攝像頭模組行業(yè)向上游原材料行業(yè)進(jìn)行垂直整合分析

攝像頭模組行業(yè)向上游原材料行業(yè)進(jìn)行垂直整合向上進(jìn)行深度的原材料行業(yè)整合，實(shí)現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)，將是攝像頭模組企業(yè)擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模，提升毛利率水平，加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要手段，也是模組企業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。目前歐菲光、舜宇光學(xué)已經(jīng)深入光學(xué)鏡頭生產(chǎn)領(lǐng)域，模組企業(yè)通過(guò)涉入上游原材料行業(yè)，加強(qiáng)垂直產(chǎn)業(yè)整合，將有利于企業(yè)把握行業(yè)發(fā)展方向，提高創(chuàng)新能力，全面提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。CCM產(chǎn)業(yè)布局情況攝像頭模組行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，盡管目前行業(yè)內(nèi)少數(shù)企業(yè)具備較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)和穩(wěn)定的客戶(hù)資源，市場(chǎng)份額較高，從全球范圍看，光電攝像模組廠商主要集中在中國(guó)大陸、日韓等國(guó)家和地區(qū)。行業(yè)內(nèi)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有歐菲光、舜宇光學(xué)、丘鈦微、合力泰、信利國(guó)際、LGInnotek、同興達(dá)和聯(lián)創(chuàng)電子。CCM產(chǎn)業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀近年來(lái)智能手機(jī)采用多顆攝像頭（3攝/4攝）已經(jīng)極為常見(jiàn)。甚至低位段的品牌機(jī)型也開(kāi)始搭載這類(lèi)設(shè)計(jì)，由此帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)相關(guān)零部件的需求。雖然整體的需求量大幅增長(zhǎng)，但不同價(jià)位段的終端產(chǎn)品所采用的模組設(shè)計(jì)、用料都有很大差異，CCM的產(chǎn)品單價(jià)也參差不齊，并不是所有廠商，都能因?yàn)榱康脑鲩L(zhǎng)而實(shí)現(xiàn)獲利。其中，一線品牌近年來(lái)在影像方面的創(chuàng)新，幾乎不再以增加攝像頭數(shù)量為賣(mài)點(diǎn)，而是切換到通過(guò)組合不同功能的攝像頭實(shí)現(xiàn)更多元化的影像效果，例如：較為熱門(mén)的3D感知、AR、潛望式光學(xué)變焦等等，抑或是加強(qiáng)對(duì)軟件算法、ISP芯片的開(kāi)發(fā)。與此同時(shí)，終端品牌開(kāi)始將多攝像頭的設(shè)計(jì)更大面積的普及，向自家中低價(jià)位的機(jī)型輻射，將高端、旗艦機(jī)之前主打的賣(mài)點(diǎn)向下延申。不過(guò)顯而易見(jiàn)的是，現(xiàn)階段多攝像頭的普及還停留在形態(tài)標(biāo)準(zhǔn)化的階段，除數(shù)量以外，多攝在造價(jià)、功能、效果上都存在相當(dāng)大的差異。由于這類(lèi)多攝對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制程的難度都大打折扣，就意味著有相當(dāng)一部分的模組廠具備生產(chǎn)能力，市場(chǎng)需求量增加的同時(shí)競(jìng)爭(zhēng)也在加劇。舉個(gè)栗子，現(xiàn)在多顆攝像頭甚至可以不需要通過(guò)CCM組裝，模組廠只需要交單顆模組給ODM/OEM廠商，由它們?cè)谡麢C(jī)組裝時(shí)直接把三顆模組放到一起，這樣做能明顯降低成本，但也基本上就是做了一個(gè)擺設(shè)。這類(lèi)技術(shù)門(mén)檻極低的產(chǎn)品在出貨和成本壓力不斷增加的終端廠商面前幾乎毫無(wú)議價(jià)能力可言。即使現(xiàn)在手機(jī)、汽車(chē)、安防等領(lǐng)域?qū)τ诘拖袼財(cái)z像頭產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)趨勢(shì)日勝一日，但鮮有一線品牌模組廠會(huì)回頭去做這些產(chǎn)品，它們更感興趣協(xié)助品牌客戶(hù)不斷開(kāi)發(fā)新的差異化高階模組。究其原因，就是它們?cè)谄胀ǖ牡拖袼禺a(chǎn)品中的利潤(rùn)空間極小，除非一些特殊產(chǎn)品，像素低卻具備其他功能，短期來(lái)看，這類(lèi)產(chǎn)品的需求確實(shí)存在，但消費(fèi)電子市場(chǎng)的變化日新月異以及近年來(lái)不少新興市場(chǎng)對(duì)于CCM的需求也明顯提升，比起局限于眼前的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，不如花時(shí)間精力去開(kāi)發(fā)具備差異化的產(chǎn)品，不僅能獲得終端青睞以及產(chǎn)品利潤(rùn)也遠(yuǎn)勝現(xiàn)在，而且找到適合企業(yè)的產(chǎn)品發(fā)展和增長(zhǎng)方向，這樣的發(fā)展模式才能更健康長(zhǎng)久。攝像頭模組產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)攝像頭模組行業(yè)具有較高的技術(shù)和工藝特征，主要體現(xiàn)在生產(chǎn)制造工藝、生產(chǎn)制造條件、產(chǎn)品的更新速度、客戶(hù)定制化需求等方面。攝像頭模組的研發(fā)、生產(chǎn)需要長(zhǎng)時(shí)間的工藝積累，在生產(chǎn)過(guò)程中企業(yè)需要不斷調(diào)試生產(chǎn)制造工藝，以確保產(chǎn)品品質(zhì)和提高產(chǎn)品良率，新進(jìn)入企業(yè)沒(méi)有前期的技術(shù)積累，可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品良率較低，從而影響企業(yè)的利潤(rùn)水平和下游客戶(hù)的拓展。攝像頭模組的制造需要嚴(yán)格的制造環(huán)境，包括先進(jìn)的制造和測(cè)試設(shè)備、高級(jí)別的無(wú)塵空間，以及一批具有豐富攝像頭模組設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的工程師和生產(chǎn)人員。新進(jìn)入企業(yè)缺少相應(yīng)的生產(chǎn)制造條件，生產(chǎn)出高性能、高規(guī)格的攝像頭模組產(chǎn)品的難度較大。攝像頭模組應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化要求攝像頭模組不僅有較高的清晰度，同時(shí)還不斷推動(dòng)著攝像頭模組朝著輕薄、小型化的方向前進(jìn)。目前行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)潛望式攝像頭、10，800萬(wàn)像素?cái)z像頭，攝像頭的規(guī)格和性能更新迭代的速度較快，新進(jìn)入企業(yè)沒(méi)有前期的工藝積累和相應(yīng)的核心技術(shù)，研發(fā)新產(chǎn)品的難度較大。攝像頭模組通常為定制化產(chǎn)品，下游客戶(hù)大多為手機(jī)、汽車(chē)、無(wú)人機(jī)等智能終端類(lèi)產(chǎn)品客戶(hù)，客戶(hù)在下單前通常會(huì)對(duì)產(chǎn)品的規(guī)格、性能等參數(shù)做出詳細(xì)的要求，因此攝像頭模組企業(yè)需要及時(shí)按照客戶(hù)的需求，設(shè)計(jì)好攝像頭模組的產(chǎn)品細(xì)節(jié)，規(guī)劃好攝像頭模組的生產(chǎn)流程，保持產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，及時(shí)交付產(chǎn)品。攝像頭模組行業(yè)中，模組廠商往往需要經(jīng)過(guò)客戶(hù)全方位嚴(yán)格審核方可獲得合格供應(yīng)商的認(rèn)證。這一過(guò)程通常需要經(jīng)過(guò)合規(guī)審核、樣品認(rèn)證、現(xiàn)場(chǎng)審核、小批試產(chǎn)認(rèn)證、批量生產(chǎn)階段及新項(xiàng)目獲取資格限制期，認(rèn)證程序復(fù)雜，認(rèn)證周期長(zhǎng)，新進(jìn)入企業(yè)沒(méi)有前期的經(jīng)驗(yàn)積累，通過(guò)審核難度較大。同時(shí)下游客戶(hù)通常傾向于和已有的合格供應(yīng)商保持緊密的合作關(guān)系，在供應(yīng)商產(chǎn)能、品質(zhì)滿(mǎn)足需求的情況下不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，新進(jìn)入企業(yè)只有在技術(shù)水平、供應(yīng)價(jià)格、產(chǎn)品質(zhì)量和后續(xù)服務(wù)等方面顯著超過(guò)原有供應(yīng)商，才有可能獲得客戶(hù)訂單，進(jìn)入行業(yè)難度較大。攝像頭模組封裝行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，生產(chǎn)流程復(fù)雜，企業(yè)需要投入大量的資金建造實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車(chē)間、引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備和精密的檢驗(yàn)測(cè)量?jī)x器。同時(shí)企業(yè)需要投入大量的資金進(jìn)行持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)，以滿(mǎn)足下游客戶(hù)不斷更新迭代的攝像頭模組需求。在攝像頭模組行業(yè)中，較大規(guī)模的企業(yè)具有明顯的優(yōu)勢(shì)。原材料成本為攝像頭模組企業(yè)的主要生產(chǎn)成本，較大規(guī)模企業(yè)的原材料采購(gòu)量更大，在采購(gòu)價(jià)格方面具有更強(qiáng)的議價(jià)權(quán)；較大規(guī)模的企業(yè)產(chǎn)品種類(lèi)更加豐富，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加完善，擁有豐富的產(chǎn)品生產(chǎn)和轉(zhuǎn)產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能夠滿(mǎn)足客戶(hù)不同規(guī)格攝像頭模組產(chǎn)品的需求。較大規(guī)模的企業(yè)擁有先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和合理的生產(chǎn)流程和較大的生產(chǎn)規(guī)模，能夠有效地降低攝像頭模組產(chǎn)品的邊際生產(chǎn)成本。攝像頭模組行業(yè)概況隨著智能駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的逐漸普及，智能汽車(chē)擁有廣闊的市場(chǎng)需求。攝像頭作為獲取駕駛信息、提供交流方式的重要通道，單輛汽車(chē)所需攝像頭的數(shù)量會(huì)快速增加，以滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛和休閑娛樂(lè)的需求，因此車(chē)載攝像頭的需求將會(huì)不斷增長(zhǎng)。攝像頭模組同時(shí)作為汽車(chē)電子、IoT等智能終端的核心傳感器，國(guó)內(nèi)智能汽車(chē)、IoT領(lǐng)域龐大的市場(chǎng)需求將會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)攝像頭模組的快速發(fā)展和更新迭代，進(jìn)一步加快攝像頭模組的技術(shù)和工藝創(chuàng)新，推動(dòng)境內(nèi)攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈的快速崛起。攝像頭模組工藝概況攝像頭模組封裝技術(shù)有ChipOnBoard（COB）、FlipChip（FC）、ChipSizePackage（CSP）與MOB/MOC等。COB封裝是一種普遍應(yīng)用于高像素產(chǎn)品（5M像素或以上）圖像傳感器的芯片級(jí)封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)把經(jīng)研磨（立鼎產(chǎn)業(yè)研究網(wǎng)）切割后的芯片背面bonding在PCB板的焊盤(pán)上使用鍵合金屬導(dǎo)線，裝上具有IR玻璃片的支架和鏡頭，形成組裝模塊結(jié)構(gòu)。FC封裝是最近興起的高像素（5M像素或以上）圖像傳感器的芯片級(jí)封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)把在焊盤(pán)做好金屬凸塊經(jīng)研磨切割的芯片焊盤(pán)直接與PCB的焊盤(pán)通過(guò)超熱聲的作用一次性所有接觸凸塊與焊盤(pán)進(jìn)行連接，形成封裝結(jié)構(gòu)。后端通過(guò)PCB外側(cè)的焊盤(pán)或錫球采用SMT的方法形成模塊組裝結(jié)構(gòu)。CSP封裝，又稱(chēng)板上封裝，普遍應(yīng)用于低像素（2M）圖像傳感器，可采用芯片級(jí)或晶圓級(jí)封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)通常使用晶圓級(jí)玻璃與晶圓bonding并在晶圓的圖像傳感器芯片之間使用圍堰隔開(kāi)，然后在研磨后的晶圓的焊盤(pán)區(qū)域通過(guò)制作焊盤(pán)表面或焊盤(pán)面內(nèi)孔側(cè)面環(huán)金屬連接的硅穿孔技術(shù)（TSV）或切割后形成單個(gè)密封空腔的圖像傳感器單元，后端通過(guò)SMT的方法形成模塊組裝結(jié)構(gòu)。MOB/MOC封裝，傳說(shuō)由舜宇光學(xué)獨(dú)家研發(fā)，相較COB傳統(tǒng)封裝，MOB、MOC新型封裝可以分別使得模組基座面積縮減11．4%、22．2%。傳統(tǒng)COB封裝存在4個(gè)公差尺寸面，而MOB封裝將公差尺寸面降至2個(gè)，MOC封裝更進(jìn)一步減少至1個(gè)。公差尺寸面的減少，直接導(dǎo)致模組裝配精度顯著提升，模組的良率也會(huì)有所提升。當(dāng)前主流工藝是COB，F(xiàn)C工藝只有蘋(píng)果使用，CSP多為低端產(chǎn)品的選擇。CSP攝像頭模組的高度決定了手機(jī)的厚度，手機(jī)輕薄化的趨勢(shì)要求攝像頭模組的封裝由CSP向COB、FC轉(zhuǎn)型。攝像頭模組行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景愈加廣泛隨著智能駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的逐漸普及，智能汽車(chē)擁有廣闊的市場(chǎng)需求。攝像頭作為獲取駕駛信息、提供交流方式的重要通道，單輛汽車(chē)所需攝像頭的數(shù)量會(huì)快速增加，以滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛和休閑娛樂(lè)的需求，因此車(chē)載攝像頭的需求將會(huì)不斷增長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景眾多，如智能家居、智能城市、智能農(nóng)業(yè)等，其中攝像頭模組作為光學(xué)成像的重要傳感器，主要應(yīng)用在機(jī)器視覺(jué)、高清視頻等領(lǐng)域。攝像頭的種類(lèi)不斷豐富隨著消費(fèi)者需求的多樣化和模組廠商工藝技術(shù)的創(chuàng)新，攝像頭的功能和種類(lèi)正在不斷豐富，如光學(xué)防抖、大光圈、3DSensing攝像頭、潛望式攝像頭等，不斷更新迭代的攝像頭給用戶(hù)帶來(lái)新的消費(fèi)體驗(yàn)。攝像頭是一種影像捕捉的微型相機(jī)模組，主要由光學(xué)鏡頭、圖像傳感器、音圈馬達(dá)，以及紅外濾光片、基座、被動(dòng)組件、基板、軟板等組成（其中，鏡頭廠家主要集中在中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó)，業(yè)內(nèi)比較知名的企業(yè)如富士精機(jī)、柯尼卡美能達(dá)、大立光、Enplas等；CCD傳感器模塊以日本廠商為主導(dǎo)，全球規(guī)模市場(chǎng)有90%以上被日本廠商壟斷，以索尼、松下、夏普為龍頭；CMOS傳感器主要美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)為主導(dǎo)，主要生產(chǎn)廠家有美國(guó)OmniVision、Agilent、Micron，中國(guó)臺(tái)灣的銳像、原相、泰視等，韓國(guó)的三星、現(xiàn)代等）。它的工作原理就是將光信號(hào)數(shù)字化的過(guò)程，攝入景物通過(guò)鏡頭傳輸?shù)礁泄庠骷–CD或CMOS）上，將光信號(hào)轉(zhuǎn)化成電信號(hào)，然后經(jīng)過(guò)傳感器轉(zhuǎn)化成數(shù)字信號(hào)，輸出到處理器（DSP）上進(jìn)行圖像信號(hào)增強(qiáng)、壓縮優(yōu)化以及處理后輸出。智能終端設(shè)備通過(guò)攝像頭模組完成光學(xué)成像，