UV封裝之前世今生

UV封裝之前世今生2UV封裝膠之前世熱烘烤為主的環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，可藉由其分子特性達(dá)到良好的接著目的其特性如下:

含有較多的OH基強(qiáng)韌性、高強(qiáng)度低收縮、尺寸安定性、氣體發(fā)生少UV封裝之前世今生3UV封裝膠之今生UV固化為導(dǎo)向，利用快速硬化及減少製程時(shí)間為優(yōu)勢(shì)所用樹脂如下:雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯酚醛環(huán)氧丙烯酸酯環(huán)氧化油丙烯酸酯酸及酸酐變性環(huán)氧丙烯酸酯UV封裝之前世今生4

UV固化材料之DNA原料架構(gòu)功能常用含量(wt%)類型光起始劑吸收UV，引起聚合≦10自由基型、陽(yáng)離子型預(yù)聚合物(樹脂)材料的主體，決定了固化後材料的主要原因≧40環(huán)氧丙烯酸酯聚酯丙烯酸酯聚氨酯丙烯酸酯其他稀釋單體(活性稀釋劑)調(diào)整粘度並參予固化反應(yīng)，影響固化膜的性能20~50單官能基雙官能基多官能基其他(顏料、染料、表面活性劑、副光起始劑)視用途不同而異0~30

UV封裝之前世今生5UV封裝膠內(nèi)心世界UV封裝之前世今生6泛用UV固化預(yù)聚物之結(jié)構(gòu)與性能類型固化速率抗張強(qiáng)度柔性硬度耐化學(xué)性抗黃變性環(huán)氧丙烯酸酯快高不好高極好中至不好聚氨酯丙烯酸酯快可調(diào)好可調(diào)好可調(diào)聚酯丙烯酸酯可調(diào)中可調(diào)中好不好聚醚丙烯酸酯可調(diào)低好低不好好丙烯酸樹脂快低好低不好極好不飽和聚酯慢高不好高不好不好

UV封裝之前世今生7光起始劑/光增感劑光起始劑(photoinitiator)吸收輻射，經(jīng)過(guò)化學(xué)變化產(chǎn)生具有引發(fā)聚合能力的活性中間體的物質(zhì)。光增感劑(photosensitizer)

吸收輻射後，能將能量轉(zhuǎn)移給光起始劑，增進(jìn)光固化速率，產(chǎn)生相乘作用，又稱光協(xié)合劑。

UV封裝之前世今生8單體的影響影響固化因素之一串聯(lián)高分子量的預(yù)聚合物連結(jié)在一起，依官能基不同而有不同的貢獻(xiàn)影響或改善固化層的性能UV封裝之前世今生9選擇單體的基本原則低黏度、稀釋實(shí)力和易溶性揮發(fā)性、閃點(diǎn)和氣味毒性活性、官能基和聚合收縮率聚合物Tg點(diǎn)UV封裝之前世今生10單體結(jié)構(gòu)對(duì)固化後性能影響單體結(jié)構(gòu)固化後特性鏈烷體系耐高溫、疏水性、耐候性、抗黃變、耐化學(xué)藥品腐蝕、促進(jìn)附著力酯體系耐候性(耐高溫、黃變、紫外光)、耐溶劑、遇酸鹼易水解、附著力良好芳香環(huán)結(jié)構(gòu)耐高溫、耐化學(xué)藥品、易黃變、增加硬度、附著力及疏水性脂肪族結(jié)構(gòu)耐高溫、耐候、不黃變、耐化學(xué)藥品、增加附著力及疏水性醚結(jié)構(gòu)固化快、耐鹼及鏈烷類溶劑;對(duì)環(huán)氧及聚氨酯溶解力良好、氧化易黃變UV封裝之前世今生11常用之光起始劑商品名稱化學(xué)成分外觀吸收波長(zhǎng)(nm)添加量I-1841-巠基酮白色，結(jié)晶固體~3301%~3%I-369雙甲基氨對(duì)氧氮環(huán)丁酮淡黃色固體~330(吸收至440nm)2%~4%ITX異丙基硫朵恩酮固體、黃色、貴255~4000.5%~1.0%UV封裝之前世今生12UV封裝之前世今生

Ph-S-C6H4-S-Ph-XX:PF6,AsF6,SbF6優(yōu)點(diǎn):固化時(shí)體積收縮小，附著力更強(qiáng)不被氧氣阻聚，在空氣中獲得快速完整的聚合固化反應(yīng)不易終止

缺點(diǎn):不穩(wěn)定、無(wú)法長(zhǎng)期儲(chǔ)存陽(yáng)離子起始劑13光起始劑的性能要求在UV源的光譜範(fàn)圍,具有較高的吸光效率具有較高的活性體單體(樹脂)中具有較高的溶解度可長(zhǎng)時(shí)間的儲(chǔ)存固化後不致產(chǎn)生黃變，老化時(shí)不會(huì)產(chǎn)生聚合物分解無(wú)氣味、毒性低價(jià)格低廉、易取得UV封裝之前世今生14UV固化的階段光和光起始劑之間相互作用光起始劑分子重排，形成自由基中間體自由基與單體及預(yù)聚合物作用，引發(fā)鏈?zhǔn)骄酆戏磻?yīng)聚合反應(yīng)繼續(xù)，液態(tài)組成轉(zhuǎn)換成固態(tài)UV封裝之前世今生15UV封裝之前世今生16UV固化之基本類型類型自由基固化陽(yáng)離子固化樹脂丙烯酸酯、不飽和樹脂、聚酯環(huán)氧化合物(EP)、乙烯基醚(VE)單體用量多少光起始劑自由基陽(yáng)離子固化速率快對(duì)EP中等，對(duì)VE高後固化可忽略強(qiáng)對(duì)氧的敏感性強(qiáng)無(wú)對(duì)溼氣的敏感性無(wú)強(qiáng)對(duì)鹼的敏感性無(wú)強(qiáng)氣味強(qiáng)低價(jià)格低高固化膜的特性收縮率高收縮力低UV封裝之前世今生17UVoligomer:M-1772

M-1772為芳香族胺基甲酸丙烯酸脂(PU-acrylate)樹脂，低黏度、低毒性、低黃變、安定性佳。規(guī)格：(1)外觀：透亮無(wú)色液體(2)組成：胺基丙烯酸酯(PU-acrylate)(3)官能基：2(4)分子量：ca.1000(5)黏度：100-250ps/25℃(6)樹脂含量：80％(7)單體含量：TPGDA20％UV封裝之前世今生18UVmonomer:TPGDATPGDA為二官能基壓克力單體，主要用於紫外線硬化塗料用之反應(yīng)型稀釋劑，與紫外線硬化樹脂之相容性佳，低氣味，高稀釋力，反應(yīng)性快，供應(yīng)塗膜很好的表面硬度及光澤性。規(guī)格：(1)外觀：透亮淡黃色液體(2)酸價(jià)：1.0mgKOH/gmmax.(3)分子量：300(4)分子式：C15H24O6(5)黏度：10-25ps/25℃(6)比重：1.00-1.10(g/cm3)(7)色度：200max.(APHA)(8)含水率：0.5％max.UV封裝之前世今生19UVphoto-initiator:Irgacure-184

I-184為一紫外線感光劑，主要應(yīng)用於紫外線硬化塗料、墨水、黏著劑。

規(guī)格：(1)外觀：白色顆粒粉末(2)分子量：204.27(3)比重：1.17(g/ml)(4)熔點(diǎn)：44-49℃(5)Chemicalname：1-hydroxy-cyclo-hexylphenylketone(HCPK)(6)UVabsorptionpeaks(nm)：240-250

325-330UV封裝之前世今生20UV封裝之前世今生

21UVphoto-coinitiator:ITX規(guī)格：(1)外觀：淡棕色粉末(2)分子式：C15H21O2NS(3)熔點(diǎn)：72-75℃(4)溶解度(g/100ml)：Toluene(750),NVP(25),HDDA(25),TMPTA(20)(5)Chemicalname：2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]2-morpholino-propan-1-one(6)Maximunabsorptionband：305nm(e=18600)(7)10％inToluene：Clearsolution

UV封裝之前世今生22N-benzyldimethylamine

UV封裝之前世今生234,4’-bis(diethylamino)-benzophenoneUV封裝之前世今生24M400(DPHA)

Chemicalname:DipentaerythritolHexa-acrylateMolecularweight:536CAS:60506-81-229570-58-9Appearance:ColorlesstoslightlyyellowishliquidDensity(25℃):1.188Viscosity(25℃):3500-6500cps.AcidvaluemgKOH/g:3↓MEHQ(ppm):500↓Color(apHA):300↓UV封裝之前世今生25性能固化速率交聯(lián)度伸長(zhǎng)率柔韌性收縮度硬度耐磨性抗沖擊性熱穩(wěn)定性耐化學(xué)性官能度提高慢快低高高低軟脆低高軟硬差好好差差好差好分子量增加快慢高低低高脆軟高低硬軟好差差好好差好差

活性單體官能度和分子量對(duì)固化膜性能影響的規(guī)律UV封裝之前世今生26商品名木漆器清漆白色木漆器印刷油墨及網(wǎng)油墨水性塗料及油墨印刷板阻焊油墨陽(yáng)離子光聚合Irgacure261Darocur4263Darocur4265Irgacure261Darocur1116Darocur1173Irgacure1700Irgacure149Irgacure369Irgacure907Irgacure500Irgacure184Irgacure651

UV起始劑應(yīng)用範(fàn)圍UV封裝之前世今生27UV封裝之前世今生理論與實(shí)際接著實(shí)力之比較A.分子吸引力產(chǎn)生的最大黏合力可能具有的最大黏合強(qiáng)度B.特性黏合強(qiáng)度決定於黏合劑與被黏合劑的濕潤(rùn)程度C.保留的黏合強(qiáng)度S.內(nèi)應(yīng)力引起的損失D.實(shí)測(cè)黏合強(qiáng)度測(cè)試引起正負(fù)誤差L.濕潤(rùn)不足引起的損失EF28UV封裝之前世今生

接著劑的內(nèi)聚強(qiáng)度影響因素聚合物的分子結(jié)構(gòu)極性與氫鍵交聯(lián)程度

力學(xué)鬆弛與內(nèi)耗缺陷與應(yīng)立集中聚合物之型態(tài)附著力之影響29UV硬化樹脂+起始劑+寡聚合物+界面活性劑

SiO2PVFClay

Al2O3UV硬化20~30sec均勻攪拌1hr烘箱80℃下後硬化30min85℃&R.H85%吸濕性試驗(yàn)物性分析X-ray照射觀察內(nèi)部裂紋成型形態(tài)學(xué)分析冷熱衝擊SEM硬度量測(cè)煮沸實(shí)驗(yàn)IZOD衝擊試驗(yàn)拉力強(qiáng)度試驗(yàn)接著強(qiáng)度試驗(yàn)燃燒性質(zhì)分析DMATGA&LOI&SmokedensityTMA+UV封裝之前世今生30微小負(fù)荷靜態(tài)試驗(yàn)機(jī)UV封裝之前世今生31微小負(fù)荷靜態(tài)試驗(yàn)機(jī)全圖UV封裝之前世今生32

拉伸測(cè)試中UV封裝之前世今生33OurideaOLED

元件結(jié)構(gòu)圖

玻璃OLED組成元素陰極UV封裝膠乾燥劑封裝金屬蓋UV硬化型乾燥劑UV封裝之前世今生34OLED元件構(gòu)造UV封裝之前世今生35OLED製程ITO基板濕式清洗基板前處理分割Panel化上下玻璃貼UV硬化陰極電極鍍膜有機(jī)發(fā)光層鍍膜封蓋清洗及前處理封蓋、乾燥劑貼覆封蓋、封膠塗佈Chamber內(nèi)連續(xù)處理UV封裝之前世今生36OLED成膜系統(tǒng)構(gòu)造示意圖UV封裝之前世今生37OLED封裝的剋星ITO基板表面的水份有機(jī)材料所含的水份真空蒸鍍腔體中殘留的微量水份金屬電極形成後各介面及有機(jī)層中擴(kuò)散進(jìn)去的水份元件封裝之後擴(kuò)散進(jìn)去的水份UV封裝之前世今生38OLEDITO基板規(guī)格厚度為0.5mm~0.7mm，封蓋厚度為0.7mm~1.1mm。面電阻(sheetresistance)10Ω/□

在約150mm的ITO導(dǎo)電薄膜及鈉鹼玻璃基板之間鍍上約數(shù)十微米的SiO2薄膜，以阻絕鈉鹼玻璃內(nèi)金屬離子游移的干擾UV封裝之前世今生39OLEDITO基板表面粗糙化UV-O3:殘留有機(jī)物除去RF-O2電漿:降低正電荷注入的能階障壁UV照射:ITO表面粗糙化UV封裝之前世今生40玻璃清洗程序鹼液↓超音波震盪5分鐘去離子水↓超音波震盪5分鐘丙酮↓超音波震盪5分鐘異丙醇↓超音波震盪5分鐘甲醇UV封裝之前世今生41UV點(diǎn)膠

3*1.5mm基材UV封裝之前世今生42OLED封裝的技術(shù)

保護(hù)膜利用電子束或是濺鍍等鍍膜方式，將無(wú)機(jī)材料SiO2、MgO、Al2O3、MgF2等保護(hù)膜，沉積於OLED元件上面UV硬化樹脂速度快(硬化速度快)費(fèi)用低(點(diǎn)膠設(shè)備費(fèi)用低)污染少(降低VOC)UV封裝之前世今生43OLED封裝膠實(shí)驗(yàn)材料Initiator(I369、I184)Co-initator(ITX)oligomermonomerdispersionFiller(SiO2、Al2O3)

UV封裝之前世今生44Al2O3SEMUV封裝之前世今生45SiO2SEMUV封裝之前世今生46UV

封裝膠之規(guī)格試驗(yàn)項(xiàng)目材料主成分環(huán)氧樹脂反應(yīng)機(jī)制陽(yáng)離子行聚合硬化條件(mJ/cm2)4,000外觀乳白色液狀玻璃轉(zhuǎn)移溫度(℃)120℃比重1.4黏度(Pa.Sec)100吸水率(%)0.5透溼度(g/cm2，24小時(shí)，40℃，95%相對(duì)溼度)4.8硬化收縮率(%)3.2釋出氣體(μg/g)，120℃，15min25.7氯離子濃度(ppm)，120℃，48hr30UV封裝之前世今生47項(xiàng)目A2備註主成分Epoxy/acrylate/Fluoride

外觀乳白色

UV硬化條件（熱處理?xiàng)l件）20秒80℃烘烤30分鐘0.13mm厚玻璃轉(zhuǎn)換溫度Tg175℃TMA熱膨脹係數(shù)50~60ppm/℃TMA熱裂解溫度

390℃TGA吸水率1.2﹪沸騰水浸漬30分鐘粘度80，000~100，000cps

接著強(qiáng)度(方格試驗(yàn))Loss20格ASTMD3359-95PotLife2個(gè)月10~25℃恆溫恆濕(85%RH85,24hr)

未脫膠

UV封裝之前世今生SAMPLE48奈米分散:砂磨、雙滾輪、三滾輪及超音波法，共同的特點(diǎn)是接能提高強(qiáng)大的剪切力，打開顆粒間的物理性結(jié)合。穩(wěn)定性:防止奈米材料進(jìn)一步聚集、絮凝，保持奈米材料在塗料中的特殊功能。添加比例:適當(dāng)?shù)奶砑颖壤齇LED封裝膠之奈米分散UV封裝之前世今生49OLED封裝膠之研磨方式UV封裝之前世今生50砂磨機(jī)UV封裝之前世今生51砂磨機(jī)原理分散主要的功用是將固態(tài)粒子分散於液體媒介物，其包括三個(gè)階段：(一)濕潤(rùn)（wetting）/固態(tài)粒子表面所吸附之氣體以液體取代。

(二)研磨（grinding）/將凝合之顆粒利用機(jī)器力碎裂成原始粒子。以精密陶瓷而言，一般可磨到0.2~0.4μ。

(三)分散（dispersion）/是將以濕潤(rùn)過(guò)之原始粒子移入液體媒介物，利用界面化學(xué)特性產(chǎn)生許久的粒子分離。UV封裝之前世今生52增加ITO與膠接著實(shí)力之方式

SiO2的增加增黏劑偶合劑接著促進(jìn)劑(鹼性)UV封裝之前世今生53UV封裝之前世今生名稱作用原理適用範(fàn)圍備註三滾機(jī)三個(gè)捆筒間的速度差產(chǎn)生的剪切力(其次是壓力)達(dá)到分散目的,滾速比高,則油墨層薄,細(xì)度好多用於高質(zhì)量油墨的生產(chǎn)球磨機(jī)用球做研磨介質(zhì),由於球的滾動(dòng)產(chǎn)生撞擊及剪切的作用,影響分散效果的因素有:機(jī)體的半徑,轉(zhuǎn)速,研磨球的質(zhì)量,半徑和加入量,物料加入量及物性分散較稀的物料,如油漆,溶劑型油墨或熱固型網(wǎng)印油墨既可當(dāng)混合機(jī)又可當(dāng)研磨機(jī),設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,操作方便,密閉操作砂磨機(jī)似球磨機(jī),但仍借砂(磨料)的研磨和剪切作用而分散,有絞強(qiáng)的分散作用,但又有中等的粉碎功能分散較稀的溶劑型油墨或熱固型印油墨屬較新的研磨設(shè),研磨效率高,維護(hù)較方便立式球磨機(jī)介