手機(jī)檢測與維修第一頁，共二十八頁，2022年，8月28日目錄第1章

認(rèn)識手機(jī)第2章

理解手機(jī)第3章

測試手機(jī)第4章

維修手機(jī)第5章

設(shè)計手機(jī)第二頁，共二十八頁，2022年，8月28日子項目一：手機(jī)整機(jī)拆裝1.1.1任務(wù)一：手機(jī)整機(jī)拆裝工具的使用1．手機(jī)整機(jī)拆裝工具圖1-1整機(jī)拆裝工具第三頁，共二十八頁，2022年，8月28日2．整機(jī)拆裝工具的正確使用（1）螺絲刀修理手機(jī)時，打開手機(jī)機(jī)殼需要用螺絲刀（有的手機(jī)外殼是按扣行的不用螺絲刀）而采用螺絲的大多用內(nèi)六角螺絲釘。不同的手機(jī)有不同的規(guī)格，一般有T5、T6、T7、T8等幾種，有些機(jī)型還裝有特殊的螺絲釘，需要用專用的螺絲刀。另外還需要準(zhǔn)備一些小一字、小梅花螺絲刀。在打開機(jī)殼時，要根據(jù)機(jī)殼上固定螺絲釘?shù)姆N類和規(guī)格選用合適的螺絲刀。如果選用不適當(dāng)，就可能把螺絲釘?shù)牟蹟Q平，產(chǎn)生打滑的現(xiàn)象。第四頁，共二十八頁，2022年，8月28日（2）鑷子鑷子是手機(jī)維修中經(jīng)常使用的工具，常常用它夾持導(dǎo)線、元件及集成電路引腳等。不同的場合需要不同的鑷子，一般要準(zhǔn)備直頭、平頭、彎頭鑷子各一把。常用的要選一把質(zhì)量好的鋼材鑷子。第五頁，共二十八頁，2022年，8月28日（3）換殼或換屏拆裝工具

拆機(jī)棒和拆機(jī)片是用于手機(jī)的換殼或換屏專用工具，作用是撬開手機(jī)連接處，而不會損壞手機(jī)機(jī)殼或顯示屏。第六頁，共二十八頁，2022年，8月28日1.1.2任務(wù)二：手機(jī)整機(jī)拆裝方法1．手機(jī)整機(jī)拆裝實例（1）練習(xí)諾基亞3210手機(jī)的拆裝（2）練習(xí)摩托羅拉V988手機(jī)的拆裝第七頁，共二十八頁，2022年，8月28日（1）練習(xí)諾基亞3210手機(jī)的拆裝1）按住手機(jī)后蓋下部的按鈕，推出電池后蓋，如圖1-2a所示。2）按圖所示方向取出電池，如圖1-2b所示。3）按圖所示方向分離天線兩邊的塑扣，取出內(nèi)置天線，如圖1-2c所示。4）擰下4個固定螺釘，取出金屬后蓋，如圖1-2d所示。5）用鑷子取出外接接口組件，取出主板，如圖1-2e所示。6）取下按鍵膜，取出顯示屏總成(即完整的一套顯示屏)，剝離顯示屏固定鎖扣，如圖1—2f所示。7）卸下顯示屏的固定框，取下顯示屏，如圖1-2g所示。8）重裝的步驟與拆卸步驟相反。第八頁，共二十八頁，2022年，8月28日（2）練習(xí)摩托羅拉V988手機(jī)的拆裝1）拆卸天線及工作指示燈，如圖1-3a所示。2）用鑷子將后機(jī)殼的4個卡扣撬起，如圖1-3b所示。3）小心地將后機(jī)殼與機(jī)身分離，如圖1-3c所示。4）用鑷子打開液晶顯示屏軟連接帶插子上的卡扣，如圖1-3d所示。5）用鑷子將液晶顯示屏軟連接帶與主板分離，如圖1-3e所示。6）將鍵盤前板與主板分離，如圖1-3f所示。7）重裝的步驟與拆卸步驟相反。操作時注意液晶顯示屏軟連接線與插口連接的卡扣要卡緊，否則屏顯不正常。第九頁，共二十八頁，2022年，8月28日

圖1-3摩托羅拉V988手機(jī)的拆機(jī)步驟第十頁，共二十八頁，2022年，8月28日2．手機(jī)整機(jī)拆裝的注意事項（1）建立一個良好的工作環(huán)境。所謂良好的工作環(huán)境，應(yīng)具備如下條件：一個安靜的環(huán)境應(yīng)簡潔、明亮，無浮塵和煙霧，盡量遠(yuǎn)離干擾源；在工作臺上鋪蓋一張起絕緣作用的厚橡膠片；準(zhǔn)備一個帶有許多小抽屜的元器件架，可以分門別類地放置相應(yīng)的配件。（2）預(yù)防靜電干擾。應(yīng)將所有儀器的地線都連接在一起，并良好的接地，以防止靜電損傷接收機(jī)的CMOS電路；要穿不易產(chǎn)生靜電的工作服，并注意每次在拆機(jī)器前，都要用手觸摸一下地線，把人體的靜電放掉，以免靜電擊穿零部件。（3）養(yǎng)成良好的維修習(xí)慣。拆卸下的元器件要存放在專用元器件盒內(nèi)，以免丟失而不能復(fù)原手機(jī)。（4）翻蓋式和折疊式的手機(jī)都有磁控管類器件，換殼重裝時，不要遺忘小磁鐵，以免磁控管失控，造成手機(jī)無信號指示。（5）重裝前板與主板無屏蔽罩的手機(jī)時，切莫遺忘安裝擋板(帶擋板的以三星系列手機(jī)居多)，以免手機(jī)加電時前后電路板元件短路，損壞手機(jī)。第十一頁，共二十八頁，2022年，8月28日手機(jī)整機(jī)拆裝實訓(xùn)請指導(dǎo)教師選擇幾款不同類型的手機(jī)，讓學(xué)生練習(xí)拆裝整機(jī)。要求學(xué)生先仔細(xì)觀察手機(jī)的特點(顏色、外形、型號、電池等)，再用正確的方法拆裝手機(jī)。（1）實訓(xùn)目的熟練掌握手機(jī)整機(jī)的拆裝方法；熟悉手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；熟練使用手機(jī)拆裝工具。（2）實訓(xùn)器材與工作環(huán)境 1）手機(jī)主板若干，具體種類、數(shù)量由指導(dǎo)教師根據(jù)實際情況確定。 2）手機(jī)維修平臺一臺、整機(jī)拆裝工具一套。 3）建立一個良好的工作環(huán)境。（3）實訓(xùn)內(nèi)容 1）手機(jī)整機(jī)的拆卸。 2）手機(jī)整機(jī)的安裝。（4）實訓(xùn)報告

根據(jù)實訓(xùn)內(nèi)容，完成手機(jī)整機(jī)拆裝實訓(xùn)報告。第十二頁，共二十八頁，2022年，8月28日子項目二：手機(jī)元器件拆裝1.2.1任務(wù)一：手機(jī)拆焊及焊接工具操作1．維修平臺維修平臺用于固定電路板。第十三頁，共二十八頁，2022年，8月28日2．防靜電調(diào)溫電烙鐵

防靜電調(diào)溫電烙鐵常用于手機(jī)電路板上電阻、電容、電感、二極管、晶體管、CMOS器件等引腳較少的貼片分立元器件的焊接與拆焊。第十四頁，共二十八頁，2022年，8月28日3．熱風(fēng)槍

熱風(fēng)槍是用來拆卸集成塊(如QFP和BGA等)和片狀元器件的專用工具。第十五頁，共二十八頁，2022年，8月28日4．超聲波清洗器5．帶燈放大鏡第十六頁，共二十八頁，2022年，8月28日1.2.2任務(wù)二：手機(jī)貼片分立元器件拆焊和焊接1．分立元器件拆焊和焊接工具（1）熱風(fēng)槍;（2）電烙鐵;（3）鑷子;（4）帶燈放大鏡;（5）手機(jī)維修平臺;（6）防靜電手腕;（7）小刷子、吹氣球;（8）助焊劑;（9）無水酒精或天那水;（10）焊錫。第十七頁，共二十八頁，2022年，8月28日2．用熱風(fēng)槍進(jìn)行分立元器件的拆焊和焊接操作（1）分立元件的拆焊（2）分立元器件的焊接3．用電烙鐵進(jìn)行分立元器件的拆焊和焊接操作（1）分立元器件的拆焊（2）分立元器件的焊接第十八頁，共二十八頁，2022年，8月28日手機(jī)貼片分立元器件拆焊與焊接實訓(xùn)（1）實訓(xùn)目的熟練掌握手機(jī)分立元器件的拆焊和焊接方法；熟悉手機(jī)分立元器件的結(jié)構(gòu)；能熟練使用熱風(fēng)槍和防靜電調(diào)溫電烙鐵工具。（2）實訓(xùn)器材與工作環(huán)境1）手機(jī)主板若干，具體種類、數(shù)量由指導(dǎo)教師根據(jù)實際情況確定。2）手機(jī)維修平臺、熱風(fēng)槍、防靜電調(diào)溫電烙鐵各一臺。3）建立一個良好的工作環(huán)境。（3）實訓(xùn)內(nèi)容1）拆焊手機(jī)主板上的貼片分立元器件。2）焊接貼片分立元器件到手機(jī)主板上。（4）實訓(xùn)報告根據(jù)實訓(xùn)內(nèi)容，完成手機(jī)分立元器件拆焊和焊接實訓(xùn)報告。第十九頁，共二十八頁，2022年，8月28日1.2.3任務(wù)三：手機(jī)SOP和QFP封裝IC拆焊和焊接

手機(jī)貼片安裝的IC（集成電路）主要有SOP（小外型）封裝和QFP（四方扁平型）封裝兩種。1．SOP和QFP封裝IC拆焊和焊接工具2．用熱風(fēng)槍進(jìn)行SOP和QFP封裝IC拆焊和焊接3．用防靜電調(diào)溫電烙鐵進(jìn)行SOP和QFP封裝IC拆焊和焊接4．手機(jī)SOP和QFP封裝IC拆焊和焊接實訓(xùn)第二十頁，共二十八頁，2022年，8月28日手機(jī)SOP和QFP封裝IC拆焊和焊接實訓(xùn)（1）實訓(xùn)目的熟練掌握手機(jī)SOP和QFP封裝IC拆焊和焊接方法；熟悉手機(jī)SOP和QFP封裝IC的結(jié)構(gòu)；能熟練使用熱風(fēng)槍和防靜電調(diào)溫電烙鐵工具。（2）實訓(xùn)器材與工作環(huán)境1）手機(jī)主板若干，具體種類、數(shù)量由指導(dǎo)教師根據(jù)實際情況確定。2）手機(jī)維修平臺、熱風(fēng)槍、防靜電調(diào)溫電烙鐵各一臺。3）建立一個良好的工作環(huán)境。（3）實訓(xùn)內(nèi)容1）拆焊手機(jī)主板上的SOP和QFP封裝IC。2）焊接SOP和QFP封裝IC到手機(jī)主板上。（4）實訓(xùn)報告根據(jù)實訓(xùn)內(nèi)容，完成手機(jī)SOP和QFP封裝IC拆焊和焊接實訓(xùn)報告。第二十一頁，共二十八頁，2022年，8月28日1.2.4任務(wù)四：手機(jī)BGA封裝IC拆焊和焊接第二十二頁，共二十八頁，2022年，8月28日1．BGA封裝IC的拆焊和焊接工具拆焊手機(jī)BGA芯片前要備好以下工具：（1）熱風(fēng)槍;（2）防靜電調(diào)溫電烙鐵;（3）鑷子;（4）手機(jī)維修平臺;（5）防靜電腕帶;（6）毛刷;（7）植錫工具：1）植錫板;2）刮刀;3）錫漿和助焊劑;4）清洗劑。第二十三頁，共二十八頁，2022年，8月28日植錫板：是用來為BGA封裝的IC芯片“種植"錫腳的工具第二十四頁，共二十八頁，2022年，8月28日2．BGA封裝IC的拆焊和焊接（1）BGA封裝IC的定位（2）BGA封裝IC的拆焊（3）BGA封裝IC的植錫（4）BGA封裝IC的焊接第二十五頁，共二十八頁，2022年，8月28日BGA封裝IC的植錫第二十六頁，共二十八頁，2022年，8月28日3．BGA封裝IC的拆焊和焊接時的注意事項（1）風(fēng)槍吹焊植錫球時，溫度不宜過高，風(fēng)量也不宜過大，否則錫球會被吹在一起，造成植錫失敗，溫度通常不超過350℃。（2）刮抹錫要均勻。（3）每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。（4）錫漿不用時要密封，以免干燥后無法使用。（5）需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆焊IC，特別是BGA封裝的IC時，將殘留在上面的錫吸干凈。第二十七頁，共二十八頁，2022年，8月28日手機(jī)BGA封裝IC拆焊和焊接實訓(xùn)（1）實訓(xùn)目的熟練掌握手機(jī)BGA封裝IC拆焊、植錫及焊接方法；熟悉手機(jī)BGA封裝IC的結(jié)構(gòu)；能熟練使用熱風(fēng)槍和防靜電調(diào)溫電烙鐵工具。要求學(xué)生能在10分鐘內(nèi)能保質(zhì)保量完成指定BGA封裝IC的拆焊和