AI語音交互芯片智能家居設備市場分析AI語音交互芯片智能家居設備市場隨著智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，智能家居具有極大的市場前景。日益增多的智能家居產(chǎn)品需要有統(tǒng)一的入口對其進行管理，因此巨頭紛紛布局，而語音交互作為人類最自然的交流方式，有望成為打通智能家居的突破口。得益于我國傳統(tǒng)家電企業(yè)技術實力和市場規(guī)模的優(yōu)勢，我國消費市場智能家居產(chǎn)品與平臺創(chuàng)新處于全球先進水平。智能家居產(chǎn)品較好地提升了家居生活的便捷性、舒適性，在我國呈現(xiàn)出強勁活力。根據(jù)國際數(shù)據(jù)（IDC）數(shù)據(jù)，2019年全球智能家居設備出貨量為8．15億臺。未來家庭安全監(jiān)控、智能音箱等細分領域的快速增長將帶動全球智能家居設備出貨量的持續(xù)增長，預計至2023年將達到13．96億臺，2019-2023年年均復合增速將達14．40%。2018年我國智能家居設備出貨量近1．5億臺，預計未來五年我國智能家居設備市場將持續(xù)快速增長，2023年市場規(guī)模將接近5億臺。未來，傳統(tǒng)家電的智能化滲透與發(fā)展，以及智能家居平臺的搭建與創(chuàng)新，需要對智能單品及部件進行智能交互與控制，物聯(lián)網(wǎng)技術、計算機技術、自動控制與精密傳動等技術與智能家居的融合也將更為深入。集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的上市公司數(shù)量較多，分布在各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中，涉及集成電路設計的上市公司包括：紫光國微、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、納思達、瀾起科技等;涉及集成電路制造的上市公司包括中芯國際、華潤微、賽微電子等;設計集成電路封測的上市公司包括長電科技、華天科技、通富微電等。從營業(yè)收入來看，2021年，我國集成電路行業(yè)上市公司中，中芯國際營業(yè)收入高居榜首，營業(yè)收入達到356．31億元;長電科技、太極實業(yè)營業(yè)收入次之，分別為305．02億元和242．89億元。從凈利潤來看，2021年，中芯國際、韋爾股份、長電科技位于行業(yè)前三名，凈利潤分別為112．03億元、45．46億元和29．60億元。中國集成電路行業(yè)技術現(xiàn)狀芯片設計方面，中國集成電路行業(yè)在近年來取得了長足的進步，在芯片設計領域的技術能力和設計水平都有了明顯的提高。在近幾年中，中國的芯片設計公司數(shù)量不斷增加，并且不斷壯大，目前已經(jīng)有超過2000家芯片設計公司，且許多公司在技術水平和市場占有率上都有了顯著的提升。封裝測試方面，中國集成電路行業(yè)的技術水平和能力也在不斷提升。近年來，中國的封裝測試公司數(shù)量不斷增加，技術水平和能力也在不斷提升。目前，中國已經(jīng)有超過1000家封裝測試公司，其中許多公司在技術水平和市場占有率上都有了顯著的提升。芯片生產(chǎn)方面，中國集成電路行業(yè)的技術水平和能力也在不斷提升。近年來，中國的芯片制造商數(shù)量不斷增加，并且在技術水平和能力上都有了顯著的提升。目前，中國已經(jīng)有超過500家芯片制造商。集成電路行業(yè)市場規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括：集成電路設計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設備及材料。中游包括：通過電路設計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。集成電路下游應用范圍十分廣闊，下游應用場景主要包括計算機領域、汽車電子領域、工業(yè)、消費電子領域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領域。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。伴隨著以5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術的推廣，更多產(chǎn)品將會需要植入芯片、存儲器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會迎來進一步發(fā)展。2020年至2025年，全球集成電路市場規(guī)模按年復合增長率6．0%計算，預計2025年將達到4，750億美元。中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長，根據(jù)調(diào)研機構尚普咨詢集團預測，2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達到了1．28萬億元，預計到2025年將達到1．8萬億元。中國集成電路市場的年均增長率將達到10%。在細分市場上，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的主要細分市場有：存儲器、智能手機、PC、消費電子、汽車電子、工業(yè)自動化、通信設備等。其中，存儲器市場是中國集成電路市場的最大細分市場，占據(jù)了市場份額的22．5%。智能手機市場是中國集成電路市場的第二大細分市場，占據(jù)了市場份額的21．9%。未來發(fā)展趨勢如今大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，成電路設計、制造和封測三個子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，包括設備的自給水平也在不斷上升，這為集成電路的發(fā)展提供了一定的產(chǎn)能保障以及技術支持，促使國產(chǎn)芯片自給率不斷上升。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。近年來，隨著消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。未來，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側改革等宏觀政策貫徹落實，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場的發(fā)展，國產(chǎn)芯片的市場發(fā)展空間也將進一步擴大。中國集成電路行業(yè)發(fā)展情況我國的集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，除了封測技術較為領先外，芯片設計、芯片制造行業(yè)的整體水平與歐美國家有著明顯的差距。在芯片設計領域，中高端芯片市場幾乎被外資企業(yè)壟斷，中國企業(yè)在集成電路市場長期處于中低端領域，缺乏高端芯片設計的主動權。雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)相較于發(fā)達國家仍有一定發(fā)展空間，技術和研發(fā)水平落后于國際先進水平，我國卻是全球最大的集成電路消費國家，日益增長的市場需求為集成電路行業(yè)帶來了廣闊的市場發(fā)揮空間。據(jù)中國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路市場規(guī)模持續(xù)擴大，呈現(xiàn)高度景氣的狀態(tài)。從2015年至2021年，我國集成電路市場規(guī)模從3，610億元提升至10，996億元。其驅(qū)動因素主要為下游應用市場的蓬勃發(fā)展，例如近年我國自動駕駛、機器視覺、通信技術和云計算等新興產(chǎn)業(yè)商用化促進集成電路行業(yè)本身加速進步，以適應更多場景的應用和更加龐大的算力需求。中國集成電路產(chǎn)業(yè)突破點（一）材料：大硅片初現(xiàn)曙光、跨境合作為突破所在芯片的加工是以硅片為單位進行的，硅片尺寸越大，能夠切出來的芯片數(shù)量越多，單個芯片的成本也就越低。2015年以來，Intel、三星和臺積電開始進入18英寸領域。但目前8/12英寸硅片已成為主流產(chǎn)品，占據(jù)90%以上硅片市場份額，4/6硅片則為化合物半導體主流配置。我國大陸地區(qū)硅片生產(chǎn)多集中在8英寸以下：4/5/6英寸為主，少量8英寸，極少量12英寸，重摻為主。而輕摻8/12英寸本地化率低于5%。但隨著晶合集成的投產(chǎn)，紫光南京、長鑫合肥、晉華集成的存儲芯片工廠建成，我國本土12英寸硅片需求將在2021年年底達到293萬片/月，而目前上海硅產(chǎn)業(yè)集團實現(xiàn)了部分批量供應；超硅半導體則已向客戶提供12英寸樣品，初步得到了論證。從技術差距和發(fā)展可行性看，我國本土企業(yè)在未來5~10年的主要競爭對手應該是中國臺灣地區(qū)環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)和韓國硅德容。這些跨國企業(yè)考慮工藝的保密性，迄今未在中國大陸設廠，大陸專業(yè)人才缺乏。但由于這些企業(yè)重視良率和盈利標準，如果不達標會通過關閉業(yè)務、整體出售等方式進行切割?？紤]到個別企業(yè)經(jīng)營確實不太理想?yún)s掌握了成熟了12英寸硅片工藝，我國本土企業(yè)可以抓住這個重要機會，借助外界力量，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。（二）制造設備：局部突破目前我國集成電路制造設備產(chǎn)業(yè)鏈相對完備，不同的環(huán)節(jié)均有企業(yè)進行技術開發(fā)和產(chǎn)品研制，但是它們大部分只解決了有無問題，少部分解決了可用問題，極少部分做到了進口替代?？紤]到我國的資源有限，按照行業(yè)特點進行單點突破的策略比全面推進其實更為有效。建議地區(qū)政府和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃者線集中力量把單個種類設備做到先進水平，再逐一突破，連點成面，最終逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的整體提升。在刻蝕設備、清洗設備、沉積設備三個方向，本土企業(yè)技術儲備最為充分，且單體產(chǎn)業(yè)規(guī)模山也僅次于光刻機，累加近150億美元，可作為設備環(huán)節(jié)的集中突破點。（三）封裝測試：超越摩爾，提高封裝技術封裝測試是我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中全球份額占比最高的環(huán)節(jié)，中國臺灣地區(qū)占全球份額52%，大陸地區(qū)占21%。從2011年大陸封裝占比4．5%發(fā)展至今，勢頭非常迅猛，技術水平雖與國際有一定差距，但整體來看我國已是全球封測的重要力量。但是，目前我國大陸地區(qū)封測范圍比較單一，多為電源管理芯片等比較成熟的領域，在汽車電子這種具有廣闊未來的領域布局極少。未來高性能SoC和SiP芯片將成為人工智能、汽車電子的主流芯片，我國可以通過提高封裝技術，切入這些藍海領域，在后摩爾時代抓住先機。過去的半個多世紀，半導體行業(yè)一直遵循著摩爾定律的軌跡高速發(fā)展，如今全球芯片制程節(jié)點已經(jīng)來到了5nm；借助EUV光刻等先進技術，目前正在向2nm甚至更小的節(jié)點演進，已接近市場化的工藝極限。從投入產(chǎn)出角度來看，未來的芯片性能的提升不能再靠單純的堆疊晶體管，而更多地需要靠電路設計以及系統(tǒng)算法優(yōu)化。中國集成電路產(chǎn)業(yè)，可以依托目前優(yōu)勢，借助先進封裝技術，在實現(xiàn)異質(zhì)集成（把依靠先進工藝實現(xiàn)的數(shù)字芯片模塊和依靠成熟工藝實現(xiàn)的模擬/射頻等集成到一起以提升芯片性能）領域做到領先。我國是全球?qū)Π雽w巨頭最友好的國家之一，沒有要求任何一家企業(yè)必須合資和轉移技術，但也導致了我國在核心設計工具、設備與材料三個領域存在明顯缺失。產(chǎn)業(yè)鏈的任何一個環(huán)節(jié)都不