FPC產(chǎn)品及流程簡(jiǎn)介吳文林

2011-09-24

1一FPC簡(jiǎn)介及發(fā)展趨勢(shì)

二FPC的運(yùn)用

三FPC的特點(diǎn)

四FPC的材料介紹

五FPC的類(lèi)型

六FPC基本單位及換算

七FPC的工藝流程目錄

2（一）FPC簡(jiǎn)介及發(fā)展趨勢(shì)1.FPC簡(jiǎn)介及發(fā)展趨勢(shì):FPC：FPC(柔性印制線(xiàn)路板)，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板它是通地將干膜貼在撓性基板上，經(jīng)曝光、顯影、蝕刻後在基板上產(chǎn)生導(dǎo)通線(xiàn)路，相對(duì)於剛性印刷線(xiàn)路板來(lái)說(shuō)它可曲可撓，體積更小、重量更輕，在電子產(chǎn)品中起了導(dǎo)通和橋梁的作用，使產(chǎn)品性能更好，體積更小。雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通，線(xiàn)路圖形表面以PI/PET與膠層保護(hù)與絕緣，主要分為單面板、鏤空板、雙面板、多層板、軟硬結(jié)合板。3（一）FPC簡(jiǎn)介及發(fā)展趨勢(shì)2.FPC簡(jiǎn)介及發(fā)展趨勢(shì):

軟板行業(yè)最早在日本興起，時(shí)間大約是2002年。日本外的軟板行業(yè)自2003年開(kāi)始萌芽，2005年飛速擴(kuò)展，2006年則出現(xiàn)下滑，2007年年中軟板行業(yè)落至谷底，2008年開(kāi)始復(fù)蘇。

在2005年，軟板行業(yè)門(mén)檻低，利潤(rùn)高，吸引一大批企業(yè)進(jìn)入。進(jìn)入2006年，競(jìng)爭(zhēng)變得日益激烈，供大于求的現(xiàn)象非常嚴(yán)重，很多企業(yè)為了生存不得不將價(jià)格一降再降，甚至賠本經(jīng)營(yíng)。同時(shí)，軟板產(chǎn)業(yè)的下游客戶(hù)，如大型的EMS廠家，增設(shè)軟板部門(mén)，不再外包軟板業(yè)務(wù)，導(dǎo)致軟板行業(yè)雪上加霜。

2007年是軟板行業(yè)風(fēng)雨飄搖的一年。首先是利潤(rùn)大幅度下滑，軟板大廠M-FLEX2007財(cái)年的凈利潤(rùn)只有300萬(wàn)美元，而2006財(cái)年凈利潤(rùn)達(dá)4040萬(wàn)美元，凈利潤(rùn)下滑了93%。香港上市的佳通科技2007財(cái)年虧損2980萬(wàn)美元，而其2006財(cái)年則盈利1240萬(wàn)美元。其次是銷(xiāo)售額下降，臺(tái)灣第一大軟板廠嘉聯(lián)益，2004年銷(xiāo)售額77.9億臺(tái)幣，之后連續(xù)3年下滑，2007年銷(xiāo)售額為65.41億臺(tái)幣。再次是毛利率下滑，嘉聯(lián)益2004年毛利率是29%，2007年下降到12%。韓國(guó)第一大軟板企業(yè)YoungPoong則將軟板業(yè)務(wù)從上市公司里剝離，以免投資人的臉色太難看。大廠尚且如此，小廠就直接倒閉。

小廠的大量倒閉給軟板行業(yè)帶來(lái)了機(jī)會(huì)，軟板行業(yè)自2008年初開(kāi)始復(fù)蘇。但是軟板行業(yè)又面臨了新的難題，這就是經(jīng)濟(jì)下滑。2008年伊始，全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)了下滑的勢(shì)頭，高漲的油價(jià)，次貸危機(jī)，糧食價(jià)格暴漲。全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入下降通道，尤其是新興國(guó)家。軟板的需求下滑源于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。經(jīng)濟(jì)處于下降通道時(shí)，首先遭受打擊的就是這些非剛性需求的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的需求：包括手機(jī)、筆記本電腦、平板電視、液晶顯示器、數(shù)碼相機(jī)、DV等產(chǎn)品。4（二）FPC的運(yùn)用簡(jiǎn)介主要運(yùn)用于：便攜計(jì)算機(jī)移動(dòng)電話(huà)可充電電池?cái)?shù)碼相機(jī)便攜影碟機(jī)各種數(shù)顯屏電子玩具汽車(chē)軍事航天等大型部件5（三）FPC產(chǎn)品的特點(diǎn)1、體積小、重量輕?？捎糜诰苄⌒碗娮釉O(shè)備應(yīng)用中；2、可彎折、撓曲?？捎糜诎惭b任意幾何形狀設(shè)備機(jī)體中；3、除能靜態(tài)撓曲外還可動(dòng)態(tài)撓曲?？捎糜趧?dòng)態(tài)電子零部件之間的連接；4、能向三維空間擴(kuò)展，提高了電路設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度，充分發(fā)揮印制板功能；5、撓性板除普通線(xiàn)路板外。還可有多種功能，如：可做感應(yīng)線(xiàn)圈、電磁屏蔽、觸摸開(kāi)關(guān)按鍵等。FPC與PCB的區(qū)別：具有短小、輕薄、可彎折的特點(diǎn)6（四）FPC的材料介紹主要原材料：1、基材2、覆蓋膜3、補(bǔ)強(qiáng)4、其它輔助材料71）銅箔:（四）FPC的材料介紹銅箔在性質(zhì)上又分為電解銅和壓延銅兩種材質(zhì)，電解銅是通過(guò)化學(xué)電鍍的方式加工而成，而壓延銅則是通過(guò)物理碾壓的方式制成，其在性能上的不同點(diǎn)在于耐彎折性能的不同，壓延銅相比較優(yōu)于電解銅，對(duì)于彎折性能要求不高的產(chǎn)品（彎折要求在3萬(wàn)次以下）則兩者并無(wú)區(qū)別，可互用之。不過(guò)，隨著發(fā)展的需求，高延展性電解銅已研制出來(lái)并迅速批量生產(chǎn)，其彎折可達(dá)10萬(wàn)次以上，與壓延銅已不相上下。另外銅又分為有膠銅和無(wú)膠銅，其中無(wú)膠銅柔軟性較好，單價(jià)比有膠銅貴約1/3。8（四）FPC的材料介紹2）基材:1）有膠基材有膠基材主要有三部分組成：銅箔、AD膠、和PI/PET，有單面基材和雙面基材兩種類(lèi)別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材，如下圖所示：說(shuō)明：左圖為單面基材結(jié)構(gòu)示意圖，右圖為雙面基材結(jié)構(gòu)示意圖。2）無(wú)膠基材

無(wú)膠基材即是為沒(méi)有膠層的基材，其是相對(duì)于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI/PET兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在已被廣泛使用。9（四）FPC的材料介紹3）

基材：基材之銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規(guī)2OZ（盎司）、1OZ、1/2OZ（18μm）、1/3OZ，現(xiàn)在推出1/4OZ厚度更薄的銅箔，目前國(guó)內(nèi)已在使用此種材料，在做超細(xì)路（線(xiàn)寬線(xiàn)距為0.05MM及以下）產(chǎn)品。隨著客戶(hù)要求的越來(lái)越高，此種規(guī)格的材料在將來(lái)將會(huì)被廣泛使用。10114）覆蓋蓋膜：：覆蓋膜膜主要要有三三部分分組成成：離離型紙紙、膠膠、和和PI，最終終保留留在產(chǎn)產(chǎn)品上上只有有膠、、和PI兩部分分，離離型紙紙?jiān)谏a(chǎn)過(guò)過(guò)程中中將被被撕掉掉后不不再使使用（（其作作用保保護(hù)膠膠上有有異物）），其其組成成結(jié)構(gòu)構(gòu)如下下圖所所示：：（四））FPC的材料料介紹紹撓性印印制電電路專(zhuān)專(zhuān)用聚酰亞亞胺覆覆蓋膜膜是在聚聚酰亞亞胺膜膜薄上上涂有有一層層具有有良好好耐熱熱性的的熱交交聯(lián)性性粘合合劑制制成，，在常常態(tài)下下粘合合劑表表面沒(méi)沒(méi)有粘粘性或或極弱弱粘性性，在在加熱熱加壓壓下對(duì)對(duì)聚酰酰亞胺胺材料料及銅銅箔產(chǎn)產(chǎn)生良良好的的粘合合力。。天線(xiàn)油油墨板板不會(huì)會(huì)使用用到覆覆蓋膜膜,主要多多層板板上才才會(huì)使使用到到,應(yīng)用范范圍主主要有有手機(jī)機(jī)翻蓋蓋用FPC,軟/硬結(jié)合合板上上用。。5）補(bǔ)強(qiáng)強(qiáng)：（四））FPC的材料料介紹紹補(bǔ)強(qiáng)：：為FPC特定使使用材材料，，在產(chǎn)產(chǎn)品某某特定定部位位使用用，以以增加加支撐撐強(qiáng)度度，彌彌補(bǔ)FPC較“軟”的特點(diǎn)點(diǎn)，目目前常常用補(bǔ)補(bǔ)強(qiáng)材材料有有以下下幾種種：1、FR4補(bǔ)強(qiáng)：：主要成成分為為玻璃璃纖維維布和和環(huán)氧氧樹(shù)脂脂膠組組成成，同同PCB所用FR4材料相相同；；2、鋼片片補(bǔ)強(qiáng)強(qiáng)：組成成成分為為鋼材材，具具有較較強(qiáng)的的硬度度及支支撐強(qiáng)強(qiáng)度；；3、PI補(bǔ)強(qiáng)：：同覆蓋蓋膜相相同，，有PI和膠離離型紙紙三部部分組組成，，只是是其PI層厚度度，從從2mil到9mil(密耳)均可配配比生生產(chǎn)。。PI補(bǔ)強(qiáng)FR-4補(bǔ)強(qiáng)鋼片126）干膜膜：干膜：：此粘粘合膠膠膜是是一種種熱固固化型型丙烯烯酸酯酯類(lèi)粘粘合膠膠膜有有保護(hù)護(hù)紙/離型膜膜和一一層膠膠組成成，主主要用用于分分層板板、軟軟硬結(jié)結(jié)合板板、及及FR-4/鋼片補(bǔ)補(bǔ)強(qiáng)板板，起起到粘粘合作作用。（四））FPC的材料料介紹紹13常見(jiàn)干干膜規(guī)規(guī)格:1mil、干膜銅箔膠保護(hù)膜膜7）粘貼貼膠：：粘貼于于軟板板表面面，有有中間間膠層層和兩層層離型型紙組組成，，主要要是為為客戶(hù)在在組裝裝時(shí)粘粘合之之用，，在使使用時(shí)會(huì)會(huì)再將將離型型紙取取下。。（四））FPC的材料料介紹紹14主要型型號(hào)及及特性性介紹紹：8）電磁磁膜純純銅箔箔：純銅箔箔：只只有銅銅箔組組成，，主要要用于于鏤空空板生產(chǎn)產(chǎn)。電磁保保護(hù)膜膜：粘粘貼于于板面面起屏蔽作作用。。（四））FPC的材料料介紹紹15FPC類(lèi)型有以下下6種區(qū)分：A、單面板：：只有一面面有線(xiàn)路；；B、雙面板:兩面都有線(xiàn)線(xiàn)路；C、鏤空板:又稱(chēng)窗口板板（手指面面開(kāi)窗）；；D、分層板:兩面線(xiàn)路（（分開(kāi)）；；E、多層板:兩層以上線(xiàn)線(xiàn)路；F、軟硬結(jié)合合板:軟板與硬板板相結(jié)合的的產(chǎn)品。（五）FPC的類(lèi)型介紹紹165.1單面板：銅箔膠PIPI膠保護(hù)膜銅箔基材（五）FPC的類(lèi)型介紹紹17PI膠膠PIPI膠銅箔銅箔膠保護(hù)膜銅箔基材保護(hù)膜銅箔膠PIPI膠保護(hù)膜銅箔基材銅箔膠PIPI膠保護(hù)膜銅箔基材純膠純膠（五）FPC的類(lèi)型介紹紹5.2雙雙面板：181OZ純銅箔膠PIPI膠保護(hù)膜純銅箔保護(hù)膜5.3鏤鏤空板：（五）FPC的類(lèi)型介紹紹195.4多多層板及分分層板：（五）FPC的類(lèi)型介紹紹純膠純膠銅箔膠PIPI膠保護(hù)膜銅箔基材銅箔膠PIPI膠保護(hù)膜銅箔基材PI膠保護(hù)膜銅箔膠PI銅箔基材純膠純膠純膠純膠銅箔膠PIPI膠保護(hù)膜銅箔基材銅箔膠PIPI膠保護(hù)膜銅箔基材PI膠保護(hù)膜銅箔膠PI銅箔基材純膠純膠銅箔膠PIPI膠保護(hù)膜銅箔基材純膠純膠四層板三層板205.5多多層/分層及軟硬結(jié)結(jié)合板：多層板軟/硬結(jié)合板（五）FPC的類(lèi)型介紹21常用單位及轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換關(guān)系：m---米、cm---厘米、mm---毫米、um---微米、in---英寸、mil---密耳、μin---微英寸、OZ---盎司；1m=100cm=1000mm、1mm=1000um、1in=1000mil=106μμin、1OZ=35um；1in=2.54cm=25.4mm、1mil=25.4um、1um=39.37=40μin、1μin=0.0254um；銅厚單位:OZ1OZ=35umPI厚度單位:mil1mil=25um膠厚單位:um1um=0.001mm補(bǔ)強(qiáng)厚度單位位:mm1mm=0.001m（六）FPC基本單位及換換算22（七）FPC工藝流程（普通單面板板）開(kāi)料PNL加工一次貼干膜曝光顯影蝕刻去膜前處理二次貼干膜二次曝光顯影外發(fā)鍍金IQC檢驗(yàn)去膜磨板絲印沖定位孔PCS加工二鉆孔成型FQC全檢包裝OQC抽檢入庫(kù)23（七）FPC工藝流程（普普通雙面板））開(kāi)料鉆孔前處理沉鍍銅正反曝光顯影IPQC檢驗(yàn)蝕刻去膜貼干膜絲印磨板外發(fā)鍍金IQC檢驗(yàn)入庫(kù)沖孔PCS加工二鉆孔成型FQC全檢出貨包裝24（七）FPC工藝流程（普普通雙面板））251）裁切：將原材料（整整卷）裁切成成設(shè)計(jì)拼板大大小尺寸(自動(dòng)和手動(dòng)））。品質(zhì)要求：1.公差越小越好好2.板面須平整無(wú)無(wú)屑3.避免刮傷板面面1.2）PNL加工:（單面板制程程，將銅箔和和載板經(jīng)高溫溫貼合機(jī)貼合合一起，以便便后續(xù)工序方方便作業(yè),此種工藝屬于于軟板硬做的的方式。雙面面板無(wú)需上載載板，直接鉆鉆孔）。（七）FPC工藝流程（普普通雙面板））26品質(zhì)要求：1.高溫粘合不允允許有氣泡2.對(duì)位須對(duì)準(zhǔn)3.粘合不可以有有皺折2）鉆孔：在基材表面面鉆出大小不不一的通孔,為連接兩面線(xiàn)線(xiàn)路導(dǎo)電性能能作鋪墊,在鍍通孔工藝藝前須先鑽孔孔以利於後續(xù)續(xù)鍍銅；或者為后工序序作識(shí)別和定定位使用。（七）FPC工藝流程（普普通雙面板））271.砌板厚度(上砌板0.8mm下砌板1.5mm)尺寸注意事項(xiàng)：2.板方向打Pin方向板數(shù)量3.鉆孔程序文件件名版別4.鉆針壽命5.對(duì)位孔須位于于版內(nèi)6.斷針檢查3）前處理：去除銅面氧氧化和增加銅銅面的粗糙度度，以加強(qiáng)后后序（貼干膜膜/絲印油墨）產(chǎn)產(chǎn)品的附著力力，每清洗一次減減少銅箔厚度度。。（七）FPC工藝流程（普普通雙面板））28流程：入料、微微蝕、循環(huán)水水洗、市水洗洗、抗氧化、循環(huán)水水洗、市水洗洗、吸干、烘烘干、出料。。注意事項(xiàng)：溫溫度、噴嘴嘴壓力、微蝕液濃度。。4）沉鍍銅：：鉆孔后以化學(xué)沉積方式于孔壁絕絕緣位置，以以銅離子附著而能導(dǎo)電電再以鍍銅方方式于孔壁上上形成孔銅，，達(dá)到上下線(xiàn)線(xiàn)路導(dǎo)通之目目的。其大致方式為為先以整孔劑劑使孔壁帶負(fù)電荷，從而吸引藥液中帶正電銅離子附著于表面。（七）FPC工藝流程（普普通雙面板））29注意事項(xiàng)：藥水分析、沉沉積速率、背背光試驗(yàn)、上上下板導(dǎo)致板板的皺折。5）貼干膜：在已鍍好銅銅的板材表面面貼上一層感感光材質(zhì)（以以熱壓滾輪方式）,以作為圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移的膠片。。30（七）FPC工藝流程（普普通雙面板））注意事項(xiàng)：溫度100-110%、壓力30--35PSI、速度31（七）FPC工藝流程（（普普通雙面板））6）對(duì)位曝光：將菲林(底片)對(duì)準(zhǔn)已貼好干干膜的相對(duì)應(yīng)應(yīng)的孔位上,以保證菲林圖圖形能與板面面正確重合，，將菲林圖形形通過(guò)光成像像原理轉(zhuǎn)移至至板面干膜上上。常見(jiàn)缺陷：針眼、短路、、開(kāi)路、線(xiàn)路路變粗、線(xiàn)路路變細(xì)等；常見(jiàn)干膜：日立干膜、杜杜邦干膜、長(zhǎng)春干膜、殷殷田化工。327）顯影：將線(xiàn)路圖形未未曝光區(qū)域的的干膜通過(guò)碳碳酸鉀或者碳碳酸鈉顯影掉掉,留下已曝光區(qū)區(qū)域的干膜圖圖形。（七）FPC工藝流程（普普通雙面板））注意事項(xiàng)：濃度、溫度度、速度常用藥液：Na2CO3338）線(xiàn)檢：對(duì)曝光/顯影/電鍍/清洗的產(chǎn)品進(jìn)進(jìn)行檢驗(yàn)，以以確保制程批批量問(wèn)題不發(fā)發(fā)生。（七）FPC工藝流程（普普通雙面板））349）蝕刻：將線(xiàn)路圖形顯顯影后露出銅銅面的區(qū)域通通過(guò)蝕刻液(氯化銅)咬蝕掉，留下干膜膜覆蓋的圖形形部分，即走走線(xiàn)線(xiàn)路。（七）FPC工藝流程（普普通雙面板））注意事項(xiàng)：1.速度(依據(jù)藥液濃度度)、2.溫度、3.噴嘴壓力常見(jiàn)見(jiàn)缺缺陷陷：：1.蝕刻刻不不足足、、(形成成梯梯型型銅銅)、2.蝕刻刻過(guò)過(guò)量量、、3.開(kāi)路路、、4.短路路、、5.缺損損、、6.線(xiàn)寬寬、、7.線(xiàn)距距不不準(zhǔn)準(zhǔn)等等。。3510）退退膜膜：：將已已經(jīng)經(jīng)蝕蝕刻刻成成形形的的線(xiàn)線(xiàn)路路圖圖形形上上面面的的干干膜膜用用脫脫膜膜液液退退掉掉，，線(xiàn)路路即即成成型型；；再經(jīng)經(jīng)除除油油劑劑除除去去銅銅板板表表面面氧氧化化異異物物,增強(qiáng)強(qiáng)銅銅面面附附著著力力，，并并在在線(xiàn)線(xiàn)路路表表面面生生成成一一層層銅銅面面保保護(hù)護(hù)層層,以避避免免粘粘貼貼覆覆蓋蓋膜膜前前表表面面容容易易氧氧化化。。（七七））FPC工藝藝流流程程（（普普通通雙雙面面板板））注意意事事項(xiàng)項(xiàng):1.速度度(根據(jù)據(jù)溶液的的濃濃度度)、溫溫度度，，2.檢查查去去膜膜是是否否干干凈凈,有無(wú)無(wú)殘殘留留并并量線(xiàn)線(xiàn)寬寬線(xiàn)線(xiàn)距距。。3611）磨磨板板：：利用用化化學(xué)學(xué)清清洗洗液液去去除除板板面面及及金金面面氧氧化化、、臟臟污污。。（七七））FPC工藝藝流流程程（（普普通通雙雙面面板板））3712）絲絲印?。海涸诎灏迕婷嫦嘞鄳?yīng)應(yīng)的的區(qū)區(qū)域域絲絲印印出出識(shí)識(shí)別別標(biāo)標(biāo)記記及及文文件件名名\周期期（（有有人人工工與與自自動(dòng)動(dòng)作作兩兩種種））。。（七七））FPC工藝藝流流程程（（普普通通雙雙面面板板））注意意事事項(xiàng)項(xiàng)：：1.油墨墨粘粘度度、、刮刮刀刀壓壓力力2.刮刀刀角角度度、、刮刮刀刀速速度度常見(jiàn)見(jiàn)缺缺陷陷:1.檢查查其其日日期期型型號(hào)號(hào)版版本本等等、、2.文字字模模糊糊、、3.文字字錯(cuò)錯(cuò)誤誤、、4.少印印、、5.絲印偏偏移移、、6.網(wǎng)板損壞壞、、7.油墨墨是是否否烘烘干干、、8.油墨墨殘殘留留及及油油墨墨附附著著力力。。3813）電電鍍鍍：：13.1電鎳鎳金金:是將將電電鍍鍍品品浸浸入入含含有有電電鍍鍍藥藥水水、、金金鹽鹽的的藥藥水水中中，，并并通通過(guò)過(guò)接接通通電電流流后后，，之之電電鍍鍍品品表表面面析析出出一一層層金金屬屬薄薄膜膜的的一一種種方方法法。。13.2化學(xué)學(xué)鎳鎳金金:化學(xué)學(xué)鎳鎳金金又又叫叫沉沉鎳鎳金金，，業(yè)業(yè)界界常常稱(chēng)稱(chēng)為為無(wú)無(wú)電電鎳鎳金金/又稱(chēng)稱(chēng)為為沉沉鎳鎳浸浸金金。。是是指指在在裸裸銅銅表表面面上上化化學(xué)學(xué)鍍鍍鎳鎳，，然然后后化化學(xué)學(xué)浸浸金金的的一一種種可可焊焊性性表表面面涂涂覆覆工工藝藝。。（七七））FPC工藝藝流流程程（（普普通通雙雙面面板板））常規(guī)規(guī)流程程:化學(xué)學(xué)清清洗洗、、微微蝕蝕(酸洗洗)、水水洗洗、、預(yù)預(yù)浸浸、、電電鍍鍍、、水水洗洗、、中中和和(防氧氧化化)、水洗洗、、烘烘干干。。3914）沖定位位孔：又又稱(chēng)之為為打靶；；將板面上上的定位位孔沖透透,以方便后后工序定定位。（七）FPC工藝流程程（普通通雙面板板）4