2021年國內(nèi)外導(dǎo)電銀粉和銀漿市場(chǎng)現(xiàn)狀國內(nèi)外導(dǎo)電銀粉和銀漿市場(chǎng)現(xiàn)狀E5前言銀有如下幾方面特性：最優(yōu)常溫導(dǎo)電性最優(yōu)導(dǎo)熱性最強(qiáng)的反射特性感光成像特性抗菌消炎特性。由于以上特性以及相對(duì)化學(xué)穩(wěn)定性（高溫下不氧化的最廉價(jià)金屬），使其廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代工業(yè)中，隨著電子工業(yè)的發(fā)展，銀的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性使其成為電子工業(yè)不可缺少的材料。目前銀在電子工業(yè)中應(yīng)用已成為其使用的最主要方面。在電子工業(yè)中銀也存在著自身的缺點(diǎn)。主要反映在三個(gè)方面即：抗焊錫浸蝕能力差、銀離子遷移、硫化。因此有些情況下要加入鉑、鈀來改善其缺陷。銀在電子工業(yè)中應(yīng)用，可以分為微電子（小功率、低電壓）和電氣（高功率、高電壓）兩個(gè)方面，隨著民用電氣的不斷發(fā)展的輕、小、薄趨勢(shì)。在微電子方面的使用將成為最主要的方面。而銀在微電子工業(yè)中的應(yīng)用形式是薄層化，源于電子機(jī)器輕、小、薄以及成本的要求，要實(shí)現(xiàn)薄層化目前主要的技術(shù)包括厚膜漿料技術(shù)、電鍍技術(shù)、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術(shù)由于投資少、量化生產(chǎn)容易，適用于各種基材，成膜條件簡(jiǎn)單，使其成為實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電膜層的最主要方式。%|:在電子工業(yè)中厚膜和薄膜的區(qū)別不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、燒結(jié)成膜方式為厚膜工藝。而厚膜工藝的核心就是銀導(dǎo)體漿料。厚膜漿料（Thickfilmpastes）始于上世紀(jì)三十年代的美國，當(dāng)時(shí)在BaTiO3單板電容器基板上如何形成電極，聯(lián)想到歷史上的陶瓷上釉工藝，將玻璃粉作為粘接相與銀粉和載體（有機(jī)聚合物+溶劑）混合加工為具有一流變特性的“膏狀物”或稱油墨，通過印刷燒結(jié)方式在陶瓷上形成引導(dǎo)電膜，從而產(chǎn)生了厚膜漿料。'v:厚膜漿料（Thickfilmpastes）分為三類即導(dǎo)體、電阻、介質(zhì)，其中最主要的，使用量最大是導(dǎo)體漿料，而導(dǎo)體漿料的主體是銀導(dǎo)體漿料，是由銀粉、粘接相、有機(jī)載體三部分組成。隨著微電子工業(yè)的迅速發(fā)展厚膜漿料也不斷發(fā)展，突破了原始基本概念。目前以銀粉作為主體功能材料的“油墨類”材料可分為三類：!銀導(dǎo)電涂料銀導(dǎo)體材料銀導(dǎo)電膠銀含量20-60%40-70%60-90%成膜方式噴涂、浸涂點(diǎn)膠應(yīng)用電極、電磁屏蔽導(dǎo)電連接印刷（油墨狀）電子元器件電極、導(dǎo)電線路以上“油墨狀”銀導(dǎo)體材料統(tǒng)稱為銀導(dǎo)體漿料。在以上三類構(gòu)成的銀導(dǎo)體漿料之中，使用方式為印刷的銀導(dǎo)電漿料是主體。銀導(dǎo)電漿料又分為兩類：①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度＞500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉按照粒徑分類，平均粒徑＜0.1μm(100nm)為納米銀粉；0.1μm＜Dav(平均粒徑)＜10.0μm為銀微粉；Dav(平均粒徑)＞10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的最主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等），對(duì)還原粉進(jìn)行機(jī)械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polishedsilverpowder），片狀銀粉（silverflake）。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料（簡(jiǎn)稱銀漿）的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，其目的在于在確定的配方或成膜工藝下，用最少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的最大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化以及成本。根據(jù)銀粉在銀導(dǎo)體漿料中的使用?，F(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉粉為七類：①高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高燒結(jié)活性銀粉②高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高分散銀粉③高導(dǎo)電還原銀粉、電子工業(yè)用銀粉④光亮銀粉⑤片狀銀粉⑥納米銀粉⑦粗銀粉注：w①②③類統(tǒng)稱為銀微粉（或還原粉），⑥類銀粉在銀導(dǎo)體漿料中應(yīng)用正在探索過程中，⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面。一．國內(nèi)銀粉銀漿市場(chǎng)情況1.國內(nèi)銀粉，銀漿市場(chǎng)概況)從“六五”攻關(guān)到“八五”攻關(guān)，國家均將銀粉銀漿列為重點(diǎn)新材料領(lǐng)域，投入較多的科研經(jīng)費(fèi)和力量，加上上世紀(jì)八十年代始于電子元器件引進(jìn)線相關(guān)的市場(chǎng)推動(dòng)力。國內(nèi)電子工業(yè)用銀粉的開發(fā)和生產(chǎn)取得一定的進(jìn)步。一段時(shí)間以來，電子制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，而形成銀粉、銀漿巨大的市場(chǎng)。目前國內(nèi)微電子工業(yè)用銀粉的總產(chǎn)量以2021年為例，總產(chǎn)量約為190噸，總需求量1000-1200噸。1、國內(nèi)銀漿生產(chǎn)狀況生產(chǎn)企業(yè)包括東莞杜邦電子電子材料有限公司（美國獨(dú)資），上海住礦電子漿料有限公司（中日合資），上海大洲電子材料有限公司（韓資），無錫新光電子材料有限公司（日資），上海京都ELEX電子材料有限公司（日資），上海致嘉科技股份有限公司（臺(tái)資），上海寶銀電子材料有限公司，寧夏東方特種材料有限公司，貴研鉑業(yè)股份有限公司，西安宏星電子漿料公司，廣東風(fēng)華高科電子集團(tuán)公司，云南西智電子材料公司，昆明諾曼電子材料有限公司，貴州振華亞太高新電子材料有限公司，深圳圣龍?zhí)仉娮硬牧嫌邢薰荆瑬|莞良邦電子材料有限公司，昆明自邦電子材料有限公司，深圳銀輝電子材料有限公司。國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)目前中低端漿料（分立元件電極漿料、線路板導(dǎo)線、片式元件用部分漿料），而且以導(dǎo)體漿料為主，外資或國外公司生產(chǎn)中高端漿料（如LTCC，多層元件內(nèi)電極，太陽能電池，PDP用漿料，導(dǎo)電膠等），除了導(dǎo)體之外，還有電阻和介質(zhì)漿料。2.國內(nèi)銀漿使用狀況2021年銀漿產(chǎn)量為775噸。目前使用最大的幾種銀漿包括：①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿，主要使用單位為深圳嘉冠華、江西安達(dá)、東莞淳安、東莞（蘇州）科德、蘇州盛方、嘉億電子等，總用量達(dá)到220噸-250噸/年。②單板陶瓷電容器用漿料，主要使用企業(yè)包括東莞宏明電子股份公司，昆明萬峰電子股份公司，四川宏科電子有限公司，陜西華星電子公司，臺(tái)灣惠僑電子公司，風(fēng)華集團(tuán)，山東同佶電子等，總量年80-100噸。③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿，主要使用廠家包括聯(lián)順電子（廣東惠陽），舜全電子（東莞虎門），西安795廠，西安無線電二廠，東莞龍基電子，廣州綸麒電子，成都鐵達(dá)電子，東莞嵩隆電子，江蘇武進(jìn)興勤電子，廣西北海新銳電子，汕頭鴻志電子，佛山科光電子等，年用量80-120噸。④壓電陶瓷用銀漿主要使用廠家有東莞思成特電子，深圳聲輝電子，廣州大通電子，番禺奧迪威電子，廣州杰賽科技股份，振華電子集團(tuán)等，總需要量50-60噸/年。⑤碳膜電位器用銀電極漿料，主要的使用廠家有：臺(tái)灣寶德華精密電子，成都宏明電子集團(tuán)，東莞新圣電子，東莞華應(yīng)電子，東莞致太電子，東莞臺(tái)灣福躍電子等，年用量在20-50噸。&E注：以上均是以國內(nèi)生產(chǎn)的漿料為主，實(shí)為技術(shù)水平在中低端的漿料，基本上實(shí)現(xiàn)80%以上國產(chǎn)化。另一類銀漿是片式元件（片式電感、片式電容、片式電阻）用的內(nèi)外電極銀漿，主要用戶北京村田、上海京瓷、天津松下、天津安施電子、風(fēng)華高科、振華科技、深圳順絡(luò)、深圳南玻，北海銀河、蘇州國巨等，銀漿年用量80-100噸，80%以上需進(jìn)口。#還有用于其它方面的銀漿如：厚膜集成電路導(dǎo)體銀漿，太行能電池電極銀漿、汽車后擋玻璃化霜用銀漿，導(dǎo)電粘接用的銀導(dǎo)電膠、電磁屏蔽用銀導(dǎo)電涂料，主要用戶包括單晶硅、多晶硅太陽能電池廠家，如：無錫尚德、云南半導(dǎo)體廠、上海綠色能源有限公司等數(shù)十個(gè)廠家。汽車玻璃生產(chǎn)廠家如深圳南玻、福建躍華、武漢皮爾金頓等。涂料使用廠家如TCL、富士康，以上特殊方面銀漿用量100-120噸，90%以上依賴進(jìn)口。二．國外銀粉、銀漿市場(chǎng)概況1.因?yàn)楹衲{料是集粉末冶金、化工、電子、材料幾位一體的高新技術(shù)領(lǐng)域，世界上僅有少數(shù)發(fā)達(dá)國家從該領(lǐng)域的研究、開發(fā)和生產(chǎn)，主要集中在日本和美國，就日本而言，從事銀粉和銀漿開發(fā)和生產(chǎn)的公司，從上世紀(jì)六十年代幾家擴(kuò)展到現(xiàn)在的幾十家，研究內(nèi)容不斷細(xì)化，都有自己的特點(diǎn)和專攻內(nèi)容，美國也有從事銀漿和銀粉方面研究開發(fā)生產(chǎn)的公司十幾家。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈，銀漿也由傳統(tǒng)的電子元器件電極和線路板導(dǎo)電線路形成用擴(kuò)展到醫(yī)療、裝飾、能源等新領(lǐng)域。據(jù)2021年美國研究人員調(diào)查報(bào)告數(shù)據(jù)，2021年全球銀粉和銀漿市場(chǎng)總量為：銀粉2500噸-3000噸，銀漿5000-6000噸。2.國外銀粉銀漿料生產(chǎn)廠家銀粉、銀漿料生產(chǎn)廠家主要集中在日本和美國。日本有住友金屬、材田制作所，田中貴金屬、福田金屬、日本昭榮化學(xué)、東芝化學(xué)、德力化學(xué)、日本制鐵、同和礦業(yè)、藤倉化學(xué)、富士化研、京都ELEX、新日本化金、ニホンハニダ株式會(huì)社、ナシクス株式會(huì)社、美國Ferro、美國Acheson、英國Esl、美國杜邦、美國Goldsmith、英國Johnsonmetthey、美國metech等，其中以美國杜邦、日本住礦、美國Ferro技術(shù)開發(fā)能力最強(qiáng)，現(xiàn)有產(chǎn)品種類和產(chǎn)量最高，就銀粉而言，美國Ferro公司和Goldsmith公司均有60種以上的不同種類（物理化學(xué)特性不同）的銀粉，美國杜邦導(dǎo)體漿料品種至少有50種以上，不同的基材、成膜條件、膜層性能、可靠性的要求需要不同的銀導(dǎo)體漿料，而不同的銀導(dǎo)體漿料需要不同的銀粉，目前基本上沒有國際標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，只有企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（針對(duì)單項(xiàng)產(chǎn)品）。三．影響銀粉、銀漿行業(yè)發(fā)展的因素分析9b9z+`$A7A+.C;v4@.Q51.電子、電氣行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r上世紀(jì)五十年代以來，電子工業(yè)迅速發(fā)展改變了世界、改變了人們的生活，使世界向信息化邁進(jìn)一大步，并將成為21世紀(jì)發(fā)展前景最好的一個(gè)方面，在銀的工業(yè)用途中，在上世紀(jì)50年代后，照相工藝始終是銀使用量最大的一個(gè)方面，但是由于電子技術(shù)的不斷發(fā)展（數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用），從本世紀(jì)開始照相工業(yè)用銀量不斷減少，但工業(yè)用銀量卻在不斷增加，主要原因是電子、電氣領(lǐng)域的使用量大幅增加