波峰焊教材

波峰焊教材一、波峰焊的操作步驟及注意事項二、波峰焊基礎(chǔ)知識三、影響波峰焊接質(zhì)量分析四、波峰焊一般故障分析和解決對策五、波峰焊日常保養(yǎng)和注意事項培訓(xùn)提綱一、波峰焊的操作步驟及注意事項培訓(xùn)提綱一、波峰焊開機(jī)操作注意事項

1、設(shè)定開關(guān)機(jī)時間和錫爐焊接參數(shù)2、設(shè)定和開取錫爐預(yù)熱溫度3、開機(jī)前檢查設(shè)備電源氣壓是否正常4、檢查氣壓和錫爐溫度是否達(dá)到設(shè)定值5、檢查傳送帶是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)，傳動部位有無異物6、檢查助焊劑存量是否足夠噴霧，噴嘴噴霧是否正常一、波峰焊開機(jī)操作注意事項

1、設(shè)定開關(guān)機(jī)時間和錫爐焊接二、波峰焊基礎(chǔ)知識2.1波峰面

波的表面均被一層氧化膜覆蓋﹐它在沿焊料波表面的整個長度方向上，幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個氧化膜與PCB以同樣的速度移動

.２．1波峰焊接流程爐前檢驗預(yù)加熱噴涂助焊劑波峰焊錫冷卻板底檢查二、波峰焊基礎(chǔ)知識２．1波峰焊接流程爐前檢驗預(yù)加熱噴涂助焊劑三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策

原因分析：

元器件引腳有毛刺

錫爐焊接溫度過底

預(yù)熱溫度過高或時間過長

焊錫時間太長助焊劑比重太低，噴霧不正常元器件引腳頭部有焊錫拉出呈尖形

1、拉尖三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策元器件引腳頭部有焊錫拉出呈

原因分析：元器件引腳受污染ＰＣＢ板氧化ＰＣＢ板受污染或受潮三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策焊點內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞

2、焊點上有氣孔原因分析：三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策焊點內(nèi)部

原因分析：插件位置不當(dāng)夾具損壞

元器件引腳過長焊錫時間過長、錫溫過底

助焊劑選擇錯誤、助焊噴霧不正常焊錫波管不正常，有擾流現(xiàn)象

焊接角度過小三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策相鄰焊點之間的焊料連接在一起，形成橋連

3、短路三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策相鄰焊點之間的焊料連接在一

原因分析：零件污染印刷電路板氧化錫液雜質(zhì)過多焊錫時間太短三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策4、抗焊現(xiàn)象原因分析：三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策原因分析：夾具損壞第二次再過錫抗焊印刷不夠

錫液雜質(zhì)過多（蕪湖、武漢錫爐焊錫銅、磷雜質(zhì)較多，日本主板引錫焊盤）焊接角度過小三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到5、

過量焊錫（包焊）三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳

傳送帶微振現(xiàn)象、速度太快

波峰焊接高度不夠焊錫波面不正常夾具過熱

三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象，無金屬光澤6、冷焊原因分析：三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)

印刷電路板氧化，受污染助焊劑噴霧不正常焊錫波不正常，有擾流現(xiàn)象

預(yù)熱溫度太高焊錫時間太短三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤未被焊料潤濕7、空焊原因分析：印刷電路板氧化，受污染三、影響焊接質(zhì)量不良分三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策

助焊劑噴霧不正常

錫液雜質(zhì)過多、波峰錫面不平穩(wěn)印刷電路板及零件受污染

預(yù)熱溫度太高，太低焊錫時間太短焊接過程中軌道有抖動現(xiàn)象成圓形錫珠黏在底板或板面的表面上

9、焊球現(xiàn)象:（錫珠）原因分析：三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策助焊劑噴霧四、波峰焊故障原因分析和解決對策2、噴霧系統(tǒng)異常查看氣壓是是否正常檢查各光電開關(guān)上面有無異物是否損壞檢查噴嘴是否完好，周圍有無助焊劑殘留異物阻塞檢查噴霧系統(tǒng)氣管有無破裂和阻塞四、波峰焊故障原因分析和解決對策2、噴霧系統(tǒng)異常查看氣四、波峰焊故障原因分析和解決對策3、傳送部位異常檢查日常電檢記錄有無按要求給設(shè)備傳動部位定時加油潤滑檢查傳送鏈條槽內(nèi)有無異物檢查傳送軌道三點調(diào)節(jié)處是否平行檢查傳送軌道寬度是否調(diào)節(jié)過緊與PCB寬度不符四、波峰焊故障原因分析和解決對策3、傳送部位異常檢查日（１）定期檢查加熱管電壓是否正常，過高的電壓會加熱管損壞（２）當(dāng)預(yù)熱器溫度因異常而過高時，控制回路會自動將預(yù)器電源切斷，并報警指示，以保護(hù)溫控及加熱部件，若運(yùn)行中，溫度控制表的指示溫度波動太大，不能趨于穩(wěn)定，則可能是報警溫度限值設(shè)置得太底，應(yīng)適當(dāng)加大；或者是無觸點開關(guān)已經(jīng)擊穿，或者發(fā)熱管已經(jīng)被燒斷，應(yīng)給予更換。（３）經(jīng)常測試ＰＣＢ基板底部的溫度，以保證最佳的焊錫效果。（４）檢查高溫區(qū)域的電線是否老化以防電流中斷。日常維護(hù)五、波峰焊日常保養(yǎng)和注意事項日常維護(hù)五、波峰焊日常保養(yǎng)和注意事項1波峰焊設(shè)備必須由專人操作，操作人員應(yīng)持證上崗。在對設(shè)備操作前操作人員必須對設(shè)備進(jìn)行日常點檢。波峰機(jī)工作過程中，盡量不打開波峰邊上的拉門，防止高溫錫水由于特殊原因而噴到人身上。機(jī)器運(yùn)行中,身體各部分絕對不允許伸入機(jī)器內(nèi)部和靠近運(yùn)行部分。傳輸系統(tǒng)運(yùn)行時，切勿將手或雜物等放、落入鏈條中，影響正常運(yùn)輸，同時危害人身健康。遇到緊急情況下，應(yīng)立即按下“緊急掣”終止運(yùn)行，

以防止危險事故。注意事項五、波峰焊日常保養(yǎng)和注意事項注意事項五、波峰焊日常保養(yǎng)和注意事項調(diào)節(jié)軌寬時請不要開運(yùn)輸。操作人員接觸助焊劑時，要配戴戴口罩和手套。操作人員接觸高溫操作撈錫渣時，必須配戴防毒口罩和高溫手套。工作期間，維護(hù)員必須時刻關(guān)注波峰焊機(jī)運(yùn)行情況，如有異常，應(yīng)及時解決，出現(xiàn)故障要及時上報。下班前和就餐前應(yīng)用肥皂將手清洗干凈。下班后必須關(guān)閉電源。注意事項五、波峰焊日常保養(yǎng)和注意事項調(diào)節(jié)軌寬時請不要開運(yùn)輸。注意事項五、波峰焊日常保養(yǎng)和注意事項五、波峰焊日常保養(yǎng)和維護(hù)知識

五、波峰焊日常保養(yǎng)和維護(hù)知識

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波峰焊教材

波峰焊教材一、波峰焊的操作步驟及注意事項二、波峰焊基礎(chǔ)知識三、影響波峰焊接質(zhì)量分析四、波峰焊一般故障分析和解決對策五、波峰焊日常保養(yǎng)和注意事項培訓(xùn)提綱一、波峰焊的操作步驟及注意事項培訓(xùn)提綱一、波峰焊開機(jī)操作注意事項

1、設(shè)定開關(guān)機(jī)時間和錫爐焊接參數(shù)2、設(shè)定和開取錫爐預(yù)熱溫度3、開機(jī)前檢查設(shè)備電源氣壓是否正常4、檢查氣壓和錫爐溫度是否達(dá)到設(shè)定值5、檢查傳送帶是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)，傳動部位有無異物6、檢查助焊劑存量是否足夠噴霧，噴嘴噴霧是否正常一、波峰焊開機(jī)操作注意事項

1、設(shè)定開關(guān)機(jī)時間和錫爐焊接二、波峰焊基礎(chǔ)知識2.1波峰面

波的表面均被一層氧化膜覆蓋﹐它在沿焊料波表面的整個長度方向上，幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個氧化膜與PCB以同樣的速度移動

.２．1波峰焊接流程爐前檢驗預(yù)加熱噴涂助焊劑波峰焊錫冷卻板底檢查二、波峰焊基礎(chǔ)知識２．1波峰焊接流程爐前檢驗預(yù)加熱噴涂助焊劑三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策

原因分析：

元器件引腳有毛刺

錫爐焊接溫度過底

預(yù)熱溫度過高或時間過長

焊錫時間太長助焊劑比重太低，噴霧不正常元器件引腳頭部有焊錫拉出呈尖形

1、拉尖三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策元器件引腳頭部有焊錫拉出呈

原因分析：元器件引腳受污染ＰＣＢ板氧化ＰＣＢ板受污染或受潮三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策焊點內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞

2、焊點上有氣孔原因分析：三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策焊點內(nèi)部

原因分析：插件位置不當(dāng)夾具損壞

元器件引腳過長焊錫時間過長、錫溫過底

助焊劑選擇錯誤、助焊噴霧不正常焊錫波管不正常，有擾流現(xiàn)象

焊接角度過小三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策相鄰焊點之間的焊料連接在一起，形成橋連

3、短路三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策相鄰焊點之間的焊料連接在一

原因分析：零件污染印刷電路板氧化錫液雜質(zhì)過多焊錫時間太短三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策4、抗焊現(xiàn)象原因分析：三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策原因分析：夾具損壞第二次再過錫抗焊印刷不夠

錫液雜質(zhì)過多（蕪湖、武漢錫爐焊錫銅、磷雜質(zhì)較多，日本主板引錫焊盤）焊接角度過小三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到5、

過量焊錫（包焊）三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳

傳送帶微振現(xiàn)象、速度太快

波峰焊接高度不夠焊錫波面不正常夾具過熱

三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象，無金屬光澤6、冷焊原因分析：三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)

印刷電路板氧化，受污染助焊劑噴霧不正常焊錫波不正常，有擾流現(xiàn)象

預(yù)熱溫度太高焊錫時間太短三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤未被焊料潤濕7、空焊原因分析：印刷電路板氧化，受污染三、影響焊接質(zhì)量不良分三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策

助焊劑噴霧不正常

錫液雜質(zhì)過多、波峰錫面不平穩(wěn)印刷電路板及零件受污染

預(yù)熱溫度太高，太低焊錫時間太短焊接過程中軌道有抖動現(xiàn)象成圓形錫珠黏在底板或板面的表面上

9、焊球現(xiàn)象:（錫珠）原因分析：三、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對策助焊劑噴霧四、波峰焊故障原因分析和解決對策2、噴霧系統(tǒng)異常查看氣壓是是否正常檢查各光電開關(guān)上面有無異物是否損壞檢查噴嘴是否完好，周圍有無助焊劑殘留異物阻塞檢查噴霧系統(tǒng)氣管有無破裂和阻塞四、波峰焊故障原因分析和解決對策2、噴霧系統(tǒng)異常查看氣四、波峰焊故障原因分析和解決對策3、傳送部位異常檢查日常電檢記錄有無按要求給設(shè)備傳動部位定時加油潤滑檢查傳送鏈條槽內(nèi)有無異物檢查傳送軌道三點調(diào)節(jié)處是否平行檢查傳送軌道寬度是否調(diào)節(jié)過緊與PCB寬度不符四、波峰焊故障原因分析和解決對策3、傳送部位異常檢查日（１）定期檢查加熱管電壓是否正常，過高的電壓會加熱管損壞（２）當(dāng)預(yù)熱器溫度因異常而過高時，控制回路會自動將預(yù)器電源切斷，并報警指示，以保護(hù)溫控及加熱部件，若運(yùn)行中，溫度控制表的指示溫度波動太大，不能趨于穩(wěn)定，則可能是報警溫度限值設(shè)置得太底，應(yīng)適當(dāng)加大；或者是無觸點開關(guān)已經(jīng)擊穿，或者發(fā)熱管已經(jīng)被燒斷