文件編號(hào)錫膏測(cè)厚儀作業(yè)指導(dǎo)書文件版次A/0奏效日期2017年7月5日頁(yè)次第1頁(yè)共7頁(yè)一、目的：監(jiān)測(cè)錫膏的厚度和變化趨向，提升SMT質(zhì)量，降低返修成本，知足TS質(zhì)量系統(tǒng)對(duì)過程參數(shù)監(jiān)測(cè)記錄的要求。二、儀器型號(hào):REALSPI7500錫膏測(cè)厚儀。三、操作步驟：3.1外觀和零件圖(圖一)3。2翻開電腦→翻開SPI7500錫膏測(cè)厚儀電源開關(guān);3。3點(diǎn)擊桌面“SPI3D”圖標(biāo)（如圖二)，在對(duì)話框中輸入密碼“goodspi”（如圖三），進(jìn)入SPI3D界面；圖二圖三文件編號(hào)錫膏測(cè)厚儀作業(yè)指導(dǎo)書文件版次A/0奏效日期2017年7月5日頁(yè)次第2頁(yè)共7頁(yè)3.4裝板:3。4.1點(diǎn)擊“挪動(dòng)到"按鈕（如圖四），而后在下拉菜單中點(diǎn)擊“出板”按鈕（如圖五）；圖五圖四松開軌道鎖定旋鈕（如圖六)，依據(jù)PCB的尺寸將軌道調(diào)整到適合的寬度，而后將PCB放入軌道，并將Y定位擋塊打到阻攔PCB退出的地點(diǎn)(如圖七）；軸X軸圖六圖七3。4.3點(diǎn)擊“挪動(dòng)到”下拉菜單中的“進(jìn)板”按鈕，將PCB送入待檢測(cè)地點(diǎn)（如圖八）；注意：每次放入PCB的方向一定與（圖九）所示的絲印文字方向保持一致，以便實(shí)物掃描的地區(qū)與自動(dòng)測(cè)試程序的目標(biāo)掃描地區(qū)保持一致。圖八圖九文件編號(hào)錫膏測(cè)厚儀作業(yè)指導(dǎo)書文件版次A/0奏效日期2017年7月5日頁(yè)次第3頁(yè)共7頁(yè)3。5編程；新建程序:點(diǎn)擊“新建程序”按鈕（如圖十），而后在對(duì)話框中輸入與PCB型號(hào)對(duì)應(yīng)的程序名稱（如圖十一)，再點(diǎn)擊“保留"按鈕；圖十圖十一3。5。2點(diǎn)擊“編寫目前途序”按鈕（如圖十二）；圖十二3.5。3輸入PCB尺寸等信息（如圖十三四、十五）；

)，并確認(rèn)其余參數(shù)無誤后點(diǎn)擊“確認(rèn)”按鈕（如十用直尺丈量PCB板X軸和Y軸的尺寸（如圖七標(biāo)示的X、Y周方向，單位：mm）圖十三文件編號(hào)錫膏測(cè)厚儀作業(yè)指導(dǎo)書文件版次A/0奏效日期2017年7月5日頁(yè)次第4頁(yè)共7頁(yè)圖十四圖十五3。5.4找尋MARK點(diǎn)：用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊導(dǎo)航圖中PCB板MARK點(diǎn)的地點(diǎn)（如圖十六），用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊顯示畫面中左下角的圖像，將藍(lán)色十字光標(biāo)挪動(dòng)到MARK點(diǎn)的中心地點(diǎn)(如圖十七）；圖十六圖十七文件編號(hào)錫膏測(cè)厚儀作業(yè)指導(dǎo)書文件版次A/0奏效日期2017年7月5日頁(yè)次第5頁(yè)共7頁(yè)編寫MARK點(diǎn)：點(diǎn)擊“編寫標(biāo)志1”按鈕(如圖十八），而后選擇適合的照明顏色、曝光率、閾值（如圖十九、二十)，察看顯示畫面中MARK點(diǎn)的辨別成效達(dá)到最正確時(shí)(如圖二十一)，點(diǎn)擊“應(yīng)用/辨別”按鈕（如圖二十),而后點(diǎn)擊“確立”按鈕達(dá)成第一個(gè)MARK點(diǎn)的編寫,點(diǎn)擊“編寫標(biāo)志2”按鈕，用相同的方法達(dá)成PCB對(duì)邊（對(duì)角/同側(cè))另一個(gè)MARK點(diǎn)的編寫；圖十八圖十九圖二十圖二十一圖二十二3.5。6辨別MARK點(diǎn)：2個(gè)MARK點(diǎn)編寫達(dá)成后,點(diǎn)擊“辨別標(biāo)志"按鈕進(jìn)行MARK點(diǎn)辨別(如圖二十二）,當(dāng)提示“自動(dòng)辨別失敗”時(shí)，需從頭修正MARK點(diǎn)辨別參數(shù)或從頭選用MARK點(diǎn)；編寫掃描程序:點(diǎn)擊“目標(biāo)”按鈕，在左下角的視圖中框選需要測(cè)試的目標(biāo)范圍，而后點(diǎn)擊“參照"按鈕，選擇4個(gè)參照點(diǎn)（如圖二十三、二十四）,原則上4個(gè)參照點(diǎn)應(yīng)選擇在湊近目標(biāo)測(cè)試地區(qū)的較大的覆銅線路上，以減小丈量偏差，最后點(diǎn)擊“自動(dòng)尋焦”按鈕（如圖二十五）并使用方向鍵指定聚焦的平面(原則上選擇PCB的阻焊層作為聚焦平面）；自動(dòng)目標(biāo)測(cè)試地區(qū)參照點(diǎn)方向鍵尋焦按鈕圖二十三圖二十四二十五3.5。8增添掃描：目標(biāo)測(cè)試地區(qū)和參照點(diǎn)選用后，點(diǎn)擊“增添掃描”按鈕,將目標(biāo)增添到程序文件編號(hào)錫膏測(cè)厚儀作業(yè)指導(dǎo)書文件版次A/0奏效日期2017年7月5日頁(yè)次第6頁(yè)共7頁(yè)掃描次序中，而后輸入命名和拼板號(hào)，而后點(diǎn)擊“應(yīng)用編寫”按鈕（如圖二十六），達(dá)成1個(gè)目標(biāo)測(cè)試地區(qū)的編寫，用相同的方法持續(xù)增添需要測(cè)試的目標(biāo)地區(qū)，原則上每塊拼板最少需要選擇4個(gè)對(duì)角加1其中心作為目標(biāo)測(cè)試地區(qū)，（備注：此處的命名指的是PCB上的元器件名稱（比如IC用U1、U2表示），拼板號(hào)代表的是程序的步驟，用自然數(shù)字1、2、3、4、5表示），達(dá)成所需目標(biāo)的增添后，點(diǎn)擊“達(dá)成編寫”按鈕，結(jié)束程序的編寫。圖二十六3。6測(cè)試：達(dá)成程序編寫后，點(diǎn)擊“掃描”按鈕進(jìn)行錫膏厚度自動(dòng)測(cè)試（如圖二十七），當(dāng)進(jìn)行已有程序的產(chǎn)品測(cè)試時(shí)，依據(jù)3.4的方法裝入PCB板，而后點(diǎn)擊“翻開程序”按鈕(如圖二十八），選擇對(duì)應(yīng)PCB型號(hào)的程序，點(diǎn)擊“掃描”按鈕進(jìn)行錫膏厚度自動(dòng)測(cè)試。圖二十七圖二十八3。7查察界面顯示的錫膏厚度測(cè)試數(shù)據(jù)(如圖二十九），假如厚度不切合要求則調(diào)整印刷機(jī)重錫膏測(cè)厚儀作業(yè)指導(dǎo)書

文件編號(hào)文件版次A/0奏效日期2017年7月5日頁(yè)次第7頁(yè)共7頁(yè)新印刷,直至連續(xù)印刷三大片以后取樣一片進(jìn)行錫膏測(cè)厚，測(cè)試合格后才能進(jìn)行批量印刷；圖二十九3.8當(dāng)需要丈量非自動(dòng)程序設(shè)定地區(qū)的錫膏厚度時(shí)，在丈量方式中將“全自動(dòng)"切換成“半自動(dòng)”方式,而后參照3。5.7的方法進(jìn)行目標(biāo)測(cè)試地區(qū)、參照點(diǎn)的設(shè)定，并按“掃描”按鈕進(jìn)行丈量，半自動(dòng)測(cè)試結(jié)束時(shí)，一定按“取樣”按鈕將測(cè)試結(jié)果保留到測(cè)試報(bào)告中；3。9測(cè)試工作達(dá)成退后出測(cè)試程序；圖三十3.10按開機(jī)相反的次序封閉測(cè)厚儀。四、質(zhì)量要乞降注意事項(xiàng)。1每次起色（換鋼網(wǎng))錫膏厚度都一定做首檢；4.2在印刷過程中每印刷兩小時(shí)丈量一次錫膏厚度，并做好測(cè)試記錄;4.3鋼片厚度為0。12mm的鋼網(wǎng)焊膏厚度范圍：0。15±0.04mm；4.4鋼片厚度為0。15mm的鋼網(wǎng)焊膏厚度范圍:0。18±0.04mm；4。5鋼片厚度為0。2mm的鋼網(wǎng)焊膏厚度范圍：0.23±0.04mm；4。6鋼片厚度為0.12mm和0.2mm的階梯鋼網(wǎng)焊膏厚度范圍：0.12mm的鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)錫膏厚度0。15±0.04mm，0。2mm的鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)0.2±0.04mm；4.7鋼片厚度為0.12mm和0.3mm的階梯鋼網(wǎng)焊膏厚度范圍:0.12mm的鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)錫