存儲(chǔ)系統(tǒng)行業(yè)分析

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈有數(shù)據(jù)的地方就有存儲(chǔ)，大存儲(chǔ)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈可大致分為存儲(chǔ)芯片/元器件/核心軟件、存儲(chǔ)整機(jī)和解決方案、系統(tǒng)集成與存儲(chǔ)服務(wù)三個(gè)層次。上游包括通用芯片/元器件（比如CPU、內(nèi)存、連接器等）、存儲(chǔ)專用芯片/元器件（比如HDD、SSD、SAS芯片等）、存儲(chǔ)核心軟件三類；中游主要是存儲(chǔ)整機(jī)和解決方案，包括企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)（比如SAN、NAS、多協(xié)議等）和消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)（比如移動(dòng)硬盤、閃存盤等）；下游主要是系統(tǒng)集成與存儲(chǔ)服務(wù)，即將存儲(chǔ)產(chǎn)品與其他產(chǎn)品進(jìn)行集成，以整體系統(tǒng)或服務(wù)方式提供給終端用戶。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)表明，2017-2022年期間，我國(guó)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模均保持著正增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中2017年的市場(chǎng)規(guī)模更是達(dá)到了3494．03億元，2021年我國(guó)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至5983．44億元，同比增長(zhǎng)了10．11%。隨著半導(dǎo)體和云計(jì)算的發(fā)展解決計(jì)算成本和計(jì)算能力問(wèn)題，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和深度學(xué)習(xí)在算法效率上實(shí)現(xiàn)突破，以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的萬(wàn)物智能應(yīng)用將使各行各業(yè)的數(shù)據(jù)量以遠(yuǎn)超摩爾定律的速率爆發(fā)增長(zhǎng)。目前近六成的企業(yè)已成立數(shù)據(jù)分析相關(guān)部門，超過(guò)1/3的企業(yè)已實(shí)際應(yīng)用大數(shù)據(jù)。隨著數(shù)據(jù)集中、數(shù)據(jù)挖掘、商業(yè)智能、協(xié)同作業(yè)等大數(shù)據(jù)處理技術(shù)的日趨成熟，數(shù)據(jù)價(jià)值呈指數(shù)上升趨勢(shì)，數(shù)據(jù)逐漸成為企業(yè)越來(lái)越重要的無(wú)形資產(chǎn)，因此使得存儲(chǔ)行業(yè)快速升溫。預(yù)計(jì)未來(lái)大數(shù)據(jù)引出的存儲(chǔ)增量需求主要有三方面，一是數(shù)據(jù)量擴(kuò)大引起的擴(kuò)容需求，二是數(shù)據(jù)分析和處理產(chǎn)生的倍增數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求，三是數(shù)據(jù)價(jià)值被發(fā)掘后，企業(yè)會(huì)對(duì)數(shù)據(jù)的安全保障投入更大的精力，進(jìn)而產(chǎn)生更多的容災(zāi)需求和備份需求。近年來(lái)隨著互聯(lián)網(wǎng)+、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)逐漸成為用戶的核心信息資產(chǎn)。2013年美國(guó)棱鏡門事件和RSA后門事件的影響持續(xù)發(fā)酵，個(gè)人隱私意識(shí)和企業(yè)數(shù)據(jù)安全意識(shí)不斷提升，國(guó)家已將核心IT產(chǎn)品自主可控提升到戰(zhàn)略高度，近年來(lái)相繼出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)信息產(chǎn)業(yè)自主可控的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，隨著國(guó)家對(duì)信息基礎(chǔ)設(shè)施的重視程度日益提高，相關(guān)市場(chǎng)的空間日益擴(kuò)大，信息產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ)設(shè)施的趨勢(shì)正在加快。近年中國(guó)外部存儲(chǔ)市場(chǎng)為例，進(jìn)入高端市場(chǎng)排名的廠商中，國(guó)外廠商占據(jù)56．5%的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)廠商以華為、曙光、DCN、宏杉為代表，占據(jù)39．4%的市場(chǎng)份額；進(jìn)入中端市場(chǎng)排名的廠商中，國(guó)外廠商占據(jù)38．0%的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)廠商以華為、浪潮、宏杉、同有、宇視、曙光、聯(lián)想、DCN為代表，占據(jù)53．0%的市場(chǎng)份額。因此，中國(guó)存儲(chǔ)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化程度仍有較大的提升空間。近年來(lái)國(guó)內(nèi)中高端存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展較快，市場(chǎng)規(guī)模在不斷擴(kuò)大，且仍有較大空間，在政策面的大力支持下，國(guó)內(nèi)廠商正在逐步擴(kuò)大自身的市場(chǎng)份額。公司在中高端存儲(chǔ)產(chǎn)品方面擁有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)且已形成成熟豐富的產(chǎn)品組合，因此有望在未來(lái)中高端存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)大自身銷售規(guī)模。一般意義上的企業(yè)存儲(chǔ)市場(chǎng)特指的是企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)市場(chǎng)，截至2020年底，中國(guó)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)空間50億美元，較上年增加5．0億美元，同比增長(zhǎng)11．04%；預(yù)計(jì)2021年中國(guó)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)空間達(dá)到55億美元。存儲(chǔ)市場(chǎng)按照存儲(chǔ)架構(gòu)可以分為傳統(tǒng)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)（TESS）、軟件定義存儲(chǔ)（SDS）、超融合基礎(chǔ)架構(gòu)（HCI）。2020年，中國(guó)存儲(chǔ)市場(chǎng)中傳統(tǒng)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)（TESS）占比59．2%；軟件定義存儲(chǔ)（SDS）占比22．2%；超融合基礎(chǔ)架構(gòu)（HCI）占比18．6%。存儲(chǔ)市場(chǎng)按照存儲(chǔ)介質(zhì)可以分為全閃存儲(chǔ)（AFA）、混閃存儲(chǔ)（HFA）、全機(jī)械盤存儲(chǔ)（HDD）。2020年，中國(guó)存儲(chǔ)市場(chǎng)中混閃存儲(chǔ)占比53．2%，全機(jī)械盤存儲(chǔ)（HDD）占比28．6%，全閃存儲(chǔ)占比18．2%。存儲(chǔ)模組行業(yè)概況由于固態(tài)存儲(chǔ)突出的優(yōu)勢(shì)、上游存儲(chǔ)顆粒dFlash的性價(jià)比日益提高，固態(tài)存儲(chǔ)模組已逐漸取代機(jī)械硬盤（HDD）成為下一代主流數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)。固態(tài)存儲(chǔ)模組是以半導(dǎo)體存儲(chǔ)器為基礎(chǔ)制造的各類存儲(chǔ)產(chǎn)品，其主要原材料DFlash的出貨量持續(xù)增長(zhǎng)。2021年，全球DFlash出貨總?cè)萘窟_(dá)到612，573PB，較2020年環(huán)比增長(zhǎng)36．06%。隨著全球DFlash原廠產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)充及3D閃存堆疊技術(shù)的持續(xù)提升帶來(lái)存儲(chǔ)密度的增加，預(yù)計(jì)2022年全球DFlash出貨總?cè)萘繉⑦_(dá)到750，352PB，環(huán)比2021年增長(zhǎng)22．49%。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G等新興應(yīng)用場(chǎng)景不斷落地，電子設(shè)備需要存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)量越來(lái)越龐大，固態(tài)存儲(chǔ)覆蓋的下游消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)和企業(yè)級(jí)各代表細(xì)分市場(chǎng)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)行業(yè)持續(xù)擴(kuò)容。固態(tài)存儲(chǔ)模組的形態(tài)多種多樣，具體包括（1）固態(tài)硬盤（SSD），根據(jù)產(chǎn)品形態(tài)可以分為2．5寸SSD、U．2SSD、M．2SSD、mSATA、SATASlim等，主要用于臺(tái)式機(jī)、筆記本及服務(wù)器等計(jì)算設(shè)備；（2）嵌入式存儲(chǔ)模組，具體包括eMMC、UFS、SPID等，主要內(nèi)嵌于手機(jī)、智能終端等電子產(chǎn)品；（3）移動(dòng)式存儲(chǔ)模組，具體包括CF卡、SD卡、microSD卡、U盤、移動(dòng)硬盤等便攜式移動(dòng)存儲(chǔ)器，方便數(shù)據(jù)在不同設(shè)備之間轉(zhuǎn)移。行業(yè)的主要存儲(chǔ)模組產(chǎn)品屬于固態(tài)硬盤及移動(dòng)式存儲(chǔ)模組范疇。按照應(yīng)用領(lǐng)域劃分，存儲(chǔ)模組可分為消費(fèi)類、工業(yè)類和企業(yè)類，不同應(yīng)用領(lǐng)域的存儲(chǔ)模組在可靠性、可用性、性能、定制化程度等方面存在區(qū)別。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展情況（一）數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)消費(fèi)級(jí)應(yīng)用代表市場(chǎng)PC市場(chǎng)經(jīng)過(guò)數(shù)十年發(fā)展已日趨成熟，形成了穩(wěn)定的用戶群體和龐大的市場(chǎng)規(guī)模。近年來(lái)，隨著人工智能及5G技術(shù)融合需求凸顯，上游處理器廠商加速產(chǎn)品更新迭代，處理器技術(shù)的路線選擇決定著PC整體架構(gòu)的設(shè)計(jì)與制造，處理器的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)向下游傳導(dǎo)，促進(jìn)PC產(chǎn)品迭代與性能提升，拉動(dòng)市場(chǎng)換代需求，PC市場(chǎng)出貨量呈現(xiàn)加速上升態(tài)勢(shì)。IDC報(bào)告顯示，2021年全球PC出貨量為3．49億臺(tái)，同比增長(zhǎng)15．56%。隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景逐漸豐富，電子競(jìng)技、在線教育等行業(yè)發(fā)展加速，PC在傳統(tǒng)商業(yè)辦公及家庭應(yīng)用之外獲得包括游戲、教育等對(duì)性能要求更高場(chǎng)景的增量市場(chǎng)。個(gè)人PC對(duì)高性能的持續(xù)追求，帶動(dòng)了固態(tài)硬盤在PC市場(chǎng)搭載率的不斷提升。據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)ChinaFlashMarket數(shù)據(jù)，在以臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦為代表的個(gè)人PC市場(chǎng)，固態(tài)硬盤的搭載率已經(jīng)超過(guò)60%和70%。（二）數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)工業(yè)級(jí)應(yīng)用代表市場(chǎng)工業(yè)級(jí)應(yīng)用需求較為分散，定制化需求高，對(duì)于寬溫、抗震、可靠性及溫度管理的要求顯著高于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，主要的應(yīng)用領(lǐng)域包括智能制造（工業(yè)控制）、智能汽車等。隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)將設(shè)備與信息互聯(lián)，制造業(yè)的數(shù)字智能程度和生產(chǎn)效率將大大提升，這對(duì)智能終端設(shè)備及其上下游產(chǎn)業(yè)提出更高的要求。在制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的背景下，我國(guó)制造業(yè)數(shù)字化的進(jìn)程不斷加快。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，到2020年，我國(guó)離散制造行業(yè)計(jì)算機(jī)滲透率僅為16．8%，從需求端看，計(jì)算機(jī)設(shè)備在制造行業(yè)滲透的空間巨大。制造業(yè)中的存儲(chǔ)設(shè)備需要在高溫差、振動(dòng)、電磁輻射等相對(duì)復(fù)雜的使用環(huán)境下，獲得高的耐用性、可靠性和相容性?！妒奈逯悄苤圃彀l(fā)展規(guī)劃》，明確提出到2025年，規(guī)模以上制造業(yè)企業(yè)大部分實(shí)現(xiàn)數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)化，重點(diǎn)行業(yè)骨干企業(yè)初步應(yīng)用智能化；到2035年，規(guī)模以上制造業(yè)企業(yè)全面普及數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)化，重點(diǎn)行業(yè)骨干企業(yè)基本實(shí)現(xiàn)智能化。制造業(yè)數(shù)字化的不斷推進(jìn)，海量的設(shè)備物聯(lián)數(shù)據(jù)和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)相關(guān)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)不斷涌現(xiàn)，將產(chǎn)生可觀的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。汽車的新四化，即智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化變革浪潮驅(qū)動(dòng)汽車內(nèi)的含硅量大大提升。據(jù)McKinsey數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)汽車半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將達(dá)到180億美元；到2030年該市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到290億美元。其中，電動(dòng)智能汽車的加速滲透將成為車載半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。存儲(chǔ)芯片在智能汽車中應(yīng)用廣泛，智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等功能均需要相匹配的存儲(chǔ)空間來(lái)支持其正常運(yùn)行。隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)提高，AI功能逐漸增加，車輛需要對(duì)傳感器所捕獲的大量資料進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，即具備整合信息并立刻做出判斷的能力，這對(duì)于帶寬和存儲(chǔ)空間均提出了更高的要求。DFlash因在高抗震性、大容量、讀寫速度等方面的優(yōu)勢(shì)，有望成為車載存儲(chǔ)芯片中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2019年全球高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)中DFlash存儲(chǔ)消費(fèi)2．2億GB，預(yù)計(jì)至2024年，這一數(shù)據(jù)將達(dá)41．5億GB，2019年-2024年的復(fù)合增速達(dá)79．8%。隨著智能駕駛技術(shù)的不斷完善、智能駕駛等級(jí)從L2向L3、L4甚至L5過(guò)渡，智能駕駛中的傳感器、高精地圖等高速數(shù)據(jù)需求將進(jìn)一步釋放，智能汽車的固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品將從eMMC、UFS等嵌入式存儲(chǔ)向固態(tài)硬盤演進(jìn)，固態(tài)硬盤類產(chǎn)品未來(lái)預(yù)計(jì)將在智能駕駛測(cè)試車及RoboTaxi等場(chǎng)景率先獲得廣泛應(yīng)用，隨后逐步延伸至其他智能駕駛應(yīng)用場(chǎng)景。云計(jì)算、在線支付、移動(dòng)社交等越來(lái)越多的實(shí)時(shí)交互應(yīng)用帶來(lái)了對(duì)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)性要求的不斷提高，尤其是隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的深度融合，越來(lái)越多的業(yè)務(wù)場(chǎng)景提出極為極致的低延遲要求，從而對(duì)數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)性能提出了更加苛刻的要求。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，全球?qū)崟r(shí)數(shù)據(jù)占比將從2019年的19．3%上升到24．4%。基于DFlash的SSD在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)速度、抗震、能耗等方面性能突出，能夠快速響應(yīng)企業(yè)用戶需求，已逐漸取代HDD成為企業(yè)級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)的主流數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)。隨著主流存儲(chǔ)介質(zhì)從HDD向SSD切換，基于高性能SSD打造的全閃存存儲(chǔ)將成為未來(lái)數(shù)據(jù)中心主流的存儲(chǔ)方式，并應(yīng)用于企業(yè)的關(guān)鍵核心業(yè)務(wù)。據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年，在全球范圍內(nèi)企業(yè)級(jí)SSD的支出已經(jīng)超出HDD，且這一趨勢(shì)將持續(xù)加強(qiáng)。據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2020年全球企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)規(guī)模約為169．3億美元，其中，我國(guó)企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)規(guī)模占全球市場(chǎng)總規(guī)模的比例約為13．8%。隨著云計(jì)算的蓬勃發(fā)展，作為云服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)亦不斷擴(kuò)張，以Facebook、Amazon、Google、阿里巴巴、騰訊、百度為代表的超大型數(shù)據(jù)中心用戶正在成為企業(yè)級(jí)SSD的巨大需求方。2020年，數(shù)據(jù)中心以SSD形式存儲(chǔ)的存量數(shù)據(jù)占比約為20%，而2030年則有望進(jìn)一步提升到55%。存儲(chǔ)系統(tǒng)方面，全閃存憑借出色的性能優(yōu)勢(shì)和綠色節(jié)能逐漸成為市場(chǎng)剛需，從而推動(dòng)固態(tài)存儲(chǔ)在企業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的需求大幅增加。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)外置存儲(chǔ)市場(chǎng)中基于DFlash的全閃存陣列的市場(chǎng)占比已經(jīng)達(dá)到18．9%，增速達(dá)24．0%，高于市場(chǎng)的平均增長(zhǎng)率17．5%；相對(duì)于全球占比39．9%的市場(chǎng)情況來(lái)看，全閃存在我國(guó)市場(chǎng)的滲透率仍有很大空間。存儲(chǔ)器行業(yè)全球規(guī)模存儲(chǔ)器作為現(xiàn)代信息技術(shù)發(fā)展的核心部件之一，應(yīng)用極為廣泛，現(xiàn)代電子產(chǎn)品基本上都要用到存儲(chǔ)器，且需配置多種存儲(chǔ)器，隨著今年來(lái)全球電子信息技術(shù)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，全球存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也隨之不斷擴(kuò)張。據(jù)資料顯示，2021年全球存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為1353億美元，同比增長(zhǎng)13．3%。從行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，DRAM與DFlash是半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的主流市場(chǎng)。據(jù)資料顯示，2021年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)中，DRAM占比達(dá)56%，DFlash占比約41%，此外NORFlash占據(jù)約2%的市場(chǎng)份額。硬盤市場(chǎng)行業(yè)發(fā)展概況全球數(shù)據(jù)量的爆發(fā)性增長(zhǎng)，導(dǎo)致數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求持續(xù)增加，硬盤作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，是計(jì)算機(jī)最主要的存儲(chǔ)設(shè)備。根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，2016年全球固態(tài)硬盤出貨量為1．47億個(gè)，至2021年全球固態(tài)硬盤出貨量增長(zhǎng)至3．73億個(gè)，全球固態(tài)硬盤出貨量保持高速增長(zhǎng)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)20．41%。信息爆炸導(dǎo)致數(shù)據(jù)量成倍增長(zhǎng)，硬盤容量雖已達(dá)太字節(jié)（TB）級(jí)別，但單塊磁盤的存儲(chǔ)容量與速度仍無(wú)法滿足實(shí)際需求，因此磁盤陣列應(yīng)運(yùn)而生。磁盤陣列使用獨(dú)立磁盤冗余陣列技術(shù)（RAID）把數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在多個(gè)硬盤中，輸入輸出操作以平衡的方式交疊進(jìn)行，大幅提高了存儲(chǔ)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)吞吐量，改善了磁盤性能，增加了傳輸速率及容錯(cuò)能力。存儲(chǔ)系統(tǒng)行業(yè)概況存儲(chǔ)系統(tǒng)（主要指外接存儲(chǔ)系統(tǒng)）的主要技術(shù)包括網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和應(yīng)用軟件。其中，網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)技術(shù)是一種通過(guò)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的技術(shù)，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（包括專用數(shù)據(jù)交換設(shè)備、磁盤陣列或磁帶庫(kù)等存儲(chǔ)介質(zhì)以及專用的存儲(chǔ)軟件）利用通信網(wǎng)絡(luò)為用戶提供信息存取和共享服務(wù)。網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)大致分為3種：直連式存儲(chǔ)（DAS：DirectAttachedStorage）、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)設(shè)備（NAS：NetworkAttachedStorage）和存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)（SAN：StorageAreaNetwork）。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)服務(wù)器出貨量350萬(wàn)臺(tái)，2021年增長(zhǎng)至391萬(wàn)臺(tái)，增長(zhǎng)率為11．7%。IDC預(yù)計(jì)，隨著十四五規(guī)劃的推進(jìn)以及新基建的投資，2021~2025年，中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將由257．31億美元升至424．7億美元，保持13．35%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)所需的存儲(chǔ)控制和通信技術(shù)被美國(guó)企業(yè)所壟斷，隨著我國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模的提升，存儲(chǔ)系統(tǒng)解決方案、國(guó)產(chǎn)硬盤陣列控制器芯片及相關(guān)陣列卡的需求也將不斷增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展情況數(shù)字經(jīng)濟(jì)是信息化發(fā)展的高級(jí)階段，是繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)之后更高級(jí)的經(jīng)濟(jì)社會(huì)形態(tài)。數(shù)據(jù)因具有可復(fù)制、可共享、無(wú)限增長(zhǎng)和供給的稟賦，打破了傳統(tǒng)要素有限供給對(duì)增長(zhǎng)的制約，為持續(xù)增長(zhǎng)和永續(xù)發(fā)展提供了基礎(chǔ)與可能，已成為新的關(guān)鍵生產(chǎn)要素。據(jù)中國(guó)信通院的數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)到39．2萬(wàn)億元，占GDP規(guī)模的比重由2005年的14．2%攀升至38．6%，2021年占比進(jìn)一步提升，首次突破40%。十四五期間，我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)有望維持年均約9％增速，預(yù)計(jì)2025年規(guī)模超過(guò)60萬(wàn)億元。與數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展相匹配的是爆炸式增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)量。據(jù)Statista的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，到2035年，全球每年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量預(yù)計(jì)將達(dá)到2，142ZB，約為2020年的45倍。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，中國(guó)整體數(shù)據(jù)量在2025年將達(dá)到48．6ZB，占全球數(shù)據(jù)圈規(guī)模的27．8%。支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的三大基礎(chǔ)技術(shù)包括計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)，分別對(duì)應(yīng)各類處理器（CPU、GPU等）、5G或下一代通信網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)。計(jì)算技術(shù)方面，構(gòu)成算力基礎(chǔ)的核心芯片在近年來(lái)備受關(guān)注，我國(guó)已經(jīng)推出龍芯、飛騰、申威等多顆國(guó)產(chǎn)CPU產(chǎn)品；網(wǎng)絡(luò)方面，中國(guó)已在光纖、5G網(wǎng)絡(luò)等方面走在世界的前列。而數(shù)據(jù)存儲(chǔ)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)支柱，將在制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、產(chǎn)業(yè)鏈安全等方面扮演更加重要的角色。（一）存儲(chǔ)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈概況存儲(chǔ)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈包括上游存儲(chǔ)控制器芯片、存儲(chǔ)介質(zhì)，中游的存儲(chǔ)模組，下游存儲(chǔ)系統(tǒng)及解決方案。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)中上游存儲(chǔ)控制芯片、存儲(chǔ)介質(zhì)的市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1，400億元，中游及下游的存儲(chǔ)模組、存儲(chǔ)系統(tǒng)及應(yīng)用服務(wù)的市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)3，400億元，到2025年我國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)直接投資總額將超過(guò)萬(wàn)億元規(guī)模。在存儲(chǔ)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中，華瀾微可以提供上游存儲(chǔ)控制器芯片及其固件、中游固態(tài)存儲(chǔ)模組、下游存儲(chǔ)系統(tǒng)集成及解決方案，目前正在攻關(guān)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)所必須的大數(shù)據(jù)硬盤陣列控制器芯片。（二）固態(tài)存儲(chǔ)逐步成為主流存儲(chǔ)技術(shù)數(shù)據(jù)產(chǎn)生量的爆發(fā)式增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)對(duì)存儲(chǔ)需求大幅增長(zhǎng)，也促進(jìn)了存儲(chǔ)方式的進(jìn)一步創(chuàng)新和發(fā)展。按照底層物理存儲(chǔ)介質(zhì)來(lái)分，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主要有光存儲(chǔ)、磁存儲(chǔ)和電存儲(chǔ)（又稱固態(tài)存儲(chǔ)或半導(dǎo)體存儲(chǔ)）三種方式。三種存儲(chǔ)技術(shù)的讀取原理不同，性能上亦存在優(yōu)劣勢(shì)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。光存儲(chǔ)在讀取速度及使用便利性方面存在限制，多用于低訪問(wèn)率的冷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)場(chǎng)景。磁、電介質(zhì)能夠保持?jǐn)?shù)據(jù)一直在線，提高數(shù)據(jù)響應(yīng)速度，是當(dāng)前主要的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方式。基于dFlash的固態(tài)存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)速度、抗震、能耗等方面性能突出，其優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：1）固態(tài)存儲(chǔ)完全半導(dǎo)體化，不存在磁盤尋道時(shí)間，延遲時(shí)間較短，數(shù)據(jù)存取速度快；2）固態(tài)存儲(chǔ)無(wú)機(jī)械運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，防震抗摔，即使發(fā)生與硬物碰撞，數(shù)據(jù)丟失的可能性能夠降到最低，且不產(chǎn)生噪音，功耗低，復(fù)雜環(huán)境下的可靠性大大增強(qiáng)；3）固態(tài)存儲(chǔ)完全半導(dǎo)體化，結(jié)構(gòu)緊湊，可根據(jù)使用場(chǎng)景需求設(shè)計(jì)成各種不同接口、形狀的產(chǎn)品，適應(yīng)性大大增強(qiáng)。基于固態(tài)存儲(chǔ)突出的優(yōu)勢(shì)，加之上游DFlash的產(chǎn)能逐步穩(wěn)定，性價(jià)比日益得到體現(xiàn)，其已逐漸取代機(jī)械硬盤（HDD）成為下一代主流數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2020年，全球范圍內(nèi)固態(tài)硬盤在出貨量上首次完成對(duì)傳統(tǒng)機(jī)械硬盤的超越，這一趨勢(shì)將繼續(xù)保持并不斷強(qiáng)化。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)計(jì)算機(jī)高速接口用于實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)高速部件之間的物理連接、確保信息交換的數(shù)據(jù)格式一致性，是固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品的基礎(chǔ)核心技術(shù)。作為存儲(chǔ)顆粒與主機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)拿浇?，接口決定了兩者之間的理論傳輸速度，并影響存儲(chǔ)產(chǎn)品的物理形態(tài)和通信協(xié)議。數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，需要更大量的并發(fā)處理，更快速的數(shù)據(jù)訪問(wèn)，更智能的數(shù)據(jù)管理方式，推動(dòng)業(yè)內(nèi)不斷研發(fā)更高性能接口的存儲(chǔ)控制器芯片及存儲(chǔ)模組產(chǎn)品。在消費(fèi)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域，以USB、SATA、PCIe為代表的各接口，在進(jìn)行不斷的代際演進(jìn)，以更好的適應(yīng)不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求。截至目前，便攜式存儲(chǔ)產(chǎn)品已進(jìn)入U(xiǎn)SB3．2Gen2（10Gbps）時(shí)代；消費(fèi)類SSD也正在加速?gòu)腟ATA向PCIe演進(jìn)。根據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)ChinaFlashMarket數(shù)據(jù)，在PCOEM市場(chǎng)，PCIe接口SSD的搭載量已達(dá)到80%。在行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)，一方面SATA/SAS接口的固態(tài)硬盤產(chǎn)品因其可靠性、穩(wěn)定性、兼容性及大容量等方面的優(yōu)勢(shì)，仍然保持了穩(wěn)定的市場(chǎng)份額；另一方面，各大廠商也加緊推出基于PCIe接口的產(chǎn)品。2019年以來(lái)，針對(duì)數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，三星、美光、英特爾等巨頭陸續(xù)推出多款NVMePCIeSSD新品，企業(yè)級(jí)SSD現(xiàn)有的主流產(chǎn)品集中于PCIe3．0，PCIe4．0的產(chǎn)品目前處于市場(chǎng)導(dǎo)入階段。2022年，部分主控廠商如微芯（Microchip）、慧榮科技（SMI）開始推出支持PCIe5．0協(xié)議的產(chǎn)品，但尚未達(dá)到成熟穩(wěn)定應(yīng)用的條件。未來(lái)，伴隨著更高性能接口協(xié)議的持續(xù)發(fā)布及更新，存儲(chǔ)模組將向大容量、低功耗、高速讀寫、長(zhǎng)保存周期的發(fā)展方向持續(xù)演進(jìn)，以滿足不斷高速增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。存儲(chǔ)模組的主要原材料DFlash在發(fā)展過(guò)程中逐漸由平面結(jié)構(gòu)升級(jí)為三維架構(gòu)，通過(guò)工藝技術(shù)的提升，可以逐漸增加存儲(chǔ)單元的層數(shù)，實(shí)現(xiàn)在單位面積下更高的存儲(chǔ)容量。同時(shí)，存儲(chǔ)控制器存儲(chǔ)密度也跟隨技術(shù)的發(fā)展不斷前進(jìn)，最新的QLC顆粒每個(gè)存儲(chǔ)單元可以存儲(chǔ)4bit數(shù)據(jù)。堆疊層數(shù)和存儲(chǔ)密度的提升，在增加DFlash單位存儲(chǔ)容量的同時(shí)降低了每單位的存儲(chǔ)成本，進(jìn)一步刺激了用戶對(duì)大容量SSD需求的增長(zhǎng)。DFlash存儲(chǔ)密度和堆疊層數(shù)的提升也對(duì)存儲(chǔ)控制器芯片及存儲(chǔ)模組的設(shè)計(jì)提出了更高的要求