概倫電子研究報告：深化DTCO戰(zhàn)略，引領(lǐng)存儲EDA公司概況：國內(nèi)EDA領(lǐng)先，聯(lián)動IC制造與設(shè)計業(yè)務(wù)覆蓋建模與仿真，存儲器領(lǐng)域市場領(lǐng)先公司概述：公司是國內(nèi)EDA頭部廠商，提供面向集成電路設(shè)計和制造的EDA產(chǎn)品及解決方案，其中存儲器領(lǐng)域市場引領(lǐng)。公司成立于2010年，成立之初以“提升集成電路設(shè)計和制造競爭力的良率導(dǎo)向設(shè)計（DFY）”理念，經(jīng)過多年積累演進成為新的“設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）”方法學(xué)。公司存儲器芯片領(lǐng)域領(lǐng)先，通過EDA方法學(xué)創(chuàng)新，覆蓋設(shè)計與制造兩大環(huán)節(jié)，推動其深度聯(lián)動。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA工具、設(shè)計類EDA工具、半導(dǎo)體器件特性測試儀器和半導(dǎo)體工程服務(wù)等。主要客戶包括臺積電、三星電子、SK海力士、美光科技、聯(lián)電、中芯國際等全球領(lǐng)先的IC企業(yè)。核心產(chǎn)品：圍繞器件建模和電路仿真兩大領(lǐng)域，擁有制造類EDA技術(shù)、設(shè)計類EDA技術(shù)、半導(dǎo)體器件特性測試技術(shù)三大類核心技術(shù)。1）制造類EDA工具：支持7nm/5nm/3nm等先進工藝節(jié)點和FinFET、FD-SOI等各類半導(dǎo)體工藝路線，長期被臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際等全球領(lǐng)先晶圓廠在各種工藝平臺上采用，用來生成器件模型。2）設(shè)計類EDA工具：支持7nm/5nm/3nm等先進工藝節(jié)點和FinFET、FD-SOI等各類半導(dǎo)體工藝路線，對數(shù)字、模擬、存儲器等各類集成電路進行晶體管級的高精度快速電路仿真，已被國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商大規(guī)模采用。股權(quán)結(jié)構(gòu)：公司實際實控人為LIUZHIHONG（劉志宏），持股平臺占比較高。截至2021年12月31日，LIUZHIHONG（劉志宏）直接持有公司16.15%的股份，并與共青城峰倫、KLProTech簽署《一致行動協(xié)議》，能夠支配共青城峰倫以及KLProTech所持有的26.70%的股份；LIUZHIHONG（劉志宏）合計控制公司42.85%的股份，為公司的實際控制人。KLProTech為公司第一大股東，無實際生產(chǎn)經(jīng)營，為公司境外持股平臺。公司及ProPlus的在職員工/離職員工/員工親屬/少量顧問及投資人等通過持股平臺KhaiLongCaymanL.P.間接持有KLProTech100%股權(quán)。截至2021年12月31日，公司有境內(nèi)控股子公司5家，境外控股子公司4家，境外分支機構(gòu)1家。創(chuàng)始人：創(chuàng)始人劉志宏為香港大學(xué)電子電氣工程博士，在EDA及半導(dǎo)體行業(yè)具有二十多年的豐富經(jīng)驗。劉志宏博士在美國加州大學(xué)伯克利分校博士后研究工作期間作為主要開發(fā)者創(chuàng)建了BSIM3V1,V2,V3的半導(dǎo)體器件模型，對集成電路設(shè)計的發(fā)展產(chǎn)生了巨大的促進作用，BSIM3V3至今仍為世界集成電路設(shè)計的標準模型。劉志宏博士至今發(fā)表了近百篇技術(shù)文章，并曾獲得IEDM最佳論文獎，劉博士擁有多項美國專利。IPO募資用途：用于建模及仿真系統(tǒng)升級項目、設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化和存儲EDA流程解決方案建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、戰(zhàn)略投資與并購整合項目、補充營運資金。收入保持高速增長，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化營業(yè)收入：2021年收入1.94億元，近年保持高速增長，2018-2021年CAGR為55.1%。公司主營業(yè)務(wù)為提供覆蓋數(shù)據(jù)測試、建模建庫、電路仿真及驗證、可靠性和良率分析、電路優(yōu)化等流程的EDA解決方案。公司專注發(fā)展主營業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)收入占比維持在99%左右。主營業(yè)務(wù)快速增長原因：1）復(fù)雜化的設(shè)計及制造要求催生了更多EDA工具需求；

2）產(chǎn)業(yè)基金、政府補助等方式的政策扶持；3）直銷比例提升及外研并購；4）加大研發(fā)投入，持續(xù)更新并推出新品。歸母凈利潤：受短期投入力度加大影響，2021年歸母凈利潤與2020年基本持平。2021年度，公司實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤2,860.46萬元，同比減少1.41%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2,318.62萬元，同比增加8.72%。其中，公司進一步加大研發(fā)投入，研發(fā)投入占收入的比例從2020年的38.91%提升至2021年的40.99%，為公司的未來增長奠定了堅實的基礎(chǔ)。毛利率：2021年公司毛利率同比提升2.6%，提升主要來自EDA軟件占比的提高。2021年，在進一步明確EDA公司的定位，積極擴大EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)的前提下，EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)占主營業(yè)務(wù)收入的比例從2020年的69.23%提升至2021年的72.86%。由于EDA軟件毛利率達100%，整體毛利率也因此提高。期間費用（扣除股份支付）：有所波動，研發(fā)費用保持較高水平。銷售費用從2018年388.7萬元增長至2021年4632.4萬元，系營銷團隊人員增長和銷售模式轉(zhuǎn)為直銷為主所致，銷售和售后支持人員數(shù)量增加；同時，進一步加強市場推廣，使得市場宣傳費增加，銷售費率從2018年7.5%增長至2021年23.89%；管理費用從2018年863.1萬元增長至2021年4339.2萬元，系管理人員增加和租金等支出所致，以及因并購、審計、法律顧問等工作聘請了中介機構(gòu)，中介機構(gòu)費用增加，管理費率從2018年的16.61%提升至19.32%；研發(fā)費用從2018年1913.5萬元增長至2021年7945.8萬元，系研發(fā)團隊擴張所致

（21年末研發(fā)人員142人，占比59.41%）以及與研發(fā)相關(guān)的無形資產(chǎn)攤銷增加，2021年研發(fā)費率為40.99%。營收拆分：公司2018-2021營收從5195萬元增長至1.94億元，CAGR為55.11%，各項業(yè)務(wù)多元化發(fā)展。1）按業(yè)務(wù)類型：制造類EDA占比近半，業(yè)務(wù)多元化發(fā)展制造類EDA工具：2018-2021年營收從2976萬元增長至7754萬元，CAGR為38.61%，2021年營收占比達到40%。增速較快原因：1）全球晶圓制造廠需求擴大；2）2019年末并購博達微，與公司原有產(chǎn)品實現(xiàn)良性協(xié)同；3）公司直銷比例上升。設(shè)計類EDA工具：2018-2021年營收從1358萬元增長至6247萬元，CAGR為66.31%。增速較快的原因：1）存儲器芯片部分實現(xiàn)對全球領(lǐng)先企業(yè)的替代，三星電子、美光科技等全球領(lǐng)先存儲廠商加大采購；2）國際貿(mào)易摩擦影響，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商加大采購；3）公司直銷比例上升。半導(dǎo)體器件特性測試儀器：2018-2021年營收從69萬元增長至4571萬元，CAGR為305.01%。增速較快原因：1）2019年，并購博達微并對銷售進行優(yōu)化整合；2）銷售體系逐漸完善，銷售能力增強；3）EDA工具快速增長，與之相關(guān)的半導(dǎo)體器件特性測試儀器市場接受度及競爭力有所提升。半導(dǎo)體工程服務(wù)：營收從2020年的1772萬元下降至2021年的645萬元，同比下降63.63%。收入有所下降的原因主要是半導(dǎo)體工程服務(wù)是公司EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)的補充，受服務(wù)交付周期性影響，2021年公司工程服務(wù)收入規(guī)模有所下降。2）按銷售模式與授權(quán)模式：直銷比例提升，固定期限授權(quán)為主銷售模式：直銷比例快速提升。公司目前采用直銷為主、經(jīng)銷為輔的銷售模式，通過展會、網(wǎng)絡(luò)、行業(yè)媒體等渠道進行推廣。對于全球范圍內(nèi)業(yè)務(wù)量較大的地區(qū)，如北美、韓國、中國大陸、中國臺灣等地區(qū)，公司采取直銷模式，對于日本等地采取經(jīng)銷模式。對大學(xué)和專業(yè)研究機構(gòu)也采取經(jīng)銷模式。公司經(jīng)銷規(guī)模從2018年4140.7萬元降低至2021年2478.8萬元，經(jīng)銷模式占比從79.71降低至12.90%；直銷規(guī)模從1054.1萬元增長至16737.6萬元，占比從20.29%提高至87.10%。授權(quán)模式：以固定期限授權(quán)模式為主。公司EDA工具授權(quán)以固定期限授權(quán)模式為主，2018-2020年固定期限授權(quán)模式收入的占比分別為60.99%、78.77%、76.97%。3）按地區(qū)與季節(jié)：境內(nèi)占比快速提升，收入季節(jié)性較明顯按地區(qū)：境內(nèi)收入高速增長，占比近半，占比持續(xù)提升。2018-2021年，公司境內(nèi)及海外收入均持續(xù)增長，公司抓住國內(nèi)集成電路行業(yè)快速發(fā)展的機遇，大力開拓境內(nèi)客戶，來自于境內(nèi)銷售比例分別為19.21%、28.45%、46.75%、47.63%；公司海外銷售占比分別為80.79%、71.55%、53.25%、52.37%，主要來自美國、韓國、日本、中國臺灣等區(qū)域。行業(yè)情況：自主可控催化，高增長勢在必行產(chǎn)業(yè)鏈：EDA是產(chǎn)業(yè)鏈的撬動者，政策持續(xù)支持發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)鏈：上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者1）上游包括：集成電路設(shè)計于制造所需的自動化工具EDA；搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP；集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。2）中游包括：通過電路設(shè)計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計廠商；

將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商；為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商；對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。3）下游包括：各應(yīng)用領(lǐng)域集成芯片至自身產(chǎn)品的系統(tǒng)廠商或制造商。集成電路相關(guān)政策密集出臺，催化產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展。近年來我國政府頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，通過設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金、政府補助等方式支持企業(yè)加大技術(shù)改造力度，加大對集成電路等關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)重點項目的投入，激發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈活力，帶動產(chǎn)業(yè)鏈整體協(xié)同發(fā)展。市場空間：我國百億市場，滲透率具備較大提升空間受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉(zhuǎn)移，中國下游場景需求旺盛拉動半導(dǎo)體銷量，我國集成電路市場規(guī)模增速高于全球平均水平。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年全球集成電路市場規(guī)模為3612.26億美元，2013-2020年CAGR為5.29%。WSTS預(yù)測2021年全球集成電路市場規(guī)模為4363.72億美元，同比增長20.8%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020年中國集成電路市場規(guī)模為8848億元，2015-2020年CAGR為19.64%，高于世界平均水平。我國集成電路技術(shù)積累與歐美等發(fā)達國家存在差距，在國家戰(zhàn)略推動+新興產(chǎn)業(yè)拉動下（AI、大數(shù)據(jù)、云計算、IOT等），本土集成電路企業(yè)能力有望提升，加速提升份額。受限于EDA軟件技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品驗證迭代緩慢、行業(yè)生態(tài)發(fā)展和支撐落后等因素，我國EDA軟件和世界先進水平具有一定差距，但政策支持、貿(mào)易摩擦、行業(yè)需求、人才回流等各方面利好因素下，我國EDA企業(yè)有望加速成長。全球：根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球EDA軟件市場規(guī)模為115億美元，同比增長11.63%。2012-2020年全球EDA軟件市場規(guī)模穩(wěn)定上升，CAGR為7.28%。2020年，EDA行業(yè)在全球IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值總體的占比達到3.17%。中國：根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2020年中國EDA市場規(guī)模約93.1億元，同比增長27.7%，占全球市場份額的9.4%。2020年中國EDA軟件市場規(guī)模較集成電路行業(yè)規(guī)模比例為1.05%，遠低于全球平均水平（3.17%）。我們根據(jù)2013-2020年全球EDA軟件相對集成電路的2.85%平均滲透率測算，2020年中國EDA市場理論規(guī)模應(yīng)為252億元（包含半導(dǎo)體IP）。伴隨全球IC產(chǎn)業(yè)鏈格局調(diào)整、軟件正版化率提升、國產(chǎn)替代促進等因素，我國EDA市場規(guī)模占IC產(chǎn)業(yè)鏈比重有望逐步向全球看齊。競爭格局：海外三巨頭主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)補短板加速追趕全球格局：新思科技、鏗騰電子、西門子

EDA三足鼎立，行業(yè)集中度高。目前全球EDA市場處于新思科技、鏗騰電子、西門子EDA三家廠商壟斷的格局，行業(yè)高度集中。通過多年來的研發(fā)投入和行業(yè)整合并購，三家廠商已建立起較為完善的行業(yè)生態(tài)圈，形成了較高的行業(yè)壁壘和用戶粘性，近年來市場份額維持穩(wěn)定。根據(jù)賽迪顧問，2020年國際EDA巨頭全球市場占有率超過77%。EDA公司的兩種發(fā)展特點：1）優(yōu)先重點突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心EDA工具：在其多個核心優(yōu)勢產(chǎn)品得到國際領(lǐng)先客戶驗證并形成國際領(lǐng)先地位后，公司針對特定設(shè)計應(yīng)用領(lǐng)域推出具有國際市場競爭力的關(guān)鍵流程解決方案。2）優(yōu)先重點突破部分設(shè)計應(yīng)用形成全流程解決方案：然后逐步提升全流程解決方案中各關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心EDA工具的國際市場競爭力。其中，以是德科技（Keysight）、ANSYS為代表的國際領(lǐng)先EDA公司，憑借在細分領(lǐng)域取得的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，逐漸向其他環(huán)節(jié)工具拓展，在特定領(lǐng)域形成了其優(yōu)勢地位。其中，ANSYS通過熱分析、壓電分析等核心優(yōu)勢產(chǎn)品、是德科技通過電磁仿真、射頻綜合等核心優(yōu)勢產(chǎn)品脫穎而出，并圍繞這些核心優(yōu)勢產(chǎn)品打造了具有國際市場競爭力的關(guān)鍵流程解決方案，分別成為全球排名第四、五的EDA公司。根據(jù)賽迪顧問，2020年兩家公司合計全球市場占有率約為8.1%。近年來前五大EDA公司累計占有約85%的全球EDA市場份額。中國：我國EDA企業(yè)規(guī)模普遍較小，完整性欠缺，進入全球領(lǐng)先客戶的能力有待提升。國內(nèi)EDA市場集中度較高，大部分市場份額由國際EDA巨頭占據(jù)。國內(nèi)EDA公司各自專注于不同的領(lǐng)域且經(jīng)營規(guī)模普遍較小，在工具的完整性方面較為欠缺，少有進入全球領(lǐng)先客戶的能力，市場影響力相對較小。國內(nèi)企業(yè)主要有國微集團、廣立微、芯和半導(dǎo)體等，均暫未上市。此外，與概倫電子同屬于集成電路上游提供設(shè)計與制造所需工具和功能模塊、具有業(yè)務(wù)相似性的國內(nèi)上市公司主要有芯原股份、寒武紀等。公司和廣立微是國內(nèi)EDA企業(yè)中優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心工具的典型公司。從細分場景看，公司產(chǎn)品所涉及集成電路設(shè)計與制造的具體環(huán)節(jié)為制造環(huán)節(jié)工藝平臺開發(fā)階段的器件模型建模驗證工具和設(shè)計環(huán)節(jié)模擬電路EDA中的電路仿真與驗證工具，具體市場格局如下：1）器件模型建模驗證工具的EDA市場格局：公司與是德科技為該等細分工具在國際及國內(nèi)市場的主要參與者，在產(chǎn)品、技術(shù)和市場定位上各有特點：公司的器件建模及驗證EDA工具產(chǎn)品及建模在中低工作頻率下工藝平臺的器件建模時更有優(yōu)勢，在針對基帶芯片和存儲器芯片的器件建模市場占有率相對更高；是德科技相關(guān)產(chǎn)品及建模流程則在較高工作頻率下工藝平臺的器件建模時更有優(yōu)勢，在針對射頻芯片的器件建模市場占有率相對更高。2）模擬電路EDA中的電路仿真與驗證工具的EDA市場格局：公司與鏗騰電子、新思科技、西門子

EDA、SILVACO為該等細分工具國際市場的主要參與者；公司與鏗騰電子、新思科技、西門子EDA等為該等細分工具在國內(nèi)市場的主要供應(yīng)方。行業(yè)趨勢：產(chǎn)能集中、產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移、存儲芯片、協(xié)同合作1）行業(yè)趨勢1：產(chǎn)能不斷集中，頭部效應(yīng)明顯伴隨著7nm、5nm、3nm等先進工藝節(jié)點的技術(shù)進步，以及資本支出、技術(shù)難度提升雙方面的挑戰(zhàn)，具備競爭力的廠商數(shù)目較少，頭部效應(yīng)明顯。從物理定律上看，集成電路制造逼近物理定律極限，先進工藝技術(shù)突破難度激增。從資本支出上看，在技術(shù)研發(fā)方面，以臺積電為例，根據(jù)其官方披露文件，公司預(yù)計在2021年資本支出將達到250-280億美元，其中約80%的資本預(yù)算分配給先進工藝平臺的開發(fā)；在設(shè)備投入方面，以先進的5nm工藝節(jié)點為例，根據(jù)IBS數(shù)據(jù)，5nm工藝節(jié)點研發(fā)的設(shè)備投入超150億美元，是14nm的兩倍以上，28nm的四倍左右。集成電路制造行業(yè)集中度的不斷提高，使得全球集成電路制造的產(chǎn)能逐漸向擁有先進工藝水平的頭部廠商聚集。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，截至2020年末，前五大晶圓廠占據(jù)全球54%集成電路制造產(chǎn)能，前十大晶圓廠占據(jù)全球70%集成電路產(chǎn)能，頭部效應(yīng)明顯。2）行業(yè)趨勢2：IC產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，晶圓產(chǎn)能快速擴張中國大陸集成電路需求旺盛，IC產(chǎn)業(yè)正向大陸轉(zhuǎn)移，產(chǎn)能快速提升。根據(jù)IBS數(shù)據(jù)，2019年中國消費全球52.93%的半導(dǎo)體產(chǎn)品，預(yù)計2030年中國消費60%左右半導(dǎo)體產(chǎn)品。下游需求旺盛拉動半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，擴大了中國大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。中國大陸晶圓產(chǎn)能在過去十年快速擴張，2010年超過歐洲，2019年超過北美，排名持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，截至2019年12月，全球已裝機晶圓產(chǎn)能為195萬片晶圓/月（折算成200毫米晶圓）。中國臺灣、大陸產(chǎn)能分別為42/27萬片晶圓/月，占比分別為21.6%/13.9%，分別位居全球第一和第四。ICInsights預(yù)計2019-2024年，中國仍將保持年均最高的產(chǎn)能增長率，2022年有望超越韓國成為世界第二。3）行業(yè)趨勢3：存儲器芯片重要性與日俱增隨著5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，下游場景在廣度和深度上的快速拓展為處理器市場帶來新需求，存儲器重要性日益增加。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2019、2020年存儲器市場規(guī)模分別為1064、1175億美元，占集成電路市場規(guī)模的31.93%、32.5%；WSTS預(yù)計該市場2021年規(guī)模為1548億美元，占比為35.5%。全球前三大存儲器廠商三星電子、SK海力士、美光科技均穩(wěn)居全球半導(dǎo)體廠商前五，資本支出領(lǐng)先。存儲器芯片市場規(guī)模和地位的持續(xù)提升，存儲器廠商地位凸顯。根據(jù)ICInsights報告，近三年全球前三大存儲器廠商三星電子、SK海力士、美光科技穩(wěn)居全球半導(dǎo)體廠商前五，其資本支出也在全球半導(dǎo)體廠商中遙遙領(lǐng)先。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，全球排名第一的存儲器廠商三星電子2021年計劃投資317億美元（yoy+20%），其中217億美元用于存儲器芯片。根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，截至2020年底，我國動工興建并進入產(chǎn)能爬坡期的12英寸晶圓廠17家，其中三星電子、SK海力士、長鑫存儲、長江存儲等存儲器廠商晶圓廠共8家。4）行業(yè)趨勢4：IC產(chǎn)業(yè)面臨新形勢，需要緊密協(xié)同合作集成電路是全球化的生態(tài)系統(tǒng)，需要強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同合作。根據(jù)埃森哲研究分析，集成電路制造全球分布廣泛，有39個國家直接參與到供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)中，34個國家提供市場支持，12個國家直接參與到集成電路設(shè)計，25個國家提供集成電路測試和包裝制造服務(wù)。核心看點：引領(lǐng)存儲EDA，自研+并購持續(xù)補短板業(yè)務(wù)概述：以器件建模和電路仿真為基，布局制造和設(shè)計圍繞器件建模和電路仿真，推動設(shè)計與制造領(lǐng)域的高效聯(lián)動，加快工藝開發(fā)和集成電路設(shè)計過程的快速迭代，幫助挖掘工藝平臺的潛能，提升芯片性能和良率。成立之初，公司明確以“提升集成電路設(shè)計和制造競爭力的良率導(dǎo)向設(shè)計（DesignforYield，DFY）”

理念為指導(dǎo)，進行前瞻性技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品布局。近五年先進工藝節(jié)點向10nm以下演進，設(shè)計和制造復(fù)雜度及風(fēng)險程度大幅提升，DFY的前瞻性得以充分驗證，“設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）”方法學(xué)得到了業(yè)界的認可。圍繞DTCO方法學(xué)，公司以器件建模和電路仿真驗證為兩大核心環(huán)節(jié)進行自主研發(fā)，幫助晶圓廠在工藝開發(fā)階段評估可靠性和良率，建立精確器件模型。1）制造類EDA工具：傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品，用于器件建模制造類EDA：主要為器件建模及驗證EDA工具，用于快速準確地建立半導(dǎo)體器件模型，是集成電路制造領(lǐng)域的核心關(guān)鍵工具之一，也是公司的傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品。功能：公司器件建模及驗證EDA工具用于建立晶體管、電阻、電容、電感等半導(dǎo)體器件的基帶和射頻模型，功能包括器件模型的自動建模和優(yōu)化、模型質(zhì)量檢測和驗證、不同工藝平臺模型的評估比較等，目前能夠滿足各種先進和成熟工藝節(jié)點的半導(dǎo)體器件建模需求。市場地位：公司制造類EDA工具已國際知名，市場地位較為穩(wěn)固，被臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際等全球前十大晶圓代工廠中的九家所使用。2020年，來自上述九家公司的器件建模及驗證EDA工具的收入占制造類EDA工具累計收入比例超50%。公司制造類EDA技術(shù)包含五項核心技術(shù)，技術(shù)來源均為自主研發(fā)。高效全面建模及驗證平臺技術(shù)。產(chǎn)品內(nèi)嵌商業(yè)級的SPICE仿真引擎，具有更強的仿真穩(wěn)定性，使得公司產(chǎn)品在半導(dǎo)體元器件模型和SRAM/RO等對基帶電路SPICE建模有較高要求的應(yīng)用場景中較同類產(chǎn)品擁有更全面高效的支持能力。一站式基帶及射頻模型提取及驗證技術(shù)。全面支持DC、AC、Cornermodeling等各種模型提取功能，同時內(nèi)嵌模型驗證功能，在完成模型提取的同時無縫進行模型驗證，減少反復(fù)迭代、提高建模綜合效率。該技術(shù)可用于半導(dǎo)體器件射頻模型的建立，實現(xiàn)從數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和去嵌、特性提取和分析、射頻模型參數(shù)提取和模型驗證等一系列功能。2）設(shè)計類EDA工具：用于仿真驗證，持續(xù)打磨，重點發(fā)力設(shè)計類EDA：主要為電路仿真及驗證EDA工具，用于大規(guī)模集成電路的電路仿真和驗證，優(yōu)化電路的性能和良率，是集成電路設(shè)計領(lǐng)域的核心關(guān)鍵工具之一，公司正持續(xù)打磨產(chǎn)品，是當(dāng)前重點發(fā)力方向。功能：能夠適用于模擬電路、數(shù)字電路、存儲器電路及混合信號電路等集成電路，實現(xiàn)晶體管級電路仿真和驗證、芯片良率和可靠性分析、電路優(yōu)化等功能。產(chǎn)品：分為高精度中小規(guī)模SPICE仿真器、較高精度大規(guī)模GigaSPICE仿真器、中高精度超大規(guī)模FastSPICE仿真器等類型。市場地位：公司在全球處理器芯片領(lǐng)域取得較強的競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)對全球領(lǐng)先企業(yè)的部分替代，客戶包括三星電子、SK海力士、美光科技全球排名前三的存儲器廠商。2020年，上述三家公司收入占公司設(shè)計類EDA工具收入比例超40%。國內(nèi)的長鑫存儲等企業(yè)亦使用此EDA工具。公司設(shè)計類EDA工具包括三項核心技術(shù)，均來自自主研發(fā)。高精度快速并行仿真技術(shù)：用于NanoSpice中，面向中小規(guī)模模擬電路及數(shù)字電路等場景的仿真。分塊并行仿真技術(shù)：用于NanoSpiceGiga中，面向大規(guī)模存儲器電路、模擬電路及關(guān)鍵數(shù)字電路等場景的仿真。自適應(yīng)雙解算器仿真技術(shù)：用于NanoSpicePro中，面向超大規(guī)模存儲器電路、模擬電路、關(guān)鍵數(shù)字電路等場景的仿真。部分核心技術(shù)關(guān)鍵指標對比：高精度快速并行仿真技術(shù)：滿足SPICE精度的DC、AC、Transient等常用電路分析。電路規(guī)模：通過先進的并行計算算法和內(nèi)存管理機制支持百萬級別的晶體管數(shù)量的電路仿真。并行效果：不影響仿真精度的條件下，16核并行的情況下仿真速度相比于單核提升8倍。分塊并行仿真技術(shù)：用于進行滿足SPICE精度的DC、AC、Transient電路仿真電路規(guī)模：利用分塊仿真，結(jié)合先進的內(nèi)存管理和并行計算，支持超過千萬級晶體管數(shù)量、十億個元器件數(shù)量的仿真。并行效果：與高精度快速并行仿真技術(shù)相比提升仿真速度5倍以上。自適應(yīng)雙引擎求解器仿真技術(shù)：用于DC、Transient電路仿真并行效果：根據(jù)電路模塊精度差異動態(tài)調(diào)整仿真速率，通過智能電路拓撲技術(shù)識別自動劃分最優(yōu)求解器，使用GigaSPICE和FastSPICE雙引擎，與高精度快速并行仿真技術(shù)相比，速度提升10倍以上3）半導(dǎo)體器件特性測試儀器：幫助評估器件是否達標半導(dǎo)體器件特性測試儀器：對集成電路器件在不同工作狀態(tài)和工作環(huán)境下進行測量、數(shù)據(jù)采集和分析，以評估其是否達到設(shè)計指標。評估指標：不同工作狀態(tài)和工作環(huán)境下的電流、電壓、電容、電阻、低頻噪聲（

1/f噪聲、RTN噪聲）、可靠性等特性；市場地位：公司的半導(dǎo)體器件特性測試儀器能夠支持多種類型的半導(dǎo)體器件，具備精度高、測量速度快和可多任務(wù)并行處理等特點，能夠滿足晶圓廠和集成電路設(shè)計企業(yè)對測試數(shù)據(jù)多維度和高精度的要求。半導(dǎo)體器件特性測試儀器已獲得全球領(lǐng)先集成電路制造與設(shè)計廠商、知名大學(xué)及專業(yè)研究機構(gòu)的廣泛采用。公司半導(dǎo)體特性測試儀器包括兩項核心技術(shù)，均來自自主研發(fā)。低頻噪聲濾波放大技術(shù)：應(yīng)用于9812DX和NoiseProPlus中，對半導(dǎo)體器件和電路進行低頻噪聲信號的測量和分析。直流IV測試精度和速度提升技術(shù)：應(yīng)用于FS-Pro和Fastlab中，進行直流IV測量和分析。低頻噪聲濾波放大技術(shù)。用途：用于9812DX噪聲測試儀器及NoiseProPlus測試軟件的開發(fā)，可達到極高的系統(tǒng)精度：電壓輸入噪聲密度=0.65nV/√z\t"/9508834377/_blank"@5KHz，電流輸入噪聲密度=60fA/√z

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在特定的測試精度下，系統(tǒng)有效測試帶寬可以到達0.03Hz-10MHz；在測試帶寬為1-100K的條件下，系統(tǒng)典型測試速度約20s/bias。系統(tǒng)可根據(jù)不同的輸入阻抗和電流等參數(shù)，自動選擇合適的負載阻抗和放大回路，滿足各類半導(dǎo)體器件在不同工作條件下的低頻噪聲測試需求。直流IV測試精度和速度提升技術(shù)。用途：用于FS-Pro半導(dǎo)體參數(shù)測試儀器及Fastlab測試軟件的開發(fā)。通過優(yōu)化直流IV測試的測試時序，該技術(shù)可根據(jù)被測信號的實際大小，自動確定測試采樣時間，實現(xiàn)整條直流IV測試曲線上優(yōu)化的測試精度和速度。采用該技術(shù)后，系統(tǒng)的直流IV測試無需額外硬件即可達30fA精度和0.1fA分辨率，大幅提高掃描曲線測試速度。4）半導(dǎo)體工程服務(wù)：器件建模和半導(dǎo)體器件特性測試服務(wù)為客戶提供器件建模和半導(dǎo)體器件特性測試服務(wù)。測試結(jié)構(gòu)設(shè)計、半導(dǎo)體器件測試、器件模型建模和驗證、PDK生成和驗證等?；谧杂蠩DA工具的技術(shù)優(yōu)勢、專業(yè)工程服務(wù)團隊和測試環(huán)境，公司半導(dǎo)體工程服務(wù)能夠覆蓋各類半導(dǎo)體器件和各種模型標準，并通過基于人工智能的SDEP自動化建模平臺減少建模所需時間，縮短工程服務(wù)交付周期。該等服務(wù)與公司其他各類產(chǎn)品相互配合，可組成更為完善、附加值更高的解決方案，亦可促進客戶對公司其他產(chǎn)品更為高效的使用，從而進一步增加客戶粘性，是公司與國際領(lǐng)先集成電路企業(yè)互動的重要窗口。除此之外，公司還為初建的晶圓廠提供知識體系培訓(xùn)、建模流程搭建、測試環(huán)境設(shè)置等服務(wù)，協(xié)助客戶完成全套初版器件模型和PDK開發(fā)，幫助客戶快速通過初期建設(shè)階段?？蛻繇樌瓿沙跗陔A段的建設(shè)后，通常有較大意愿采購公司產(chǎn)品，從而為公司產(chǎn)品帶來新的訂單機會。市場地位：公司半導(dǎo)體工程服務(wù)所提供的模型在質(zhì)量、精度、可靠性、交付周期等方面具有較強的市場認可度，客戶包括臺積電、三星電子、聯(lián)電、中芯國際等全球前五大晶圓廠中的四家及多家國內(nèi)外知名集成電路企業(yè)。業(yè)務(wù)指標：授權(quán)客戶穩(wěn)步提升，單客戶價值高速增長公司提供EDA產(chǎn)品及服務(wù)，量價（當(dāng)期授權(quán)客戶數(shù)、單客戶平均貢獻收入）齊升，保持高速增長。公司EDA工具包含大量功能模塊，不同客戶采購時按照自身需求所選擇的每套軟件所包含的模塊種類各不相同，相應(yīng)價格亦差異較大；同時公司亦會根據(jù)不同客戶所采購軟件套數(shù)及每套軟件所包含模塊種類等確定不同的折扣率，進一步加大了價格的差異性。因此，公司所銷售軟件產(chǎn)品數(shù)量及單價不具有可比性或統(tǒng)計意義?？蛻魯?shù)：2018-2020年，公司器件建模及驗證/電路仿真及驗證EDA工具授權(quán)客戶數(shù)量分別從53/23家增長至64/30家，兩大工具授權(quán)客戶數(shù)均快速增長?？蛦蝺r：2018-2020年，公司器件建模及驗證/電路仿真及驗證EDA工具單客戶平均貢獻收入分別從56.14/59.05萬元增長至92.54/118.70萬元，兩大工具授權(quán)客單價均高速增長，產(chǎn)品價值不斷提升。戰(zhàn)略方向：深化DTCO戰(zhàn)略，自研+并購持續(xù)補短板1）推動EDA方法學(xué)創(chuàng)新，DTCO戰(zhàn)略持續(xù)深化落地公司首先以面向制造環(huán)節(jié)的器件建模及驗證EDA工具為起點，在產(chǎn)品具備國際市場競爭力后，進一步推出了面向設(shè)計環(huán)節(jié)的電路仿真及驗證EDA工具，成功覆蓋了設(shè)計與制造兩大關(guān)鍵環(huán)節(jié)。作為公司DTCO戰(zhàn)略的核心引擎，行業(yè)首創(chuàng)的自動化器件模型提取平臺SDEP能夠極大加速從工藝平臺開發(fā)到芯片設(shè)計的進程，其相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在包括三星電子、中芯國際等在內(nèi)的國內(nèi)外領(lǐng)先廠商落地量產(chǎn)；標準單元庫特征提取軟件Nanocell已在領(lǐng)先的客戶進行測試迭代，可以在大規(guī)模計算中心上實現(xiàn)比國際同類產(chǎn)品更高效率的標準單元庫的特征化生成。另一方面，由于存儲器芯片領(lǐng)域的頭部企業(yè)主要采用IDM模式，對存儲器芯片性能和良率指標及產(chǎn)品上市時間的要求極高，也是公司推廣DTCO落地的理想場景。半導(dǎo)體器件的性能和可靠性對存儲器芯片至關(guān)重要，對器件建模及驗證EDA工具的要求極高；

同時，存儲器通常為大規(guī)模乃至超大規(guī)模集成電路，存儲器廠商需要對芯片的良率和可靠性等關(guān)鍵指標進行分析和優(yōu)化，對電路仿真及驗證EDA工具的要求極高。公司在發(fā)展初期便開始布局存儲器芯片領(lǐng)域，與全球領(lǐng)先的存儲廠商展開合作，支持其高端存儲器芯片的開發(fā)，并得到全球領(lǐng)先存儲廠商的廣泛認可和量產(chǎn)采用。此外，作為承載概倫電子完整EDA解決方案的平臺性工具，公司重點打造的設(shè)計環(huán)境工具NanoDesigner，計劃于2022年推向市場。NanoDesigner的推出將標志著概倫電子“優(yōu)先選擇突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)EDA工具，逐步形成關(guān)鍵流程解決方案”的發(fā)展戰(zhàn)略取得階段性成果。2）自研+并購持續(xù)補短板一方面，公司持續(xù)加大研發(fā)投入。截至2021年底，公司研發(fā)人員總數(shù)達到142人，較2020年末增長57.78%，占公司總?cè)藬?shù)的比例達到59.41%，公司研發(fā)人員中有較大比例均持有公司股份，進一步增強了研發(fā)人員的工作積極性和凝聚力。根據(jù)公司公告披露，公司在科創(chuàng)板上市后，對于行業(yè)優(yōu)秀人才的吸引力將進一步加強，未來公司還將采用包括股份激勵在內(nèi)的多種方式進一步吸引并留住人才。在此基礎(chǔ)上，公司持續(xù)加大研發(fā)力度，堅持技術(shù)創(chuàng)新，進一步提升現(xiàn)有核心技術(shù)的國際領(lǐng)先性，同時通過自主研發(fā)、技術(shù)引進和合作開發(fā)等方式，加快新產(chǎn)品研發(fā)和落地，從而不斷拓寬產(chǎn)品線，為客戶提供有市場競爭力的創(chuàng)新EDA流程和解決方案，加快工藝開發(fā)和芯片設(shè)計的迭代，優(yōu)化集成電路產(chǎn)品的良率和性能，提升集成電路產(chǎn)業(yè)的競爭力。另一方面，資本運作成效顯著。公司在2021年完成了對于韓國EDA企業(yè)Entasys公司的并購以及業(yè)務(wù)整合；此外，公司還通過與專業(yè)的投資管理機構(gòu)合作設(shè)立專項產(chǎn)業(yè)投資基金的方式，進行國際和國內(nèi)EDA領(lǐng)域的投資，為長遠發(fā)展進行戰(zhàn)略布局。縱觀國際EDA巨頭發(fā)展歷程，均以其核心EDA產(chǎn)品為錨，通過數(shù)十年不間斷的高研發(fā)投入夯實鞏固技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，并通過不斷拓展、兼并、收購，最終得到全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)的充分認可使用，確立行業(yè)壟斷地位。近年來，中國EDA行業(yè)進入發(fā)展黃金期，國內(nèi)EDA企業(yè)開始涌現(xiàn)，在各自細分領(lǐng)域具有其獨特優(yōu)勢，并在集成電路部分環(huán)節(jié)實現(xiàn)局部創(chuàng)新和突破。國內(nèi)良好的行業(yè)環(huán)境和活躍的市場為行業(yè)整合、培養(yǎng)具備國際市場競爭力且可創(chuàng)造更優(yōu)解決方案的大型EDA平臺型企業(yè)提供了發(fā)展機遇。盈利預(yù)測盈利預(yù)測1）主營業(yè)務(wù)收入預(yù)測關(guān)鍵假設(shè)：制造類EDA：公司制造類EDA支持7nm/5nm/3nm等先進工藝節(jié)點和FinFET、FD-SOI等各類半導(dǎo)體工藝路線，其市場地位較為穩(wěn)固，被臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際等全球前十大晶圓代工廠中的九家所使用。隨著全球晶圓制造廠需求的持續(xù)擴大以及公司DTCO發(fā)展戰(zhàn)略下對EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)的堅定推進，公司有望繼續(xù)擴大制造類EDA市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，預(yù)計制造類EDA收入將穩(wěn)步提升。預(yù)計2022-2024年制造類EDA收入增速保持在為30.00%。設(shè)計類EDA：公司設(shè)計類EDA可對模擬、存儲器等