半導(dǎo)體行業(yè)分析報告半導(dǎo)體行業(yè)分析報告1一、半導(dǎo)體行業(yè)及子行業(yè)概述1、行業(yè)及子行業(yè)概述1.1主要定義1.1.1半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)的核心，是構(gòu)成計算機、消費電子以及通信等各類信息技術(shù)產(chǎn)品的基本元素。從全球范圍來看，它以芯片制造為核心進行相關(guān)產(chǎn)業(yè)的展開。一、半導(dǎo)體行業(yè)及子行業(yè)概述1、行業(yè)及子行業(yè)概述2半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件3在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包括三個子行業(yè)：半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體集成電路。

在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包括三個子行業(yè)：半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體分立器41.1.2半導(dǎo)體材料1.1.3半導(dǎo)體分立器件1.1.2半導(dǎo)體材料51.1.4集成電路1.1.4集成電路6二、半導(dǎo)體行業(yè)及其子行業(yè)的

生產(chǎn)工藝和行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r（一）生產(chǎn)工藝1、半導(dǎo)體材料二、半導(dǎo)體行業(yè)及其子行業(yè)的

生產(chǎn)工藝和行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r（一）生產(chǎn)72、半導(dǎo)體分立器件整體上來說，分立器件的生產(chǎn)可以分成上、中、下游三道主要工序2、半導(dǎo)體分立器件83集成電路集成電路首先通過電路設(shè)計（包括邏輯設(shè)計、電路設(shè)計、圖形設(shè)計）；然后根據(jù)設(shè)計好的電路進行芯片的制造；最后進行芯片封測。3集成電路9半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件10（二）行業(yè)發(fā)展

我們將從以下幾方面對行業(yè)的發(fā)展進行闡述：市場規(guī)模、應(yīng)用領(lǐng)域、世界格局

以及技術(shù)發(fā)展歷程及趨勢。（二）行業(yè)發(fā)展

我們將從以下幾方面對行業(yè)的發(fā)展進行闡述：市11半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件12應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展

目前，推動全球半導(dǎo)體發(fā)展的主要原動力仍然是三大領(lǐng)域：計算機、消費電子和通訊，這三方面占據(jù)應(yīng)用結(jié)構(gòu)從的85%。應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展

目前，推動全球半導(dǎo)體發(fā)展的主要原動力仍然是三13計算機方面，以存儲器（MPU）為主要產(chǎn)品；消費電子方面，用量最大的是微控制器（MCU）；通訊方面近年來發(fā)展最快，以網(wǎng)絡(luò)、專用電路、數(shù)字信號處理器、圖形處理器為主要產(chǎn)品。計算機方面，以存儲器（MPU）為主要產(chǎn)品；14半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件15三、細分行業(yè)分析半導(dǎo)體材料當(dāng)前通常使用硅作為半導(dǎo)體材料。對硅的需求主要來自于兩個方面：半導(dǎo)體級硅和太陽能用硅。三、細分行業(yè)分析半導(dǎo)體材料16半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件17供需情況及應(yīng)用結(jié)構(gòu)供需情況及應(yīng)用結(jié)構(gòu)18分立器件

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分立器件

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)19應(yīng)用結(jié)構(gòu)應(yīng)用結(jié)構(gòu)20半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件21半導(dǎo)體集成電路半導(dǎo)體集成電路22應(yīng)用結(jié)構(gòu)應(yīng)用結(jié)構(gòu)23各分類產(chǎn)品占比各分類產(chǎn)品占比24四、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈構(gòu)成主要包括：半導(dǎo)體材料、分立器件、IC設(shè)計、IC制造、IC封測等部分。我們將以國內(nèi)上市公司為對象，對價值鏈進行展開，具體看各部分的毛利率情況，及戰(zhàn)略控制點。四、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈25國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司已達19家，涵蓋了IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試、分立器件以及半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司已達19家，涵蓋了IC設(shè)計、芯片制造、26半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件27從表可知，IC設(shè)計在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈中毛利率最高，其次是半導(dǎo)體材料，IC芯片制造屬于毛利率最低的子行業(yè)。從表可知，IC設(shè)計在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈中毛利率最高，其次是半導(dǎo)28半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件29半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子元器件行業(yè)重要分支半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子元器件行業(yè)重要分支30半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件31全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律1、每4－5年經(jīng)歷一次周期大致來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每4到5年會經(jīng)歷一次周期（硅周期）。從1980年到2004年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了5次周期，分別是1980－1984、1984－1988、1988－1995、1995－2000以及2000－2004全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律1、每4－5年經(jīng)歷一次周期32國內(nèi)各子行業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力分析1、IC設(shè)計業(yè)抵御市場風(fēng)險能力差，整體競爭力較弱我國IC設(shè)計業(yè)包括IC設(shè)計公司500多家，基本上都是無生產(chǎn)線設(shè)計公司（Fabless）。2007年銷售收入為225.7億元，占IC市場的18%，占全球IC設(shè)計的7%左右。我國IC設(shè)計業(yè)與全球設(shè)計企業(yè)相比還顯弱小，我國2007年的前十大設(shè)計企業(yè)銷售收入只有93.3億元，僅相當(dāng)于臺灣聯(lián)發(fā)科2004年的銷售收入。國內(nèi)各子行業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力分析1、IC設(shè)計業(yè)抵御市場33半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件34我國IC設(shè)計業(yè)的產(chǎn)品仍處于中低端水平，主要以IC卡芯片和音視頻解碼芯片為主。2007年這兩類產(chǎn)品仍占整個設(shè)計業(yè)產(chǎn)品銷售收入的43.8%。對大部分IC設(shè)計公司來說，產(chǎn)品同質(zhì)化問題嚴重。我國IC設(shè)計業(yè)的產(chǎn)品仍處于中低端水平，主要以IC卡芯片和音35除了產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的另一大弱點是嚴重依賴單一產(chǎn)品。大部分IC設(shè)計公司都盯著容易開發(fā)和時下市場需要的產(chǎn)品，而沒有做長期的技術(shù)儲備。產(chǎn)品開發(fā)成功后，容易形成對產(chǎn)品的依賴，但后續(xù)產(chǎn)品卻很難跟上。如珠海炬力推出第一款MP3處理器芯片時，市場反應(yīng)很好，公司產(chǎn)品供不應(yīng)求。2006年公司營收達1.7億美元，穩(wěn)坐全球MP3處理器老大寶座。然而，因為產(chǎn)品單一，公司沒有及時開辟新領(lǐng)域，而MP3產(chǎn)品更新?lián)Q代速度很快，珠海炬力在走過短期的巔峰之后，迅速滑坡。2007年公司營收1.17億美元，下降32%。除了產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的另一大弱點是嚴重依賴單362、IC制造業(yè)面臨競爭加劇與利潤下降困境，整體競爭力下降我國的IC制造基本上是Foundry模式，目前面臨的主要難題是競爭加劇和利潤下降2、IC制造業(yè)面臨競爭加劇與利潤下降困境，整體競爭力下降373、封測業(yè)競爭壓力最大，具有一定競爭實力3、封測業(yè)競爭壓力最大，具有一定競爭實力38國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析1、未來國內(nèi)半導(dǎo)體市場仍將較快速發(fā)展2、風(fēng)險中醞釀機會，未來我國IC設(shè)計業(yè)機會最大3、我國將成為全球重要的IC制造基地，但國內(nèi)IC制造企業(yè)未來形勢不容樂觀國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析1、未來國內(nèi)半導(dǎo)體市場仍將較快速發(fā)39IC制造業(yè)是一個規(guī)模經(jīng)濟行業(yè)，由于全球第一大Foundry占據(jù)45%左右的份額，其他企業(yè)很難造出成本更低的產(chǎn)品，競爭壓力非常大。IC制造業(yè)是一個規(guī)模經(jīng)濟行業(yè)，由于全球第一大Foundr404、未來我國IC封測業(yè)平穩(wěn)發(fā)展，國內(nèi)企業(yè)亟需提升技術(shù)水平4、未來我國IC封測業(yè)平穩(wěn)發(fā)展，國內(nèi)企業(yè)亟需提升技術(shù)水平41半導(dǎo)體行業(yè)分析報告半導(dǎo)體行業(yè)分析報告42一、半導(dǎo)體行業(yè)及子行業(yè)概述1、行業(yè)及子行業(yè)概述1.1主要定義1.1.1半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)的核心，是構(gòu)成計算機、消費電子以及通信等各類信息技術(shù)產(chǎn)品的基本元素。從全球范圍來看，它以芯片制造為核心進行相關(guān)產(chǎn)業(yè)的展開。一、半導(dǎo)體行業(yè)及子行業(yè)概述1、行業(yè)及子行業(yè)概述43半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件44在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包括三個子行業(yè)：半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體集成電路。

在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包括三個子行業(yè)：半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體分立器451.1.2半導(dǎo)體材料1.1.3半導(dǎo)體分立器件1.1.2半導(dǎo)體材料461.1.4集成電路1.1.4集成電路47二、半導(dǎo)體行業(yè)及其子行業(yè)的

生產(chǎn)工藝和行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r（一）生產(chǎn)工藝1、半導(dǎo)體材料二、半導(dǎo)體行業(yè)及其子行業(yè)的

生產(chǎn)工藝和行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r（一）生產(chǎn)482、半導(dǎo)體分立器件整體上來說，分立器件的生產(chǎn)可以分成上、中、下游三道主要工序2、半導(dǎo)體分立器件493集成電路集成電路首先通過電路設(shè)計（包括邏輯設(shè)計、電路設(shè)計、圖形設(shè)計）；然后根據(jù)設(shè)計好的電路進行芯片的制造；最后進行芯片封測。3集成電路50半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件51（二）行業(yè)發(fā)展

我們將從以下幾方面對行業(yè)的發(fā)展進行闡述：市場規(guī)模、應(yīng)用領(lǐng)域、世界格局

以及技術(shù)發(fā)展歷程及趨勢。（二）行業(yè)發(fā)展

我們將從以下幾方面對行業(yè)的發(fā)展進行闡述：市52半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件53應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展

目前，推動全球半導(dǎo)體發(fā)展的主要原動力仍然是三大領(lǐng)域：計算機、消費電子和通訊，這三方面占據(jù)應(yīng)用結(jié)構(gòu)從的85%。應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展

目前，推動全球半導(dǎo)體發(fā)展的主要原動力仍然是三54計算機方面，以存儲器（MPU）為主要產(chǎn)品；消費電子方面，用量最大的是微控制器（MCU）；通訊方面近年來發(fā)展最快，以網(wǎng)絡(luò)、專用電路、數(shù)字信號處理器、圖形處理器為主要產(chǎn)品。計算機方面，以存儲器（MPU）為主要產(chǎn)品；55半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件56三、細分行業(yè)分析半導(dǎo)體材料當(dāng)前通常使用硅作為半導(dǎo)體材料。對硅的需求主要來自于兩個方面：半導(dǎo)體級硅和太陽能用硅。三、細分行業(yè)分析半導(dǎo)體材料57半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件58供需情況及應(yīng)用結(jié)構(gòu)供需情況及應(yīng)用結(jié)構(gòu)59分立器件

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分立器件

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)60應(yīng)用結(jié)構(gòu)應(yīng)用結(jié)構(gòu)61半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件62半導(dǎo)體集成電路半導(dǎo)體集成電路63應(yīng)用結(jié)構(gòu)應(yīng)用結(jié)構(gòu)64各分類產(chǎn)品占比各分類產(chǎn)品占比65四、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈構(gòu)成主要包括：半導(dǎo)體材料、分立器件、IC設(shè)計、IC制造、IC封測等部分。我們將以國內(nèi)上市公司為對象，對價值鏈進行展開，具體看各部分的毛利率情況，及戰(zhàn)略控制點。四、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈66國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司已達19家，涵蓋了IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試、分立器件以及半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司已達19家，涵蓋了IC設(shè)計、芯片制造、67半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件68從表可知，IC設(shè)計在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈中毛利率最高，其次是半導(dǎo)體材料，IC芯片制造屬于毛利率最低的子行業(yè)。從表可知，IC設(shè)計在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈中毛利率最高，其次是半導(dǎo)69半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件70半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子元器件行業(yè)重要分支半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子元器件行業(yè)重要分支71半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件72全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律1、每4－5年經(jīng)歷一次周期大致來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每4到5年會經(jīng)歷一次周期（硅周期）。從1980年到2004年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了5次周期，分別是1980－1984、1984－1988、1988－1995、1995－2000以及2000－2004全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律1、每4－5年經(jīng)歷一次周期73國內(nèi)各子行業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力分析1、IC設(shè)計業(yè)抵御市場風(fēng)險能力差，整體競爭力較弱我國IC設(shè)計業(yè)包括IC設(shè)計公司500多家，基本上都是無生產(chǎn)線設(shè)計公司（Fabless）。2007年銷售收入為225.7億元，占IC市場的18%，占全球IC設(shè)計的7%左右。我國IC設(shè)計業(yè)與全球設(shè)計企業(yè)相比還顯弱小，我國2007年的前十大設(shè)計企業(yè)銷售收入只有93.3億元，僅相當(dāng)于臺灣聯(lián)發(fā)科2004年的銷售收入。國內(nèi)各子行業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力分析1、IC設(shè)計業(yè)抵御市場74半導(dǎo)體行業(yè)分析報告課件75我國IC設(shè)計業(yè)的產(chǎn)品仍處于中低端水平，主要以IC卡芯片和音視頻解碼芯片為主。2007年這兩類產(chǎn)品仍占整個設(shè)計業(yè)產(chǎn)品銷售收入的43.8%。對大部分IC設(shè)計公司來說，產(chǎn)品同質(zhì)化問題嚴重。我國IC設(shè)計業(yè)的產(chǎn)品仍處于中低端水平，主要以IC卡芯片和音76除了產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的另一大弱點是嚴重依賴單一產(chǎn)品。大部分IC設(shè)計公司都盯著容易開發(fā)和時下市場需要的產(chǎn)品，而沒有做長期的技術(shù)儲備。產(chǎn)品開發(fā)成功后，容易形成對產(chǎn)品的依賴，但后續(xù)產(chǎn)品卻很難跟上。如珠海炬力推出第一款MP3處理器芯片時，市場反應(yīng)很好，公司產(chǎn)品供不應(yīng)求。2006年公司營收達1.7億美元，穩(wěn)坐全球MP3處理器老大寶座。然而，因為產(chǎn)品單一，公司沒有及時開辟新領(lǐng)域，而MP3產(chǎn)品更新?lián)Q代速度很快，珠海炬力在走過短期的巔峰之后，迅速滑坡。2007年公司營收1.17億美元，下降32%。除了產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的另一大弱點是嚴重依賴單772、IC制造業(yè)面臨競爭加劇與利潤下降困境，整體競爭力下降我國的IC制造基本上是Foundry模式，目前面臨的主要難題是競爭加劇和利潤下降2、IC制造業(yè)面臨競爭加劇與利潤下降困境，整體競爭力下降783、封測業(yè)競爭壓力最大，具有一定競爭實力3、封測業(yè)競爭壓力最大，具有一定競爭實力79國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析1、