電子產(chǎn)品接線標準5.5電子產(chǎn)品接線標準5.5電子產(chǎn)品接線標準5.5電子產(chǎn)品裝聯(lián)技術規(guī)范四川九九天目醫(yī)療器械有限公司目次1主內(nèi)容與適范??????????????????????（1）2引用準???????????????????????????（1）3一般定???????????????????????????（1）4裝的一般范????????????????????????（1）5螺裝范???????????????????????????（2）6接范???????????????????????????（3）7裝的一般范????????????????????????（4）8子元器件的裝前理和插裝范????????????????（6）的端理和扎制造范?????????????????（13）手工接范?????????????????????????（16）束加工范????????????????????????（20）電子產(chǎn)品裝聯(lián)技術規(guī)范主題內(nèi)容與適用范圍本標準規(guī)定了電子產(chǎn)品的裝聯(lián)技術規(guī)范，是設計、工藝、生產(chǎn)、檢驗的依照之一。本標準適用于電子產(chǎn)品的裝聯(lián)。引用標準GB1360——78印制電路網(wǎng)絡GB152——76鉚釘用通孔一般規(guī)范3．1凡是提交裝聯(lián)的資料、機械和電氣零部件、外購件均應吻合設計文件要求，并有合格證。3．2產(chǎn)品的裝聯(lián)應保證明物與電理原圖、裝置圖、接線圖和工藝文件一致。凡資料、機械零部件和電氣元器件的代用，以及設計、工藝的更正必定按規(guī)定的程序辦理。3．3應依照產(chǎn)品的精美程度和裝聯(lián)零部件的特點，對裝聯(lián)場所的環(huán)境條件及操作方法提出相應的要求。不相同意在裝聯(lián)過程中對被裝置件造成任保損壞和降低其性能。電子產(chǎn)品的裝聯(lián)一般應在溫度過25±5℃，相對濕度低于75%的干凈環(huán)境中進行，裝聯(lián)場所應有優(yōu)異的接地和防靜電設施。3．4在整個裝聯(lián)過程中，操作者必定衣著干凈的工作服和工作帽，在裝置印制電路板和鍍銀零部件時還應戴干細紗手套，嚴禁徒手拿、摸銀質(zhì)或鍍銀部件。鉗裝的一般規(guī)范4．1機械零部件在裝置前必定干凈。進行干凈辦理后，對活動部件應重新干燥和潤滑。對非金屬資料制成的零部件，沖刷所用溶劑不應影響部件表面質(zhì)量和造成形變。4．2相同的機械零部件擁有互換性。也贊成在裝置過程中進行修配調(diào)整。4．3只有在設計圖紙有規(guī)準時才贊成對外購件在不影響性能、指標的情況下進行補加工。4．4機械零部件在裝置過程中不相同意產(chǎn)生裂紋、凹陷、壓傷等可能影響設施性能的其他傷害，因裝置有可能使涂復層局部傷害時，早先應采用相應的預防措施。14．5彈性部件、如彈簧、簧片、卡圈等裝置時，不相同意高出彈性限度的最大負荷而造成永久性變形。4．6有鎖緊定位裝置的零部件，在調(diào)整達成后應定位鎖緊，鎖準時變化不應高出贊成的范圍。對要求完好固定的結(jié)構(gòu)應裝置牢固，不相同意有傾斜、搖動、轉(zhuǎn)動、位移等現(xiàn)象。4．8各種橡膠、毛氈及其他非金屬資料襯墊均應緊貼裝置部位，不相同意有裂紋或皺折4．9裝置波導法蘭盤接口時，應防范傾斜。校正時，嚴禁硬性扭扳造成截面變形或表面?zhèn)Α?．10止動銷，止動釘與跳步機構(gòu)應能保證鎖定精確、可靠、跳步靈便、清楚?？刂茩C構(gòu)應有防范扭轉(zhuǎn)和松脫的保護裝置。手柄和旋鈕不得在軸上發(fā)生晃動和滑動。4．11機構(gòu)上的刻度盤旋動時端面跳動應小于㎜，刻度盤端面到指針的距離應～㎜范圍內(nèi)，和刻度盤辦理同一平面上的指針盤與刻度盤之間的縫隙應為～㎜。4．12螺裝或鉚接名牌、標牌前應先用名牌膠固定，待膠固化后再螺裝或鉚接。4．13鉗裝達成后，在產(chǎn)品內(nèi)不相同意有殘留的金屬和其他雜物。螺裝規(guī)范5．1在進行螺裝時，螺紋的配合應輕松自如，無過緊、過松和卡住現(xiàn)象。5．2螺紋緊固部件應平穩(wěn)鎖緊，螺桿不傾斜，起槽無毛刺，棱角無傷害，螺釘、螺栓無滑絲現(xiàn)象。5．3螺釘、螺栓緊固后螺紋尾端外露長度不得小于～3絲扣，螺紋連接的有效長度不得小于3絲扣。5．4沉頭螺釘緊固后，其頭部應與被緊固部件的表面保持平展，贊成稍低于部件表面。（對于小于M4的螺釘不低于部件表面㎜，大于M5的螺釘不低于部件表面㎜）。5．5采用螺紋連接時，為防范振動自松，按以下情況裝彈簧墊圖，有螺母時，彈簧墊圈安裝在螺母一邊，無螺母時，彈簧墊圈安裝在螺釘頭一邊，見圖1。2圖1在螺紋連接時，為防范壓傷或劃傷被緊固件表面也許產(chǎn)生接觸不良按以下情況在彈簧墊圈下面裝平墊圈。見圖2。被緊固的部件為陶瓷及膠木制品要裝平墊圈；部件、部件、整件的油漆面板和被鍍銀部件上裝螺釘螺母時要裝平墊圈；橢圓孔和張口糟安裝螺釘、螺母時要裝平墊圈。在面板上安裝控制元件和指示元件時，元件的自帶平墊圈應墊在面板表面面。圖2在擰牢牢固部件時，應按對稱交織，分步緊固的方法，省得產(chǎn)活力構(gòu)變形和接觸不良的現(xiàn)象。螺裝緊固程度的鑒識，裝有彈簧墊圈的螺紋連接以彈簧墊圈的切口被壓平為準，沒有裝彈3簧墊圈的螺紋連接，螺釘，螺栓的支承面必定貼緊并壓牢被緊固部件表面。安裝螺釘時，不得傷害部件表面的涂復。螺紋孔由于工藝上難以防范的原因造成與螺釘不相當，贊成回絲（過扣）并隨即涂以防銹劑。木螺釘必定正直擰入，螺釘尖不得外露，木螺釘擰入后，擰出重擰不得高出一次。鉚接規(guī)范鉚接時，不相同意鉚釘在鉚接孔內(nèi)發(fā)生傾斜和波折，為此鉚釘直徑與鉚接孔必定配合適合，，配合尺寸按gb152-76采用。鉚釘桿伸出被鉚接部件表面的長度為鉚釘直徑倍，太長了鉚釘易波折，很短了鉚不牢固。鉚接時，應按對稱交織序次進行，鉚接后鉚釘桿不應松動。鉚接半圓頭，圓柱頭鉚釘時，鉚釘頭應完好平貼于被鉚部件上，被鉚端應與鉚窩形狀一致，不相同意有凹陷，缺口和明顯的開裂，當要求被鉚端與部件表面平展時，贊成修平。沉頭鉚釘鉚接時，應與被鉚接平面保持平展，贊成略有凹下，鉚釘頭凹下部件表面的寬度不得高出，對于直徑在于4MM的沉頭鉚釘贊成下凹深度不得高出。在鉚接空心鉚釘時，翻邊的裂口不得多于3處，其裂口深度不得高出翻邊的一半。對于鉚裝螺母等需要擴鉚的部件，擴鉚翻邊后不得開裂損壞螺紋和松動，必要時贊成沖點、蓋鉚和回絲。鉚接達成后，如有損壞鍍層現(xiàn)象應涂防銹漆。電裝的一般規(guī)范產(chǎn)品電裝以前，應依照設計圖紙仔細檢查產(chǎn)品的零部件和整件的外觀、品種、規(guī)格和檢驗標志。安裝電子元器件以前，依照產(chǎn)品配套表仔細檢查元器件、導線、電纜的外觀、型號規(guī)格和合格證、需要精選的元器件必定按有關技術條件精選后才能裝機。為保證產(chǎn)質(zhì)量量,同批產(chǎn)品的電裝應保持一致。在批生產(chǎn)前，依照需要可先制作首件。在電裝過程中一般贊成進行機械加工、特別情況下，經(jīng)有關部門贊成后方可進行機械加工。4但要防范損壞已裝好的零部件、元器件。還必定采用相應的措施，保證不使金屬屑和其他雜物落入產(chǎn)品內(nèi)。部件在裝置中的布局，元器件在印制板上的部署、走線等要合理，應便于元器件。零部件和整機進行裝置、查察、調(diào)整和維修。在滿足電氣性能和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)要求的前提下，導線按最短路徑鋪設、便導線束電纜的活動范圍與元器件之間的距離一般應小于5MM.各接點之間的連接線長度要合適，不相同意繃緊，以防振斷。有相對運動的接點間的連接線應采用軟導線，并留有足夠的活動余量，產(chǎn)品的要點部位，設計應規(guī)定采用雙線雙點連接。跨接裸導線與殼體或其他帶電部位的距離應大于5MM，當小于5MM時應套絕緣套管或采用其他絕緣措施，相鄰兩點的跨接裸導線長15MM以上和不相鄰兩點的裸導線均應套絕緣措施。導線、導線束，電纜的安裝應防范與元器件、零部件的棱角邊緣接觸，如必定直接接觸時，部件棱角應倒鈍，當經(jīng)過底板、外殼和障蔽罩孔時，其活動部位及需要防范機械傷害的部位纏上保護層或加橡膠襯套，障蔽線的障蔽皮與其他接點有可能發(fā)生短路時，應采用絕緣措施。線束或電纜線卡牢固地固定在殼體、底板上和敷設在走線槽內(nèi)，無論采用哪一種方法均能保證線束。電纜不移位，直線部分線卡距離介紹數(shù)值見圖3。圖3導線束、電纜需要波折時，波折半徑不得小于線束、電纜直徑的2倍。在插頭外殼依照波折5時，波折半徑不得小于線束的直徑的5倍。導線束，電纜一般不相同意湊近高溫熱源，如必定湊近高溫熱源時，設計應采用耐高溫導線和耐高溫電纜或采用隔熱措施。產(chǎn)品內(nèi)不相同意有固定的導線，需要拆卸的導線一般用端套焊片的方法連接，不帶焊片的導線連接點不相同意用非焊接的方法固定。不相同意把導線互相連接引長，當導線不夠長或軟導線與硬導線之間的連接時，應使用接線柱，接線板，鉚釘?shù)戎虚g接點轉(zhuǎn)接。當線束，電纜從固定部分過渡到轉(zhuǎn)動部分時，線束，電纜應留有足夠的余量，在活動部位應套上絕緣套管或熱縮管。一個焊點最多三根導線，每根導線的截面積一般不大于，高出3根導線可用轉(zhuǎn)接點，小型、渺小型繼電器的接點一般只贊成焊2根導線，而每根導線的截面積不大于，印制板上每個焊接孔只贊成插焊一根導線。含硫的橡膠導線或部件盡量防范湊近但不得接觸銀制部件和鍍銀部件。障蔽套應就近接地，并保證與機殼有優(yōu)異的電氣連接，在機殼或底板上裝接地線或障蔽套時，應仔細除掉氧化層，裝接好后，在接點周圍涂一層防范漆。高頻電路的元器件之間應湊近部署，使連接導線盡可能短，截高頻電流的非障蔽導線訂交時應盡量成90度，必定平行敷設時應盡量拉開距離或采用障蔽措施。產(chǎn)品裝好后，對電子元器件的排列，導線地址應按工藝要求加以整理，并除掉其內(nèi)部節(jié)余物。導線和電子元器件引線絕緣的規(guī)定見表1、表2、表3。表1導錢顏紅色蘭綠色黃色白黑色色色色導線用高壓、正電負信號線、輸出線、指地線零處壓、交流三相電路電壓交流三相電路交流三相電路示燈電位6C相B路A路線表2元器件半導體三極管場效應半導其極二極管可控硅管名稱體管元器件E發(fā)C集極E極第G控基屏源柵漏B1第發(fā)陽陰引線名稱一B2二制射級電蔽級級極射極極級B級DSGD基極其A極K套管顏白綠紅黑白綠紅綠白黃紅綠蘭色（線）表3元器件雙向可控二光電交融輸入端極性電容其名稱硅管極管它元器件端端極極主控正負陽陰輸輸正負引線名稱電制極極極極出出極極套管顏白綠紅蘭紅蘭黃白紅蘭自色定導線、絕緣套管的顏色代用見表4表4規(guī)定導線、導管顏色紅蘭白黃綠代用導線、導管顏色粉紅天蘭灰橙祡電子元器件的裝前辦理和插裝規(guī)范電子元器件的干凈辦理7MOS集成電路引線搪錫時，工具和人體都應良對裝機的電子元器件進行檢查、型號、規(guī)格、數(shù)量應正確，外觀無傷害，標專應清楚，如有不吻合上述要求的應予剔除和更換。各種元器件引線搪錫前，應用無齒平口鉗進行校直（密封繼電器除外）、嚴禁用尖頭鉗、攝子和手拉直。當元器件引線表面污染或氧化時，可用刮刀或砂紙（布）去除污物和氧化層，去除氧化層到引線根部2MM。并且不相同意引線上產(chǎn)生刻痕。凡中、小功率半導體三極管引線是可伐合金時，應防范采用刮和砂的方法去除氧化層，若其引線污染嚴重可用橡皮擦后用酒精棉球擦洗干凈再用SD-6助焊劑進行浸錫。大功率半導體三極管的發(fā)射極，其極需要搪錫時，除可伐合金管腳外，必定將鍍層全部刮除。電子元器件引線經(jīng)去除氧化層后應用酒精洗干凈。電子元器件引線搪錫電子元器件引線搪錫可采用電烙鐵鍍錫、錫鍋浸錫和超聲波搪錫，無論采用哪一種方法搪錫、均要求錫層均勻、光明、牢固。當采用不相同方法對元器件引線進行搪錫時，搪錫溫度和搪錫時間參照表5進行表5鍍錫方式搪錫溫度搪錫時間內(nèi)部電烙鐵鍍錫270-280℃2-3S錫鍋浸錫260-270℃1-2S超聲波搪錫240-260℃在規(guī)定的搪錫時間內(nèi)沒有達成搪錫時，待被搪錫元器件冷卻后再進行一次搪錫操作，但最多不能夠高出三次，當三次都未搪好錫時，應馬上停止操作查找原因，當原因解析清楚并采用措施后，再進行搪錫操作。扁平封裝的集成電路引線應先成形后再搪錫，8好接地。元器件引線根部不搪錫長度為2-3MM，帶穿線孔的器件引線搪錫長度應掠過穿線孔，穿線孔內(nèi)問應無節(jié)余焊料，帶孔狀焊管的器件要使焊料填滿焊管空間。凡是軸向式元器件引線時行搪錫時，一端引線搪錫后，待元器件完好冷卻才能對另一端明線進行搪錫操作。密封式集成電器引線搪錫時，先將引線穿一層牛皮紙或兩層紗布再搪錫，以防絕緣子損傷........對熱敏元件引線進行搪錫時，應采用冷卻措施后再進行搪錫操作。非密封繼電器，鍍錫開關，拔動開關，插頭座等，一般不宜用錫鍋和超聲波搪錫，可采用電烙鐵鍍錫，鍍錫時被鍍件引線應向下傾斜45度角，嚴禁焊劑焊料流入器件，影響鍍錫收效（見圖4)電子元器件引線波折成形電子元器件引線成形工具必定表面圓滑，在使用時不應使元器件引線產(chǎn)生刻痕和傷害。在引線波折成形過程中，不應使元器件產(chǎn)生本體破裂，密封損壞或開裂，也不應使引線與元器件內(nèi)部連接斷開。從元器件終端封接處到波折起點的最小距離為2MM，波折半徑應等于或大于2倍引線直徑，鉭電容及其有熔焊點的元器件，熔焊點到引線波折起點的最小距離為2MM同，見圖4圖49扁平封裝集成電路引線成形的最小波折半徑應有二個引線寬度，扁平封裝集成電路終端封接處到波折起點的最小距離為1MM，MOS集成電路引線波折成形時，人體和金屬工具應優(yōu)異接地。電子元器件的殼體長度小于兩個焊盤孔的距離時，引線波折形式見圖5圖5電子元器件殼體長度大于或等于兩個焊盤孔的距離，當元器件采用平時引線成形見圖6，當采用立裝時引線成形見圖7圖610圖7半導體三極管，線性集成電路立裝，倒裝引線波折形式見圖8（其中倒裝形式適用于安裝高度有限，抗振性能要求較高的印制電路板裝置）圖8元器件引線經(jīng)過波折成形后，引線直徑的任何減小成變形均不應高出原來引線直徑的10%。當引線波折不當時，原波折半徑在1-2倍引線直徑內(nèi)，能夠嬌直并在原處再波折一次，而當原波折半徑大于2倍引線直徑時贊成再彎二次。元器件引線波折成形，必定做到元器件安裝后，型號規(guī)格的標理想上，元器件引線波折成型后應放在有蓋的容器中，加以保護，MOS集成電路簡單受靜電的損壞，因此必定放在障蔽盒內(nèi)。電子元器件的插裝電子元器件的插裝主若是將成形好的元器件按裝聯(lián)工序依次插入印制電路板進行裝聯(lián)，印制11電路板組裝件包括全部電子元器件和附件，應按設計圖紙要求進行插裝，插裝過程嚴格依照工藝文件中規(guī)定各道工序。電子元器件的插裝序次原則上是先低后高（先電阻、電感后半導體管）先輕后重（先電容后繼電器）先一般后特別（先分別元件后集成電路）。元件底部距離印制電路板板面的間距一般為0-2MM，器件底部距印制電路板板面的間距一般應大于或等于5MM，同一批產(chǎn)品的同一類元器件插裝高度應保持一致，扁平封裝的集成電路裝聯(lián)時型號規(guī)格標記必定在上面，嚴禁反裝，扁平封裝集成電路的空端應焊接在相應的印制導線上。扁平封裝集成電路下表面離印制板的高度一般為，引線最小焊接長度為，引線應放置在印制導線的中間。MOS集成電路在裝聯(lián)過程中，人體和電烙鐵必定優(yōu)異接地，元器件引線或殼體至印制板邊緣的距離，無導軌時不小于2MM，有導軌時不小于3MM，安裝在印制板上的元器件不相同意相碰，元器件殼體與其他元器件的引線之間，元器件的帶電部位之間，以及帶電部位與接地部位之間的距離小于2MM時，其引線，帶電部位應套絕緣套管。在防振性能要求高的產(chǎn)品中，較大或較重的元器件應安裝牢固，可采用膠粘，灌封和綁扎等措施。插裝好的元器件在印制電路板組裝件上的排列必定做到型號規(guī)格的標理想上，方向應是電路板組件按設計圖紙放置。平裝元件標記從左到右認讀，立裝元件標記從下到上認讀。平裝元器件插裝后，元器件軸線與印制板應基本保持平行，其與印制板水平的誤差應小于見圖912見圖9印制電路板上幾種典型電子元器件插裝形式如圖10、11、12圖1013圖11圖12印制電路板組裝件上幾種常用的電子元器件的插裝形式在接點間固定元器件引線時，不應將引線繃緊，以防范溫度變化時對接點或元器件產(chǎn)生拉應力或剪應力。印制電路板上元器件安裝孔距應吻合GB1360-78印制電路網(wǎng)絡。同一尺寸的元器件，安裝孔14距應一致。不相同意用接長元器件引線的方法進行安裝，元器件引線的單端跨接長度不應高出20MM元器件插裝完后的印制電路板組裝件必定仔細沖刷，無論采用哪一種沖刷方法，均要求干凈，組件無節(jié)余物，組件板上無焊劑一斑跡。9導線的端頭辦理和線扎制造規(guī)范導線的端頭辦理導線的規(guī)格應依照電流大小，電壓高低，頻率范圍及使用條件合理采用，銅芯線經(jīng)過的安全電流值按5--7A每平方毫米截面計算。導線的外觀應平直，干凈。絕緣層無傷害、變質(zhì)，內(nèi)部芯線和障蔽線的金屬編織層不應銹蝕。導線脫頭時，絕緣層、障蔽層以及護套要整齊，導電線芯不應被割傷、卷曲或產(chǎn)生刻痕。熱脫法所引起的絕緣層或護套變色應盡量少，變色長度最多不高出2MM。導線下料切割應整齊，不傷害導線。下料長度應吻合工藝文件的規(guī)定，其下線誤碼差參照表6表6下線長度（MM）下線誤差（MM)500以下0-10500-100000-201000-20000-302000-100000-4010000以上0-50對纖維編織線的外絕緣層或保護套，脫頭后應采用措施使脫頭端編織不松弛，對纖維繞包的內(nèi)絕緣層脫頭時也應采用涂膠、扎線等措施使其不外露。障蔽線和端頭辦理應按設計文件規(guī)定留必然的不障蔽長度，工作電壓在500V以下的留10-15MM，工作電壓500-3000V的留15-20MM，工作電壓在3000V以上的留20-30MM，障蔽線的脫頭端采用扎線，套套管等措施使金屬編織層不松弛，障蔽層的金屬絲不得刺傷障蔽線的絕緣層。15障蔽線的接地引線依照裝聯(lián)情況能夠利用金屬編織自己，也可別的用接地導線引出，接地導線與金屬編織層之間應有可靠的電氣連接和足夠的機械強度。端頭脫去絕緣層多股絞合導電線芯應按原膠合方向絞合，絞合應均勻順直，松緊合適，不應曲卷或單股越出，不得傷害線芯或使線芯斷電，見圖13見圖13端頭脫去絕緣層的導電線芯應及時浸錫，浸過錫的線芯表面應光潔圓滑，錫層分布均勻，略顯線芯輪廓，線芯根部不浸錫長度為1-2MM，見圖14見圖14導線端頭按設計文件的線號，按工藝文件規(guī)定的方法作標記，標記可直接作在導線上，也可作在套在導線端頭的絕緣套管上，見圖1516見圖15導線標記可用甲基紫溶液書寫，也可用熱壓印字法打印，詳盡采用哪一種方法按工藝文件的規(guī)定，無論采用何種方法，均要求標記整齊，清楚。布線同一方向的導線應扎成導線束，線束綁扎前應嚴格按線扎圖或扎線樣板進行布線，線扎中的導線應按最短線敷設，布線應平直整齊，先布障蔽線，再布絞合線、短線、最后布長線。線扎中導線很多時，贊成有1-3根備用線，備用線的長度和截面積以線扎中最長最粗的導線為準。線扎的各段長度和導線的抽頭長度應吻合線扎圖的規(guī)定，抽頭長度應試慮2-3次屢次余量，線扎尺寸檢驗見圖1617圖16線扎中的導線排列要求盡量平展，無交織現(xiàn)象，線扎的分支或?qū)Ь€的抽頭要求從線扎中的側(cè)下分出。布好線后應嚴格檢查，校正導線的數(shù)量、規(guī)格、牌號、顏色和出頭可否正確，如有遺漏或錯布應馬上補齊和糾正。扎線扎線采用尼龍扎線帶，扎線的長度、粗細依照線扎的直徑?jīng)Q定，間距參照表7。表7線扎直徑（MM)節(jié)間距離（MM)10以下12-1510-3015-2030以上20-3018線束的綁扎應松緊合適，既不傷害導線絕緣層又不散扣。扎線地址和走向應在一條直線上，打結(jié)處平和線應部署在線扎的下方，粗線扎的分支處應打加強線。手工焊接規(guī)范焊接環(huán)境應整齊，溫度保持25±5℃，相對濕度不大于75%，有害和揮發(fā)性氣體應控制在國家標準規(guī)定的范圍內(nèi)。焊接場所應擁有優(yōu)異的光輝，光照度應達到1077LX，工作臺和工具應保持整齊，無節(jié)余物。焊料一般采用HISNPB39（GB3131-82）錫鉛焊料或HH60G1活性焊料，未經(jīng)工藝贊成不得采用其他牌號焊料。焊劑一般采用氫化松香酒精溶液或SD焊劑，不相同意使用堿性或酸性焊劑。烙鐵一般采用20W內(nèi)熱式烙鐵或50W電烙鐵，烙鐵溫度一般控制在260℃左右，溫度不能夠過高或過低，否則影響焊接質(zhì)量和傷害元器件。被焊接的導線，元器件引線、焊片、接線柱等經(jīng)辦理合格后，方可進行焊接，印制板上鉚接的空心鉚釘、接線柱應先和印制盤焊牢后，再和元器件引線焊接。焊點一般應一次焊成，焊接時間不大于3S，集成電路及熱敏元器件一般不高出2S，若是在此時間內(nèi)未焊好，應待該點冷卻后進行復焊。焊點應在室溫下自然冷卻，嚴禁用嘴吹或其他逼迫性冷卻方法，在焊點冷卻和凝固過程中，焊點不應受到任何外力的影響。在玻璃絕緣子上焊接時，不相同意消融絕緣子上非焊接處的焊料或?qū)⒔^緣子焊裂。嚴禁焊劑焊料流入產(chǎn)品器件內(nèi)部，焊接繼電器，板鍵等非密封元件以及插接件時，應注意采取合適措施。焊接方法有插焊、搭焊、鉤焊、繞焊等，應依照焊接部位特點選擇。元器件引線與接點的焊接.印制電路板組裝件的焊接19焊點的質(zhì)量標準焊點的外鳳應光潔、圓滑、均勻、無氣泡、針孔、橋接現(xiàn)象。焊錫應合適，焊點應略顯引線輪廓。爆點潤濕優(yōu)異，潤濕角一般小于