集成電路專題研究報(bào)告

推動(dòng)有線無(wú)線衛(wèi)星廣播電視網(wǎng)智能協(xié)同覆蓋，建設(shè)天地一體、互聯(lián)互通、寬帶交互、智能協(xié)同、可管可控的廣播電視融合傳輸覆蓋網(wǎng)。加速全國(guó)有線電視網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和雙向化、智能化升級(jí)改造，推進(jìn)全國(guó)有線電視網(wǎng)絡(luò)整合和互聯(lián)互通。推動(dòng)下一代地面數(shù)字廣播電視傳輸技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加強(qiáng)地面無(wú)線廣播電視與互聯(lián)網(wǎng)的融合創(chuàng)新，創(chuàng)建移動(dòng)、交互、便捷的地面無(wú)線廣播電視新業(yè)態(tài)。針對(duì)互聯(lián)網(wǎng)與各行業(yè)融合發(fā)展的新特點(diǎn)，調(diào)整不適應(yīng)發(fā)展要求的現(xiàn)行法規(guī)及政策規(guī)定。落實(shí)加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)信息保護(hù)和信息公開有關(guān)規(guī)定，加快推動(dòng)制定網(wǎng)絡(luò)安全、電子商務(wù)等法律法規(guī)。集成電路行業(yè)的周期性，區(qū)域性和季節(jié)性特征（一）集成電路行業(yè)周期性行業(yè)周期性上，物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信芯片行業(yè)是一個(gè)靠技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)的科技產(chǎn)業(yè)，其周期性主要體現(xiàn)在產(chǎn)品創(chuàng)新周期、上下游產(chǎn)能供需周期和宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)周期上。從產(chǎn)業(yè)鏈特征來(lái)看，由于集成電路產(chǎn)業(yè)資本投入大、回收期長(zhǎng)，往往需要政府的推動(dòng)，因此政策和政府行為也是行業(yè)周期性不容忽略的變化因素?，F(xiàn)階段集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)日益成熟，行業(yè)整體波動(dòng)幅度和周期性趨于減弱。（二）集成電路行業(yè)區(qū)域性行業(yè)區(qū)域性上，從消費(fèi)端角度，無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)通信芯片行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域廣，市場(chǎng)需求量大，終端客戶遍布全球各地，不具有明顯的區(qū)域性。從生產(chǎn)端角度，以上海為核心的長(zhǎng)三角地區(qū)是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心地區(qū)，制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的全國(guó)占比皆超過(guò)50%。從行業(yè)主要參與者所處區(qū)域角度，Nordic位于挪威特隆赫姆市，該市為一個(gè)大學(xué)城，其十幾萬(wàn)人口中有半數(shù)與學(xué)校相關(guān)，研發(fā)人才充足；泰凌微所處上海張江高科，擁有包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)集群；Dialog總部位于英國(guó)倫敦，核心生產(chǎn)在德國(guó)斯圖加特市，該地區(qū)是德國(guó)高科技中心，以汽車、電子、機(jī)械、精密儀器等高科技企業(yè)而著名；TI總部位于美國(guó)德克薩斯州達(dá)拉斯城，該地區(qū)是全球幾家主要芯片制造商的工廠等設(shè)施所在地，恩智浦、英飛凌和三星電子在該地區(qū)附近均設(shè)有工廠。因此，行業(yè)的區(qū)域性特征多體現(xiàn)于當(dāng)?shù)氐难邪l(fā)人才供給，區(qū)域的經(jīng)濟(jì)發(fā)展程度，以及下游晶圓制造、封測(cè)企業(yè)的集群特性。（三）集成電路行業(yè)季節(jié)性無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)通信芯片行業(yè)的銷售情況與下游終端設(shè)備市場(chǎng)需求高度相關(guān)。受中國(guó)雙十一、歐美感恩節(jié)、圣誕節(jié)等購(gòu)貨旺季的影響，下半年消費(fèi)類終端設(shè)備的需求一般高于上半年。但與以上消費(fèi)類應(yīng)用不同的是，隨著智慧零售、體溫檢測(cè)、人員和資產(chǎn)追蹤、供應(yīng)鏈物流、智慧醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的興起，以及產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)不斷提升，行業(yè)的季節(jié)性特征逐步減弱。提升生物醫(yī)學(xué)工程發(fā)展水平深化生物醫(yī)學(xué)工程技術(shù)與信息技術(shù)融合發(fā)展，加快行業(yè)規(guī)制改革，積極開發(fā)新型醫(yī)療器械，構(gòu)建移動(dòng)醫(yī)療、遠(yuǎn)程醫(yī)療等診療新模式，促進(jìn)智慧醫(yī)療產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推廣應(yīng)用高性能醫(yī)療器械，推進(jìn)適應(yīng)生命科學(xué)新技術(shù)發(fā)展的新儀器和試劑研發(fā)，提升我國(guó)生物醫(yī)學(xué)工程產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。（一）發(fā)展智能化移動(dòng)化新型醫(yī)療設(shè)備開發(fā)智能醫(yī)療設(shè)備及其軟件和配套試劑、全方位遠(yuǎn)程醫(yī)療服務(wù)平臺(tái)和終端設(shè)備，發(fā)展移動(dòng)醫(yī)療服務(wù)，制定相關(guān)數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)互聯(lián)互通，初步建立信息技術(shù)與生物技術(shù)深度融合的現(xiàn)代智能醫(yī)療服務(wù)體系。（二）開發(fā)高性能醫(yī)療設(shè)備與核心部件發(fā)展高品質(zhì)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備、先進(jìn)放射治療設(shè)備、高通量低成本基因測(cè)序儀、基因編輯設(shè)備、康復(fù)類醫(yī)療器械等醫(yī)學(xué)裝備，大幅提升醫(yī)療設(shè)備穩(wěn)定性、可靠性。利用增材制造等新技術(shù)，加快組織器官修復(fù)和替代材料及植介入醫(yī)療器械產(chǎn)品創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。加速發(fā)展體外診斷儀器、設(shè)備、試劑等新產(chǎn)品，推動(dòng)高特異性分子診斷、生物芯片等新技術(shù)發(fā)展，支撐腫瘤、遺傳疾病及罕見病等體外快速準(zhǔn)確診斷篩查。實(shí)施國(guó)家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略落實(shí)大數(shù)據(jù)發(fā)展行動(dòng)綱要，全面推進(jìn)重點(diǎn)領(lǐng)域大數(shù)據(jù)高效采集、有效整合、公開共享和應(yīng)用拓展，完善監(jiān)督管理制度，強(qiáng)化安全保障，推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。統(tǒng)籌布局建設(shè)國(guó)家大數(shù)據(jù)公共平臺(tái)，制定出臺(tái)數(shù)據(jù)資源開放共享管理辦法，推動(dòng)建立數(shù)據(jù)資源清單和開放目錄，鼓勵(lì)社會(huì)公眾對(duì)開放數(shù)據(jù)進(jìn)行增值性、公益性、創(chuàng)新性開發(fā)。加強(qiáng)大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)性制度建設(shè)，強(qiáng)化使用監(jiān)管，建立健全數(shù)據(jù)資源交易機(jī)制和定價(jià)機(jī)制，保護(hù)數(shù)據(jù)資源權(quán)益。發(fā)展大數(shù)據(jù)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)農(nóng)村、創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新、促進(jìn)就業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用，促進(jìn)數(shù)據(jù)服務(wù)業(yè)創(chuàng)新，推動(dòng)數(shù)據(jù)探礦、數(shù)據(jù)化學(xué)、數(shù)據(jù)材料、數(shù)據(jù)制藥等新業(yè)態(tài)、新模式發(fā)展。加強(qiáng)海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)清洗、數(shù)據(jù)分析挖掘、數(shù)據(jù)可視化等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大數(shù)據(jù)處理、分析和可視化軟硬件產(chǎn)品，培育大數(shù)據(jù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)，完善產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。推進(jìn)大數(shù)據(jù)綜合試驗(yàn)區(qū)建設(shè)。建立大數(shù)據(jù)安全管理制度，制定大數(shù)據(jù)安全管理辦法和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，建立數(shù)據(jù)跨境流動(dòng)安全保障機(jī)制。加強(qiáng)數(shù)據(jù)安全、隱私保護(hù)等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，形成安全可靠的大數(shù)據(jù)技術(shù)體系。建立完善網(wǎng)絡(luò)安全審查制度。采用安全可信產(chǎn)品和服務(wù)，提升基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵設(shè)備安全可靠水平。建立關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施保護(hù)制度，研究重要信息系統(tǒng)和基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)安全整體解決方案。順應(yīng)網(wǎng)絡(luò)化、智能化、融合化等發(fā)展趨勢(shì)，著力培育建立應(yīng)用牽引、開放兼容的核心技術(shù)自主生態(tài)體系，全面梳理和加快推動(dòng)信息技術(shù)關(guān)鍵領(lǐng)域新技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)取得突破性進(jìn)展。提升關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)水平，發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片。加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲(chǔ)器生產(chǎn)線建設(shè)，提升封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時(shí)代芯片相關(guān)領(lǐng)域。實(shí)現(xiàn)主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）、超高清（4K/8K）量子點(diǎn)液晶顯示、柔性顯示等技術(shù)國(guó)產(chǎn)化突破及規(guī)模應(yīng)用。推動(dòng)智能傳感器、電力電子、印刷電子、半導(dǎo)體照明、慣性導(dǎo)航等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，提升新型片式元件、光通信器件、專用電子材料供給保障能力。影響集成電路行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素（一）影響集成電路行業(yè)發(fā)展的有利因素1、集成電路行業(yè)受到國(guó)家政策的大力支持集成電路行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家或地區(qū)科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)。大力發(fā)展集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)，也是我國(guó)成為世界制造強(qiáng)國(guó)的必由之路。2020年，《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用等八個(gè)方面政策措施，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。2021年發(fā)布的《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動(dòng)集成電路等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。2、集成電路行業(yè)下游應(yīng)用行業(yè)需求不斷增長(zhǎng)隨著新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展，無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用場(chǎng)景從通信行業(yè)、電子產(chǎn)品等拓展到工業(yè)控制、智能家居、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，隨著下游新興應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)芯片行業(yè)也迎來(lái)了較快的增長(zhǎng)。全球范圍內(nèi)，居民的人均消費(fèi)水平不斷提升，消費(fèi)升級(jí)帶動(dòng)人民消費(fèi)觀念的改變。加之以智能音箱、智能手表為代表的智能終端產(chǎn)品種類不斷豐富、功能不斷迭代，人民對(duì)能提升生活水平的智能化產(chǎn)品消費(fèi)意愿變得更加強(qiáng)烈。數(shù)字化在各行各業(yè)不斷滲透，以工業(yè)、醫(yī)療、能源為代表的傳統(tǒng)行業(yè)面臨數(shù)字化轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)，智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用是完成數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要路徑之一。在行業(yè)應(yīng)用的需求驅(qū)動(dòng)下，以IoT芯片為基礎(chǔ)核心的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用模式不斷創(chuàng)新、發(fā)展、完善。例如電子價(jià)簽、疫情監(jiān)測(cè)手環(huán)等服務(wù)均是基于低功耗無(wú)線芯片解決方案的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新商業(yè)模式。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)研究機(jī)構(gòu)TechnoSystemsResearch（TSR）發(fā)布的《2020TSRWirelessConnectivityMarketSummary》，在藍(lán)牙、低功耗藍(lán)牙和WiFi的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2025年，全球無(wú)線通信芯片出貨量將達(dá)到82．6億顆。下游應(yīng)用行業(yè)的不斷升級(jí)、應(yīng)用設(shè)備數(shù)量的持續(xù)增長(zhǎng)將為行業(yè)的發(fā)展提供強(qiáng)大支撐。3、新興技術(shù)不斷進(jìn)步，推動(dòng)集成電路行業(yè)整體蓬勃發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要眾多相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步作為支持，相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步為物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用創(chuàng)造了必要的技術(shù)環(huán)境，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用體驗(yàn)起到了良好的效果，為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了保障。眾多技術(shù)在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能領(lǐng)域興起，智能家居、智能可穿戴、智能音頻等眾多下游應(yīng)用百花齊放，不斷為智能終端設(shè)備市場(chǎng)注入新的活力。例如藍(lán)牙核心規(guī)范5．1引入尋向功能，這一全新功能可幫助設(shè)備明確藍(lán)牙信號(hào)的方向，進(jìn)而幫助開發(fā)厘米級(jí)的實(shí)時(shí)定位和室內(nèi)定位藍(lán)牙方案，在室內(nèi)尋物、物流倉(cāng)儲(chǔ)等方面都有巨大市場(chǎng)潛力；藍(lán)牙5．2又打破了經(jīng)典藍(lán)牙點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的傳輸模式，允許智能手機(jī)等單一音頻源設(shè)備向單個(gè)或多個(gè)音視頻接收設(shè)備間同步進(jìn)行多重目獨(dú)立的音頻傳輸，能以更低的數(shù)據(jù)速率提供更高質(zhì)量的音頻流，這項(xiàng)升級(jí)將使設(shè)備間實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性更好、更低功耗、更長(zhǎng)使用時(shí)間的多點(diǎn)短距通信，從而孕育出功能更為豐富、更具競(jìng)爭(zhēng)力的應(yīng)用產(chǎn)品。新興技術(shù)的逐步涌現(xiàn)拉動(dòng)了下游終端市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，為上游集成電路行業(yè)創(chuàng)造了巨大的市場(chǎng)空間和發(fā)展前景。（二）影響集成電路行業(yè)發(fā)展的不利因素1、集成電路行業(yè)高端專業(yè)人才稀缺集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)和智力密集型行業(yè)，目前我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展仍處于重要攻堅(jiān)發(fā)展期，這離不開高層次人才的有力推動(dòng)。我國(guó)尚存在高端人才供不應(yīng)求的情形，亟待持續(xù)推進(jìn)人才的引進(jìn)與培養(yǎng)。《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》顯示，按當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及對(duì)應(yīng)人均產(chǎn)值推算，到2022年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到74．45萬(wàn)人左右，其中設(shè)計(jì)業(yè)為27．04萬(wàn)人，制造業(yè)為26．43萬(wàn)人，封裝測(cè)試為20．98萬(wàn)人。整個(gè)行業(yè)人才需求缺口約23萬(wàn)人，其中顯著匱乏高端芯片設(shè)計(jì)人才。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，我國(guó)已經(jīng)累積出一批集成電路設(shè)計(jì)人才，但由于行業(yè)發(fā)展時(shí)間較短、技術(shù)水平有待提升，且人才培養(yǎng)周期較長(zhǎng)，和國(guó)際頂尖集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)相比，高端專業(yè)人才仍然緊缺。2、集成電路行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力有待提升國(guó)際市場(chǎng)上主流的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)大都經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游有長(zhǎng)期緊密的合作關(guān)系，客戶關(guān)系有長(zhǎng)期合作帶來(lái)的認(rèn)同感；而國(guó)內(nèi)同行業(yè)的企業(yè)仍處于一個(gè)成長(zhǎng)階段，且與國(guó)外大廠依然存在技術(shù)差距，基礎(chǔ)核心芯片的設(shè)計(jì)能力還存在顯著不足。因此，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力仍有待提升。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)概況（一）全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)技術(shù)研發(fā)實(shí)力要求極高，具有細(xì)分門類眾多、技術(shù)門檻高、產(chǎn)品附加值高等特點(diǎn)。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、云服務(wù)等新興領(lǐng)域的興起，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)將繼續(xù)穩(wěn)固其在基礎(chǔ)設(shè)施層面的核心地位，為新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的實(shí)現(xiàn)推廣提供有力保障。從行業(yè)規(guī)模角度來(lái)看，全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額在2011年至2020年間呈總體上升態(tài)勢(shì)。其中，2020年銷售金額為1，279億美元，同比2019年增長(zhǎng)4．32%。就區(qū)域分布而言，目前全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)較為集中。以高通、博通、英偉達(dá)等為代表的美國(guó)廠商由于在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域起步較早，憑借長(zhǎng)期的資本和技術(shù)積累在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)占據(jù)了主導(dǎo)地位。2021年前十大設(shè)計(jì)廠商中美國(guó)獨(dú)占6席，整體收入呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)份額居首。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年美國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)市場(chǎng)占有率達(dá)68%，大幅領(lǐng)先于其他國(guó)家和地區(qū)，2022年預(yù)計(jì)其將繼續(xù)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2022年全球經(jīng)濟(jì)雖然受到新冠疫情沖擊，但消費(fèi)電子、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)π酒^續(xù)維持旺盛需求，市場(chǎng)份額繼續(xù)向頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)集中。（二）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖然起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求和產(chǎn)業(yè)政策的積極引導(dǎo)，目前已成為全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額為4，519億元，同比增長(zhǎng)19．60%，高于全球平均增長(zhǎng)水平。同時(shí)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)也呈現(xiàn)規(guī)?；鲩L(zhǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)合計(jì)2，810家，其中413家企業(yè)預(yù)計(jì)2021年度銷售額超過(guò)1億元；規(guī)模過(guò)億元的企業(yè)銷售總額達(dá)到3，288億元，約占全行銷售規(guī)模的71．70%。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的銷售規(guī)模呈不斷擴(kuò)大態(tài)勢(shì)，但在高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域與國(guó)際巨頭相比仍有一定差距，在國(guó)際上處在第一梯隊(duì)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)占有率較低。然而隨著我國(guó)集成電路企業(yè)在中高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的不斷深耕，預(yù)計(jì)在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊等新興領(lǐng)域?qū)⒅鸩叫纬傻内厔?shì)。加快生物產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展步伐，培育生物經(jīng)濟(jì)新動(dòng)力把握生命科學(xué)縱深發(fā)展、生物新技術(shù)廣泛應(yīng)用和融合創(chuàng)新的新趨勢(shì)，以基因技術(shù)快速發(fā)展為契機(jī)，推動(dòng)醫(yī)療向精準(zhǔn)醫(yī)療和個(gè)性化醫(yī)療發(fā)展，加快農(nóng)業(yè)育種向高效精準(zhǔn)育種升級(jí)轉(zhuǎn)化，拓展海洋生物資源新領(lǐng)域、促進(jìn)生物工藝和產(chǎn)品在更廣泛領(lǐng)域替代應(yīng)用，以新的發(fā)展模式助力生物能源大規(guī)模應(yīng)用，培育高品質(zhì)專業(yè)化生物服務(wù)新業(yè)態(tài)，將生物經(jīng)濟(jì)加速打造成為繼信息經(jīng)濟(jì)后的重要新經(jīng)濟(jì)形態(tài)，為健康中國(guó)、美麗中國(guó)建設(shè)提供新支撐。到2020年，生物產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8—10萬(wàn)億元，形成一批具有較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的新型生物技術(shù)企業(yè)和生物經(jīng)濟(jì)集群。（一）構(gòu)建生物醫(yī)藥新體系加快開發(fā)具有重大臨床需求的創(chuàng)新藥物和生物制品，加快推廣綠色化、智能化制藥生產(chǎn)技術(shù)，強(qiáng)化科學(xué)高效監(jiān)管和政策支持，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)國(guó)際化發(fā)展，加快建設(shè)生物醫(yī)藥強(qiáng)國(guó)。（二）推動(dòng)生物醫(yī)藥行業(yè)跨越升級(jí)加快基因測(cè)序、細(xì)胞規(guī)?；囵B(yǎng)、靶向和長(zhǎng)效釋藥、綠色智能生產(chǎn)等技術(shù)研發(fā)應(yīng)用，支撐產(chǎn)業(yè)高端發(fā)展。開發(fā)新型抗體和疫苗、基因治療、細(xì)胞治療等生物制品和制劑，推動(dòng)化學(xué)藥物創(chuàng)新和高端制劑開發(fā)，加速特色創(chuàng)新中藥研發(fā)，實(shí)現(xiàn)重大疾病防治藥物原始創(chuàng)新。支持生物類似藥規(guī)?；l(fā)展，開展專利到期藥物大品種研發(fā)和生產(chǎn)，加快制藥裝備升級(jí)換代，提升制藥自動(dòng)化、數(shù)字化和智能化水平，進(jìn)一步推動(dòng)中藥產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系與國(guó)際接軌，加速國(guó)際化步伐。發(fā)展海洋創(chuàng)新藥物，開發(fā)具有民族特色的現(xiàn)代海洋中藥產(chǎn)品，推動(dòng)試劑原料和中間體產(chǎn)業(yè)化，形成一批海洋生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)集群。集成電路行業(yè)壁壘（一）集成電路行業(yè)人才壁壘芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是人才密集型行業(yè)，高端技術(shù)人才的聚集與儲(chǔ)備是企業(yè)得以快速發(fā)展的核心。無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)需要射頻電路設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)、通信應(yīng)用算法、數(shù)字信號(hào)處理、國(guó)際國(guó)內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析、協(xié)議棧軟件開發(fā)、應(yīng)用軟件開發(fā)等多學(xué)科集成電路以及軟件專業(yè)人才，隨著行業(yè)的高速發(fā)展，行業(yè)中的專業(yè)人才已越來(lái)越供不應(yīng)求，且較多集中在少數(shù)已處在行業(yè)領(lǐng)先地位的企業(yè)，因而對(duì)于新的行業(yè)進(jìn)入者產(chǎn)生壁壘。（二）集成電路行業(yè)軟件開發(fā)壁壘物聯(lián)網(wǎng)特點(diǎn)為應(yīng)用尤其是創(chuàng)新型的應(yīng)用繁多，同時(shí)底層物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信協(xié)議多種多樣，藍(lán)牙、ZigBee、Thread、2．4G私有協(xié)議等物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議以及多種組合的多模協(xié)議分別占據(jù)了不同的細(xì)分市場(chǎng)。豐富的無(wú)線通信協(xié)議為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)帶來(lái)活力，但每一特定物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信協(xié)議均需要匹配的軟件協(xié)議棧，多模產(chǎn)品更需要處理多種協(xié)議棧的兼容和調(diào)度，能否降低客戶使用開發(fā)難度、提高芯片產(chǎn)品在應(yīng)用方案中的兼容性和適配性成為各家無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要面對(duì)的困難。在軟件協(xié)議?；A(chǔ)上，無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)還需要提供給用戶功能齊備的應(yīng)用軟件開發(fā)工具包（SDK）。SDK需要適用于各種復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，從而提升芯片的適用領(lǐng)域。不論是開發(fā)成熟穩(wěn)定的無(wú)線通信協(xié)議棧，還是功能齊備的軟件開發(fā)工具包（SDK），還是針對(duì)各種垂直應(yīng)用的參考代碼，均需要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在芯片研發(fā)基礎(chǔ)上進(jìn)行大量的軟件開發(fā)工作。大量的軟件開發(fā)要求是無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與其他芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的不同點(diǎn)，也給新進(jìn)入者構(gòu)成了一定的軟件研發(fā)壁壘。（三）集成電路行業(yè)客戶資源壁壘芯片作為整個(gè)電子器件的核心，其可靠性和穩(wěn)定性對(duì)電子產(chǎn)品而言意義重大。因此，下游終端客戶對(duì)上游芯片供應(yīng)商的選擇極為謹(jǐn)慎。客戶在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)，勢(shì)必將對(duì)市場(chǎng)上的芯片供應(yīng)商進(jìn)行嚴(yán)格的篩選與評(píng)測(cè)，從中選擇符合自己產(chǎn)品要求的芯片供應(yīng)商。一旦所生產(chǎn)產(chǎn)品選擇芯片量產(chǎn)后，通常不會(huì)再進(jìn)行更換，因此芯片本身具有一定的排他性，設(shè)計(jì)企業(yè)核心芯片在獲得客戶認(rèn)可后整體銷售情況將趨于穩(wěn)定，從而對(duì)后進(jìn)者形成壁壘。（四）集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)整合壁壘對(duì)于Fabless模式集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，其運(yùn)營(yíng)需要與晶圓廠、封測(cè)廠、經(jīng)銷商等建立穩(wěn)定緊密的合作關(guān)系，需要經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的協(xié)作、磨合，才能確保產(chǎn)能和質(zhì)量符合要求。此外，面對(duì)下游客戶，為確保產(chǎn)品能順利推向市場(chǎng)，需要借助優(yōu)質(zhì)經(jīng)銷商更專業(yè)有效地完成市場(chǎng)的開拓、客戶維護(hù)等產(chǎn)品銷售方面的重要工作，使得設(shè)計(jì)企業(yè)能夠?qū)⒏嗟娜肆Α①Y金投入到產(chǎn)品的研發(fā)當(dāng)中。晶圓廠、封測(cè)廠對(duì)芯片研發(fā)企業(yè)的資金實(shí)力、品牌實(shí)力、采購(gòu)數(shù)量等均有一定的門檻。集成電路行業(yè)整體概況（一）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集成電路行業(yè)作為全球信息化時(shí)代進(jìn)程中的重要驅(qū)動(dòng)力，由于其涉及微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、通訊技術(shù)、半導(dǎo)體制造等多項(xiàng)專業(yè)領(lǐng)域，具有較高的行業(yè)壁壘，已逐步成為衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)整體經(jīng)濟(jì)實(shí)力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的重要因素。集成電路行業(yè)目前已形成成熟完備的產(chǎn)業(yè)鏈條，從上游至下游包括集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)、制造行業(yè)和封裝測(cè)試行業(yè)，產(chǎn)業(yè)格局緊密協(xié)作、分工明確。集成電路設(shè)計(jì)處于行業(yè)上游，通過(guò)芯片的研發(fā)及設(shè)計(jì)為客戶提供芯片解決方案以滿足其特定需求。集成電路制造業(yè)整體處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游，主要為上游集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的設(shè)計(jì)方案提供制造服務(wù)。下游封裝測(cè)試行業(yè)主要對(duì)量產(chǎn)芯片進(jìn)行封裝、系統(tǒng)性測(cè)試以滿足各項(xiàng)出廠指標(biāo)。（二）全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況近年來(lái)，人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域在全球進(jìn)入快速發(fā)展階段，提升了高端集成電路、射頻器件、功率器件等產(chǎn)品的需求，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)了專用SoC芯片、驅(qū)動(dòng)傳感器技術(shù)的創(chuàng)新，集成電路已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。2020年由于疫情防控政策衍生出居家辦公、線上社交、線上消費(fèi)等行為習(xí)慣，大幅刺激了消費(fèi)電子的需求，部分領(lǐng)域例如智能手機(jī)、電動(dòng)汽車行業(yè)甚至出現(xiàn)芯片供不應(yīng)求的情況。根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體業(yè)貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)到5，560億美元，同比增長(zhǎng)約26%。美國(guó)企業(yè)仍為全球市場(chǎng)供給端主導(dǎo)者，根據(jù)ICInsights報(bào)告統(tǒng)計(jì)，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)2021年全球整體市場(chǎng)占有率達(dá)到54%，美國(guó)在IDM、Fabless企業(yè)和整體市場(chǎng)都處于絕對(duì)主導(dǎo)地位，市占率均超過(guò)45%。2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)僅占全球IC市場(chǎng)份額的4%，發(fā)展中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)任重道遠(yuǎn)。（三）中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展概況我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目前整體處在均衡發(fā)展的狀態(tài)，從最初以中低端封裝測(cè)試為產(chǎn)業(yè)支柱，逐步拓展到以設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試為3大核心的完整產(chǎn)業(yè)鏈，結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)趨于均衡。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10，458．3億元，同比增長(zhǎng)18．2%，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了行業(yè)銷售額和增速的雙增長(zhǎng)。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額比重仍然最高，其銷售額為4，519億元，同比增長(zhǎng)19．6%；制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)的銷售額分別為3，176．3億元和2，763億元，同比增長(zhǎng)比率分別為24．1%和10．1%。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展和人民生活水平的日益提高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求與日俱增，如新能源汽車、電子消費(fèi)品、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的快速發(fā)展為集成電路產(chǎn)品開辟了更多的應(yīng)用場(chǎng)景。由于我國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚，目前仍需要依靠大量進(jìn)口來(lái)滿足市場(chǎng)需求，尤其是高端芯片領(lǐng)域長(zhǎng)期由高通、英特爾等巨頭所壟斷。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額為4，325．5億美元，同比增長(zhǎng)23．6%，國(guó)內(nèi)