲線。膜電極中的銀腐蝕掉，造成元件端頭鍍層剝落，俗稱“脫帽”現(xiàn)象。預防措施：一般應選擇三層金屬電極的片式元件。單層電極時，應選擇含銀2%的焊膏，可防止蝕銀現(xiàn)象。13、元件側(cè)立元件側(cè)立是指元件體的寬度方向側(cè)立在組裝板上。現(xiàn)象如以以下圖：其緣由分析與預防對策為：①由于元件厚度設置不正確或貼片頭Z措施：設置正確的元件厚度，調(diào)整貼片高度。Z軸拾片高度。14、元件面貼反元件面貼反一般是指片式電阻器的字符面對下?，F(xiàn)象如以以下圖：其緣由分析與預防對策為：①由于元件厚度設置不正確或貼片Z施：設置正確的元件厚度，調(diào)整貼片高度。②拾片壓力過大引起供料器震驚，將紙帶下一個孔穴中的元件翻面。預防措施：調(diào)整貼片Z軸拾片高度。15、冷焊、焊點擾動為特征的焊接點?，F(xiàn)象如以以下圖：其緣由分析與預防對策為：①由于回流爐傳送帶震驚，冷卻凝固時受到外力影響，使焊點發(fā)生擾動。預防措施：檢查傳PCB時要輕拿輕放；另外一個方法是加速冷卻，使焊點快速凝固。值溫度或延長回流時間。16、焊錫裂紋焊錫裂紋是指焊錫外表或內(nèi)部有裂縫?，F(xiàn)象如以以下圖：其緣由分析與預防對策為：①峰值溫度過高，焊點突然冷卻，由于激冷造成熱應力過大，產(chǎn)生焊錫裂紋。預防措施：調(diào)整溫度曲線，緩慢升溫，減低冷卻速度，冷卻速率應<4°c/s。②焊料本身的質(zhì)量問題。預防措施：更換焊料。17、爆米花現(xiàn)象〔或稱濕度銘感器件由于水蒸氣膨脹、壓力隨溫度上升而上升，造成器件的內(nèi)部連接或外部封裝裂開，使BGA的焊盤脫落，或引腳的焊點處消滅錫球飛濺等現(xiàn)象。爆米花現(xiàn)象如以以下圖：其緣由分析與預防對策為：脹。預防措施：加強物料治理，進展去潮處理。②塑膠封裝厚度與尺寸越大越簡潔吸潮。預防措施：嚴格依據(jù)器件封裝防潮等級使用。18、其他還有一些肉眼看不到的缺陷，如焊點晶粒大小、焊點內(nèi)部應力、焊點內(nèi)部裂紋等要通過X值溫度過高或回流時間過長235°CPCBPCB的性能和壽命。影響再流焊質(zhì)量的緣由分析主要有：PCB焊盤的構(gòu)造與尺寸，焊膏質(zhì)量及焊膏的正確使用，元器件焊端與引腳、印制板基板的焊盤質(zhì)量，焊膏印刷質(zhì)量，貼裝精度，再流焊曲線，再流焊設備的質(zhì)量等。1、PCB焊盤設計①焊盤間距過小或過大，焊盤尺寸大小不對稱，兩個元件的端頭設計在同一焊盤上，再流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊或由于外表張力不對稱②由于通孔設計不正確，導通孔設計在焊盤上，焊料會從導通孔中流出，造成焊膏量缺乏或虛焊等缺陷；③阻焊和絲網(wǎng)不標準也會造成虛焊或電氣斷路等缺陷；④BGA焊盤設計不標準造成的問題更嚴峻，由于BGA產(chǎn)生焊接缺陷必需重置球，損失更大。2、焊膏的性能、質(zhì)量及焊膏的正確使用3、元器件焊端和引腳、印刷電路基板的焊盤質(zhì)量4、焊膏印刷質(zhì)量①模板質(zhì)量②焊膏的粘、印刷性③印刷工藝參數(shù)④