江蘇智聯(lián)天地科技江蘇智聯(lián)天地科技——手持機(jī)終端開(kāi)發(fā)流程階段工程 行業(yè)市場(chǎng)信息反響立項(xiàng)任命工程經(jīng)理

流程圖

工程立項(xiàng)報(bào)告可行性分析

文檔可行性分析報(bào)告工程任務(wù)書(shū)階段 成立工程團(tuán)隊(duì)小組 簽發(fā)工程任務(wù)書(shū)需求分析評(píng)審 各部需求分析工程總體 產(chǎn)品定義 系統(tǒng)分析

需求分析報(bào)告需求分析評(píng)審報(bào)告產(chǎn)品定義產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工程開(kāi)發(fā)打算風(fēng)險(xiǎn)掌握打算規(guī)劃 確定里程碑軟件軟件設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì)構(gòu)造設(shè)計(jì)及制作流程工藝設(shè)計(jì)軟件V1.0PCBT1工藝說(shuō)明評(píng)審，過(guò)程文件歸檔

編制工程打算書(shū)風(fēng)險(xiǎn)掌握打算

質(zhì)量掌握打算系統(tǒng)分析文檔產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計(jì)方案〔包括工藝〕系統(tǒng)分析評(píng)審報(bào)告軟件設(shè)計(jì)過(guò)程文檔硬件設(shè)計(jì)過(guò)程文檔構(gòu)造設(shè)計(jì)過(guò)程文檔工藝設(shè)計(jì)過(guò)程文檔V1.0PCBV1.0T1設(shè)計(jì)文檔工藝說(shuō)明分單元測(cè)試報(bào)告設(shè) 裝機(jī)預(yù)備 少量裝機(jī)計(jì)T1 例試報(bào)告及分析 裝機(jī)報(bào)告 整機(jī)測(cè)試及評(píng)估驗(yàn)證 FTA預(yù)備 修模 軟硬件及工藝調(diào)整版本升級(jí)

裝機(jī)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告FTA版本FTA版本江蘇智聯(lián)天地科技階 T2設(shè)計(jì)文檔試產(chǎn)報(bào)告段T2

FTA

小批量試產(chǎn) 試產(chǎn)預(yù)備

例試分析報(bào)告整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告FTA

CTA材料下單

修模

軟硬件及工藝調(diào)整版本升級(jí)

CTA版本CTA版本T3設(shè)計(jì)文檔CTA預(yù)備 其次次試產(chǎn) 試產(chǎn)預(yù)備T3軟硬件結(jié)

試產(chǎn)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告CTA量產(chǎn)

CTA 量產(chǎn)版本確定

構(gòu)及工藝調(diào)整版本升級(jí)

DVT報(bào)告手工下單 封樣 生產(chǎn)工藝預(yù)備預(yù)備全套文件歸檔階段量產(chǎn) 量產(chǎn)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)移

工藝文件附錄：1、構(gòu)造設(shè)計(jì)及制作流程圖2、軟件設(shè)計(jì)流程圖3、硬件設(shè)計(jì)流程圖江蘇智聯(lián)天地科技1.構(gòu)造設(shè)計(jì)及制作流程圖：階段 流程圖構(gòu)造 3D模型可行性評(píng)估 3D模型修改可行

表單3D模型評(píng)估報(bào)告構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)度表評(píng)估 制定構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)度打算表構(gòu)造具體構(gòu)造設(shè)計(jì)具體設(shè)計(jì)構(gòu)造設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審workingsample構(gòu)造設(shè)計(jì)

構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)展匯報(bào)構(gòu)造設(shè)計(jì)修改workingsample驗(yàn)證

構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)度表構(gòu)造設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄workingsample配色表workingsample驗(yàn)收?qǐng)?bào)告BOM構(gòu)造設(shè)計(jì)外部評(píng)審記錄模具制作檢討記錄表模具制作申請(qǐng)表模具制作檢討驗(yàn)證評(píng)審

構(gòu)造設(shè)計(jì)外部評(píng)審

模具備品清單模具制作留意事項(xiàng)表工裝夾具制作清單相關(guān)資料預(yù)備

構(gòu)造設(shè)計(jì)修改

簽訂商務(wù)合同

物料進(jìn)度按排需求表配色方案表模具制作進(jìn)度表開(kāi)模參考文件：ID設(shè)計(jì)流程》江蘇智聯(lián)天地科技2.軟件設(shè)計(jì)(SW)流程圖：階段 流程圖軟件 軟件需求分析〔包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估〕需求 軟件開(kāi)發(fā)打算和配置治理打算分析軟件測(cè)試打算軟件 具體軟件設(shè)計(jì)具體內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審設(shè)計(jì)編碼調(diào)試軟件 單元測(cè)試 編寫(xiě)測(cè)試用例實(shí)現(xiàn) 軟件集成/調(diào)試測(cè)試公布系統(tǒng)測(cè)試版本 軟件系統(tǒng)測(cè)試軟件修訂評(píng)審后公布并歸檔

表單軟件需求規(guī)格書(shū)軟件開(kāi)發(fā)打算軟件開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)掌握打算軟件測(cè)試打算軟件具體設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)軟件接口設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄單元源代碼單元調(diào)試報(bào)告單元測(cè)試用例單元測(cè)試分析報(bào)告集成后的軟件及源代碼軟件集成調(diào)試報(bào)告軟件操作手冊(cè)系統(tǒng)測(cè)試軟件系統(tǒng)測(cè)試用軟件文檔軟件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告公布版本參考文件：《終端軟件架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)》《代碼開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)》江蘇智聯(lián)天地科技附錄3.硬件設(shè)計(jì)(HW)流程圖：階段 流程圖 表單硬件 硬件需求分析〔包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估〕需求 硬件開(kāi)發(fā)打算和配置治理打算評(píng)估硬件測(cè)試打算硬件 具體硬件設(shè)計(jì)具體內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審設(shè)計(jì)PCB毛坯圖設(shè)計(jì) 關(guān)鍵器件選購(gòu)PCB布板流程硬件投板前審查 軟件實(shí)現(xiàn)硬件調(diào)試 打樣、試產(chǎn)測(cè)試硬件內(nèi)部評(píng)審 PCB貼片

LCD認(rèn)證流程

硬件需求分析報(bào)告硬件開(kāi)發(fā)打算硬件測(cè)試打算硬件具體設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)硬件電路原理圖BOM硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄PCB數(shù)據(jù)器件規(guī)格書(shū)硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測(cè)試分析報(bào)告電裝總結(jié)報(bào)告硬件系統(tǒng)測(cè)試版本硬件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告硬件評(píng)審驗(yàn)證報(bào)告公布版本硬件修改 整機(jī)測(cè)試評(píng)審后公布并歸檔參考文件：1、PCB布板流程圖2、LCD認(rèn)證流程圖江蘇智聯(lián)天地科技PCB布板流程圖：設(shè)計(jì)PCB確認(rèn)PCB投板

硬件硬件電路原理PCB布板設(shè)計(jì)PCBGERBER投板前審查PCB投板

構(gòu)造構(gòu)造尺寸要求

其他各部 表單工程需求/產(chǎn)品定義參考文件：江蘇智聯(lián)天地科技LCD認(rèn)證流程圖：階段 SPEC樣品

構(gòu)造樣品需求 尺寸

其他各部 表單LCD供給商數(shù)據(jù)收集和選擇供給供給商供給樣品電性能SPEC 尺寸確認(rèn) 軟件確認(rèn)各部提出修改要求各部與供給商溝通確認(rèn)供給商供樣各部確認(rèn)？裝機(jī)驗(yàn)證裝機(jī)否 是否通過(guò)？是封樣參考文件：江蘇智聯(lián)天地科技4.跨工程開(kāi)發(fā)流程跨工程開(kāi)發(fā)流程設(shè)計(jì)輸入內(nèi)部立項(xiàng)草圖階段效果圖/模型/渲染

A小組劃分安排設(shè)計(jì)任務(wù)/組內(nèi)分工第一輪草圖組內(nèi)遴選CAID精細(xì)草圖造型所內(nèi)部評(píng)審組1 組2 組3 組n

B效果圖評(píng)審

方案1—N

方案1—N

方案1—N

方案1—N

組2 組n外觀手板設(shè)計(jì)與制作

組1 方案1

組3 方案3

設(shè)計(jì)輸入內(nèi)部立項(xiàng)手板評(píng)審構(gòu)造設(shè)計(jì)構(gòu)造手板評(píng)審開(kāi)模其他后續(xù)工作(等)

手板外部評(píng)審組1 方案1 3流程的循環(huán)品 品試產(chǎn) A B江蘇智聯(lián)天地科技5硬件設(shè)計(jì)階段目標(biāo)階段 完 成 內(nèi) 容、目 標(biāo)A、器件的選定：要完成BOM開(kāi)發(fā)板P1

B、全部功能的調(diào)試通過(guò)C、全部單元電路的調(diào)試通過(guò)DP1B、通過(guò)Makingaphonecall測(cè)試LCD、LEDA、通過(guò)開(kāi)、關(guān)機(jī)功能測(cè)試B、通過(guò)ConductedRFP2 D、確定所用配件E、開(kāi)頭編寫(xiě)生產(chǎn)測(cè)試程序測(cè)試B、通過(guò)RadiationRF測(cè)試CEMCD、通過(guò)天線匹配測(cè)試E、通過(guò)手機(jī)、電池的充放電測(cè)試P3 F、通過(guò)音頻測(cè)試，其中包括Receiver、Audiojack、speaker；TDMAnoise、聲音響度、失真、及噪音G、通過(guò)內(nèi)置攝像頭測(cè)試H、通過(guò)數(shù)據(jù)線測(cè)試測(cè)試J、通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試KCTA江蘇智聯(lián)天地科技M、完成生產(chǎn)測(cè)試程序B、通過(guò)ESDCStandbycurrent測(cè)試Rev.ORev.A

E、通過(guò)FPCFGALTH、通過(guò)銷售認(rèn)證B、交付客戶江蘇智聯(lián)天地科技6構(gòu)造設(shè)計(jì)階段目標(biāo)、標(biāo)準(zhǔn)階段 完 成 內(nèi) 容目 標(biāo)50實(shí)現(xiàn)手機(jī)預(yù)先確定的構(gòu)造功能；整機(jī)重量和外形尺寸符合設(shè)計(jì)要求整機(jī)通過(guò)正按壓和反按壓試驗(yàn)整機(jī)通過(guò)銳邊試驗(yàn)手機(jī)翻蓋的最大角度符合設(shè)計(jì)要求霍爾開(kāi)關(guān)有功能按鍵手感良好，背光均勻側(cè)鍵手感良好指示燈的可視角符合標(biāo)準(zhǔn)，光亮度均勻，并能通過(guò)強(qiáng)度試驗(yàn)。LCD的可視角符合標(biāo)準(zhǔn)，背光均勻，并能通過(guò)黑邊測(cè)試。電池裝在手機(jī)上具有充電功能，且能通過(guò)與手機(jī)的裝配試驗(yàn)；對(duì)凸出型電池能通過(guò)電池鎖扣力測(cè)試。T1耳機(jī)塞插拔手感良好，且能通過(guò)拉力試驗(yàn)和低溫彎折試驗(yàn)。耳機(jī)插口通過(guò)強(qiáng)力插入試驗(yàn)螺絲堵頭不易拔出和脫落RF振子能起振，且通過(guò)噪音測(cè)試手機(jī)全部透鏡通過(guò)抗磨試驗(yàn)、外表硬度試驗(yàn)、酒精試驗(yàn)和按壓試驗(yàn)I/O天線通過(guò)側(cè)壓和拉力試驗(yàn)后功能正常電鑄件、電鍍件通過(guò)附著力測(cè)試螺釘通過(guò)鎖緊力測(cè)試掛繩孔通過(guò)強(qiáng)度測(cè)試外表噴漆和印刷通過(guò)摩擦試驗(yàn)、附著力試驗(yàn)、硬度試驗(yàn)、酒精試驗(yàn)、光照試驗(yàn)、溫度沖擊試驗(yàn)、高溫江蘇智聯(lián)天地科技高濕試驗(yàn)和人造汗試驗(yàn)100到達(dá)環(huán)境及壽命測(cè)試要求；通過(guò)加速壽命測(cè)試〔包括6項(xiàng)〕T2 c. 通過(guò)構(gòu)造耐久性測(cè)試〔包括10項(xiàng)〕通過(guò)外表裝飾測(cè)試〔包括6項(xiàng)〕通過(guò)特別條件測(cè)試〔包括3項(xiàng)〕能夠送機(jī)做CTA；T3 1. 7002. 能夠送機(jī)做CTA;T4 1. 全部零部件通過(guò)認(rèn)證；2. 供給商的量產(chǎn)到達(dá)整機(jī)的生產(chǎn)需求；附錄7試生產(chǎn)階段目標(biāo)、標(biāo)準(zhǔn)階段 完 成 內(nèi) 容、目 標(biāo)P1SMT文件完成。50pcs 99%以上元器件適合機(jī)器貼裝。初始組裝文件完成。測(cè)試已開(kāi)頭預(yù)備。100

P2SMT文件完成。江蘇智聯(lián)天地科技100%以上元器件適合機(jī)器貼裝。根本組裝文件完成。根底修理培訓(xùn)完成。RevOSMT流程文件完成。100%以上元器件適合機(jī)器貼裝。組裝文件完成。300pcs2023pcs

90%以上。80%以上。測(cè)試設(shè)備和軟件穩(wěn)定使用。系統(tǒng)修理培訓(xùn)完成。構(gòu)造件認(rèn)證根本完成。RevASMT流程文件完成。組裝文件完成。90%。5%。90%下線返修完成。江蘇智聯(lián)天地科技8軟件設(shè)計(jì)階段目標(biāo)、標(biāo)準(zhǔn)PrototypeRelease

完 成 內(nèi) 容、目 標(biāo)短消息，能夠完成實(shí)現(xiàn)一些特別硬件的雛形功能〔如觸摸屏，攝像頭等〕；FTAGSMMMI，包括但不限于：CallControlSMSPhonebookCallForwardCallWaitin