手焊錫教育資料無鉛焊錫手焊錫教育資料無鉛焊錫11.焊錫的重要性:焊錫就是通過充分的管理達到高信賴性,利用簡單的工具進行操作,另一方面,焊接的好壞將影響產(chǎn)品特性和壽命.所以必須要掌握好這個重要的技能.1.焊錫的重要性:焊錫就是通過充分的管理達到高信賴性,利用簡22.無鉛焊錫的基礎(chǔ)知識2-1鉛金屬的規(guī)定:用于接合金屬的焊錫材料成份有鉛,是對人體有害的受控物質(zhì).一般在0.1%以下時叫無鉛焊錫.2-2無鉛焊錫的定義所有無鉛含量低于0.1%,但不是說100%沒有鉛,會有微量的混入,2.無鉛焊錫的基礎(chǔ)知識2-1鉛金屬的規(guī)定:32-3無鉛錫的成份無鉛合金有SN-AG.為了改良融點.濕潤性.采用SN-AG-CU.基本上是SN-96.5%,AG-3.0%,CU-0.5%.2-4無鉛錫的特征由于沒有有害物,對人和環(huán)境都好.存在共晶點,217攝氏度至220攝氏度間是半融狀態(tài).比有鉛融點高40攝氏,所以對部品的熱沖擊有壓力融點變高,有關(guān)融狀態(tài),所以焊錫更困難.2-3無鉛錫的成份42-5有鉛無鉛的比較項目有鉛無鉛無鉛焊錫的注意點焊錫183217-219上錫時，由于融點高溶化慢，所以易造成焊錫過多潤濕流動性好不好由于無鉛錫潤濕性差，所以要把烙鐵伸到接合部全體使溫度全部升高才能彌補這個不足。表面狀態(tài)光澤好光澤不好無鉛焊不能靠光澤性來判定效果好壞。烙鐵溫度250-350330-360焊錫溫度融點不同，所以烙鐵溫度也不同焊錫作業(yè)容易有困難無鉛焊量的多少很難控制。2-5有鉛無鉛的比較項目有鉛無鉛無鉛焊錫的注意點焊錫183253.助焊劑的基礎(chǔ)知識3-1焊錫并不是把金屬溶化,而是加上FLUX,FLUX的作用對于焊錫非常有用,下列已列出它的作用,但是如果加熱過度效果就影響.①.除去氧化膜,除去金屬表面的氧化部份和臟污,使焊錫流動性更好.②.降低表面張力,使流動性更好.③.防止再氧化,FLUX把金屬表面覆蓋了一層就不會再氧化.3.助焊劑的基礎(chǔ)知識3-1焊錫并不是把金屬溶化,而是加上FL63-2FLUX成分FLUX主要成分是松脂,在錫線中心有FLUX,一般在75攝氏度至160攝氏度象水一樣液態(tài).3-3FLUX的條件FLUX的融點比焊錫的低,比焊錫流動性大.3-2FLUX成分FLUX主要成分是松脂,在錫線中心有FLU7助焊劑殘留物理想情況清潔無殘留物?？山邮諏毲逑粗竸?yīng)無可見殘留對于免洗制程允許有可見殘留拒收有須清洗的焊錫殘留物或有活性焊劑殘留物7清潔度助焊劑殘留物理想情況拒收7清潔度84.焊錫作業(yè)4-1標(biāo)準(zhǔn)手焊方法①.清洗焊錫部位,確認(rèn)部品電極位,如有臟污,不能直接使用.②.確認(rèn)烙鐵頭溫度.③.先用烙鐵頭給焊接位加熱角度是45度④.要考慮選擇合適的烙鐵頭,可以快速加熱.4.焊錫作業(yè)4-1標(biāo)準(zhǔn)手焊方法9⑤.根據(jù)部品大小選擇的錫線,焊接是把錫線送到接合部,每次少量多次加錫.⑥.當(dāng)部品較大或流動性不好時,就可輕輕移動烙鐵頭使焊錫流動需要的地方但是不要使引腳受到外力.⑦.接合部的錫量加夠后就要停止供錫⑧.上錫適量后就要快速移開,否則就會有毛一刺.⑨.3-8步應(yīng)在3秒內(nèi)完成⑩.焊錫完后,先自檢一下,如需修理,需確認(rèn)焊錫是否全部溶掉再加錫否則就要把焊錫除去后再重新加錫⑾.如需除去FLUX要用溶劑洗干凈.⑤.根據(jù)部品大小選擇的錫線,焊接是把錫線送到接合部,每次少量104-2焊錫的注意點上錫時,是給接合部加錫不是烙鐵,或是給烙鐵和金屬層的中間位置送錫.焊錫在金屬面流動,要使銅箔和部品電板部都覆蓋后才能撤離在焊錫還沒完全凝固時,不要移動焊接部位不要把FLUX侵入到連接器內(nèi),不要飛濺不要把有鉛和無鉛的焊錫混在一起,這樣接合部的強度就會減弱.4-2焊錫的注意點上錫時,是給接合部加錫不是烙鐵,或是給烙鐵115。焊錫作業(yè)后的確認(rèn)5-1焊錫狀態(tài)的確認(rèn)根據(jù)接合部的焊錫量，潤濕狀。裂痕，焊錫表面狀態(tài)等判定。①.焊錫的過多.不足.接合部的錫量要包含金屬面和引腳斷面,要能感覺到引腳的存在.②.焊錫流動性不好接合部還有露銅,或引腳接合面也有露出為流動不好.5。焊錫作業(yè)后的確認(rèn)5-1焊錫狀態(tài)的確認(rèn)12③.通孔上錫不足通孔部品實裝面的焊接角度在通孔內(nèi)徑處要在0.1MM以上.④.割板.裂縫不行⑤.其它.連錫,波紋.刺角.雛紋,凸凹.針孔.氣孔要無.③.通孔上錫不足13如果由于分割損壞PCB板但受損處距離線路大于或等于1.0MM------OK.如果由于分割損壞PCB板但受損處距離螺絲孔線路大于或等于2.0MM其深度小于板厚的40%------OK.焊盤部品的插入和安裝分割損壞要求如果由于分割損壞PCB板但受損處距離線路大于或等于1.0MM145-2焊錫狀態(tài)的外觀判定

基本上同有鉛的標(biāo)準(zhǔn)一致,焊錫基準(zhǔn)根據(jù)潤濕的角度來判定,潤濕角度90度下OK,20度左右最好.

90度以上象球的話不行.5-2焊錫狀態(tài)的外觀判定

基本上同有鉛的標(biāo)準(zhǔn)一致,焊錫基準(zhǔn)根15焊錫過多不能見到元件腳------NG元件腳的先端焊錫濕潤大于90°(NG)部品的插入和安裝有腳元件焊錫要求焊錫過多不能見到元件腳------NG元件腳的先端焊錫濕潤165-3確認(rèn)時的注意點：有鉛焊錫可根據(jù)澤判定是否良好,無鉛的就不能。關(guān)于接合部的同級檢查,不光看接合部周圍的也應(yīng)該確認(rèn)。5-3確認(rèn)時的注意點：有鉛焊錫可根據(jù)澤判定是否良好,無鉛的就176.修理作用因為無鉛焊比有鉛焊的烙鐵溫度高,所以注意不要損壞部品,烙鐵頭壓部品時小心且不要多次修理修理時的注意點：修理時,必須使接合部的焊錫全部溶化.修理的地方及周圍不能飛測焊錫修理后的接合部焊錫量及彎角形狀要確認(rèn).確認(rèn)修理周圍的部品有無品質(zhì)影響修理后目視很難確認(rèn),最好用放大鐿及顯微鏡看.6.修理作用因為無鉛焊比有鉛焊的烙鐵溫度高,所以注意不要損壞187.焊接檢查接合部的品質(zhì)是根據(jù)錫量.融化狀態(tài).裂紋.表面狀態(tài).有無欠缺拿來判定7.焊接檢查接合部的品質(zhì)是根據(jù)錫量.融化狀態(tài).裂紋.表面狀態(tài)197.1錫量過剩.不足:包含引腳切斷覆蓋,但要能感覺到引腳的形狀良品上限不能大于直線不能大于直線7.1錫量過剩.不足:包含引腳切斷覆蓋,但要能感覺到引腳的形20良品標(biāo)準(zhǔn)半弓狀的凹槽半弓狀的凹槽手焊錫教育管理資料無鉛焊錫課件21高于引腳直徑50%OK周圍的凹形(1)臥式實裝的焊錫量(2)站式實裝的焊錫量高于引腳直徑50%OK周圍的凹形(1)臥式實裝的焊錫量(2)22可接受散熱用的PTH孔50%上錫可接收壞品-Class3PTH–孔的垂直填充6焊接可接受PTH–孔的垂直填充6焊接237.2焊錫的流動不好,或流動過量

接合部有銅箔露出,或回路上的銅線也被覆蓋.接合部有鉛露出切斷面有銅露出(a)焊錫流量不足的例子(b)錫流量過多的許可范圍7.2焊錫的流動不好,或流動過量

接合部有銅箔露出,或回路上247.3焊錫上錫不足

在通孔上實裝面的孔上,從上往下看應(yīng)在通孔的內(nèi)徑形成0.1MM以上的凹形7.3焊錫上錫不足

在通孔上實裝面的孔上,從上往下看應(yīng)在通孔257.4剝離

接合部里有裂紋,剝離等.(a)裂紋(b)毛尖底下的空離7.4剝離

接合部里有裂紋,剝離等.(a)裂紋(b)毛尖底下267.5其它

接合部的連焊.連錫7.5其它

接合部的連焊.連錫27錫尖皺紋錫尖皺紋28針孔氣孔針孔氣孔29SMT焊接異常–針孔或吹孔制程警示

假如焊錫滿足焊點要求，該問題列為制程警示。SMT焊錫缺陷–錫橋拒收焊錫在導(dǎo)體間非正常連接12表面貼裝組件SMT焊接異常–針孔或吹孔制程警示SMT焊錫缺301.錫面坡度形成狀態(tài)

錫面坡度是底座到IC引腳,貼片電極端流動形成的狀態(tài).(1)扁平IC1.錫面坡度形成狀態(tài)

錫面坡度是底座到IC引腳,貼片電極端流31①斜坡的形成位置A.B.C.D四個面都有斜坡.但如果引腳彎一點但在規(guī)格內(nèi)就可能只三面有斜坡也是可以的.引腳前面里面①斜坡的形成位置A.B.C.D四個面都有斜坡.引腳前面里面32②斜坡的形成狀態(tài)斜坡引腳底座斜坡角度引腳底座斜面形成的.a.形狀良好b.是不良品的狀態(tài).斜坡角度ο≤75度 ②斜坡的形成狀態(tài)斜坡引腳底座斜坡角度引腳底座斜面形成的.a.33（2）貼片部品①斜坡形成位置電板前面電板側(cè)面電板側(cè)面但貼片電阻等也有沒側(cè)面的可能。ABC三面有錫面更好但A面必須有。（2）貼片部品①斜坡形成位置電板前面電板側(cè)面電板側(cè)面但貼片電34缺陷側(cè)面偏移大于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，取其中較小者。片式元件-矩形或方型元件12表面貼裝組件缺陷

焊錫接觸元件缺陷片式元件-矩形或方型元件12表面貼裝組件缺陷35②斜坡形成狀態(tài)錫面底座錫面的角度底座錫面形成a.形狀為OK.象b形狀NG.錫面角度應(yīng)≤90度②斜坡形成狀態(tài)錫面底座錫面的角度底座錫面形成a.形狀為OK.36(1)扁平IC(2)貼片部品引腳T）引腳高度H）錫面高度引腳高度錫面高度底座(1)扁平IC(2)貼片部品引腳T）引腳高度H）錫面高度引腳373.錫面形成,錫量不良的例子在引腳前部形成錫面錫面角度0>75度3.錫面形成,錫量不良的例子在引腳前部形成錫面錫面角度0>738PTH–孔的垂直填充目標(biāo)條件100%上滿錫可接收最少75%的填充壞品孔的垂直填充小于75%6焊接PTH–孔的垂直填充目標(biāo)條件可接收6焊接39引腳里面形成錫面錫面沒有成形,溶化不好的凸面形成確認(rèn)不了引腳的焊錫引腳里面形成錫面錫面沒有成形,溶化不好的凸面形成確認(rèn)不了引腳40(2)貼片部品電板前部形成錫面錫面角度大于90度(2)貼片部品電板前部形成錫面錫面角度大于90度41錫面形成不好成凸面無法確認(rèn)電板的焊錫錫面形成不好成凸面無法確認(rèn)電板的焊錫424.浮起扁平IC引腳錫面底座引腳和底座間的浮起貼片錫面底座貼片4.浮起扁平IC引腳錫面底座引腳和底座間的浮起貼片錫面底座貼435.偏位扁平IC以下三點不能滿足時就不是良品引腳橫向偏位引腳歪出四分之一內(nèi)OK5.偏位扁平IC以下三點不能滿足時就不是良品引腳橫向偏位引腳44②引腳縱向偏位引腳不能縱向超出底座②引腳縱向偏位引腳不能縱向超出底座45引腳也不能縱向比底座短引腳也不能縱向比底座短46(2)焊錫針孔錫面上看得見較淺的孔OK,但較深的NG(2)焊錫針孔47深的孔NG跟電板連接處的孔NG深的孔NG跟電板連接處的孔NG48(3)部品的損傷①鑄件部品-不能裂紋-鑄件角部0.5MM以下OK②貼片部品-不能裂紋-不容許有欠缺但貼片電阻和電極未到達0.5MM欠缺時OK電極不容許有壞的(3)部品的損傷①鑄件部品②貼片部品49(2)貼片部品

貼片如不能滿足以下2點就NG

①電極橫向偏移電極偏位出四分之一以下OK(2)貼片部品

貼片如不能滿足以下2點就NG

①電極橫向偏移50②電極縱向不能偏移②電極縱向不能偏移516.外觀(1)錫球.參照其它.在引腳電極焊錫部周圍0.1MM以上的錫球NG,但0.05MM以下OK.錫球在引腳間短路可能也NG,不良錫就除掉.錫球引腳錫球在引腳電極上錫球在引腳間有短路的可能6.外觀(1)錫球.參照其它.在引腳電極焊錫部周圍0.1MM52TheEndTheEnd53手焊錫教育資料無鉛焊錫手焊錫教育資料無鉛焊錫541.焊錫的重要性:焊錫就是通過充分的管理達到高信賴性,利用簡單的工具進行操作,另一方面,焊接的好壞將影響產(chǎn)品特性和壽命.所以必須要掌握好這個重要的技能.1.焊錫的重要性:焊錫就是通過充分的管理達到高信賴性,利用簡552.無鉛焊錫的基礎(chǔ)知識2-1鉛金屬的規(guī)定:用于接合金屬的焊錫材料成份有鉛,是對人體有害的受控物質(zhì).一般在0.1%以下時叫無鉛焊錫.2-2無鉛焊錫的定義所有無鉛含量低于0.1%,但不是說100%沒有鉛,會有微量的混入,2.無鉛焊錫的基礎(chǔ)知識2-1鉛金屬的規(guī)定:562-3無鉛錫的成份無鉛合金有SN-AG.為了改良融點.濕潤性.采用SN-AG-CU.基本上是SN-96.5%,AG-3.0%,CU-0.5%.2-4無鉛錫的特征由于沒有有害物,對人和環(huán)境都好.存在共晶點,217攝氏度至220攝氏度間是半融狀態(tài).比有鉛融點高40攝氏,所以對部品的熱沖擊有壓力融點變高,有關(guān)融狀態(tài),所以焊錫更困難.2-3無鉛錫的成份572-5有鉛無鉛的比較項目有鉛無鉛無鉛焊錫的注意點焊錫183217-219上錫時，由于融點高溶化慢，所以易造成焊錫過多潤濕流動性好不好由于無鉛錫潤濕性差，所以要把烙鐵伸到接合部全體使溫度全部升高才能彌補這個不足。表面狀態(tài)光澤好光澤不好無鉛焊不能靠光澤性來判定效果好壞。烙鐵溫度250-350330-360焊錫溫度融點不同，所以烙鐵溫度也不同焊錫作業(yè)容易有困難無鉛焊量的多少很難控制。2-5有鉛無鉛的比較項目有鉛無鉛無鉛焊錫的注意點焊錫1832583.助焊劑的基礎(chǔ)知識3-1焊錫并不是把金屬溶化,而是加上FLUX,FLUX的作用對于焊錫非常有用,下列已列出它的作用,但是如果加熱過度效果就影響.①.除去氧化膜,除去金屬表面的氧化部份和臟污,使焊錫流動性更好.②.降低表面張力,使流動性更好.③.防止再氧化,FLUX把金屬表面覆蓋了一層就不會再氧化.3.助焊劑的基礎(chǔ)知識3-1焊錫并不是把金屬溶化,而是加上FL593-2FLUX成分FLUX主要成分是松脂,在錫線中心有FLUX,一般在75攝氏度至160攝氏度象水一樣液態(tài).3-3FLUX的條件FLUX的融點比焊錫的低,比焊錫流動性大.3-2FLUX成分FLUX主要成分是松脂,在錫線中心有FLU60助焊劑殘留物理想情況清潔無殘留物?？山邮諏毲逑粗竸?yīng)無可見殘留對于免洗制程允許有可見殘留拒收有須清洗的焊錫殘留物或有活性焊劑殘留物7清潔度助焊劑殘留物理想情況拒收7清潔度614.焊錫作業(yè)4-1標(biāo)準(zhǔn)手焊方法①.清洗焊錫部位,確認(rèn)部品電極位,如有臟污,不能直接使用.②.確認(rèn)烙鐵頭溫度.③.先用烙鐵頭給焊接位加熱角度是45度④.要考慮選擇合適的烙鐵頭,可以快速加熱.4.焊錫作業(yè)4-1標(biāo)準(zhǔn)手焊方法62⑤.根據(jù)部品大小選擇的錫線,焊接是把錫線送到接合部,每次少量多次加錫.⑥.當(dāng)部品較大或流動性不好時,就可輕輕移動烙鐵頭使焊錫流動需要的地方但是不要使引腳受到外力.⑦.接合部的錫量加夠后就要停止供錫⑧.上錫適量后就要快速移開,否則就會有毛一刺.⑨.3-8步應(yīng)在3秒內(nèi)完成⑩.焊錫完后,先自檢一下,如需修理,需確認(rèn)焊錫是否全部溶掉再加錫否則就要把焊錫除去后再重新加錫⑾.如需除去FLUX要用溶劑洗干凈.⑤.根據(jù)部品大小選擇的錫線,焊接是把錫線送到接合部,每次少量634-2焊錫的注意點上錫時,是給接合部加錫不是烙鐵,或是給烙鐵和金屬層的中間位置送錫.焊錫在金屬面流動,要使銅箔和部品電板部都覆蓋后才能撤離在焊錫還沒完全凝固時,不要移動焊接部位不要把FLUX侵入到連接器內(nèi),不要飛濺不要把有鉛和無鉛的焊錫混在一起,這樣接合部的強度就會減弱.4-2焊錫的注意點上錫時,是給接合部加錫不是烙鐵,或是給烙鐵645。焊錫作業(yè)后的確認(rèn)5-1焊錫狀態(tài)的確認(rèn)根據(jù)接合部的焊錫量，潤濕狀。裂痕，焊錫表面狀態(tài)等判定。①.焊錫的過多.不足.接合部的錫量要包含金屬面和引腳斷面,要能感覺到引腳的存在.②.焊錫流動性不好接合部還有露銅,或引腳接合面也有露出為流動不好.5。焊錫作業(yè)后的確認(rèn)5-1焊錫狀態(tài)的確認(rèn)65③.通孔上錫不足通孔部品實裝面的焊接角度在通孔內(nèi)徑處要在0.1MM以上.④.割板.裂縫不行⑤.其它.連錫,波紋.刺角.雛紋,凸凹.針孔.氣孔要無.③.通孔上錫不足66如果由于分割損壞PCB板但受損處距離線路大于或等于1.0MM------OK.如果由于分割損壞PCB板但受損處距離螺絲孔線路大于或等于2.0MM其深度小于板厚的40%------OK.焊盤部品的插入和安裝分割損壞要求如果由于分割損壞PCB板但受損處距離線路大于或等于1.0MM675-2焊錫狀態(tài)的外觀判定

基本上同有鉛的標(biāo)準(zhǔn)一致,焊錫基準(zhǔn)根據(jù)潤濕的角度來判定,潤濕角度90度下OK,20度左右最好.

90度以上象球的話不行.5-2焊錫狀態(tài)的外觀判定

基本上同有鉛的標(biāo)準(zhǔn)一致,焊錫基準(zhǔn)根68焊錫過多不能見到元件腳------NG元件腳的先端焊錫濕潤大于90°(NG)部品的插入和安裝有腳元件焊錫要求焊錫過多不能見到元件腳------NG元件腳的先端焊錫濕潤695-3確認(rèn)時的注意點：有鉛焊錫可根據(jù)澤判定是否良好,無鉛的就不能。關(guān)于接合部的同級檢查,不光看接合部周圍的也應(yīng)該確認(rèn)。5-3確認(rèn)時的注意點：有鉛焊錫可根據(jù)澤判定是否良好,無鉛的就706.修理作用因為無鉛焊比有鉛焊的烙鐵溫度高,所以注意不要損壞部品,烙鐵頭壓部品時小心且不要多次修理修理時的注意點：修理時,必須使接合部的焊錫全部溶化.修理的地方及周圍不能飛測焊錫修理后的接合部焊錫量及彎角形狀要確認(rèn).確認(rèn)修理周圍的部品有無品質(zhì)影響修理后目視很難確認(rèn),最好用放大鐿及顯微鏡看.6.修理作用因為無鉛焊比有鉛焊的烙鐵溫度高,所以注意不要損壞717.焊接檢查接合部的品質(zhì)是根據(jù)錫量.融化狀態(tài).裂紋.表面狀態(tài).有無欠缺拿來判定7.焊接檢查接合部的品質(zhì)是根據(jù)錫量.融化狀態(tài).裂紋.表面狀態(tài)727.1錫量過剩.不足:包含引腳切斷覆蓋,但要能感覺到引腳的形狀良品上限不能大于直線不能大于直線7.1錫量過剩.不足:包含引腳切斷覆蓋,但要能感覺到引腳的形73良品標(biāo)準(zhǔn)半弓狀的凹槽半弓狀的凹槽手焊錫教育管理資料無鉛焊錫課件74高于引腳直徑50%OK周圍的凹形(1)臥式實裝的焊錫量(2)站式實裝的焊錫量高于引腳直徑50%OK周圍的凹形(1)臥式實裝的焊錫量(2)75可接受散熱用的PTH孔50%上錫可接收壞品-Class3PTH–孔的垂直填充6焊接可接受PTH–孔的垂直填充6焊接767.2焊錫的流動不好,或流動過量

接合部有銅箔露出,或回路上的銅線也被覆蓋.接合部有鉛露出切斷面有銅露出(a)焊錫流量不足的例子(b)錫流量過多的許可范圍7.2焊錫的流動不好,或流動過量

接合部有銅箔露出,或回路上777.3焊錫上錫不足

在通孔上實裝面的孔上,從上往下看應(yīng)在通孔的內(nèi)徑形成0.1MM以上的凹形7.3焊錫上錫不足

在通孔上實裝面的孔上,從上往下看應(yīng)在通孔787.4剝離

接合部里有裂紋,剝離等.(a)裂紋(b)毛尖底下的空離7.4剝離

接合部里有裂紋,剝離等.(a)裂紋(b)毛尖底下797.5其它

接合部的連焊.連錫7.5其它

接合部的連焊.連錫80錫尖皺紋錫尖皺紋81針孔氣孔針孔氣孔82SMT焊接異常–針孔或吹孔制程警示

假如焊錫滿足焊點要求，該問題列為制程警示。SMT焊錫缺陷–錫橋拒收焊錫在導(dǎo)體間非正常連接12表面貼裝組件SMT焊接異常–針孔或吹孔制程警示SMT焊錫缺831.錫面坡度形成狀態(tài)

錫面坡度是底座到IC引腳,貼片電極端流動形成的狀態(tài).(1)扁平IC1.錫面坡度形成狀態(tài)

錫面坡度是底座到IC引腳,貼片電極端流84①斜坡的形成位置A.B.C.D四個面都有斜坡.但如果引腳彎一點但在規(guī)格內(nèi)就可能只三面有斜坡也是可以的.引腳前面里面①斜坡的形成位置A.B.C.D四個面都有斜坡.引腳前面里面85②斜坡的形成狀態(tài)斜坡引腳底座斜坡角度引腳底座斜面形成的.a.形狀良好b.是不良品的狀態(tài).斜坡角度ο≤75度 ②斜坡的形成狀態(tài)斜坡引腳底座斜坡角度引腳底座斜面形成的.a.86（2）貼片部品①斜坡形成位置電板前面電板側(cè)面電板側(cè)面但貼片電阻等也有沒側(cè)面的可能。ABC三面有錫面更好但A面必須有。（2）貼片部品①斜坡形成位置電板前面電板側(cè)面電板側(cè)面但貼片電87缺陷側(cè)面偏移大于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，取其中較小者。片式元件-矩形或方型元件12表面貼裝組件缺陷

焊錫接觸元件缺陷片式元件-矩形或方型元件12表面貼裝組件缺陷88②斜坡形成狀態(tài)錫面底座錫面的角度底座錫面形成a.形狀為OK.象b形狀NG.錫面角度應(yīng)≤90度②斜坡形成狀態(tài)錫面底座錫面的角度底座錫面形成a.形狀為OK.89(1)扁平IC(2)貼片部品引腳T）引腳高度H）錫面高度引腳高度錫面高度底座(1)扁平IC(2)貼片部品引腳T）引腳高度H）錫面高度引腳903.錫面形成,錫