整合型顯示芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢終端應用市場發(fā)展情況顯示芯片的終端應用市場主要有智能穿戴、手機、工控顯示、平板電腦、IT顯示、電視及商顯等。其中，智能穿戴、手機、平板電腦等細分市場可統(tǒng)稱為智能移動終端市場。智能移動終端市場作為核心終端細分市場之一，在未來仍然有著較大的市場規(guī)模。一方面，手機市場作為全球規(guī)模最大的消費電子市場，需求量有望保持穩(wěn)定；另一方面，隨著日常健康監(jiān)測需求的提升和虛擬現實概念的興起，智能手表、智能手環(huán)、家用醫(yī)療穿戴設備以及AR/VR頭顯市場同樣擁有一定發(fā)展空間。此外，疊加疫情因素，居家辦公、遠程教育、居家娛樂等需求促使全球平板市場有望保持高景氣度。受到以上多重因素驅動，應用于智能移動終端的芯片需求量保持高位穩(wěn)定。電視商顯市場需求量僅次于智能移動終端市場。分辨率越高、尺寸越大的顯示面板需要使用的顯示驅動芯片數量越多，隨著電視面板尺寸不斷增大、4K和8K等高分辨率電視的滲透率不斷提升，未來電視及商顯用顯示驅動芯片市場規(guī)模將保持增長。IT顯示市場主要包括筆記本電腦和桌面顯示器，市場規(guī)模近年來保持平穩(wěn)。隨著消費者對筆記本電腦的需求更加多元細分，以及對影音娛樂等視聽效果的追求增強，未來電腦屏幕將逐步朝大尺寸化、高分辨率化方向發(fā)展，折疊屏、雙屏幕、OLED等新興顯示技術在筆記本電腦中的應用也將逐步深入，IT顯示市場對顯示芯片的需求將進一步增強。芯片設計市場規(guī)模分析芯片設計是芯片產業(yè)三大環(huán)節(jié)之一，也是我國集成電路布局中大力發(fā)展的領域。近年來，中國芯片設計產業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數據顯示，我國芯片設計行業(yè)市場規(guī)模在2021年達到4596．9億元，同比增長20．4%，預計2022年將達4989．6億元。市場結構分析芯片設計、封裝測試、晶圓制造是芯片產業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國芯片市場中，芯片設計是最大的子市場，占整體的39．6%，其次為封裝測試，占比32%，晶圓制造占比28．5%。行業(yè)發(fā)展前景（一）國家政策支持行業(yè)發(fā)展集成電路產業(yè)是現代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一。近年來，為加快推進我國集成電路產業(yè)發(fā)展，國家從財政、稅收、技術和人才等多方面推出了一系列法律法規(guī)和產業(yè)政策。（二）存儲芯片加速行業(yè)升級存儲芯片是未來物聯網、大數據、云計算等新興領域不可或缺的關鍵元件，存儲芯片的自主可控對我國新一輪信息化進程的推進具有十分重要的戰(zhàn)略意義。目前我國存儲芯片的自給率較低，尤其是DRAM及DFlash市場主要被美國、日韓企業(yè)所壟斷，的空間較大。近年來在中美貿易摩擦頻繁的背景下，掌握自主可控存儲技術的重要性逐步凸顯，存儲芯片已成為必然趨勢。（三）下游市場需求不斷涌現擴大行業(yè)市場空間隨著下游物聯網應用的普及，消費電子、通訊設備、工業(yè)醫(yī)療、汽車電子等領域的不斷發(fā)展，TWS耳機、可穿戴設備、5G基站、智能家居、ADAS系統(tǒng)等新興應用需求不斷增長，為集成電路行業(yè)帶來更多增量需求，代碼型閃存芯片的應用場景持續(xù)擴張。隨著國內代碼型閃存芯片廠商市場競爭力不斷提升，下游市場的新興應用需求將為行業(yè)帶來新的發(fā)展契機。芯片行業(yè)的基礎架構芯片制造大概可分為前端單晶硅片的制造、從硅片到晶圓的前道工藝和晶圓切割封裝測試的后道工藝三部分。芯片制造/代工企業(yè)，通常指在產業(yè)鏈中主要承擔前道晶圓制造的企業(yè)，這部分也是整個制造鏈條中最精密復雜、技術和資本最為密集的領域。英特爾、德州儀器等芯片企業(yè)，既從事芯片研發(fā)設計，又通過自有工廠制造晶圓。這類企業(yè)被稱為IDM（整合制造模式）公司。IDM模式是集成電路產業(yè)早期發(fā)展的主流模式。但隨著產業(yè)分工的發(fā)展，以臺積電為代表的晶圓代工廠（為純芯片設計企業(yè)提供制造服務的模式）在芯片制造領域的影響力越來越大，成為主流模式。在晶圓代工領域，臺積電約占全球晶圓代工市場52%的份額。此外，中國臺灣還有聯電、力晶等代工廠，與臺積電合計約占全球64%的市場份額。韓國三星市占率約18%（代工份額，不包括IDM部分），是全球第二大晶圓代工企業(yè)。美國和中國大陸也有部分領先企業(yè)，但整體份額較小。中芯國際的全球市占率約為5%。芯片的制程是衡量其先進性的重要標準，制程越小，芯片性能越高，制造難度也越大，企業(yè)獲得的超額收益也更高。從不同制程的市場格局看，在制程越先進的領域，臺積電的市場份額越高。10nm以下的尖端制程領域，臺積電占據近90%的市場份額。5nm制程，目前僅有臺積電和三星有能力實現量產。也只有臺積電、三星和英特爾三家公司，還在對未來先進制程進行研發(fā)和建廠的規(guī)劃。中芯國際在制程方面，和產業(yè)領先水平還有較大差距。高昂的資本開支也對芯片制造的成本結構影響很大，臺積電的完全成本中近一半為折舊攤銷費用，直接人力成本和原料成本分別只占3%和6%。大型晶圓廠制造芯片的邊際成本很低，規(guī)模效應很強。此外，晶圓制造對研發(fā)人才的需求高。臺積電2021年的研發(fā)支出約為45億美元，是中芯國際的7．4倍，其發(fā)展壯大也得益于創(chuàng)始團隊深厚的技術背景以及高質量電子業(yè)工程師群體。簡單測算，如果每道工藝的良品率是99．9%，900道工藝最終良品率僅有40%，3300道工藝的最終良品率只有3．7%。可見晶圓生產對于精益制造品質的要求有多高。完成晶圓制造后需要對生產出的裸片進行封裝測試。從全球封測市場格局看，中國臺灣占52%市場份額，中國大陸占21%。封測可以說是國內集成電路產業(yè)鏈發(fā)展最成熟的領域，國內公司在全球十大封測公司中占據三席，其中長電科技是全球第三大封測企業(yè)，市占率約10．8%。除中國外，馬來西亞、新加坡等國家也在封測行業(yè)中占據一定市場份額。但封測行業(yè)具有附加值較低、進入門檻較低和相對的勞動密集的特點，是芯片產業(yè)鏈中價值分布較少的環(huán)節(jié)，只占了6%的產業(yè)鏈附加值。芯片設計企業(yè)的代表高通和制造企業(yè)臺積電的多年平均毛利率都在50%以上，而封測龍頭日月光、長電科技等企業(yè)的毛利率都不到20%。觀察成本結構，長電科技材料成本占68%，直接人工成本占12%，遠高于典型的晶圓代工企業(yè)。此外，封測行業(yè)進入門檻較低還和封測技術路線并不遵循摩爾定律有關。封測技術的迭代發(fā)展速度遠低于晶圓制造環(huán)節(jié)的技術進步速度，這使得該領域后發(fā)者的追趕難度沒那么大，競爭更加激烈，頭部企業(yè)也無法獲得臺積電式的議價能力。但隨著芯片制程不斷進步，摩爾定律的效應逼近極限，從制程進步中獲得芯片性能提升的難度和成本越來越高。這令3D封裝等前沿封裝技術成為提升復雜芯片性能的重要途徑，封測行業(yè)未來有可能會往更加技術密集的方向轉變。電源管理類芯片行業(yè)（一）電源管理類芯片介紹電源管理芯片屬于半導體模擬芯片，主要指管理電池與電能的電路，是電子設備中的關鍵器件，主要功能包括電池的充放電管理、監(jiān)測和保護、電能形態(tài)和電壓/電流的轉換（包括AC/DC轉換，DC/DC轉換等形態(tài)）等。電源管理芯片應用場景廣泛，涉及工業(yè)控制、汽車電子、網絡設備、消費電子、移動通信、智能家電等眾多領域，其中，顯示屏電源管理芯片是電源管理芯片市場中的重要細分市場。顯示屏電源管理芯片包括PMIC、BuckBoost、LevelShift和LEDDriver等產品分類。其中，BuckBoost主要功能是輸出電壓，多用于對補充供電或者作為小尺寸集成顯示驅動芯片的外置電源管理芯片；PMIC是內部集成有多模塊的多路供電輸出顯示器電源管理芯片，能夠為面板提供各種供電電壓；LevelShift主要功能是電平轉換，用于控制電壓。（二）電源管理類芯片市場規(guī)模2021年，得益于持續(xù)擴充