半導體芯片行業(yè)現(xiàn)狀與市場融資情況該賽道持續(xù)火熱融資事件數(shù)呈上升趨勢半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。半導體芯片產(chǎn)業(yè)是中國科技自立和經(jīng)濟高質(zhì)量增長的重要驅(qū)動力，不僅自身存在巨大的增長前景，更為重要的是芯片是人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件。一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀半導體芯片歸屬于半導體產(chǎn)業(yè)。而半導體產(chǎn)業(yè)是國家信息產(chǎn)業(yè)的基石，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一，也是世界主要國家高度重視、全力布局的競爭高地。為推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打破國外壟斷，增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力。近年國家從關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等角度大力支持促進行業(yè)發(fā)展。例如2020年9月，國家發(fā)改委、科技部、工信部、財政部發(fā)布關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見，提出加快基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關(guān)鍵軟件等核心技術(shù)攻關(guān)，大力推動重點工程和重大項目建設(shè)，積極擴大合理有效投資。穩(wěn)步推進工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈等技術(shù)集成創(chuàng)新和融合應(yīng)用。近年來有關(guān)半導體相關(guān)政策情況發(fā)布時間文件名稱發(fā)布單位主要內(nèi)容2022-03《關(guān)于做好2022年享受稅牧優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》發(fā)改委、工信部、財政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局重點集成電路設(shè)計領(lǐng)域:高性能處理器和FPGA芯片3存儲芯片﹔智能傳感器;工業(yè)、通信、汽車和安全芯片、EDA

、IP和設(shè)計服務(wù)。如業(yè)務(wù)范圍涉及多個領(lǐng)域，僅選擇其中一個領(lǐng)域進行申請，選擇領(lǐng)域的銷售(營業(yè)〉收入占本企業(yè)集電路設(shè)計銷售《營業(yè)》收入的比例不低于50%。2021-12《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》國務(wù)院在“數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程”方面，提出要搶先布局前沿技術(shù)融合創(chuàng)新，推進前沿學科和交叉研究平臺建設(shè)，重點布局下一代移動通信技術(shù)，量子信息、第三代半導體等新興技術(shù)，推動信息、生物、材料、能源等領(lǐng)域技術(shù)融合和群體性突破。2021-11《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》工信部要完善數(shù)字化服務(wù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。軍富5芯片、終端、模組、網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品種類，加快推動面向行業(yè)的5面芯片、模組、終端、網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程，推動芯片企業(yè)豐富產(chǎn)品體系，加快模組分級分類研發(fā)，優(yōu)化模組環(huán)境適應(yīng)性，持續(xù)降低功耗及成本，增強原始創(chuàng)新能力和產(chǎn)亞基礎(chǔ)支撐能力。2021-09《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動計劃（2021-2023年）》工信部、科技部等八部門高端傳感器、物聯(lián)網(wǎng)芯片、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)、新型短距離通信等關(guān)鍵技術(shù)水平和市場競爭力顯著提升。突破MEMS傳感器和物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計與制造2021-03《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》國務(wù)院瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。深入實施智能制造和綠色制造工程，發(fā)展服務(wù)型制造新模式，推動制造業(yè)高端化智能化綠色化2021-01《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》工信部重點發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件2020-09《關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》國家發(fā)改委、科技部、工信部、財政部加快基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關(guān)鍵軟件等核心技術(shù)攻關(guān)，大力推動重點工程和重大項目建設(shè)，積極擴大合理有效投資。穩(wěn)步推進工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈等技術(shù)集成創(chuàng)新和融合應(yīng)用2020-07《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》國務(wù)院聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，不斷探索構(gòu)建社會主義市場經(jīng)濟條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制2019-11《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄（2019年本）》國家發(fā)改委將集成電路設(shè)計，線寬0.8微米以下集成電路制造，及球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）、柵格陣列封裝（LGA）、系統(tǒng)級封裝（SIP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進封裝與測試列為鼓勵類產(chǎn)業(yè)2019-10《制造業(yè)設(shè)計能力提升專項行動計劃（2019-2022年）》工信部、國家發(fā)改委、財政部等十三部委在電子信息領(lǐng)域，大力發(fā)展集成電路設(shè)計，大型計算設(shè)備設(shè)計，個人計算機及智能終端設(shè)計，人工智能時尚創(chuàng)意設(shè)計，虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實（VR/AR）設(shè)備、仿真模擬系統(tǒng)設(shè)計等2017-12《促進新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃（2018-2020年）》工信部發(fā)展市場前景廣闊的新型生物、氣體、壓力、流量、慣性、距離、圖像、聲學等智能傳感器，推動壓電材料、磁性材料、紅外輻射材料、金屬氧化物等材料技術(shù)革新，支持基于微機電系統(tǒng)（MEMS）和互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成等工藝的新型智能傳感器研發(fā)，發(fā)展面向新應(yīng)用場景的基于磁感、超聲波、非可見光、生物化學等新原理的智能傳感器，推動智能傳感器實現(xiàn)高精度、高可靠、低功耗、低成本2017-11《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動指南（2017-2019年）》工信部補齊設(shè)計、制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)短板，推進智能傳感器向中高端升級；面向消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、健康醫(yī)療等重點行業(yè)領(lǐng)域，開展智能傳感器應(yīng)用示范；建設(shè)智能傳感器創(chuàng)新中心，進一步完善技術(shù)研發(fā)、標準、知識產(chǎn)權(quán)、檢測等公共服務(wù)能力，助力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展；合理規(guī)劃布局，進一步完善產(chǎn)業(yè)鏈，促進產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展\t"/market/202209/_blank"顯示，隨著下游應(yīng)用行業(yè)快速發(fā)展，穩(wěn)定的經(jīng)濟增長以及在有利的政策等背景下，近年中國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到迅速發(fā)展。到目前中國已成為了全球需求最大的半導體市場。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國半導體銷售規(guī)模從2015年的986億美元增長至1925億美元，年均復合增速為11。8%。目前中國正處在由制造業(yè)轉(zhuǎn)向尖端工業(yè)化的進程中，產(chǎn)業(yè)智能化、信息化已經(jīng)成為國家發(fā)展的重要方向，作為電子系統(tǒng)的“糧倉”、數(shù)據(jù)信息的載體，芯片在保證重要信息存儲的可靠性與安全性承擔著關(guān)鍵作用，但目前中國芯片自給率較低，中高端芯片均通過進口獲取，隨著中美貿(mào)易摩擦頻繁，掌握自主可控存儲技術(shù)的重要性逐步凸顯，未來的逐步推進及集成電路自給率提升，將帶來中國半導體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展機遇，從而也將給半導體芯片市場帶來發(fā)展機遇。在上述背景下，近年中國半導體芯片市場規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)快速上升的態(tài)勢。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國半導體芯片市場規(guī)模從2017年的5411億元增長至10458億元，年均復合增長率約為17。9%。企業(yè)數(shù)量不斷增加。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國芯片相關(guān)企業(yè)注冊量新增2。31萬家，同比增長173。76%。2021年中國芯片相關(guān)企業(yè)注冊量新增4。74萬家，同比增長105。06%。二、行業(yè)融資市場近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智