電子焊接知識培訓(xùn)電子焊接知識培訓(xùn)學(xué)習(xí)內(nèi)容一、焊接的目的二、焊接的基礎(chǔ)知識三、烙鐵使用方法四、焊接工藝要求五、焊接后的檢驗方法六、手工焊接安全防護七、總結(jié)學(xué)習(xí)內(nèi)容一、焊接的目的1、澄清觀念：正確的焊接方法，不但能省時，還可防止空氣污染。焊錫作為連接零件及電之傳導(dǎo)和散熱之用，不用作力的支撐點。品質(zhì)是建立在制造過程中，而非經(jīng)由事后之品管及修護而得到，品質(zhì)靠直接作業(yè)人員達到是最直截了當(dāng)和經(jīng)濟的方法，而非品管修護及工程人員事后的維護。焊接是一門技能的藝術(shù)，其趣味性涵蘊在各位對焊接工作的注意上，有人說一位焊接技術(shù)優(yōu)良的錫工當(dāng)稱為金屬的藝術(shù)家。一、焊接的目的1、澄清觀念：一、焊接的目的2、提高品質(zhì)：一般電子儀器系統(tǒng)的故障，根據(jù)統(tǒng)計有百分之九十都是人為因素造成的，為了提高品質(zhì)，降低不良率，希望工作人員對焊接的基本技術(shù)有所認識及掌握。一個焊接作業(yè)初學(xué)者，于最初犯下的錯，將會蛻變成習(xí)慣性的錯誤，一旦根深蒂固將難以改正，故在學(xué)習(xí)的初期，應(yīng)嚴格按照正確的步驟來加以練習(xí)。2、提高品質(zhì)：1、焊接的含義焊接就是利用比被焊金屬熔點低的焊料，與被焊金屬一同加熱，在被焊金屬不熔化的條件下,使焊料潤濕金屬表面，并在接觸面形成合金層,從而達到牢固連接的過程。

一個焊點的形成要經(jīng)過三個階段的變化;1）、熔融焊料在被焊金屬表面的潤濕階段2）、熔融焊料在被焊金屬表面的擴展階段3）、熔融焊料通過毛細管作用滲透焊縫,于被焊金屬在接觸面上形成合金。其中,潤濕是最重要的階段,沒有潤濕,焊接就無法進行。二、焊接的基礎(chǔ)知識1、焊接的含義二、焊接的基礎(chǔ)知識2、焊接的潤濕作用:任何液體和固體接觸時，都會有不同程度的潤濕現(xiàn)象。焊接時，熔融焊料（液體狀）會程度不同地粘附在各種金屬表面，并能進行程度不同的擴展，這種粘附就是潤濕；潤濕的越牢擴展面越大，則潤濕性越好。焊接時降低熔融焊料的表面張力,可以提高焊料對被焊金屬的潤濕能力;而降低焊料表面張力最有效的手段就是,焊接時使用助焊劑.2、焊接的潤濕作用:任何液體和固體接觸時，都會有不同程度2）936恒溫烙鐵輸出電壓AC24V控溫范圍200~450度發(fā)熱芯陶瓷,AC24V/60W標(biāo)準(zhǔn)焊嘴（烙鐵頭）900M-T-I控溫精度±2℃2）936恒溫烙鐵輸出電壓AC24V控溫范圍200~42、烙鐵的結(jié)構(gòu)2、烙鐵的結(jié)構(gòu)

三、烙鐵使用的方法

為了人體安全一般烙鐵離開鼻子的距離通常以30cm為宜。１)、電烙鐵的握法電烙鐵拿法有三種。反握法動作穩(wěn)定，長時間操作不宜疲勞，適合于大功率烙鐵的操作。正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作臺上焊印制板等焊件時，多采用握筆法。（a）反握法

（b）

正握法

（c）握筆法

三、烙鐵使用的方法

為了人體安全一般烙鐵離開鼻子的距離通２)、焊錫的基本拿法

焊錫絲一般有兩種拿法。焊接時，一般左手拿焊錫，右手拿電烙鐵。圖（a）所示的拿法是進行連續(xù)焊接時采用的拿法，這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。圖（b）所示的拿法在只焊接幾個焊點或斷續(xù)焊接時適用，不適合連續(xù)焊接。（a）連續(xù)焊接時

（b）只焊幾個焊點時２)、焊錫的基本拿法

焊錫絲一般有兩種拿法。（a）連續(xù)3）、烙鐵使用時的注意事項

必須要有地線不可以留長發(fā)200V以上半導(dǎo)體引腳(IC)在200V以上就會被擊穿.3）、烙鐵使用時的注意事項

必須要有地線不可以留長發(fā)200V4）烙鐵使用時的注意事項

（1）在使用前或更換烙鐵芯時，必須檢查電源線與地線的接頭是否正確。只能使用三芯的電源插頭，注意接地線要正確地接在烙鐵的殼體上。（2）使用電烙鐵過程中，烙鐵線不要被燙破，應(yīng)隨時檢查電烙鐵的插頭、電線，發(fā)現(xiàn)破損老化應(yīng)及時更換。（3）使用電烙鐵的過程中，一定要輕拿輕放，不焊接時，要將烙鐵放到烙鐵架上，以免灼熱的烙鐵燙傷自己或他人、它物；若長時間不使用應(yīng)切斷電源，防止烙鐵頭氧化；不能用電烙鐵敲擊被焊工件；烙鐵頭上多余的焊錫不要隨便亂甩。4）烙鐵使用時的注意事項

（1）在使用前或更換烙鐵芯時，必須（4）烙鐵頭不上錫時可先將烙鐵關(guān)閉，待至室溫后用800目以上砂紙或金剛銼刀打磨烙鐵頭氧化層，再用另一把烙鐵上錫，然后再開機加熱使用；使用合金烙鐵頭（長壽烙鐵），切忌用挫刀修整。（5）操作者頭部與烙鐵頭之間應(yīng)保持30cm以上的距離，以避免過多的有害氣體(鉛，助焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì))被人體吸入。（4）烙鐵頭不上錫時可先將烙鐵關(guān)閉，待至室溫后用800目以上5）、電烙鐵的使用溫度選擇烙鐵的功率和類型，一般是根據(jù)焊件大小與性質(zhì)而定。制程要求

類型適用溫度焊接時間

有鉛（烙鐵調(diào)溫60W）焊接點較小和零件腳較密340±10℃2~4Sec插件電子零件360±10℃3~5Sec接地點380±10℃3~5Sec面型焊接點400±10℃3~5Sec

無鉛（烙鐵調(diào)溫60W）焊接點較小和零件腳較密360±10℃2~4Sec插件電子零件380±10℃3~5Sec接地點420±10℃3~5Sec面型焊接點450±10℃3~5Sec5）、電烙鐵的使用溫度選擇烙鐵的功率和類型，一般是根據(jù)焊件大一：錫絲1.錫絲分為含鉛和無鉛（又稱環(huán)保）錫絲，除含有錫等金屬外，還含有固體松香及添加劑（助焊劑）。含鉛錫絲外殼多為藍色，焊錫絲呈暗黑色；無鉛錫絲外殼多為綠色，焊錫絲呈銀白色，且有光澤，品名標(biāo)簽有“ROHS”、“LEADFREE”印字或無鉛標(biāo)記。

6）、焊錫絲的選用無鉛錫絲含鉛錫絲無鉛標(biāo)記錫絲切面一：錫絲6）、焊錫絲的選用無鉛錫絲含鉛錫絲無鉛標(biāo)記錫絲切面2.

線徑選擇：原則按焊點需要的焊錫量而定，無鉛焊絲應(yīng)熔點高，應(yīng)選用比有鉛焊絲小一些的規(guī)格型號。無鉛錫絲助焊劑含量一般在2%至3%之間。常用錫絲規(guī)格為兩類：1.0mm與0.5/0.6mm規(guī)格。修補用0.5/0.6mm規(guī)格，對于補焊和零件較大的手焊工位應(yīng)用1.0mm規(guī)格的錫絲。2.線徑選擇：原則按焊點需要的焊錫量而定，無鉛焊絲應(yīng)熔點高7）烙鐵頭的清洗烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時海綿會被燒掉.清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達到清洗的目的。海綿浸濕的方法：1.泡在水里清洗2.輕輕擠壓海綿，可擠出3~4滴水珠為宜

3.2~4小時清洗一次海綿.烙鐵清洗時海綿水份若過多烙鐵頭會急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時若無水，烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.7）烙鐵頭的清洗烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降每次在焊接開始前都要清洗烙鐵頭烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱.海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會再次粘在烙鐵頭上碰擊時不會把錫珠弄掉反而會把烙鐵頭碰壞每次在焊接開始前都要清洗烙鐵頭海綿孔及邊都可以清海綿面上不要8、烙鐵頭的保養(yǎng)焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須留有余錫

防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化延長烙鐵壽命電源Off電源Off不留余錫而把電源關(guān)掉時，溫度慢慢下降，會發(fā)生熱氧化，減少烙鐵壽命

8、烙鐵頭的保養(yǎng)焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須留有余錫焊錫作業(yè)結(jié)束四、焊接工藝及要求工藝：使各種原材料、半成品加工成為產(chǎn)品的方法和過程四、焊接工藝及要求工藝：使各種原材料、半成品加工成為產(chǎn)1、手工焊錫方法手工焊錫

5步驟法準(zhǔn)備加熱焊件放置錫絲熔錫潤濕撤離焊錫絲停止加熱撤離烙鐵確認焊錫位置同時準(zhǔn)備焊錫輕握烙鐵頭母材與引腳同時大面積加熱按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面確認焊錫量后按正確的角度正確方向取回錫絲要注意取回烙鐵的速度和方向必須確認焊錫擴散狀態(tài)45o30o30o3±1秒手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會發(fā)生焊錫不良。開始學(xué)5步驟法，熟練后3步驟法（適用于焊接小型元件）自然就會了手工焊錫3步驟法準(zhǔn)備

放烙鐵頭放錫絲（同時）30o45o取回錫絲取回烙鐵頭（同時）30o1、手工焊錫方法手工焊錫5步驟法準(zhǔn)備加熱焊件放置錫絲撤離焊焊接步驟一：準(zhǔn)備

烙鐵頭因助焊劑加熱后焦化，沾在頭端，妨礙熱傳導(dǎo)，焊接前烙鐵頭需擦拭海綿去除金屬氧化物及助焊劑殘留，然后確認焊錫位置，同時準(zhǔn)備焊錫。焊接步驟二：加熱焊件

烙鐵頭放在被焊金屬連接點，加熱焊接處，為了便于熱傳導(dǎo)，烙鐵頭可帶少量焊料，焊接件通過與烙鐵頭接觸獲得焊接所需要的溫度。其主要要求有三點：(a)焊接位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸需要互相連接的兩個焊件，有熱容量大的零件或大面積銅箔時優(yōu)先重點加熱。(b)烙鐵頭焊接角度：烙鐵頭一般傾斜45度，因避免只與一

個焊件接觸或接觸面太小的現(xiàn)象。(c)接觸壓力：烙鐵頭與焊接接觸時應(yīng)施以適當(dāng)壓力，以不對焊件表面造成損傷為原則。焊接步驟一：準(zhǔn)備焊接步驟三：放置錫絲，熔錫潤濕添加錫絲，錫絲放烙鐵頭對側(cè)處，利用焊料由低溫向高溫流動的特性填充焊料，焊料應(yīng)填充在焊點距烙鐵加熱部位最遠的地方。1)送上焊錫絲時機：原則上是焊件溫度達到焊錫熔解溫度時立即送上焊錫絲；2)供給的位置：焊錫絲應(yīng)接觸在烙鐵頭的對側(cè)，因為熔融的焊錫具有向溫度高的方向流動的特性，在對側(cè)加錫，它會很快流向烙鐵頭接觸的部位，可保證焊點四周均勻布滿焊錫。若供給的焊錫絲直接接觸烙鐵頭，焊錫絲會很快熔化并覆蓋在焊接處，如焊件其它部位未達到焊接溫度，易形成虛焊點，而且因高溫焊錫絲中助焊劑很快蒸發(fā)，焊錫不能很好潤濕，焊接面粗糙，易形成拉尖、連錫等不良。3)供給量：確保潤濕角在15~45度，焊點圓滑且能看清焊件的輪角。焊接步驟三：放置錫絲，熔錫潤濕焊接步驟四：撤離焊錫絲當(dāng)焊錫絲供給足后立即撤離錫絲。焊接步驟五：停止加熱，撤離烙鐵

此為最關(guān)鍵的一步，當(dāng)焊點上的焊料接近飽滿，助焊劑尚未完全蒸發(fā)，焊點最光亮，焊料流動性最強的時候，迅速撤去電烙鐵。正確的方法是：電爐鐵迅速回帶一下，同時輕輕旋轉(zhuǎn)一下朝焊點45度方向迅速撤去，焊接時間大約為3秒鐘，多層板或大焊盤可增加至5秒鐘。

若焊點僵化、焊點不飽滿、焊錫有堆層，說明撤離時間過早，焊點未充分潤濕；若焊點表面沙啞無光而粗糙，有拉尖現(xiàn)象，說明撤離時間晚了。焊接步驟四：撤離焊錫絲2.錯誤的焊錫方法烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭(助焊劑擴散)烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）刮動烙鐵頭(銅箔斷線)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均）2.錯誤的焊錫方法烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲3、

一般器件焊錫方法必須將焊盤和被焊器件的焊接端同時加熱焊盤和被焊器件的焊接端要同時大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只有被焊端加熱只有焊盤加熱被焊端與焊盤一起加熱(×)銅箔加熱引腳少錫

(×)引腳加熱銅箔少錫(×)烙鐵重直方向提升(×)修正追加焊錫熱量不足PCBPCB加熱方法,加熱時間,焊錫投入方法不好，引腳臟污染，會發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔PCB(×)烙鐵水平方向提升PCB(○)良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔(×)先抽出烙鐵3、一般器件焊錫方法必須將焊盤和被焊器件的焊接端同時加熱P4、

貼片類器件焊接方法貼片器件應(yīng)在焊盤上焊錫.貼片類器件耐熱性差，所以烙鐵不能直接接觸而應(yīng)在焊盤上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋銅箔PCBChipPCBChip(○)(×)PCBChip(×)直接接觸引腳時熱氣傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂裂紋熱移動裂紋力移動力移動時，錫量少的部位被錫量多的部位拉動產(chǎn)生裂紋良好的焊錫PCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔4、貼片類器件焊接方法貼片器件應(yīng)在焊盤上焊錫.銅箔PCB5、

(IC)類器件焊錫方法IC類器件有連續(xù)的端子，焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫.IC

種類（SOP,QFP)由于焊錫間距太小，所以要使用拉動焊錫的方法進行焊接。1階段:IC焊錫開始時要對角線定位.

IC不加焊錫定位點不可以焊錫(不然會偏位)2階段:拉動焊錫

烙鐵頭是刀尖形

(必要時加少量FIUX)

注意:要注意周圍有碰撞的部位加焊錫拉動焊錫.烙鐵頭銅箔PCB烙鐵頭拉力

<IC端子拉力時IC端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORT發(fā)生→:烙鐵頭拉動方向IC端子拉力<烙頭拉力時就不會發(fā)生SHORT有其他引腳時要“L”性取回虛擬端子(DummyLand):在最合適位置假想一個虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORT現(xiàn)象5、(IC)類器件焊錫方法IC類器件有連續(xù)的端子，焊錫6、常見的不良類型PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔冷焊1.焊錫擴散不良(炭化)2.熱不足

3.母材(銅箔,焊腳)的氧化

4.焊錫的氧化5.烙鐵頭不良(氧化)6.焊錫活性力弱

導(dǎo)通不良強度弱焊腳裂紋1.焊錫氣體飛出

2.加熱方法(熱不足)3.設(shè)計不良(孔大,孔和焊盤偏位)4.母材(焊盤、器件的焊點)的氧化

導(dǎo)通不良強度弱錫渣1.焊錫的氧化

2.錫量過多3.錫投入方法(直接放在烙鐵上)4.烙鐵取出角度錯誤5.烙鐵取出速度太快.

6.烙鐵頭未清洗定期的電火花6、常見的不良類型PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCB銅箔PCBPCB錫角1.熱過大.2.烙鐵抽取速度大.????冷焊1.熱不足

追加焊錫及修整時基準(zhǔn)焊錫追加焊錫沒有確認完全熔化導(dǎo)通不良強度弱均裂(裂紋)1.熱不足

2.母材(焊盤,被焊端)的氧化

3.凝固時移動

4.凝固時振動5.冷卻不充份

6.焊錫中有不純物導(dǎo)通不良強度弱銅箔銅箔??銅箔外觀不良銅箔銅箔PCB銅箔PCBPCB錫角1.熱過大.2.烙鐵抽缺陷實圖假焊DIP缺陷缺陷實圖假焊DIP缺陷連錫(橋連)錫珠針孔（錫洞）錫渣殘留焊錫網(wǎng)虛焊連錫(橋連)錫珠針孔（錫洞）錫渣殘留焊錫網(wǎng)虛焊翹件空焊絕緣層埋入膠狀殘留翹件空焊絕緣層埋入膠狀殘留水紋腐蝕、銹斑潤濕不良裂紋裂錫水紋腐蝕、銹斑潤濕不良裂紋裂錫銅箔損壞冷焊銅箔損壞冷焊反向偏移和旋轉(zhuǎn)偏移墓碑（起翹）反向側(cè)立SMT缺陷反向偏移和旋轉(zhuǎn)偏移墓碑（起翹）反向側(cè)立SMT缺陷潤濕不良IC開裂元件開裂焊接不足（少錫）缺件反白（反面貼裝）潤濕不良IC開裂元件開裂焊接不足（少錫）缺件反白（反面貼裝）虛焊起泡多膠粘膠上焊盤虛焊起泡多膠粘膠上焊盤錫球焊盤起翹元件不平齊（浮高）漏焊連錫錫球焊盤起翹元件不平齊（浮高）漏焊連錫1、元件面：

1）元件面所有插件都插裝到位，如有翹起，應(yīng)符合規(guī)定。

2）不缺件的板子，不應(yīng)有少件的情況；缺件的板子上，應(yīng)貼有標(biāo)識，注明缺件的種類、數(shù)量，缺件的板子應(yīng)單獨放置。

3）焊接的元件規(guī)格型號、位置、極性、方向正確無誤，需要抬高的元件，高度符合規(guī)定要求。4）板面上應(yīng)清潔，無臟污和元件腳等；板面無劃傷、裂痕。

5）需要保留焊孔的位置，應(yīng)將焊孔留出。9、焊接工藝要求1、元件面：9、焊接工藝要求2、焊接面：

1）焊接面的焊點應(yīng)符合規(guī)定要求，無虛焊、漏焊、短路、拉尖等不良現(xiàn)象。

2）對于雙面板或多層板，金屬化孔的垂直填充應(yīng)符合要求。

3）所有元件管腳的剪腳高度符合規(guī)定要求。4）板面上應(yīng)清潔，無臟污和元件腳等；板面無劃傷、裂痕。2、焊接面：五、焊接后的檢驗方法1、目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的情況下，建議用3～10倍放大鏡進行目檢，目視檢查的主要內(nèi)容有：（1）是否有錯焊、漏焊、虛焊。（2）有沒有連焊、焊點是否有拉尖現(xiàn)象。（3）焊盤有沒有脫落、焊點有沒有裂紋。（4）焊點外形潤濕應(yīng)良好，焊點表面是不是光亮、圓潤。（5）焊點周圍是否有黑色殘留物

。（6）焊接部位有無熱損傷和機械損傷現(xiàn)象。五、焊接后的檢驗方法1、目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是2、手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動觀察有無松動現(xiàn)象。3、上電檢測，通過萬用表、示波器、信號發(fā)生器能儀器對板子的功能特性進行檢測。2、手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時，采用手觸檢查。主由于接觸化學(xué)品錫絲，鉛，助焊劑，及高溫作業(yè)等因素，公司根據(jù)ISO14001精神，手工焊接作業(yè)人員注意一下事項：焊手作業(yè)時必須開啟排風(fēng)裝置，并保持排氣裝置良好，經(jīng)常維護清洗吸煙管，保持其暢通。更換部件，烙鐵頭或拔插各接口線時應(yīng)關(guān)掉電源，并待烙鐵頭冷卻至室溫。避免將酒精、助焊劑、洗板水、PCB防潮膠（漆）等易燃易爆物置于烙鐵頭附近。如發(fā)現(xiàn)有電線破損現(xiàn)象及時反饋更新，避免漏電產(chǎn)生危險。使用烘槍時應(yīng)嚴格按照烘槍使用注意事項操作，切勿將使用中的烘槍對準(zhǔn)自己或者有人的地方。作業(yè)員及工廠其它人員切勿接觸烙鐵頭，避免灼傷。六、手工焊接安全防護六、手工焊接安全防護焊接是一種實踐。要掌握這門技術(shù)，除了具備必要的理論知識外，更重要的是要經(jīng)過反復(fù)地、刻苦地鍛煉，嚴格地遵循焊接工藝流程，不斷地體會，不斷地積累經(jīng)驗，才能做到得心應(yīng)手。

謝謝！七、總結(jié)焊接是一種實踐。要掌握這門技術(shù)，除了具備必要的理論知識外，更電子焊接知識培訓(xùn)電子焊接知識培訓(xùn)學(xué)習(xí)內(nèi)容一、焊接的目的二、焊接的基礎(chǔ)知識三、烙鐵使用方法四、焊接工藝要求五、焊接后的檢驗方法六、手工焊接安全防護七、總結(jié)學(xué)習(xí)內(nèi)容一、焊接的目的1、澄清觀念：正確的焊接方法，不但能省時，還可防止空氣污染。焊錫作為連接零件及電之傳導(dǎo)和散熱之用，不用作力的支撐點。品質(zhì)是建立在制造過程中，而非經(jīng)由事后之品管及修護而得到，品質(zhì)靠直接作業(yè)人員達到是最直截了當(dāng)和經(jīng)濟的方法，而非品管修護及工程人員事后的維護。焊接是一門技能的藝術(shù)，其趣味性涵蘊在各位對焊接工作的注意上，有人說一位焊接技術(shù)優(yōu)良的錫工當(dāng)稱為金屬的藝術(shù)家。一、焊接的目的1、澄清觀念：一、焊接的目的2、提高品質(zhì)：一般電子儀器系統(tǒng)的故障，根據(jù)統(tǒng)計有百分之九十都是人為因素造成的，為了提高品質(zhì)，降低不良率，希望工作人員對焊接的基本技術(shù)有所認識及掌握。一個焊接作業(yè)初學(xué)者，于最初犯下的錯，將會蛻變成習(xí)慣性的錯誤，一旦根深蒂固將難以改正，故在學(xué)習(xí)的初期，應(yīng)嚴格按照正確的步驟來加以練習(xí)。2、提高品質(zhì)：1、焊接的含義焊接就是利用比被焊金屬熔點低的焊料，與被焊金屬一同加熱，在被焊金屬不熔化的條件下,使焊料潤濕金屬表面，并在接觸面形成合金層,從而達到牢固連接的過程。

一個焊點的形成要經(jīng)過三個階段的變化;1）、熔融焊料在被焊金屬表面的潤濕階段2）、熔融焊料在被焊金屬表面的擴展階段3）、熔融焊料通過毛細管作用滲透焊縫,于被焊金屬在接觸面上形成合金。其中,潤濕是最重要的階段,沒有潤濕,焊接就無法進行。二、焊接的基礎(chǔ)知識1、焊接的含義二、焊接的基礎(chǔ)知識2、焊接的潤濕作用:任何液體和固體接觸時，都會有不同程度的潤濕現(xiàn)象。焊接時，熔融焊料（液體狀）會程度不同地粘附在各種金屬表面，并能進行程度不同的擴展，這種粘附就是潤濕；潤濕的越牢擴展面越大，則潤濕性越好。焊接時降低熔融焊料的表面張力,可以提高焊料對被焊金屬的潤濕能力;而降低焊料表面張力最有效的手段就是,焊接時使用助焊劑.2、焊接的潤濕作用:任何液體和固體接觸時，都會有不同程度2）936恒溫烙鐵輸出電壓AC24V控溫范圍200~450度發(fā)熱芯陶瓷,AC24V/60W標(biāo)準(zhǔn)焊嘴（烙鐵頭）900M-T-I控溫精度±2℃2）936恒溫烙鐵輸出電壓AC24V控溫范圍200~42、烙鐵的結(jié)構(gòu)2、烙鐵的結(jié)構(gòu)

三、烙鐵使用的方法

為了人體安全一般烙鐵離開鼻子的距離通常以30cm為宜。１)、電烙鐵的握法電烙鐵拿法有三種。反握法動作穩(wěn)定，長時間操作不宜疲勞，適合于大功率烙鐵的操作。正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作臺上焊印制板等焊件時，多采用握筆法。（a）反握法

（b）

正握法

（c）握筆法

三、烙鐵使用的方法

為了人體安全一般烙鐵離開鼻子的距離通２)、焊錫的基本拿法

焊錫絲一般有兩種拿法。焊接時，一般左手拿焊錫，右手拿電烙鐵。圖（a）所示的拿法是進行連續(xù)焊接時采用的拿法，這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。圖（b）所示的拿法在只焊接幾個焊點或斷續(xù)焊接時適用，不適合連續(xù)焊接。（a）連續(xù)焊接時

（b）只焊幾個焊點時２)、焊錫的基本拿法

焊錫絲一般有兩種拿法。（a）連續(xù)3）、烙鐵使用時的注意事項

必須要有地線不可以留長發(fā)200V以上半導(dǎo)體引腳(IC)在200V以上就會被擊穿.3）、烙鐵使用時的注意事項

必須要有地線不可以留長發(fā)200V4）烙鐵使用時的注意事項

（1）在使用前或更換烙鐵芯時，必須檢查電源線與地線的接頭是否正確。只能使用三芯的電源插頭，注意接地線要正確地接在烙鐵的殼體上。（2）使用電烙鐵過程中，烙鐵線不要被燙破，應(yīng)隨時檢查電烙鐵的插頭、電線，發(fā)現(xiàn)破損老化應(yīng)及時更換。（3）使用電烙鐵的過程中，一定要輕拿輕放，不焊接時，要將烙鐵放到烙鐵架上，以免灼熱的烙鐵燙傷自己或他人、它物；若長時間不使用應(yīng)切斷電源，防止烙鐵頭氧化；不能用電烙鐵敲擊被焊工件；烙鐵頭上多余的焊錫不要隨便亂甩。4）烙鐵使用時的注意事項

（1）在使用前或更換烙鐵芯時，必須（4）烙鐵頭不上錫時可先將烙鐵關(guān)閉，待至室溫后用800目以上砂紙或金剛銼刀打磨烙鐵頭氧化層，再用另一把烙鐵上錫，然后再開機加熱使用；使用合金烙鐵頭（長壽烙鐵），切忌用挫刀修整。（5）操作者頭部與烙鐵頭之間應(yīng)保持30cm以上的距離，以避免過多的有害氣體(鉛，助焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì))被人體吸入。（4）烙鐵頭不上錫時可先將烙鐵關(guān)閉，待至室溫后用800目以上5）、電烙鐵的使用溫度選擇烙鐵的功率和類型，一般是根據(jù)焊件大小與性質(zhì)而定。制程要求

類型適用溫度焊接時間

有鉛（烙鐵調(diào)溫60W）焊接點較小和零件腳較密340±10℃2~4Sec插件電子零件360±10℃3~5Sec接地點380±10℃3~5Sec面型焊接點400±10℃3~5Sec

無鉛（烙鐵調(diào)溫60W）焊接點較小和零件腳較密360±10℃2~4Sec插件電子零件380±10℃3~5Sec接地點420±10℃3~5Sec面型焊接點450±10℃3~5Sec5）、電烙鐵的使用溫度選擇烙鐵的功率和類型，一般是根據(jù)焊件大一：錫絲1.錫絲分為含鉛和無鉛（又稱環(huán)保）錫絲，除含有錫等金屬外，還含有固體松香及添加劑（助焊劑）。含鉛錫絲外殼多為藍色，焊錫絲呈暗黑色；無鉛錫絲外殼多為綠色，焊錫絲呈銀白色，且有光澤，品名標(biāo)簽有“ROHS”、“LEADFREE”印字或無鉛標(biāo)記。

6）、焊錫絲的選用無鉛錫絲含鉛錫絲無鉛標(biāo)記錫絲切面一：錫絲6）、焊錫絲的選用無鉛錫絲含鉛錫絲無鉛標(biāo)記錫絲切面2.

線徑選擇：原則按焊點需要的焊錫量而定，無鉛焊絲應(yīng)熔點高，應(yīng)選用比有鉛焊絲小一些的規(guī)格型號。無鉛錫絲助焊劑含量一般在2%至3%之間。常用錫絲規(guī)格為兩類：1.0mm與0.5/0.6mm規(guī)格。修補用0.5/0.6mm規(guī)格，對于補焊和零件較大的手焊工位應(yīng)用1.0mm規(guī)格的錫絲。2.線徑選擇：原則按焊點需要的焊錫量而定，無鉛焊絲應(yīng)熔點高7）烙鐵頭的清洗烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時海綿會被燒掉.清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達到清洗的目的。海綿浸濕的方法：1.泡在水里清洗2.輕輕擠壓海綿，可擠出3~4滴水珠為宜

3.2~4小時清洗一次海綿.烙鐵清洗時海綿水份若過多烙鐵頭會急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時若無水，烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.7）烙鐵頭的清洗烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降每次在焊接開始前都要清洗烙鐵頭烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱.海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會再次粘在烙鐵頭上碰擊時不會把錫珠弄掉反而會把烙鐵頭碰壞每次在焊接開始前都要清洗烙鐵頭海綿孔及邊都可以清海綿面上不要8、烙鐵頭的保養(yǎng)焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須留有余錫

防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化延長烙鐵壽命電源Off電源Off不留余錫而把電源關(guān)掉時，溫度慢慢下降，會發(fā)生熱氧化，減少烙鐵壽命

8、烙鐵頭的保養(yǎng)焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須留有余錫焊錫作業(yè)結(jié)束四、焊接工藝及要求工藝：使各種原材料、半成品加工成為產(chǎn)品的方法和過程四、焊接工藝及要求工藝：使各種原材料、半成品加工成為產(chǎn)1、手工焊錫方法手工焊錫

5步驟法準(zhǔn)備加熱焊件放置錫絲熔錫潤濕撤離焊錫絲停止加熱撤離烙鐵確認焊錫位置同時準(zhǔn)備焊錫輕握烙鐵頭母材與引腳同時大面積加熱按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面確認焊錫量后按正確的角度正確方向取回錫絲要注意取回烙鐵的速度和方向必須確認焊錫擴散狀態(tài)45o30o30o3±1秒手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會發(fā)生焊錫不良。開始學(xué)5步驟法，熟練后3步驟法（適用于焊接小型元件）自然就會了手工焊錫3步驟法準(zhǔn)備

放烙鐵頭放錫絲（同時）30o45o取回錫絲取回烙鐵頭（同時）30o1、手工焊錫方法手工焊錫5步驟法準(zhǔn)備加熱焊件放置錫絲撤離焊焊接步驟一：準(zhǔn)備

烙鐵頭因助焊劑加熱后焦化，沾在頭端，妨礙熱傳導(dǎo)，焊接前烙鐵頭需擦拭海綿去除金屬氧化物及助焊劑殘留，然后確認焊錫位置，同時準(zhǔn)備焊錫。焊接步驟二：加熱焊件

烙鐵頭放在被焊金屬連接點，加熱焊接處，為了便于熱傳導(dǎo)，烙鐵頭可帶少量焊料，焊接件通過與烙鐵頭接觸獲得焊接所需要的溫度。其主要要求有三點：(a)焊接位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸需要互相連接的兩個焊件，有熱容量大的零件或大面積銅箔時優(yōu)先重點加熱。(b)烙鐵頭焊接角度：烙鐵頭一般傾斜45度，因避免只與一

個焊件接觸或接觸面太小的現(xiàn)象。(c)接觸壓力：烙鐵頭與焊接接觸時應(yīng)施以適當(dāng)壓力，以不對焊件表面造成損傷為原則。焊接步驟一：準(zhǔn)備焊接步驟三：放置錫絲，熔錫潤濕添加錫絲，錫絲放烙鐵頭對側(cè)處，利用焊料由低溫向高溫流動的特性填充焊料，焊料應(yīng)填充在焊點距烙鐵加熱部位最遠的地方。1)送上焊錫絲時機：原則上是焊件溫度達到焊錫熔解溫度時立即送上焊錫絲；2)供給的位置：焊錫絲應(yīng)接觸在烙鐵頭的對側(cè)，因為熔融的焊錫具有向溫度高的方向流動的特性，在對側(cè)加錫，它會很快流向烙鐵頭接觸的部位，可保證焊點四周均勻布滿焊錫。若供給的焊錫絲直接接觸烙鐵頭，焊錫絲會很快熔化并覆蓋在焊接處，如焊件其它部位未達到焊接溫度，易形成虛焊點，而且因高溫焊錫絲中助焊劑很快蒸發(fā)，焊錫不能很好潤濕，焊接面粗糙，易形成拉尖、連錫等不良。3)供給量：確保潤濕角在15~45度，焊點圓滑且能看清焊件的輪角。焊接步驟三：放置錫絲，熔錫潤濕焊接步驟四：撤離焊錫絲當(dāng)焊錫絲供給足后立即撤離錫絲。焊接步驟五：停止加熱，撤離烙鐵

此為最關(guān)鍵的一步，當(dāng)焊點上的焊料接近飽滿，助焊劑尚未完全蒸發(fā)，焊點最光亮，焊料流動性最強的時候，迅速撤去電烙鐵。正確的方法是：電爐鐵迅速回帶一下，同時輕輕旋轉(zhuǎn)一下朝焊點45度方向迅速撤去，焊接時間大約為3秒鐘，多層板或大焊盤可增加至5秒鐘。

若焊點僵化、焊點不飽滿、焊錫有堆層，說明撤離時間過早，焊點未充分潤濕；若焊點表面沙啞無光而粗糙，有拉尖現(xiàn)象，說明撤離時間晚了。焊接步驟四：撤離焊錫絲2.錯誤的焊錫方法烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭(助焊劑擴散)烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）刮動烙鐵頭(銅箔斷線)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均）2.錯誤的焊錫方法烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲3、

一般器件焊錫方法必須將焊盤和被焊器件的焊接端同時加熱焊盤和被焊器件的焊接端要同時大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只有被焊端加熱只有焊盤加熱被焊端與焊盤一起加熱(×)銅箔加熱引腳少錫

(×)引腳加熱銅箔少錫(×)烙鐵重直方向提升(×)修正追加焊錫熱量不足PCBPCB加熱方法,加熱時間,焊錫投入方法不好，引腳臟污染，會發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔PCB(×)烙鐵水平方向提升PCB(○)良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔(×)先抽出烙鐵3、一般器件焊錫方法必須將焊盤和被焊器件的焊接端同時加熱P4、

貼片類器件焊接方法貼片器件應(yīng)在焊盤上焊錫.貼片類器件耐熱性差，所以烙鐵不能直接接觸而應(yīng)在焊盤上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋銅箔PCBChipPCBChip(○)(×)PCBChip(×)直接接觸引腳時熱氣傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂裂紋熱移動裂紋力移動力移動時，錫量少的部位被錫量多的部位拉動產(chǎn)生裂紋良好的焊錫PCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔4、貼片類器件焊接方法貼片器件應(yīng)在焊盤上焊錫.銅箔PCB5、

(IC)類器件焊錫方法IC類器件有連續(xù)的端子，焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫.IC

種類（SOP,QFP)由于焊錫間距太小，所以要使用拉動焊錫的方法進行焊接。1階段:IC焊錫開始時要對角線定位.

IC不加焊錫定位點不可以焊錫(不然會偏位)2階段:拉動焊錫

烙鐵頭是刀尖形

(必要時加少量FIUX)

注意:要注意周圍有碰撞的部位加焊錫拉動焊錫.烙鐵頭銅箔PCB烙鐵頭拉力

<IC端子拉力時IC端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORT發(fā)生→:烙鐵頭拉動方向IC端子拉力<烙頭拉力時就不會發(fā)生SHORT有其他引腳時要“L”性取回虛擬端子(DummyLand):在最合適位置假想一個虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORT現(xiàn)象5、(IC)類器件焊錫方法IC類器件有連續(xù)的端子，焊錫6、常見的不良類型PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔冷焊1.焊錫擴散不良(炭化)2.熱不足

3.母材(銅箔,焊腳)的氧化

4.焊錫的氧化5.烙鐵頭不良(氧化)6.焊錫活性力弱

導(dǎo)通不良強度弱焊腳裂紋1.焊錫氣體飛出

2.加熱方法(熱不足)3.設(shè)計不良(孔大,孔和焊盤偏位)4.母材(焊盤、器件的焊點)的氧化

導(dǎo)通不良強度弱錫渣1.焊錫的氧化

2.錫量過多3.錫投入方法(直接放在烙鐵上)4.烙鐵取出角度錯誤5.烙鐵取出速度太快.

6.烙鐵頭未清洗定期的電火花6、常見的不良類型PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCB銅箔PCBPCB錫角1.熱過大.2.烙鐵抽取速度大.????冷焊1.熱不足

追加焊錫及修整時基準(zhǔn)焊錫追加焊錫沒有確認完全熔化導(dǎo)通不良強度弱均裂(裂紋)1.熱不足

2.母材(焊盤,被焊端)的氧化

3.凝固時移動