攝像頭模組行業(yè)資金壁壘分析

攝像頭模組行業(yè)資金壁壘攝像頭模組行業(yè)具有較高的資金壁壘。攝像頭模組封裝行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，生產(chǎn)流程復(fù)雜，企業(yè)需要投入大量的資金建造實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間、引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備和精密的檢驗(yàn)測(cè)量?jī)x器；同時(shí)企業(yè)需要投入大量的資金進(jìn)行持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)，以滿足下游客戶不斷更新迭代的攝像頭模組需求。CCM產(chǎn)業(yè)布局情況攝像頭模組行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，盡管目前行業(yè)內(nèi)少數(shù)企業(yè)具備較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)和穩(wěn)定的客戶資源，市場(chǎng)份額較高，從全球范圍看，光電攝像模組廠商主要集中在中國(guó)大陸、日韓等國(guó)家和地區(qū)。行業(yè)內(nèi)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有歐菲光、舜宇光學(xué)、丘鈦微、合力泰、信利國(guó)際、LGInnotek、同興達(dá)和聯(lián)創(chuàng)電子。CCM產(chǎn)業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀近年來智能手機(jī)采用多顆攝像頭（3攝/4攝）已經(jīng)極為常見。甚至低位段的品牌機(jī)型也開始搭載這類設(shè)計(jì)，由此帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)相關(guān)零部件的需求。雖然整體的需求量大幅增長(zhǎng)，但不同價(jià)位段的終端產(chǎn)品所采用的模組設(shè)計(jì)、用料都有很大差異，CCM的產(chǎn)品單價(jià)也參差不齊，并不是所有廠商，都能因?yàn)榱康脑鲩L(zhǎng)而實(shí)現(xiàn)獲利。其中，一線品牌近年來在影像方面的創(chuàng)新，幾乎不再以增加攝像頭數(shù)量為賣點(diǎn)，而是切換到通過組合不同功能的攝像頭實(shí)現(xiàn)更多元化的影像效果，例如：較為熱門的3D感知、AR、潛望式光學(xué)變焦等等，抑或是加強(qiáng)對(duì)軟件算法、ISP芯片的開發(fā)。與此同時(shí)，終端品牌開始將多攝像頭的設(shè)計(jì)更大面積的普及，向自家中低價(jià)位的機(jī)型輻射，將高端、旗艦機(jī)之前主打的賣點(diǎn)向下延申。不過顯而易見的是，現(xiàn)階段多攝像頭的普及還停留在形態(tài)標(biāo)準(zhǔn)化的階段，除數(shù)量以外，多攝在造價(jià)、功能、效果上都存在相當(dāng)大的差異。由于這類多攝對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制程的難度都大打折扣，就意味著有相當(dāng)一部分的模組廠具備生產(chǎn)能力，市場(chǎng)需求量增加的同時(shí)競(jìng)爭(zhēng)也在加劇。舉個(gè)栗子，現(xiàn)在多顆攝像頭甚至可以不需要通過CCM組裝，模組廠只需要交單顆模組給ODM/OEM廠商，由它們?cè)谡麢C(jī)組裝時(shí)直接把三顆模組放到一起，這樣做能明顯降低成本，但也基本上就是做了一個(gè)擺設(shè)。這類技術(shù)門檻極低的產(chǎn)品在出貨和成本壓力不斷增加的終端廠商面前幾乎毫無議價(jià)能力可言。即使現(xiàn)在手機(jī)、汽車、安防等領(lǐng)域?qū)τ诘拖袼財(cái)z像頭產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)趨勢(shì)日勝一日，但鮮有一線品牌模組廠會(huì)回頭去做這些產(chǎn)品，它們更感興趣協(xié)助品牌客戶不斷開發(fā)新的差異化高階模組。究其原因，就是它們?cè)谄胀ǖ牡拖袼禺a(chǎn)品中的利潤(rùn)空間極小，除非一些特殊產(chǎn)品，像素低卻具備其他功能，短期來看，這類產(chǎn)品的需求確實(shí)存在，但消費(fèi)電子市場(chǎng)的變化日新月異以及近年來不少新興市場(chǎng)對(duì)于CCM的需求也明顯提升，比起局限于眼前的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，不如花時(shí)間精力去開發(fā)具備差異化的產(chǎn)品，不僅能獲得終端青睞以及產(chǎn)品利潤(rùn)也遠(yuǎn)勝現(xiàn)在，而且找到適合企業(yè)的產(chǎn)品發(fā)展和增長(zhǎng)方向，這樣的發(fā)展模式才能更健康長(zhǎng)久。攝像頭模組行業(yè)概況隨著智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的逐漸普及，智能汽車擁有廣闊的市場(chǎng)需求。攝像頭作為獲取駕駛信息、提供交流方式的重要通道，單輛汽車所需攝像頭的數(shù)量會(huì)快速增加，以滿足自動(dòng)駕駛和休閑娛樂的需求，因此車載攝像頭的需求將會(huì)不斷增長(zhǎng)。攝像頭模組同時(shí)作為汽車電子、IoT等智能終端的核心傳感器，國(guó)內(nèi)智能汽車、IoT領(lǐng)域龐大的市場(chǎng)需求將會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)攝像頭模組的快速發(fā)展和更新迭代，進(jìn)一步加快攝像頭模組的技術(shù)和工藝創(chuàng)新，推動(dòng)境內(nèi)攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈的快速崛起。中國(guó)攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈快速崛起截至2020年末，全球手機(jī)攝像頭模組的前三大供應(yīng)商分別為歐菲光、舜宇光學(xué)和丘鈦微，均為中國(guó)企業(yè)。攝像頭模組同時(shí)作為汽車電子、IoT等智能終端的核心傳感器，國(guó)內(nèi)智能汽車、IoT領(lǐng)域龐大的市場(chǎng)需求將會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)攝像頭模組的快速發(fā)展和更新迭代，進(jìn)一步加快攝像頭模組的技術(shù)和工藝創(chuàng)新，推動(dòng)境內(nèi)攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈的快速崛起。攝像頭模組市場(chǎng)概況攝像頭模組產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模大、產(chǎn)品更新迭代快、下游廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能汽車和IoT等行業(yè)。目前，智能手機(jī)是攝像頭模組的主要應(yīng)用市場(chǎng)，未來智能汽車和IoT將是攝像頭模組主要的增量市場(chǎng)。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2019年至2025年，全球攝像頭模組出貨量將從55億顆增長(zhǎng)至89億顆，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)8．2%；銷售額將從313億美元增長(zhǎng)至570億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)10．5%。隨著移動(dòng)通信技術(shù)的快速發(fā)展以及5G時(shí)代的到來，手機(jī)行業(yè)技術(shù)不斷提高，市場(chǎng)逐漸集中化，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已趨于穩(wěn)定，但國(guó)際市場(chǎng)的需求高于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，手機(jī)行業(yè)的發(fā)展前景仍然可期。伴隨多攝像頭滲透率逐漸提高，全球智能手機(jī)攝像頭模組出貨量近年來不斷攀升。根據(jù)TSR統(tǒng)計(jì)，2019年，多攝成為智能手機(jī)主流配置，在將多攝攝像頭模組折算為單顆攝像頭模組的統(tǒng)計(jì)口徑下，智能手機(jī)攝像頭出貨量增速高達(dá)18．15%，2020年，受新冠疫情影響，智能手機(jī)攝像頭出貨量增速放緩至8．13%，2019-2024年全球智能手機(jī)攝像頭模組出貨量將從47．65億顆升至65．18億顆，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)6．47%，保持較快速度增長(zhǎng)。伴隨ADAS技術(shù)、汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化等加速成熟，車載攝像頭開始大范圍運(yùn)用于智能駕駛、智能座艙等部位，推動(dòng)了單車搭載攝像頭數(shù)量的大幅提升，車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，行業(yè)迎來高質(zhì)量發(fā)展期以及全球車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模增速樂觀。數(shù)據(jù)顯示，全球車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模由2017年的85．4億美元增長(zhǎng)至2022年的157．1億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為13．87%，未來隨著全球汽車產(chǎn)量的穩(wěn)步提升，以及智能駕駛市場(chǎng)的興起，車載攝像頭需求將不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年全球車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)200億美元。中國(guó)車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模從2017年的25億元上升至2022年的101億元，期間年均復(fù)合增速達(dá)30%，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)170億美元。伴隨物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)化應(yīng)用已經(jīng)占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)的半壁江山，在物流、交通、建筑、醫(yī)療等行業(yè)應(yīng)用已得到發(fā)展。據(jù)市場(chǎng)分析公司高德納（Gartner）預(yù)測(cè)，到2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到320億個(gè)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2．5萬(wàn)億美元。其中，中國(guó)是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個(gè)巨大市場(chǎng)，同時(shí)也是元器件等產(chǎn)品的主要供應(yīng)商。雖然我國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)2009年才開始進(jìn)入培育期，起步相對(duì)較晚，但近年來在中國(guó)制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+雙創(chuàng)等計(jì)劃的帶動(dòng)下，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的產(chǎn)品開始在企業(yè)、家庭和個(gè)人層面大規(guī)模使用，整個(gè)行業(yè)有從成長(zhǎng)期向成熟期過渡的趨勢(shì)。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2013年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元，同比增長(zhǎng)36．9％，其中傳感器產(chǎn)業(yè)突破1200億元，RFID產(chǎn)業(yè)突破300億元，2014年，國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6000億元，同比增長(zhǎng)24％，截止到2015年底，隨著物聯(lián)網(wǎng)信息處理和應(yīng)用服務(wù)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模增至7500億元，十三五以來，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，到2022年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2．6萬(wàn)億元，并預(yù)測(cè)在2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將突破4．0萬(wàn)億元。攝像頭模組行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析攝像頭模組的工作原理是被拍攝景物的光線通過鏡頭，經(jīng)過濾光片濾除紅外線，將可見光部分投射到CMOS圖像傳感器芯片，光信號(hào)通過光電二極管轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，然后通過模數(shù)轉(zhuǎn)換電路（A/D）將獲得的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)并對(duì)信號(hào)進(jìn)行初步的處理后輸出。CCM產(chǎn)業(yè)未來展望近幾年CCM模組價(jià)格戰(zhàn)全面打響，原本利微的模組產(chǎn)業(yè)盈利水平整體持續(xù)下行，為了穩(wěn)住品牌客戶，部分模組廠甚至做起了賠本賺吆喝的買賣，不惜殺敵八百，自損一千。從2021年開始模組之戰(zhàn)就足夠慘烈，紅海殺得紅眼，內(nèi)卷變成淚卷，不得不說，AAC入局對(duì)原來的模組市場(chǎng)格局帶來強(qiáng)烈沖擊，舉個(gè)栗子，2021年上半年年報(bào)中，舜宇明確表示雖然毛利率上升，但手機(jī)攝像模組的平均銷售單價(jià)跌幅較大，部分抵銷了出貨量提升所帶來的收入升幅，從2021年下半年開始，舜宇手機(jī)模組出貨量開始急劇下滑，下半年平均每月出貨量為5241萬(wàn)顆，環(huán)比下滑幅度為12%。進(jìn)入2022年，光學(xué)板塊股價(jià)更是集體跳水，寒冷刺骨。其中舜宇光學(xué)的股價(jià)從今年最高255港元跌至140港元，丘鈦科技從今年最高18港元跌至6港元，歐菲光現(xiàn)在也沒守住今年高位。攝像頭模組市場(chǎng)低迷的根因，在于5G手機(jī)市場(chǎng)換機(jī)潮并沒有想象中的澎湃。經(jīng)過統(tǒng)計(jì)，2022年智能手機(jī)出貨量約為11億臺(tái)，同比下滑8%，而且2022年至2024年的未來三年全球智能手機(jī)出貨量將在11億臺(tái)至12億臺(tái)之間波動(dòng)。與國(guó)產(chǎn)手機(jī)一起打下更多高端份額，成為攝像頭模組廠商的最大期待，因此，CCM行業(yè)將繼續(xù)以技術(shù)為發(fā)展動(dòng)力，在技術(shù)性能需求旺盛的市場(chǎng)，新技術(shù)正在滿足更苛刻的應(yīng)用需求。攝像頭模組工藝概況攝像頭模組封裝技術(shù)有ChipOnBoard（COB）、FlipChip（FC）、ChipSizePackage（CSP）與MOB/MOC等。COB封裝是一種普遍應(yīng)用于高像素產(chǎn)品（5M像素或以上）圖像傳感器的芯片級(jí)封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)把經(jīng)研磨（立鼎產(chǎn)業(yè)研究網(wǎng)）切割后的芯片背面bonding在PCB板的焊盤上使用鍵合金屬導(dǎo)線，裝上具有IR玻璃片的支架和鏡頭，形成組裝模塊結(jié)構(gòu)。FC封裝是最近興起的高像素（5M像素或以上）圖像傳感器的芯片級(jí)封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)把在焊盤做好金屬凸塊經(jīng)研磨切割的芯片焊盤直接與PCB的焊盤通過超熱聲的作用一次性所有接觸凸塊與焊盤進(jìn)行連接，形成封裝結(jié)構(gòu)。后端通過PCB外側(cè)的焊盤或錫球采用SMT的方法形成模塊組裝結(jié)構(gòu)。CSP封裝，又稱板上封裝，普遍應(yīng)用于低像素（2M）圖像傳感器，可采用芯片級(jí)或晶圓級(jí)封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)通常使用晶圓級(jí)玻璃與晶圓bonding并在晶圓的圖像傳感器芯片之間使用圍堰隔開，然后在研磨后的晶圓的焊盤區(qū)域通過制作焊盤表面或焊盤面內(nèi)孔側(cè)面環(huán)金屬連接的硅穿孔技術(shù)（TSV）或切割后形成單個(gè)密封空腔的圖像傳感器單元，后端通過SMT的方法形成模塊組裝結(jié)構(gòu)。MOB/MOC封裝，傳說由舜宇光學(xué)獨(dú)家研發(fā)，相較COB