高速PCB作者：JohnPB步驟之一。高速PBCBPB復習料由于面限，文可詳細論所問題但討對提電性、大程度上取決于PCB布線。“圖紙”上看起來很好的高性能電路設計，如果由于布線時粗心馬虎受到CB區(qū)；標明哪些元件需要置于PCB上面；給出調(diào)整信息、元件取值范圍、散熱信息、控制阻抗印制CB需要給布線工程師的指示包括：電路功能的簡短描述，標明輸入和輸出位置的PCB略圖，PCB層號、數(shù)字信號和RF信號）；各層需要那些信號；要求重要元件的放置位置；旁路元件的確切位（或靠近）；哪些元器件要放在PCB的上面，哪些放在下面。不要抱怨需要給別人的信息太0（PBSA）正像在PCB中，位置決定一切。將一個電路放在PCB上的什么位置，將其具體的電路元件安裝在”整個PB在放大器的電源端旁路電源以便降低噪聲是PCB設計過程中一個很重要的方面——包括對高速運算器。圖1示出了采用多個并聯(lián)電容器的優(yōu)點。在低頻段，大的電容器提供低阻抗的接地通路。但是應開始其作用，所以能在許多十倍頻程范圍內(nèi)保持很低的AC阻抗。1.電容器的阻抗與頻率的關系CB22.旁路電源端和地的并聯(lián)對于次大電容值的電容器應該重復這個過程0.01μF最小電容值開始放置，并且靠近放置一個2.2μF（或大一點兒）的具有效串聯(lián)電阻（ESR）的電解電容器。采用0508外殼尺寸0.01μF電容器具有很低的串聯(lián)電感和優(yōu)良的高頻性能 器件的額定擊穿電壓，也就是要增大外殼尺寸。但是，這種方法可以改進PSR和失真性能。PB）（那樣。3.典型的運算放大器電路，（a）原設計圖，（b）考慮寄生效應后的圖例：如果在反相輸入端僅有1pF的附加寄生電容，它在頻率域可以引起差2dB的尖脈沖（見圖4）。如果寄生電容足夠大的話，它會引起電路的不穩(wěn)定和振蕩。4.由寄生電容引起的附加當尋找有問題的寄生源時，可能用得著幾個計算上述那些寄生電容尺寸的基本。（1）是計算平行極板電容器（見圖5）的。C表示電容值，A表示以cm2為單位的極板面積，kPCB材料的相對介電常數(shù)，d表示以為單位的極板間距離5.兩極板間的電容出了計算印制線電感（Inductance）的。參見圖6。W表示印制線寬度，L表示印制線長度，H表示印制線的厚度。全部尺寸mm為單6.印制線電感7中的振蕩示出了高速運算放大器同相輸入端長度為2.54cm的印制線的影響。其等效29nH（10－9H），足以造成持續(xù)的低壓振蕩，會持續(xù)到整個瞬態(tài)響應7還示出了如何7.有接地平面和沒有接地平面的脈沖響應8）。T表示PCB的厚度，dcm為單位的通孔直徑8.通孔尺εr表示PCB材料的相對磁導率。TPCB的厚度。D1表示環(huán)繞通孔的焊盤直徑。D2表示接地平面中孔的直徑。所有尺寸均以cm為單位。在一塊0.157cm厚的PCB上一個通孔就可以增加1.2nH0.5pF的寄生電容；這就是為什么在給PCB布線時一定要時刻保持戒備的理想情況下，PCB有一層應該專門用作接地平面。這樣當整個平面不被破壞時才會產(chǎn)生最好的結1F還是給出銅線中趨膚深度(SkinDepth)的一個很好的近似（以cm為單位）：圖9C封裝（）和S3（）（證印線度最。饋路中寄電感引過沖在圖（和（中環(huán)放大器接饋路。圖（c示了另—在SC封下面接饋徑—這就減小反路徑長。每方都細微差。致印線長，增串電PBS3圖（）直接放在在PB9.同一運算放大器電路的布線區(qū)別。（a）SOIC封裝，（b）SOT-23封裝，（c）在PCB下面采用RFSOIC封裝。低失真放大器的引腳排列：ADI公司提供的一些運算放大器（AD80451）采用了一種新的低失10.采用低失真引腳排列的運算放大器低失真引腳排列允許輸出引腳（反饋引腳）和反相輸入引腳之間可以靠近連接，如圖11所示。11AD8045PCB失真的一個原因是同相輸入和負電源引腳之間的耦合作用。LFCSP封裝的低失真引腳排列消除了這種耦合所以極大地降低了二次諧波失真；在有些情況下最多可14dB。圖12AD80992采用SOICLFCSP封裝失真性能的差別。這種封裝還有一個好處——功耗低。LFCSP封裝有一個露的焊盤，它降低了封裝的熱阻，從而能改善θJA40%。因為降低了熱阻，所以降低了器件的工作溫度，也就相當于提高可靠性。12AD8099不同封裝失真性能對比——相同的運算放大器采用SOICLFCSP封裝。目前，ADI公司提供采用新的低失真引腳排列三種高速運算放大器：AD8045，AD8099和保證這些信號不相互干擾是非常的。減小同一PCB中長并聯(lián)線的長度和信號印制線間的接近程度可以降低電感耦合需要度信號制應走不的而——果它無完全話—應走印制，且將地面置它之。正布可電容合至最，且地會成種電 。構成制抗印線可采用種法。（RF應用中的典型值）。兩種最常見的控制阻抗印制線，微帶線4和帶狀線5都可以達到類似的效微帶控制阻抗印制線，如圖13所示，可以用在PCB的任意一面；它直接采用其下面的接地平面作13.微帶傳輸線。（6）可以用于計算一塊FR4板的特征阻抗。H表示從接地平面到信號印制線之間的距離，W表示印制線寬度，T表示印制線厚度；全部尺寸均以密耳（mils）（10-3英寸）為單位。εr表示PCB材料的介電常數(shù)。帶狀控制阻抗印制線（14）采用了兩層接地平面，信號印制線夾在其中。這種方法使用了較多的印制線，需要的PCB層數(shù)，對電介質(zhì)厚度變化敏感，而且成本更高——所以通常只用于要14.帶狀控制阻抗印制線。用于帶狀線的特征阻抗計算如（7）所示。15.保護環(huán)。（a）反相和同相工作。（b）SOT-23-5封裝還有很多其它的和布線方法。欲獲得有關這個問題和上述其它題目的信息，建議讀者閱讀B以布線的方。Ardizzoni,John,“KeepHigh-SpeedCircuit-BoardLayoutonTrack,”EETimes,May23,2005.Brokaw,Paul,“AnICAmplifierUser’sGuidetoDecoupling,Grounding,andMakingThingsGoRightforaChange,”ogDevicesApplicationNoteAN-202.Brokaw,PaulandJeffBarrow,“GroundingforLow-andHigh-FrequencyCircuits,”ogDevicesApplicationNoteAN-345.Buxton,Joe,“CarefulDesignTamesHigh-SpeedOpAmps,”ogDevicesApplicationNoteAN-DiSanto,Greg,“ProperPC-BoardLayoutImprovesDynamicRange,”EDN,November11,2004.Grant,DougandScottWurcer,“Avoiding ponentPitfalls,”ogDevicesApplicationNoteAN-348.Johnson,HowardW.andMartinGraham,High-SpeedDigitalDesign,aHandbookofBlackMagic,PrenticeHall