2022-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望報告可編輯目錄半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)環(huán)境半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)及格局CONTENT010203040501行業(yè)概述COMPANYPROFILE半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)01半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，為集成電路的制造與封測過程提供相關(guān)機器設(shè)備，廣義上半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)涵蓋所有與半導(dǎo)體產(chǎn)品制造相關(guān)的機器設(shè)備。本篇文章主要研究狹義上的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，即應(yīng)用于集成電路制造與集成電路封測過程中的相關(guān)機器設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備的主要產(chǎn)品有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、測試機、分選機等。以上設(shè)備分別對應(yīng)集成電路制造、封裝、測試等不同工序，共同為集成電路的整個生產(chǎn)流程提供硬件基礎(chǔ)。半導(dǎo)體作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其發(fā)展情況與國民經(jīng)濟水平息息相關(guān)。根據(jù)國際貨幣基金組織的測算，每1美元半導(dǎo)體集成電路的產(chǎn)值可帶動10倍電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及100美元的GDP增長。根據(jù)“設(shè)備推動工藝，工藝作用于產(chǎn)品”的驅(qū)動鏈，半導(dǎo)體設(shè)備的重要性不言而喻。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈的價值放大效應(yīng)，成為直接影響國民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)。在過去數(shù)十年間，集成電路行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)品加工面積逐倍縮小，工藝復(fù)雜程度逐年提升，對制造設(shè)備的加工精度與穩(wěn)定性要求不斷提高。而半導(dǎo)體的產(chǎn)品制造對設(shè)備依賴程度極高，一條技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)線投資中，設(shè)備通常占總成本的70%以上。固態(tài)計算、通信、航空航天、消費電子工業(yè)都嚴重依賴半導(dǎo)體器件與集成電路，體量龐大的半導(dǎo)體制造業(yè)衍生了巨大的設(shè)備市場需求。半導(dǎo)體設(shè)備定義產(chǎn)業(yè)鏈分析04上游中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游市場參與者為精密材料提供商、SECS/GEM通信軟件供應(yīng)商及生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商。中國半導(dǎo)體設(shè)備總成本中，70%以上為材料成本，材料中90%使用金屬材料。微電子時代，半導(dǎo)體制作工藝趨于精益化，設(shè)備操作更多是在納米級別的場景中完成，半導(dǎo)體設(shè)備材料也由普通金屬轉(zhuǎn)為特鋼、合金等精密材料。軟件成本占半導(dǎo)體設(shè)備總成本的25%左右。通過對在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)擁有數(shù)年測試運營經(jīng)驗的專家進行訪談得知，隨著晶圓制造、加工對生產(chǎn)自動化的要求不斷提高，集束制造設(shè)備逐漸成為主流加工設(shè)備。集束設(shè)備是將數(shù)個有相關(guān)性，但不相同的制造機臺聚集在一起成為一個生產(chǎn)設(shè)備。集束型設(shè)備的多樣動態(tài)行為使得整體設(shè)備控制成為難題。為解決集束型設(shè)備在控制上所面臨的整合問題，國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)制定集束型設(shè)備的軟件通信協(xié)議標準SECS/GEM來發(fā)展控制軟件，來實現(xiàn)軟件的標準化。絕大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)自行組建科研團隊進行控制軟件的開發(fā)，也有少部分中小半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)外包給SECS/GEM通信軟件供應(yīng)商。在半導(dǎo)體設(shè)備的具體生產(chǎn)過程中，主要由“機械+人工”的模式進行零部件組裝。由于半導(dǎo)體設(shè)備屬于精益設(shè)備，人工組裝部分只占總工序20%-30%的部分，核心零部件均由工業(yè)機器人產(chǎn)線進行自動化組裝。產(chǎn)業(yè)鏈分析04中游半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進口，主要原因是下游消費終端為保障科研成果，對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈分析04下游產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域市場參與者有半導(dǎo)體晶圓的制造企業(yè)，集成電路制造及封裝測試企業(yè)。中國大陸是全球最大的半導(dǎo)體消費地區(qū)，同時又具有高速增長的經(jīng)濟環(huán)境和低廉的勞動力成本，是全球晶圓制造企業(yè)設(shè)廠的重要目的地。目前，臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子等國際晶圓生產(chǎn)代工企業(yè)已在中國南京、上海、重慶、西安等地建廠，在中國形成了以長三角、珠三角、京津冀與中西部為主的四大產(chǎn)業(yè)聚集地，行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?。本土代表企業(yè)為中芯國際已突破14nm晶圓先進制程工藝，正在布局12nm晶圓的工藝研發(fā)，在工藝水平上逐漸步入全球一線半導(dǎo)體晶圓制造企業(yè)行列，市場地位不斷提高。除了中芯國際之外，中國大陸還有一批半導(dǎo)體晶圓制造企業(yè)，例如華虹半導(dǎo)體、紫光國芯、長江存儲、上海先進、華潤微電子等，雖然此類企業(yè)生產(chǎn)工藝，尤其納米級別的生產(chǎn)技術(shù)有待進一步提高，但現(xiàn)階段均已形成了一定的生產(chǎn)規(guī)模，未來具有較大的發(fā)展?jié)摿?。受集成電路市場需求增長、政策助推、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈完善及資本聚集效應(yīng)的影響，未來五年中國半導(dǎo)體晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模（以銷量計）將以26.4%的年復(fù)合增長率持續(xù)快速增長，并于2023年達到5,865.5億元的市場規(guī)模。近五年來，中國封裝測試行業(yè)集中度逐漸增加，形成了以長電科技、華天科技和通富微電子為代表的頭部企業(yè)。雖然外資封裝測試企業(yè)在市場規(guī)模、技術(shù)水平上的優(yōu)勢較大，但中國本土封裝測試企業(yè)不斷積累技術(shù)，逐步擴大產(chǎn)能，持續(xù)新建高端產(chǎn)品生產(chǎn)線，以實現(xiàn)技術(shù)趕超。目前，中國封裝測試企業(yè)中超過50%仍為小型規(guī)模企業(yè)，但服務(wù)產(chǎn)品已從中低端產(chǎn)品逐漸擴展至高產(chǎn)品附加值、高技術(shù)要求的前沿封測技術(shù)服務(wù)，如BGA、FC、CSP、MCM、MEMS等。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，封裝測試技術(shù)水平不斷提升，相關(guān)企業(yè)的議價能力有望顯著提高。02行業(yè)環(huán)境INDUSTRYBACKGROUND政治環(huán)境101《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中提出要啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升。加快先進制造工藝、存儲器、特色工藝等生產(chǎn)線建設(shè)，提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)能力和應(yīng)用水平，推動封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展?！丁笆濉眹覒?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》提出了要設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵社會各類風險投資和股權(quán)投資基金進入集成電路領(lǐng)域。在該項文件的指導(dǎo)下，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）應(yīng)運而生，聚集了社會各界資本，旨在為中國集成電路行業(yè)的發(fā)展提供持續(xù)穩(wěn)定的資金支持。突出了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)這一重點，主要包括五個方面:（1）堅持需求導(dǎo)向，以重點整機和重大應(yīng)用需求為導(dǎo)向，增強芯片與整機、應(yīng)用系統(tǒng)的協(xié)同，進一步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境；（2）面向云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新增長點，服務(wù)制造業(yè)強國、網(wǎng)絡(luò)強國戰(zhàn)略，著力提升集成電路設(shè)計水平，不斷豐富IP核和設(shè)計工具，突破CPU、FPGA、DSP、存儲器等高端通用芯片，提升芯片應(yīng)用適配能力；（3）把握“后摩爾”時代發(fā)展機遇，加快發(fā)展高密度封裝及三維微組裝技術(shù)，探索新型材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；（4）抓重大項目建設(shè)，發(fā)揮帶動作用，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，加快推動先進邏輯工藝、存儲器等生產(chǎn)線建設(shè)，持續(xù)增強特色工藝制造能力，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展；（5）貫徹落實《推進綱要》，實施集成電路產(chǎn)業(yè)跨越建設(shè)工程。政治環(huán)境202依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。《關(guān)于集成電力生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》政治環(huán)境《關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，不斷探索構(gòu)建社會主義市場經(jīng)濟條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制。在先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域，結(jié)合行業(yè)特點推動各類創(chuàng)新平臺建設(shè)?！缎聲r期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》發(fā)展改革委、工信部國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅；國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅;國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅《關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》制定實施戰(zhàn)略性科學計劃和科學工程，瞄準前沿領(lǐng)域。其中，在集成電路領(lǐng)域，關(guān)注集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術(shù)升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》01020304政治環(huán)境經(jīng)濟環(huán)境03經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境104改革開放以來，我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。但同時我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業(yè)問題，我國人口基數(shù)大，在改革開放后，人才的競爭更顯得尤為激烈，大學生面對畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國發(fā)展過程中，對于國家來說，促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決；對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。中國當前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機遇期，在風險中尋求機遇，抓住機遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀的華夏繁榮美好，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。01

02社會環(huán)境205傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場門檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標準，服務(wù)過程沒有專業(yè)的監(jiān)督等問題影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ?lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶提供高性價比的服務(wù)。90后、00后等各類人群，逐步成為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的消費主力。行業(yè)驅(qū)動因素06宏觀政策利好行業(yè)發(fā)展供需平衡促進市場發(fā)展晶圓產(chǎn)能擴張倒逼行業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)品更迭驅(qū)動半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展近年來，國家推出一系列財政、稅收等多方面的利好政策，為包括設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境，為相關(guān)企業(yè)增強技術(shù)實力、擴大經(jīng)營規(guī)模、提高市場占有率提供了有利支持。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)處于快速增長時期，由于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的產(chǎn)品及服務(wù)模式特性，使其供給市場與需求市場存在較強的相互依賴、相互促進關(guān)系，半導(dǎo)體設(shè)備市場在良好的供需作用機制下保持穩(wěn)定發(fā)展半導(dǎo)體晶圓作為電子信息產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展的關(guān)鍵原料，在下游快速發(fā)展的背景下，需求量顯著提升。同時，作為電子信息設(shè)備升級、社會信息化發(fā)展的關(guān)鍵因素，晶圓產(chǎn)品技術(shù)水平也在不斷提高。中國市場晶圓巨大的需求量促使當前中國興起12寸晶圓代工廠的建廠熱潮，新廠的建立與舊廠的擴產(chǎn)情況明顯。晶圓需求不僅在電子產(chǎn)業(yè)中逐年提高，得益于中國政府對信息通信、新能源、智能電網(wǎng)等行業(yè)的大力支持，半導(dǎo)體晶圓在非電子產(chǎn)業(yè)中的需求量也顯著提高人類社會進入微電子時代以來，集成電路的最細線寬逐年遞減，器件微縮促使每種功能電路的單位成本大幅降低，器件集成化是半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展的趨勢之一。當前，半導(dǎo)體制程工藝還在不斷向更小的尺寸突破，產(chǎn)品的運算速率及存儲容量都在不斷提升。先進的制程工藝對制造過程中掩膜版數(shù)目、光刻機波長、刻蝕機精度都提出了更高的要求。每一代新的半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)能的提升都將帶來大量新設(shè)備的需求缺口。當前數(shù)字集成電路產(chǎn)品主要使用12寸晶圓，為實現(xiàn)最大受益，未來12寸晶圓產(chǎn)能占比還將繼續(xù)提升，以12寸為主的先進半導(dǎo)體設(shè)備需求量巨大。半導(dǎo)體產(chǎn)品壽命周期短，更新?lián)Q代速度快，由于產(chǎn)品更迭是建立在半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷發(fā)展與設(shè)備的逐代更新上，將不斷推動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的技術(shù)發(fā)展。03行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀01在全球產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移與政府大力支持的背景下，國內(nèi)外資本在大陸地區(qū)紛紛投資建廠。中國大陸半導(dǎo)體制造業(yè)正處于產(chǎn)能飛速擴張時期，巨大固定資產(chǎn)投資，為半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展構(gòu)筑了堅實的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體制造工序繁雜，制造流程繁瑣，一個半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)線需要大量半導(dǎo)體設(shè)備支撐。在整個半導(dǎo)體設(shè)備市場中，晶圓制造設(shè)備占整體的70%以上，封裝及組裝設(shè)備約占9%，測試設(shè)備約占10%，其他設(shè)備約占5-11%。而在晶圓制造設(shè)備中，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30%、25%、25%。半導(dǎo)體產(chǎn)品制程涉及光學、物理、化學等多基礎(chǔ)學科的技術(shù)，技術(shù)壁壘高、制造難度大、研發(fā)投入高，因此半導(dǎo)體設(shè)備普遍單臺價值較高。大部分廠商都將科研力量集中于少數(shù)產(chǎn)品線，不同的設(shè)備市場間市場參與情況差別較大。近五年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體蓬勃發(fā)展釋放出巨大的半導(dǎo)體設(shè)備需求，當前中國大陸在全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量中占比高達15%以上（2-15），這一比例隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展還在進一步擴大。但受制于行業(yè)整體起步晚，技術(shù)水平落后的現(xiàn)狀，中國本土廠商的半導(dǎo)體設(shè)備只占全球市場份額1-2%，且國產(chǎn)產(chǎn)品整體處于半導(dǎo)體設(shè)備價值鏈底層，難以為先進半導(dǎo)體產(chǎn)品制造提供技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)備。市場規(guī)模03中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展帶動了中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的高速發(fā)展，過去5年，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模（以銷售額計）從359億美元上升到596億美元，五年復(fù)合增長率達15%。當前，計算程序及信息處理格局正在發(fā)生意義深遠的變化，人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的發(fā)展使數(shù)據(jù)生成、處理和存儲的要求愈發(fā)提高，半導(dǎo)體產(chǎn)品作為核心硬件其需求將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上進一步擴大。需求的擴張將進一步刺激現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴張，大量的新增產(chǎn)品線將為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)提供源源不斷的訂單。未來中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模（以銷售額計）將在未來五年以19.1%的年復(fù)合增長率高速增長，到2023年達到1,429億美元（2-18）。行業(yè)痛點04010203半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標準，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度，支持和鼓勵科學研究創(chuàng)新，對科學研究試驗不設(shè)置嚴格限制，因此，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進口渠道。此外，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費端對進口科研用檢測試劑的依賴，不利于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后行業(yè)發(fā)展建議053（1）政府方面：政府應(yīng)當制定行業(yè)生產(chǎn)標準，規(guī)范半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)加強生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標優(yōu)質(zhì)、高端的進口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進口。此外，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。12單一的資金提供方角色僅能為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強。中國本土半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。提升產(chǎn)品質(zhì)量全面增值服務(wù)多元化融資渠道04行業(yè)格局及趨勢BUSINESSMODEL服務(wù)功效服務(wù)水平價格優(yōu)勢技術(shù)優(yōu)勢創(chuàng)新能力競爭焦點行業(yè)競爭焦點主要集中在產(chǎn)品與服務(wù)本身的優(yōu)勢,包括服務(wù)的和共享與服務(wù)水平行業(yè)競爭還包括企業(yè)的硬實力,包括服務(wù)的技術(shù)優(yōu)勢、創(chuàng)新能力、企業(yè)人才優(yōu)勢等01競爭焦點1服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的競爭促進了產(chǎn)品與服務(wù)的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新,給行業(yè)服務(wù)帶來不斷的新體驗。2技術(shù)3需求競爭趨勢的影響半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的良性競爭很好的促進了行業(yè)需求、技術(shù)、產(chǎn)品與服務(wù)的發(fā)展,促進服務(wù)水平不斷優(yōu)化，服務(wù)與技術(shù)能力不斷創(chuàng)新。為用戶提供了更為優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。02競爭趨勢與影響半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的競爭促進了行業(yè)技術(shù)的更新與迭代。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭趨勢首先在需求的分析與客戶痛點的把握上競爭格局03競爭格局1競爭格局replssssaceSrc1競爭格局04競爭格局2光刻機:在高端光刻機市場，荷蘭公司ASML壟斷了全球近80%的市場規(guī)模，具有絕對的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和市場議價能力，緊隨其后的包括日本的尼康、佳能以及美國的ultratech。中國企業(yè)上海微電子、中子科技等公司已實現(xiàn)了光刻機的量產(chǎn)，但在最先進技術(shù)領(lǐng)域仍然與國際巨頭有較大差距?？涛g機:刻蝕主要可分為濕法刻蝕和干法刻蝕。濕法刻蝕是用液體化學試劑去除晶圓表面材料，干法刻蝕是利用等離子與晶圓表面發(fā)生物理或化學反應(yīng)，從而實現(xiàn)刻蝕的效果。由于濕法刻蝕的化學試劑大多腐蝕性較高且刻蝕精度較低，目前市場上90%以上的廠家采取干法刻蝕。在干法刻蝕中的等離子刻蝕領(lǐng)域，美國的泛林集團憑借著先進的生產(chǎn)技術(shù)成為了行業(yè)的技術(shù)先驅(qū)和市場領(lǐng)導(dǎo)者，市場份額位列第一。此外，美國的AMAT、日本的東京電子也是刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。中國企業(yè)則以中微半導(dǎo)體和北方華創(chuàng)為代表，中微半導(dǎo)體的7nm刻蝕機已實現(xiàn)量產(chǎn)，5nm刻蝕機已通過驗證，中國企業(yè)刻蝕設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)已逐漸達到國際先進水平。薄膜沉積設(shè)備:薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域的代表企業(yè)為美國應(yīng)用材料股份有限公司（AMAT），是全球最大的半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備的提供商，在CVD和PVD設(shè)備領(lǐng)域都保持著領(lǐng)先的地位。中國沉積設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)包括北方華創(chuàng)和沈陽拓荊等公司，目前仍在對關(guān)鍵技術(shù)進行積極突破，雖然生產(chǎn)技術(shù)水平較歐美先進水平有一定差距，但已基本實現(xiàn)28nm制程的生產(chǎn)能力，市場地位逐步提高。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)主要以服務(wù)業(yè)為發(fā)展趨勢半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點為技術(shù)研究，包括模型研究，解決方案研究205080行業(yè)投入增加、市場空間大半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)覆蓋群體較大,市場空間與產(chǎn)值足夠大,好的服務(wù)與解決方案必然帶來較大的回報,因此行業(yè)也越來越受到資本與企業(yè)的重視。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場空間巨大，存在較大藍海，資本投入將會增加行業(yè)前景05行業(yè)發(fā)展趨勢062019202020212022后摩爾時代，半導(dǎo)體產(chǎn)品更迭速度放緩1947年雙極型晶體管的發(fā)明將人類帶入當代電子領(lǐng)域，1958年集成電路時代以來，最小器件尺寸（也稱最小特征尺寸）一直在以每年約13%的速率下降。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直堅持以18個月為周期升級半導(dǎo)體工藝，制程演進一直在以0.7的倍數(shù)逐級遞減。在先進設(shè)備購買渠道受阻的背景下，政府向中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提供了巨額資金支持其自主研發(fā)工作。但由于中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)起步晚，且《瓦森納協(xié)議》封鎖了國際領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)，中國半導(dǎo)體設(shè)備水平數(shù)十年來落后于國際領(lǐng)先水平近半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率逐漸提高5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的發(fā)展，促使作為硬件基礎(chǔ)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，使晶圓需求快速增長。隨著眾多晶圓廠在中國大陸投建，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場增速將超過全球增速水平。在晶圓制造領(lǐng)域，中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將加快以單晶爐、區(qū)熔爐為核心設(shè)備，成功研發(fā)出第三代半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅爐，形成以單晶硅截斷機、單晶硅滾圓機、單晶硅棒滾磨一體機、全自動硅片拋光機、雙面研磨機等智能化加工設(shè)備為重要配套的設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈布局。光刻膠國產(chǎn)化持續(xù)推進光刻膠國產(chǎn)化進程仍在推進，根