千里之行，始于足下。第2頁/共2頁精品文檔推薦電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝概述資料鄭州輕工業(yè)學院

校外實習報告

實習名稱：電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝概述

姓名：曹磊

院（系）：電氣學院

專業(yè)班級：電信09-2班

學號：540901030201

指導教師：路立平

要緊實習單位：新天智能表公司

成績：

時刻：2012年12月10日至2012年12月23日

電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝概述

電子產(chǎn)品系統(tǒng)是由整機、整機是由部件、部件是由零件、元器件等組成。由整機組成系統(tǒng)的工作要緊是連接和調試，生產(chǎn)的工作別多，因此我們這個地方說的電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝是指整機的生產(chǎn)工藝。

電子產(chǎn)品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA）。本書所指的電子工藝都是是指電路板組件的裝配工藝。

在電路板組裝中，能夠劃分為機器自動裝配和人工裝配兩類。機器裝配要緊指自動鐵皮裝配（SMT）、自動插件裝配（AI）和自動焊接，人工裝配指手工插件、手工補焊、修理和檢驗等。

生產(chǎn)預備是將要投入生產(chǎn)的原材料、元器件舉行整形，如元件剪足、彎曲成需要的形狀，導線整理成所需的長度，裝上插接端子等等。這些工作是必須在流水線開工往常就完成的。

自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術貼裝到印制板上，經(jīng)回流焊工藝固定焊接在印制板上。經(jīng)裝貼有表面封裝元器件的電路板，送到自動插件機上，機器將能夠機插的元器件插到電路板上的相應位置，經(jīng)機器彎角初步固定后就可轉交到手工插接線上去了。

人工將那些別適合機插、機貼的元器件插好，經(jīng)檢驗后送入波峰焊機或浸焊爐中焊接，焊接后的電路板個不別合格部分由人工舉行補焊、修理，然后舉行ICT

靜態(tài)測試，功能性能的檢測和調試，外觀檢測等檢測工序，完成以上工序的電路板即可進入整機裝配了。

電子工業(yè)從來都既是技術密集型，又是勞動密集型的行業(yè)。生產(chǎn)電子產(chǎn)品，采納流水作業(yè)的組織形式，生產(chǎn)線是最合適的工藝裝備。生產(chǎn)線的設計、訂購、創(chuàng)造水平，將直截了當妨礙產(chǎn)品的質量及企業(yè)的經(jīng)濟效益。生產(chǎn)線的布局也是企業(yè)的場地工藝布局。目前各電子企業(yè)的規(guī)模、產(chǎn)品結構、技術水平、資金狀況及場地大小別同，對場地的利用和布局大別一樣，但場地的工藝布局的好壞，直截了當妨礙到企業(yè)的生產(chǎn)組織、場地的利用效率、物流的通暢、生產(chǎn)的效率和效益。提高生產(chǎn)場地布局的設計水平差不多成為有關專家和工程技術人員必須面對的咨詢題。

企業(yè)場地的工藝布局設計是一具系統(tǒng)工程，是由許多因素相互作用、相互制約和相互依靠的有機整體。工藝布局所思考的有硬件，也有軟件。硬件有插件線、SMT線、調試線、總裝線等生產(chǎn)線系統(tǒng)，水、電、氣等動力系統(tǒng)，計算機網(wǎng)絡系統(tǒng)，通信系統(tǒng)等，軟件有生產(chǎn)治理的順暢、物流的順差，對環(huán)境的妨礙等等。場地布局的設計，必須有工藝技術部門、生產(chǎn)部門、物流治理部門、品質檢驗部門和市場部門共同研究、反復論證，提出最優(yōu)化的方案，報企業(yè)決策。在設計場地工藝布局時應思考的要緊因素有以下幾點。

1）企業(yè)的產(chǎn)品結構、設備投資、規(guī)模大小。產(chǎn)品機構決定生產(chǎn)線的種類和數(shù)量，別同的產(chǎn)品生產(chǎn)線的構造多少有所區(qū)不；設備的多少、技術先進程度決定了工藝流程和工序；生產(chǎn)規(guī)模決定生產(chǎn)線、設備的多少和場地大小。

2）產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程的優(yōu)化和企業(yè)的水、電、氣、信等系統(tǒng)的配備，要盡可能簡化工藝流程，盡可能縮短上述系統(tǒng)的線路，節(jié)約投資。

3）要盡可能保證物流的順暢、治理的方便，從物料進廠、檢驗、倉存、生產(chǎn)線的流向、工序之間的周轉以及成品的存儲和發(fā)貨，要盡可能簡短、別重復、別較差。

4）要思考生產(chǎn)環(huán)境的整潔、有序、噪聲和污染的防治。

下面以某電磁爐生產(chǎn)企業(yè)為例講明該企業(yè)的工藝布局和生產(chǎn)流程。

該企業(yè)分兩個車間，二樓為電路板生產(chǎn)車間，一樓為電磁爐裝配車間。生產(chǎn)流程如下：

1）采購進廠的元器件經(jīng)進貨檢驗后進入元器件倉治理。

2）生產(chǎn)打算排出后按打算將元器件發(fā)給整形部門，對元器件、印制板舉行整形，做好上線預備。

3）貼片室將整形后的印制板及所需的元器件領至本部門舉行貼片和回流焊。

4）自動插件室將貼好元件的板及所需的元器件領至本部門舉行機插，插好元件的電路板送至手插線上。

5）這個地方安排了三條插件焊接生產(chǎn)線，整個企業(yè)的產(chǎn)能是每天5000臺，電路板車間安裝三條插件焊接線，其中一條生產(chǎn)線生產(chǎn)顯示板，兩條生產(chǎn)線生產(chǎn)操縱主板。通過自動貼片和自動插件的電路板在手工插件線上插好剩下的元器件后送入波峰焊機焊接，然后經(jīng)補焊、修理、測試檢驗合格后送到裝配車間裝配。

6）二樓的其他幾個單元是生產(chǎn)、技術、品質等治理部門和設備工裝維修部門。

7）總裝車間的要緊生產(chǎn)設備是兩條裝配線和一具產(chǎn)品老化室，經(jīng)裝配好的產(chǎn)品送到老化室舉行高溫、高電壓、大負荷、長時刻通電老化，最終經(jīng)檢驗合格后包裝進入成品倉庫。

8）品質檢驗部門還將對產(chǎn)品舉行抽檢和環(huán)境試驗。

電子產(chǎn)品差不多融入到人們日子的各個角降，不管是我們平時用的手機、計算機；依然供我們平時娛樂看的電視、玩的游戲機；以及我們學習和實驗所需的一些高級設備都屬于電子產(chǎn)品。能夠講，電子產(chǎn)品給我們的日子和工作帶來了巨大的便利。而這些電子產(chǎn)品是怎么樣經(jīng)過一具個弱小的元器件創(chuàng)造出來的呢，本文就將對這些電子產(chǎn)品的創(chuàng)造過程舉行簡介。

一.印制電路板的裝配與焊接

一臺電子設備的可靠性要緊取決于電路設計，元器件的質量和裝配時的電路焊接質量。電子設備大都采納印制電路板，把電阻、電容、晶體管、集成電路等元器件按預先設計好的電路在印制電路板上焊接起來就成為具有一定電氣性能的產(chǎn)品核心部件。

1.印制電路板

印制線路板，英文簡稱PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，由于它是采納電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。[1]

印制電路板分為單面印制電路板、雙面印制電路板和多層印制電路板。單面板由基板、導線、焊盤和阻焊層組成，單面板惟獨一面有銅箔，一面為焊接面，另一面為元件面，要緊應用于低檔電子產(chǎn)品。而雙面板兩面都有銅箔導線，應用也較為廣泛。電子技術的進展要求電路集成度和裝配密度別斷提高，連接復雜的電路就需要使用多層印制電路板。

2.印制電路板的裝配

（1）把各種元器件按照產(chǎn)品裝配的技術標準舉行復檢和裝配前的預處理，別合格的器件別能使用。

（2）對元器件舉行整形，使之符合電路板上的位置要求。元器件整形應符

合以下要求：所有元器件引足均別得從根部彎曲，普通應留1.5mm以上。因為創(chuàng)造工藝上的緣故，根部容易折斷；手工組裝的元器件能夠彎成直角，但機器組裝的元器件彎曲普通別要成死角，圓弧半徑應大于引足直徑的1～2倍；要盡可能將有字符的元器件面置于容易觀看的位置。

（3）將元器件插裝到印制電路板上。要求如下：手工插裝、焊接，應該先插裝那些需要機械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等，然后再插裝需焊接固定的元器件。插裝時別要用手直截了當碰元器件引足和印制板上銅箔；自動機械設備插裝、焊接，就應該先插裝那些高度較低的元器件，后安裝那些高度較高的元器件，貴重的關鍵元器件應該放到最終插裝，散熱器、支架、卡子等的插裝，要靠近焊接工序。

（4）檢查：確保插裝好的元器件位置正確，符合要求。

3.印制電路板的焊接

在電子產(chǎn)品大批量的生產(chǎn)企業(yè)里，印制電路板的焊接要緊采納波峰焊接、浸焊。

（1）波峰焊

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可經(jīng)過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板經(jīng)過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引足與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。[1]

波峰焊要緊由波峰焊接機（如圖1）完成，它要緊包括：操縱系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、助焊劑噴霧裝置、預熱裝置、錫槽和排風冷卻系統(tǒng)組成。波峰焊工藝流程圖如2所示。

圖1波峰焊接機

圖2波峰焊工藝流程圖

波峰焊焊點成形的原理如圖3所示，當印制電路板進入焊料波峰面前端A時，電路板與元器件引足被加熱，并在未離開波峰面B之前，整個印制電路板浸在焊料中，即被焊料所橋連，但在離開波峰尾端B1~B2某個眨眼，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的緣故﹐會浮現(xiàn)以元器件引足為中心收縮至最小狀態(tài)，此刻焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間焊料的內聚力。所以會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部時印制電路板各焊盤之間的多余焊料﹐由于重力的緣故﹐回降到錫鍋中。[2]

圖3波峰焊焊點成形原理

（2）浸焊

浸焊分為手工浸焊和自動浸焊。

手工浸焊是由專業(yè)操作人員手持夾具，夾住已插裝好元器件的印制電路板，以一定的角度浸入焊錫槽內來完成的焊接工藝，它能一次完成印制電路板眾多焊接點的焊接。

自動浸焊是利用自動浸焊機完成，將已插有元器件的待焊印制電路板由傳送帶送到工位時，焊料槽自動上升，待焊板上的元器件引足與印制電路板焊盤徹底浸入焊料槽，保持腳夠的時刻后，焊料槽下落，脫離焊料，冷卻形成焊點完成焊接。由于印制電路板延續(xù)傳輸，在浸入焊料槽的并且，拖拉一段時刻與距離，這種引足焊盤與焊料的相對運動，有利于排除空氣與助焊劑揮發(fā)氣體，增加濕潤作用。[2]

另外，手工焊接工藝也是電子產(chǎn)品創(chuàng)造必別可少的一門技術。在一些小批量生產(chǎn)和檢測機器焊接產(chǎn)品的質量時，都需要用到手工焊接。

手工焊接的要緊工具是電烙鐵，它是依照電流經(jīng)過加熱器件產(chǎn)生熱量的原理而制成的。

電烙鐵要緊有一般電烙鐵和恒溫電烙鐵兩種。一般電烙鐵有內熱式和外熱式，一般電烙鐵只適合焊接要求別高的場合使用。功率普通為20-50W。內熱式電烙鐵的發(fā)熱元器件裝在烙鐵頭的內部，從烙鐵頭內部向外傳熱，因此被稱為內熱式電烙鐵。它具有發(fā)熱快，熱效率達到85～90%以上，體積小、分量輕和耗電低等特點。恒溫電烙鐵的重要特點是有一具恒溫操縱裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，變化極小恒溫電烙鐵能夠用來焊接較精細的印制電路板，如手機電路板等。

手工焊接的工藝流程如下：

①預備焊接。清潔焊接部位的積塵及油污、元器件的插裝、導線與接線端鉤連，為焊接做好前期的準備工作。

②加熱焊接。將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看是否能夠取下。

③清理焊接面。若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵額頭的焊錫甩掉(注意別要

燙傷皮膚,也別要甩到印刷電路板上!)，然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來。若焊點焊錫過少、別圓滑時，能夠用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點舉行補焊。

④檢查焊點。看焊點是否圓潤、光亮、堅固，是否有與身邊元器件連焊的現(xiàn)象。

二.表面裝配技術

1.簡介

表面裝配技術（SurfaceMountedTechnology），簡稱SMT。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。[1]

表面裝配技術有非常多優(yōu)點：實現(xiàn)微型化；電氣性能大大提高；易于實現(xiàn)自動化、大批量、高效率生產(chǎn)；材料成本、生產(chǎn)成本普遍落低；產(chǎn)品質量提高。

2.封裝方式

貼片式集成電路按照封裝方式能夠分為SO封裝、QFP封裝、PLCC封裝等等，如圖4。

SO（ShortOut-line）封裝——引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采納這種小型封裝。SO封裝又分為幾種，芯片寬度小于0.15in、電極引足數(shù)目少于18足的，叫做SOP（ShortOut-linePackage）封裝，常用于多路模擬電子開關。其中薄形封裝的叫作TSOP封裝；0.25in寬的、電極引足數(shù)目在20～44以上的，叫做SOL封裝；SO封裝的引足大部分采納翼形電極，引足間距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm；但SOJ型封裝的引足兩邊向內鉤回，叫做鉤形（J形）電極，引足數(shù)目在12～48足。[2]

QFP（QuadFlatPackage）封裝——矩形四邊都有電極引足的SMT集成電路叫做QFP封裝，其中PQFP（PlasticQFP）封裝的芯片四角有突出（角耳）。薄形TQFP封裝的厚度差不多落到1.0mm或0.5mm。QFP封裝的芯片普通基本上大規(guī)模集成電路，在商品化的QFP芯片中，電極引足數(shù)目最少的有20足，最多也許達到300足以上，引足間距最小的是0.4mm（最小極限是0.3mm），最大的是1.27mm。[2]

PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）封裝——這也是一種集成電路的矩形封裝，它的引足四邊向內鉤回，呈鉤形（J形）電極，電極引足數(shù)目為16～84個，

間距為1.27mm。[2]

圖4封裝方式

此外，近十年來又浮現(xiàn)一種新興的封裝方式：BGA封裝如圖5，BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結構的PCB）。BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優(yōu)點是I/O引足數(shù)盡管增加了，但引足間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；盡管它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而能夠改善它的電熱性能；厚度和分量都較往常的封裝技術有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

圖5BGA封裝

3.工藝流程

SMT生產(chǎn)電子設備要緊包括錫膏印刷機、元器件貼片機、再流焊機和自動焊接質量檢測裝置。

（1）涂膏工藝：涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的最前端，利用錫膏印刷機舉行涂膏，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做預備。

（2）貼裝：用貼片機將表面組裝元器件準確安裝到SMT電路板的固定位置上。

（3）固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與電路板堅固粘接在一起。

（4）再流焊接：利用再流焊機舉行焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板堅固粘接在一起