第4頁共4頁電子硬件工?程師工作職?責(zé)范圍1?、負(fù)責(zé)硬件?系統(tǒng)設(shè)計(jì)及?相關(guān)文檔撰?寫;2、?參與硬件解?決方案評估?，器件選型?;3、負(fù)?責(zé)電路原理?圖、PCB?設(shè)計(jì)、硬件?調(diào)試及配合?相關(guān)其他專?業(yè)工程師進(jìn)?行聯(lián)調(diào);?4、參與硬?件成本控制?，風(fēng)險(xiǎn)控制?和質(zhì)量控制?;5、編?寫生產(chǎn)相關(guān)?文檔，配合?生產(chǎn)部門進(jìn)?行生產(chǎn);?6、指導(dǎo)試?生產(chǎn)和小批?量生產(chǎn)，編?寫用于生成?工藝文件的?測試指導(dǎo)書?。電子硬?件工程師工?作職責(zé)范圍?（二）1?、根據(jù)原理?圖，PCB?框圖，獨(dú)立?完成PCB?layou?t設(shè)計(jì)與修?改工作;?2、負(fù)責(zé)P?CB打樣和?樣品制作;?3、協(xié)助?軟件工程師?完成相關(guān)硬?件工作;?4、協(xié)助客?戶處理相關(guān)?產(chǎn)品不良問?題分析，F(xiàn)?CC,CE?認(rèn)證等。?電子硬件工?程師工作職?責(zé)范圍（三?）1、負(fù)?責(zé)電子電路?設(shè)計(jì)、生產(chǎn)?制造工藝及?測試方案制?定和跟進(jìn)指?導(dǎo)，異常分?析處理;?2、產(chǎn)品軟?硬件性能測?試，可靠性?驗(yàn)證，安規(guī)?認(rèn)證等;?電子硬件工?程師工作職?責(zé)范圍（四?）1、策?劃產(chǎn)品的制?造工藝流程?，提出最優(yōu)?化的產(chǎn)品制?造工藝和工?藝流程;?2、編制工?藝可行性評?估報(bào)告、工?藝計(jì)劃書、?提交工藝審?核報(bào)告;?3、協(xié)助研?發(fā)部進(jìn)行工?藝方面的試?制，編制相?關(guān)的SOP?;4、在?產(chǎn)品開發(fā)過?程中組織工?藝審核;?5、收集分?析產(chǎn)品相關(guān)?各類工藝問?題，定期提?交工藝問題?的分析報(bào)告?;6、接?受研發(fā)部、?生產(chǎn)部、品?質(zhì)部的委托?，對其提出?的工藝問題?進(jìn)行分析，?并根據(jù)分析?結(jié)果制定改?善計(jì)劃，不?斷改善相關(guān)?問題。電?子硬件工程?師工作職責(zé)?范圍（五）?1、負(fù)責(zé)?硬件系統(tǒng)需?求和方案設(shè)?計(jì)，以及系?統(tǒng)集成調(diào)試?和測試，并?輸出有關(guān)文?檔;2、?負(fù)責(zé)板卡開?發(fā)設(shè)計(jì)，邏?輯固件設(shè)計(jì)?及仿真驗(yàn)證?工作，包括?需求，方案?，器件選型?，PCB設(shè)?計(jì),PCB?A加工調(diào)試?，測試，并?完成過程文?檔輸出;?3、負(fù)責(zé)批?量產(chǎn)品上市?之后的維護(hù)?改進(jìn)工作。?電子硬件?工程師工作?職責(zé)范圍（?六）1、?電子產(chǎn)品硬?件設(shè)計(jì)和開?發(fā)，包括完?成原理圖、?PCB的設(shè)?計(jì)、器件選?型及功能實(shí)?現(xiàn);2、?制訂測試方?案，完成硬?件調(diào)試和測?試工作;?3、電子產(chǎn)?品環(huán)境測試?及可靠性實(shí)?驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定?，組織實(shí)施?失效分析和?可靠性實(shí)驗(yàn)?;4、編?制新產(chǎn)品說?明書及相關(guān)?文件，包括?工藝圖紙、?配線圖、B?OM表和控?制圖等;?5、解決產(chǎn)?品量產(chǎn)中的?問題，如故?障分析、工?裝夾具設(shè)計(jì)?等。電子?硬件工程師?工作職責(zé)范?圍（七）?1、負(fù)責(zé)充?電樁平臺(tái)硬?件各模塊的?定義和開發(fā)?;2、負(fù)?責(zé)充電模塊?的硬件開發(fā)?，追求業(yè)界?領(lǐng)先的性能?表現(xiàn);3?、負(fù)責(zé)前沿?功率變換技?術(shù)的預(yù)研;?4、負(fù)責(zé)?白盒測試的?搭建和實(shí)施?。電子硬?件工程師工?作職責(zé)范圍?（八）1?、電子詳細(xì)?設(shè)計(jì)：完成?原理圖的設(shè)?計(jì)、關(guān)鍵參?數(shù)的計(jì)算和?器件選型，?完成樣板的?制作和調(diào)試?，確保電子?模塊最終設(shè)?計(jì)符合產(chǎn)品?需求;2?、電子模塊?測試大綱的?編制以及并?按照測試大?綱的要求完?成電子部件?的初步驗(yàn)證?，提高電子?設(shè)計(jì)質(zhì)量;?3、新產(chǎn)?品開發(fā)中設(shè)?計(jì)問題分析?以及解決，?并負(fù)責(zé)維護(hù)?老產(chǎn)品不斷?更新。電?子硬件工程?師工作職責(zé)?范圍（九）?1、負(fù)責(zé)?項(xiàng)目及產(chǎn)品?的電子硬件?方案設(shè)計(jì);?2、嵌入?式產(chǎn)品硬件?原理圖的繪?制和pcb?圖的繪制，?硬件的調(diào)試?;3、硬?件產(chǎn)品的開?發(fā)、調(diào)試、?驗(yàn)證、優(yōu)化?，產(chǎn)品測試?;4、負(fù)?責(zé)對電子產(chǎn)?品制作生產(chǎn)?過程進(jìn)行監(jiān)?督管理并提?供技術(shù)指導(dǎo)?;5、參?與項(xiàng)目的技?術(shù)可行性論?證，整合設(shè)?計(jì)方案;?6、編寫相?關(guān)的技術(shù)文?檔;生產(chǎn)調(diào)?試文檔;?7、與客戶?、技術(shù)支持?等人員能夠?保持良好的?溝通和協(xié)調(diào)?電子硬件?工程師工作?職責(zé)范圍（?十）(1?)負(fù)責(zé)電機(jī)?控制類產(chǎn)品?的硬件系統(tǒng)?規(guī)劃設(shè)計(jì)，?控制電路和?驅(qū)動(dòng)電路的?設(shè)計(jì)和調(diào)試?;(2)?負(fù)責(zé)電子元?器件、關(guān)鍵?器件選型，?以及新電子?器件確認(rèn)工?作;(3?)負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)?電路設(shè)計(jì)以?及功率器件?損耗計(jì)算，?指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工?程師進(jìn)行產(chǎn)?品的結(jié)構(gòu)設(shè)?計(jì)和熱設(shè)計(jì)?;(4)?指導(dǎo)PCB?LAYOU?T工程師進(jìn)?行PCB設(shè)?計(jì);(5?)指導(dǎo)測試?工程師進(jìn)行?電力電子電?路的性能測?試;(6?)指導(dǎo)產(chǎn)品?設(shè)計(jì)性能驗(yàn)?證，并支持?生產(chǎn);電?子硬件工程?師工作職責(zé)?范圍（十一?）1、負(fù)?責(zé)產(chǎn)品硬件?方案設(shè)計(jì)，?嵌入式系統(tǒng)?電路原理圖?設(shè)計(jì)、PC?B設(shè)計(jì)及電?子元器件的?選型，BO?M制作，對?產(chǎn)品的元件?選型，及供?應(yīng)商的前期?溝通;2?、負(fù)責(zé)制作?樣機(jī)及調(diào)試?;3、執(zhí)?行產(chǎn)品整機(jī)?調(diào)試及電氣?性能測試分?析，并提出?改進(jìn)意見;?4、依據(jù)?公司開發(fā)流?程完成開發(fā)?的文檔工作?;6、完?成環(huán)境試驗(yàn)?、EMC等?可靠性試驗(yàn)?。7、調(diào)?試、生產(chǎn)、?外場等環(huán)節(jié)?和硬件相關(guān)?的問題定位?和閉環(huán)。?電子硬件工?程師工作職?責(zé)范圍（十?二）1、?協(xié)助項(xiàng)目評?估及制定項(xiàng)?目實(shí)施方案?;2、自?主完成產(chǎn)品?電子部分的?設(shè)計(jì);3?、跟進(jìn)產(chǎn)品?在做樣、試?產(chǎn)、量產(chǎn)過?程中相關(guān)的?技術(shù)問題并?提供支持;?4、對產(chǎn)?品進(jìn)行硬件?調(diào)試、測試?及驗(yàn)證;?5、編制并?管理與項(xiàng)目?相關(guān)的文件?、文檔;?6、根據(jù)產(chǎn)?品需要引入?新的技術(shù)或?資源;電?子硬件工程?師工作職責(zé)?范圍（十三?）1：