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PCB設計介紹目錄目錄什么是高速數字系統(tǒng)目錄原理圖布局布線PCB制作原理圖前仿真通過布局布線SIPIEMC通過PCB制作NONO傳統(tǒng)設計方法高速電路設計方法設計方法比對7目錄匹配500Mhz，DDR2地址線接收端眼圖500Mhz，DDR2地址線接收端眼圖同種設計錯誤的端接正確的端接Logo拓撲選擇500Mhz，DDR2地址線接收端眼圖500Mhz，DDR2地址線接收端眼圖同種設計不良的拓撲結構優(yōu)良的拓撲結構Logo疊層設計同樣的材料，同樣的阻抗，疊層變化，回損的對比:Logo過孔分析S11：紅色S21：藍色S11：紅色S21：藍色Logo芯片的驅動能力2mA驅動能力4mA驅動能力6mA驅動能力8mA驅動能力12mA驅動能力16mA驅動能力最佳Logo目錄仿真過程介紹主要步驟：需求分析；資料閱讀；尋找模型、進行校驗；通過仿真確定設計方案；最后驗證、反饋；Logo仿真過程介紹需求分析：分析用戶的設計要求、數據流向、功能等。電源樹信號流向Logo仿真過程介紹尋找模型、進行校驗：在仿真中，信號的產生由激勵源提供，模型的作用就是模擬激勵源與負載的特性。對于廠商提供的模型會存在錯誤，此時需要排查。兩種模型：普通仿真和高級仿真需要的模型不一致。IBISHSPICELogo仿真過程介紹通過仿真確定設計方案：層棧分配；

拓撲結構；

信號匹配；

時序匹配；Logo仿真過程介紹最后驗證、反饋：通過設計方案的約束，布線完畢以后進行驗證；

對于仿

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