半導(dǎo)體行業(yè)分析：從上一輪周期看當(dāng)前發(fā)展階段1、半導(dǎo)體行業(yè)波動(dòng)縮窄，外部沖擊影響投資周期的跨度與幅度半導(dǎo)體主要下游行業(yè)進(jìn)入存量時(shí)代平抑行業(yè)波動(dòng)。近二十年隨著智能化對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)品

類別的應(yīng)用與滲透，半導(dǎo)體下游分布由單一走向多元化。2000

年時(shí)通信、PC/計(jì)算和消費(fèi)

電子占據(jù)下游市場(chǎng)的

86%，其中僅

PC計(jì)算即占據(jù)

47%的銷售份額；到

2020

年時(shí)，三者

合計(jì)份額下降至

76%左右，但最顯著變化來(lái)自于

PC重要性下降，其份額減少約

15pct到

32%，工業(yè)與汽車(chē)領(lǐng)域的需求逐步攀升，分別占下游需求的

12.01%（+7%）和

11.38%

（+11.30%）。隨著

PC/手機(jī)在主要購(gòu)買(mǎi)地區(qū)滲透率逐步見(jiàn)頂，其年銷量同比增速逐漸下滑并紛紛落

入負(fù)增長(zhǎng)區(qū)間，僅服務(wù)器受益于流量與云計(jì)算需求的提升，在近五年來(lái)保持

5%以下的正

增長(zhǎng)。需求來(lái)源由單一走向多元化以及主要行業(yè)進(jìn)入存量替換時(shí)代導(dǎo)致更低的半導(dǎo)體銷

售額增速以及更謹(jǐn)慎的資本開(kāi)支計(jì)劃。因此當(dāng)外部環(huán)境出現(xiàn)重大變動(dòng)時(shí)，其抵御風(fēng)險(xiǎn)的

能力變得更加脆弱，如

2008

年的金融危機(jī)以及

2020

年新冠疫情的發(fā)生，企業(yè)受損的現(xiàn)

金流以及未來(lái)不確定性的增加導(dǎo)致了更極端保守的資本開(kāi)支計(jì)劃。全球半導(dǎo)體大致保持

4

年為一個(gè)投資周期，外部沖擊將影響跨度與幅度。從

1984-2020

年的數(shù)據(jù)來(lái)看，全球半導(dǎo)體銷售額與資本開(kāi)支從一個(gè)高峰到下一個(gè)高點(diǎn)大致保

持兩代摩爾定律，為期四年的投資周期，這也與產(chǎn)業(yè)從投資建廠到產(chǎn)能負(fù)載提升的過(guò)程

大致相當(dāng)。但發(fā)生外部沖擊時(shí)，周期的跨度與高點(diǎn)的幅度將會(huì)受到影響。2008

年的美國(guó)

金融危機(jī)導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)的下滑，2008-2009

年北美設(shè)備的出貨量分別下降

28.79%和

48.18%，半導(dǎo)體廠商資本開(kāi)支延后至

2010

年才恢復(fù)，新的高點(diǎn)則來(lái)到了

2014

年，次貸

危機(jī)修正了投資周期的起點(diǎn)。2、2016-2018年：最近一次周期波動(dòng)的經(jīng)驗(yàn)經(jīng)歷

2015-2016

年的平穩(wěn)后，得益于半導(dǎo)體在各行業(yè)的廣泛應(yīng)用，2017

年全球半導(dǎo)

體銷售額與資本開(kāi)支分別達(dá)到

4122

億美元和

934.77

億美元，分別同比增長(zhǎng)

21.62%和

41.00%。分業(yè)務(wù)看，銷售額最主要的驅(qū)動(dòng)因素來(lái)自于內(nèi)存產(chǎn)品，2017

年銷售額為

1240

億美元，同比+61.50%，占半導(dǎo)體銷售總額約

30%；資本開(kāi)支方面，2017

全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支增加

41%和

11%，此輪資本開(kāi)支顯著特點(diǎn)

為存儲(chǔ)行業(yè)投入增加帶來(lái)的“SamsungBubble”和我國(guó)資本開(kāi)支大幅增加帶來(lái)的“ChinaEffect”，擴(kuò)產(chǎn)的主力來(lái)自于韓國(guó)、中國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。其中存儲(chǔ)行業(yè)為重點(diǎn)投資方向，

代表性企業(yè)三星/SK海力士

2017

年資本開(kāi)支分別為

242

億和

84.75

億美元，同比+114.44%

和63.36%；而2018年英特爾/SK海力士/美光較2017年同比增長(zhǎng)31.60%/34.57%/51.27%。2018

年國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)業(yè)開(kāi)支大幅增加，成為重要的資本開(kāi)支增量來(lái)源。根據(jù)

ICinsights數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)半導(dǎo)體資本支出達(dá)到

110

億美元，是

2015

年支出的

5

倍，主要為本土內(nèi)

存廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫和福建晉華，晶圓廠商華力微電子。2.1

結(jié)構(gòu)性的資本開(kāi)支增長(zhǎng)：上游業(yè)績(jī)彈性與持續(xù)性更好我們選取的樣本主要包括半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)

ASML、應(yīng)用材料、LAM和

KLA，半導(dǎo)

體材料企業(yè)信越化學(xué)、SUMCO和東京應(yīng)用化學(xué)，晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)，

以觀察各標(biāo)的業(yè)績(jī)與股價(jià)的表現(xiàn)。2.1.1

半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績(jī)與股價(jià)率先同步反應(yīng)，股價(jià)先于業(yè)績(jī)見(jiàn)頂。對(duì)一條典型的半導(dǎo)體制

造產(chǎn)線而言往往具備

N+2

的特點(diǎn)。即項(xiàng)目廠房的設(shè)計(jì)施工往往需要

1

到

1.5

年時(shí)間，設(shè)

備拉入廠房調(diào)試安裝需要半年，產(chǎn)能爬坡過(guò)程需要

1.5

到

2

年時(shí)間，因此在摩爾定律下項(xiàng)

目實(shí)際滿產(chǎn)時(shí)技術(shù)已向上迭代兩代。營(yíng)收方面，設(shè)備的景氣度提早于晶圓廠規(guī)劃投片量三個(gè)季度左右，在

2015Q3

即開(kāi)始

進(jìn)入營(yíng)收反轉(zhuǎn)通道，統(tǒng)計(jì)的四家主要半導(dǎo)體設(shè)備提供商

2015Q3

實(shí)現(xiàn)季度營(yíng)收

48.69

億美

元，同比-13.76%，但環(huán)比+16.02%，此后營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)直至

2018Q4。股價(jià)方面，對(duì)應(yīng)的各家公司股價(jià)

2015Q2

見(jiàn)底，應(yīng)用材料與拉姆研究

2015Q3

季度漲

跌幅分別為

29.04%和

26.83%，此后各主要半導(dǎo)體設(shè)備公司季度漲跌幅在兩年的時(shí)間段內(nèi)

基本維持正收益。但與營(yíng)收的增長(zhǎng)跨度對(duì)比，設(shè)備公司股價(jià)先于業(yè)績(jī)一年見(jiàn)頂，在

2018Q1

后即由漲轉(zhuǎn)跌2.1.2

半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體材料業(yè)績(jī)反映落后設(shè)備

7

個(gè)季度，但股價(jià)反映僅落后設(shè)備

1

個(gè)季度。半導(dǎo)體

材料的大批量出貨來(lái)自于晶圓廠的批量生產(chǎn)階段，需要經(jīng)過(guò)半年的爬坡以及前期的風(fēng)險(xiǎn)

量產(chǎn)，其業(yè)績(jī)反映落后于半導(dǎo)體設(shè)備公司。營(yíng)收方面，統(tǒng)計(jì)的四家主要半導(dǎo)體材料提供商

2017Q2

實(shí)現(xiàn)季度營(yíng)收

4242.3

億日元，

同比+25.33%，環(huán)比+14.03%，較半導(dǎo)體設(shè)備（2015Q3）落后約

7

個(gè)季度，此后維持正增

長(zhǎng)至

2018Q4。相較于半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料作為耗材，其使用與晶圓廠批量生產(chǎn)時(shí)間

和稼動(dòng)率關(guān)聯(lián)，當(dāng)行業(yè)高景氣期間各大晶圓廠維持

100%或以上的稼動(dòng)率時(shí)，其營(yíng)收難以

環(huán)比增長(zhǎng)，因此半導(dǎo)體材料彈性最大的節(jié)點(diǎn)即為批量生產(chǎn)的節(jié)點(diǎn)。股價(jià)上，我們定義

2015

年

1

月

1

日各企業(yè)股價(jià)為

100，則半導(dǎo)體材料于

2015Q4

見(jiàn)

底，并持續(xù)上漲至

2016Q4

達(dá)到股價(jià)高點(diǎn)。值得注意的是，股價(jià)高點(diǎn)結(jié)束于業(yè)績(jī)的低點(diǎn)，

領(lǐng)先業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)約

2

個(gè)季度，半導(dǎo)體材料資本收益在業(yè)績(jī)表現(xiàn)之前即已結(jié)束；之后隨著業(yè)

績(jī)的釋放，半導(dǎo)體材料在

2017Q2

迎來(lái)反彈，但僅維持了兩個(gè)季度。以全球第二大硅片廠商

SUMCO為例，其股價(jià)指數(shù)從

2015Q4

的

35.73

點(diǎn)漲至

2016Q4

的

256.34，漲幅高達(dá)

6

倍；信越化學(xué)與東京應(yīng)用漲幅分別為

107.69%和

77.52%。2.1.3

半導(dǎo)體設(shè)備與材料：業(yè)績(jī)與股價(jià)的對(duì)比為更直觀的體現(xiàn)時(shí)間節(jié)點(diǎn)與幅度的差異，我們將半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料的業(yè)績(jī)與

股價(jià)進(jìn)行同環(huán)比的比較。業(yè)績(jī)方面，時(shí)間上無(wú)論是同比還是環(huán)比，半導(dǎo)體設(shè)備的低點(diǎn)與高點(diǎn)和半導(dǎo)體材料的

低點(diǎn)與高點(diǎn)之間相差

7

個(gè)季度。由于半導(dǎo)體材料屬于產(chǎn)能運(yùn)行階段的耗材而半導(dǎo)體設(shè)備

屬于產(chǎn)能擴(kuò)張前的一次性投入，因此當(dāng)行業(yè)景氣度向下時(shí)半導(dǎo)體材料營(yíng)收同比下降幅度

較??；二者在環(huán)比變動(dòng)上基本一致，但同產(chǎn)品屬性的差異所致，晶圓代工廠的集中下單

與砍單導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備的收入存在集中確認(rèn)的特點(diǎn)，環(huán)比波動(dòng)幅度高于半導(dǎo)體材料。股價(jià)方面，我們選取半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)應(yīng)用材料和半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)信越化學(xué)

作為樣本，將

2015

年

1

月

1

日股價(jià)定義為

100，則半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料的股價(jià)幾乎

同步反應(yīng)，但材料端股價(jià)的持續(xù)性明顯弱于半導(dǎo)體設(shè)備。信越化學(xué)股價(jià)于

2016Q4

達(dá)到高

點(diǎn)，之后兩年基本維持震蕩；應(yīng)用材料股價(jià)則一路上漲至

2017Q4

的

264.19，時(shí)間跨度與

漲幅均顯著優(yōu)于半導(dǎo)體材料。2.1.4

晶圓代工企業(yè)3、2020-2023：對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的刻舟與求劍3.1.1

疫情打破供需平衡，但資本開(kāi)支為超過(guò)需求疫情打破平衡，在線需求激增與車(chē)用芯片供需錯(cuò)配推動(dòng)半導(dǎo)體需求增加。需求端，

疫情沖擊下在線需求的增加導(dǎo)致

PC銷售激增，根據(jù)

IDC數(shù)據(jù)，2020

年

PC出貨量

3.03

億臺(tái)并預(yù)計(jì)

2021

年出貨

3.46

億臺(tái)，同比分別增長(zhǎng)

4.80%和

14.20%；汽車(chē)銷量的快速恢

復(fù)超出制造廠商的庫(kù)存規(guī)劃從而帶來(lái)補(bǔ)庫(kù)存需求。供給端，更趨謹(jǐn)慎的資本開(kāi)支計(jì)劃/運(yùn)

輸與物流的停擺/8

寸晶圓廠新增產(chǎn)能有限等共同導(dǎo)致了供需的失衡。半導(dǎo)體銷售額與資本開(kāi)支快速增加，高點(diǎn)或出現(xiàn)于

2021

年，存儲(chǔ)行業(yè)擴(kuò)張謹(jǐn)慎與貿(mào)

易摩擦限制產(chǎn)能增加。根據(jù)

SIA數(shù)據(jù)顯示，2020

年全球芯片銷售額達(dá)到

4390

億美元，

同比增長(zhǎng)

6.50%，并預(yù)計(jì)

2021/2022

銷售額增速分別為

19.72%/8.68%，同時(shí)近兩年全球半

導(dǎo)體行業(yè)資本支出創(chuàng)下歷史新高，預(yù)計(jì)

2021

年與

2022

年資本開(kāi)支增速分別為

28.40%和

10.10%。預(yù)計(jì)未來(lái)增加的產(chǎn)出并未超過(guò)全球半導(dǎo)體增加的需求。潛在的影響因素包括：1）與

2016-2018

年相比，此輪產(chǎn)能擴(kuò)張主力來(lái)自于邏輯芯片，三星雖然是

2020

年最大的支出

者，但預(yù)計(jì)在

2021

年支出僅增長(zhǎng)

13.20%~20.75%。臺(tái)積電資本開(kāi)支從

2020

年的

172

億

增至

2021

年的

300

億美元，增長(zhǎng)

74.42%，將占到行業(yè)總增長(zhǎng)額

204

億美元的

60%以上。

2）貿(mào)易摩擦可能導(dǎo)致中國(guó)大陸地區(qū)資本開(kāi)支規(guī)劃不能如期落地，中芯國(guó)際資本開(kāi)支由

2020

年的

57

億美元下降至

2021

年的

43

億美元，且

2021Q1-Q3

僅完成約

24

億美元。3）

從資本開(kāi)支增速與銷售額同比增速的對(duì)比來(lái)看，2022-2023

年半導(dǎo)體產(chǎn)能供給并未超出半

導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)更多。國(guó)內(nèi)規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)力度激增，2022年預(yù)計(jì)進(jìn)入密集投片期。根據(jù)我們的不完全統(tǒng)計(jì)結(jié)果，

2021

年我國(guó)國(guó)內(nèi)

8

英寸產(chǎn)能新增

12

萬(wàn)片/月，并預(yù)計(jì)

2022

年后新增

39.1

萬(wàn)片/月；2021

年我國(guó)國(guó)內(nèi)新增

12

英寸產(chǎn)能

16

萬(wàn)片/月，并預(yù)計(jì)

2022

年后新增產(chǎn)能

100.3

萬(wàn)片/月。而

根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)結(jié)果顯示，截止

2020

年四季度我國(guó)

8

寸裝機(jī)量約為

117

萬(wàn)片，12

英寸

裝機(jī)量為

103

萬(wàn)片。則僅統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，整個(gè)十四五期間合計(jì)建設(shè)

8

英寸產(chǎn)能占過(guò)去

總裝機(jī)量的

43.68%，合計(jì)

12

英寸產(chǎn)能占過(guò)去總裝機(jī)量的

112.91%。從各家公司的產(chǎn)能規(guī)

劃情況來(lái)看，2022

年后國(guó)內(nèi)將進(jìn)入密集投片與量產(chǎn)階段。3.1.2

刻舟求劍：對(duì)比

2016-2018

年，當(dāng)前設(shè)備與材料所處階段半導(dǎo)體設(shè)備公司未來(lái)業(yè)績(jī)依然有強(qiáng)勁支撐。1）過(guò)去國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收呈現(xiàn)逐季增

加的特點(diǎn)，但在

2020Q2

開(kāi)始，統(tǒng)計(jì)的

7

家半導(dǎo)體設(shè)備公司合計(jì)季度營(yíng)收開(kāi)始大幅增長(zhǎng)。

2020Q2

半導(dǎo)體設(shè)備板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)收

33.40

億元，同比增長(zhǎng)

34.72%，環(huán)比增長(zhǎng)

51.85%，而

2021

年則更進(jìn)一步，2021Q2

實(shí)現(xiàn)營(yíng)收

51.31

億元，同比增長(zhǎng)

71.10%，環(huán)比增長(zhǎng)

51.96%，

超過(guò)了

2020Q4

的季度營(yíng)收高點(diǎn)。2）從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，晶圓代工企業(yè)的投片高點(diǎn)將集中

在

2022-2024

年，對(duì)比

2016-2018

年，則當(dāng)前

2021Q3

業(yè)績(jī)僅處于擴(kuò)產(chǎn)周期的中段，部分

反應(yīng)了

2022

年投片產(chǎn)能，而上一輪設(shè)備業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)基本貫穿了整個(gè)投資周期。如考慮物

流運(yùn)輸與訂單交期問(wèn)題，海外設(shè)備到廠與調(diào)試的時(shí)間將延長(zhǎng)，預(yù)計(jì)行業(yè)景氣度將能延續(xù)

到

2023

年。與

2016-2018年類似，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績(jī)與股價(jià)表現(xiàn)基本同步進(jìn)行。如果對(duì)比

2016-2018

年半導(dǎo)體廠商的投片節(jié)奏與半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收變化，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備公司當(dāng)前業(yè)績(jī)僅反映

2022

年的擴(kuò)產(chǎn)情況，未反應(yīng)

2023-2024

年的資本開(kāi)支以及潛在的資本開(kāi)支上修情形。從

股價(jià)表現(xiàn)上，各半導(dǎo)體設(shè)備公司

2020Q2-2021Q1

股價(jià)出現(xiàn)重復(fù)震蕩，在

2021Q2

迎來(lái)大

幅反彈，一直延續(xù)至今，代表性公司北方華創(chuàng)與中微公司在景氣上行的環(huán)境下，其季度

股價(jià)表現(xiàn)與季度營(yíng)收環(huán)比變化緊密相關(guān)，2021Q3

兩家公司營(yíng)收環(huán)比漲幅縮窄

36.10pct和

22.02pct，其季度環(huán)比漲幅縮窄

58.55pct和

67.54pct。如果遵循之前業(yè)績(jī)釋放與股價(jià)變化的節(jié)奏，隨著半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績(jī)?cè)?/p>

2021Q2

后逐步體

現(xiàn)

2022-2023

年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，其營(yíng)收的同環(huán)比增速將可能出現(xiàn)緩步下降的態(tài)勢(shì)。由于股

價(jià)變動(dòng)要較業(yè)績(jī)提前反應(yīng)，擴(kuò)產(chǎn)的持續(xù)性將對(duì)明年半導(dǎo)體設(shè)備的預(yù)期帶來(lái)影響。2020

年后半導(dǎo)體材料營(yíng)收逐季走高，或反映稼動(dòng)率提升的過(guò)程。從

2020Q1

開(kāi)始，

統(tǒng)計(jì)的

15

家半導(dǎo)體材料供應(yīng)商合計(jì)營(yíng)收連續(xù)

6

個(gè)季度逐季上升，由

2020Q1

的

28.53

億

元增長(zhǎng)至

2021Q3

的

57.14

億元，潛在原因包括半導(dǎo)體與面板企業(yè)產(chǎn)能利用率提升和供給

緊張帶來(lái)的漲價(jià)，其表現(xiàn)形式與

2016-2018

年類似，季度營(yíng)收同比增速穩(wěn)步上行而營(yíng)收

環(huán)比增速逐步下降。預(yù)計(jì)產(chǎn)能擴(kuò)張對(duì)半導(dǎo)體材料的業(yè)績(jī)拉動(dòng)將明年得以體現(xiàn)。如以

2016-2018

年設(shè)備與

材料的業(yè)績(jī)高點(diǎn)時(shí)間順序來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備在

2020Q2

拐點(diǎn)向上，則按照廠房施工完

畢/設(shè)備物流運(yùn)輸/設(shè)備安裝/調(diào)試到風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)再到產(chǎn)能利用率爬坡的時(shí)間點(diǎn)去推算，由新

開(kāi)出設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)所帶來(lái)的半導(dǎo)體材料需求將在

2022Q1-2022Q2

得到體現(xiàn)。海內(nèi)外半導(dǎo)體材料企業(yè)在

2021Q3

股價(jià)表現(xiàn)出現(xiàn)分化。與上一輪周期近乎類似，日

本半導(dǎo)體材料廠商股價(jià)與半導(dǎo)體設(shè)備同步反應(yīng)，在

2020Q3

進(jìn)行小幅調(diào)整后，2021Q2

即

達(dá)到階段性高點(diǎn)。國(guó)內(nèi)選取雅克科技、南大光大與上海新陽(yáng)，同樣在

2021Q3

時(shí)個(gè)股走勢(shì)

開(kāi)始分化，除南大光電外其余標(biāo)的由上漲轉(zhuǎn)為震蕩。4、半導(dǎo)體設(shè)備：擴(kuò)產(chǎn)與國(guó)產(chǎn)替代并存4.1

不同工藝下的半導(dǎo)體設(shè)備需求量根據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2021

年我國(guó)國(guó)內(nèi)

8

英寸產(chǎn)能新增

12

萬(wàn)片/月，并預(yù)計(jì)

2022

年后新增

39.1

萬(wàn)片/月；2021

年我國(guó)國(guó)內(nèi)新增

12

英寸產(chǎn)能

16

萬(wàn)片/月，并預(yù)計(jì)

2022

年后新增產(chǎn)能

100.3

萬(wàn)片/月。可見(jiàn)的十四五期間，合計(jì)建設(shè)

8

英寸產(chǎn)能占過(guò)去總裝機(jī)量的

43.68%，合

計(jì)

12

英寸產(chǎn)能占過(guò)去總裝機(jī)量的

112.91%。在

2022

年我國(guó)進(jìn)入密集投片期的背景下，通

過(guò)簡(jiǎn)單測(cè)算不同工藝下對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求量。我們選取中芯

T2

180nm生產(chǎn)線（2016）、中芯

T3

90nm（2016）、華虹無(wú)錫一期

90-65/55nm（2020）和臺(tái)積電南京

16/12nm（2016）作為對(duì)比，以粗略估計(jì)成熟

8

寸線、

12

寸

90nm、12

寸

65/55nm和先進(jìn)制程產(chǎn)線需要的設(shè)備數(shù)量。對(duì)比不同工藝產(chǎn)線上各半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)量上的變化，在整個(gè)晶圓制造過(guò)程中，與光刻

步驟關(guān)聯(lián)的設(shè)備如涂膠/去膠、涂布顯影和離子注入等，其靠近電路圖案形成的早期步驟，

整體需求數(shù)量上變化不大但重要性凸顯，整體需求數(shù)量與光刻機(jī)為一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。隨

著工藝技術(shù)迭代導(dǎo)致芯片生產(chǎn)的重復(fù)步驟數(shù)增加，與檢測(cè)重復(fù)次數(shù)密切關(guān)聯(lián)的刻蝕、清

洗和測(cè)量設(shè)備數(shù)量則成倍增加，如先進(jìn)

12

寸線每萬(wàn)片月產(chǎn)能需刻蝕設(shè)備

55

臺(tái)，是

8

寸

線的

5.5

倍，是成熟

12

寸線的

2.75

倍。國(guó)內(nèi)未來(lái)晶圓廠擴(kuò)建主要方向

90nm、65/55nm和

28nm等長(zhǎng)壽命節(jié)點(diǎn)，皆為

12

英寸

上的成熟制程，則不考慮差異性下，按照中芯

T3

和華虹無(wú)錫一期項(xiàng)目二者均值可大致推

算得到未來(lái)的設(shè)備需求量。則預(yù)計(jì)

2021

年

12

寸成熟制程刻蝕/清洗/研磨/

CPVD等設(shè)備

的需求量分別為

322/280/142/712

臺(tái)，未來(lái)

3

年所需刻蝕/清洗/研磨/

CPVD設(shè)備數(shù)量則分

別為

2019/1755/890/4463

臺(tái)。4.2

保障產(chǎn)業(yè)鏈安全，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速國(guó)內(nèi)供需不匹配，集成電路成為我國(guó)貿(mào)易逆差的主要來(lái)源之一。我國(guó)作為全球最大

的制造中心，但是在半導(dǎo)體領(lǐng)域從產(chǎn)品到技術(shù)則主要依賴于進(jìn)口，2020

年我國(guó)集成電路

貿(mào)易逆差達(dá)到

2327.13

億美元，超越石油成為我國(guó)的最大貿(mào)易逆差來(lái)源。進(jìn)入

2021

年，

我國(guó)集成電路進(jìn)出口額之間的差值依然在擴(kuò)大，并在

9

月份達(dá)到單月

268

億美元的逆差

峰值，2021

年

1-9

月份，我國(guó)集成電路貿(mào)易逆差為

2251.31

億美元，接近于

2020

年全年

水平。中美長(zhǎng)期博弈持續(xù)，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。美國(guó)對(duì)我國(guó)的技術(shù)封鎖并沒(méi)有因?yàn)檎?/p>

判的反復(fù)而放松，2021

年

5

月

11

日美國(guó)主導(dǎo)成立美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟，包括美國(guó)、歐洲、日

本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等地的

64

家企業(yè)加入，這其中包括了很多非美國(guó)的半導(dǎo)體龍頭

企業(yè)如芯片制造商臺(tái)積電、半導(dǎo)體設(shè)備廠商

ASML和尼康，也包括了材料產(chǎn)生材料廠商

的東京電子。9

月

23

日，在全球半導(dǎo)體峰會(huì)上美國(guó)要求全球半導(dǎo)體制造商提交核心信息，

涵蓋客戶資料、庫(kù)存狀況、投資計(jì)劃和產(chǎn)品技術(shù)制程等，倒逼我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須現(xiàn)從

上游設(shè)備、材料到中游代工再到下游應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。國(guó)產(chǎn)設(shè)備市占率低，核心環(huán)節(jié)幾乎全依賴于進(jìn)口。在資本開(kāi)支的超級(jí)周期下，各大

晶圓代工及

IDM廠商積極擴(kuò)產(chǎn)以應(yīng)對(duì)旺盛的需求。北美與日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額逐月攀

升，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)計(jì)

2021

年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出將達(dá)到近

1500

億

美元，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）預(yù)計(jì)

2021

年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

2

兆

9200

億日元（約合

156.17

億美元），并預(yù)估

2021-2023

年復(fù)合增速為

10.5%。與此形成對(duì)比的是，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和終端產(chǎn)品應(yīng)用等四個(gè)環(huán)

節(jié)上我國(guó)大陸均存在具有世界競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，以營(yíng)收規(guī)模計(jì)量的全球前十位廠商中包括

IC設(shè)計(jì)公司海思（不考慮受美國(guó)制裁），晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際、華虹宏，封裝測(cè)試企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技。

但在上游半導(dǎo)體設(shè)