高密度細(xì)間距凸點倒裝產(chǎn)品行業(yè)現(xiàn)狀中國集成電路封測行業(yè)競爭現(xiàn)狀集成電路芯片對使用環(huán)境具有較高的要求，不能長時間裸露在外部環(huán)境中。空氣中的雜質(zhì)、腐蝕性氣體甚至水蒸氣都會腐蝕集成電路芯片上的精密蝕刻電路，導(dǎo)致性能下降或者失效。為了防止外部環(huán)境對芯片的損害，就必須用特定工藝將集成電路芯片包裹起來。集成電路封裝，就是用特定材料、工藝技術(shù)對芯片進行安放、固定、密封，保護芯片性能，并將芯片上的接點連接到封裝外殼上，實現(xiàn)芯片內(nèi)部功能的外部延伸。集成電路芯片封裝完成后，需要進行性能測試，以確保封裝的芯片符合性能要求。通常認(rèn)為，集成電路封裝主要有電氣特性的保持、芯片保護、應(yīng)力緩和及尺寸調(diào)整配合四大功能。2021年度，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額10，458．3億元，同比增長18．2%，其中封裝測試業(yè)銷售額2，763億元，同比增長10．1%；中國進口集成電路6，354．8億塊，同比增長16．9%，進口金額4，325．5億美元，同比增長23．6%。集成電路產(chǎn)業(yè)市場需求的大幅增加、進程的加速均在客觀上拉動國內(nèi)集成電路封測產(chǎn)品市場的擴張。集成電路封裝和測試行業(yè)屬于資本和技術(shù)密集型行業(yè)，資金門檻和技術(shù)門檻較高，目前國內(nèi)封測行業(yè)龍頭上市公司主要為：長電科技、華天科技和通富微電、甬矽電子等。我國集成電路封測行業(yè)已在國際市場具備了較強的競爭力。2020年全球前10名封測龍頭企業(yè)中，中國大陸地區(qū)已有3家企業(yè)上榜，并能夠和日月光、安靠科技等國際封測企業(yè)同臺競爭。隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，國內(nèi)封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。隨著晶圓制程開發(fā)難度的加大，以及高端制程制造成本的陡然提升，集成電路制造行業(yè)步入后摩爾時代。在后摩爾時代，同單芯片系統(tǒng)（SoC）相比，系統(tǒng)級封裝（SiP）開發(fā)成本較低、開發(fā)周期較短、集成方式靈活多變，具有更大的設(shè)計自由度。針對有更多功能、更高頻率、更低功耗需求的應(yīng)用市場，包括5G通信用的射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)用的傳感器芯片、智能汽車用的功率芯片等，系統(tǒng)級封裝（SiP）具有較為顯著的優(yōu)勢，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ο冗M封裝的依賴程度增加，先進封裝企業(yè)迎來更好的發(fā)展機遇。我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)狀況同全球集成電路封測行業(yè)相比，我國封測行業(yè)增速較快。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2009年至2020年，我國封測行業(yè)年均復(fù)合增長率為15．83%。同集成電路設(shè)計和制造相比，我國集成電路封測行業(yè)已在國際市場具備了較強的競爭力。2020年全球前10名封測龍頭企業(yè)中，中國大陸地區(qū)已有3家企業(yè)上榜，并能夠和日月光、安靠科技等國際封測企業(yè)同臺競爭。隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，國內(nèi)封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。行業(yè)復(fù)蘇可期，有望開啟新成長半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有強周期性特征，目前仍處于下行階段。2020年線上經(jīng)濟崛起疊加經(jīng)濟刺激，催化消費電子爆發(fā)和汽車電子加速滲透，行業(yè)景氣度逐步復(fù)蘇。2022年受歐洲地緣風(fēng)險升級、美國持續(xù)高通脹、全球疫情反復(fù)等外部因素影響，全球三大半導(dǎo)體市場需求持續(xù)低迷，2022半導(dǎo)體銷售額增速逐季下滑。隨疫情放開全球經(jīng)濟回暖，5G、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等下游需求持續(xù)發(fā)展，2023年有望迎來觸底反彈。據(jù)臺積電預(yù)測，2023H1全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存水位將回落至健康水平，2023H2市場有望實現(xiàn)復(fù)蘇。下游廠商進入庫存去化周期，封測行業(yè)訂單有所下滑。封測作為半導(dǎo)體加工的下游環(huán)節(jié)，受下游半導(dǎo)體市場及終端消費市場需求波動影響，也存在較為明顯的周期特性。繁榮階段下游廠商提前備貨導(dǎo)致庫存高企，封測企業(yè)訂單量持續(xù)下滑，行業(yè)設(shè)備稼動率整體處于低位。市場景氣度下滑將驅(qū)動行業(yè)庫存加速出清，伴隨未來下游需求復(fù)蘇，供需結(jié)構(gòu)將逐步改善，封測環(huán)節(jié)有望充分受益。封測板塊重點公司估值回落至歷史地位，或已充分消化行業(yè)下行預(yù)期。以A股上市公司長電科技、通富科技、晶方科技為例，三家公司當(dāng)前股價對應(yīng)PE分別為14．9/40．0/35．3倍，歷史分位為0．4%/1．4%/4．9%；當(dāng)前股價對應(yīng)PB分別為2．06/2．63/3．41，歷史分位為15．3%/16．6%/11．8%，（數(shù)據(jù)再次核對）均處于歷史低位，接近2018~2019年下行周期底部水平。隨著經(jīng)濟復(fù)蘇需求修復(fù)、行業(yè)景氣度好轉(zhuǎn)等，封測公司業(yè)務(wù)有望開啟新一輪成長。影響集成電路封測行業(yè)發(fā)展的有利因素和不利因素（一）影響集成電路封測行業(yè)發(fā)展的有利因素1、集成電路封測行業(yè)國家產(chǎn)業(yè)政策的支持2014年6月，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確集成電路產(chǎn)業(yè)未來幾年的發(fā)展目標(biāo)，提出到2030年我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一發(fā)展梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。2020年8月，《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》從財稅、投融資、研發(fā)政策、進出口政策等多個維度支持先進封裝測試企業(yè)。2019年，國家發(fā)改委發(fā)布《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019）》，鼓勵類產(chǎn)業(yè)中包括球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）、柵格陣列封裝（LGA）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進封裝與測試。甬矽電子主要產(chǎn)品均包含在鼓勵類目錄中，屬于產(chǎn)業(yè)政策支持的先進封裝測試企業(yè)。2、集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為國內(nèi)封測行業(yè)帶來發(fā)展機遇從集成電路歷史進程看，全球范圍完成兩次明顯產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次為20世紀(jì)70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次為20世紀(jì)80年代從日本轉(zhuǎn)向韓國與中國臺灣地區(qū)。近年來，中國大陸地區(qū)迎來集成電路行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。美國集成電路制造業(yè)產(chǎn)能已從1980年的42%，跌至2018年的12．8%。而我國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比重已從2011年的9%，提升至2020年的18%。根據(jù)SEMI預(yù)測，2020-2025年中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至22%，年均復(fù)合增長率約為7%。隨著集成電路制造業(yè)向我國大陸地區(qū)逐漸轉(zhuǎn)移，集成電路封測行業(yè)作為晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)，將受益于晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移所帶來的封裝測試市場需求傳導(dǎo)。3、集成電路封測行業(yè)后摩爾時代對先進封裝依賴增加隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)呻娐沸酒墓δ堋⒛芎募绑w積要求越來越高，集成電路技術(shù)發(fā)展形成了兩個方向：單芯片系統(tǒng)（SoC，SystemonChip）和系統(tǒng)級封裝（SiP，SysteminPackage）。其中單芯片系統(tǒng)（SoC）是從設(shè)計和晶圓制造角度出發(fā)，將系統(tǒng)所需的組件和功能集成到一枚芯片上；系統(tǒng)級封裝（SiP）則是從封裝角度出發(fā)，將不同功能的芯片和元器件組裝到一個封裝體內(nèi)。2015年之后，隨著晶圓制程開發(fā)難度的加大，以及高端制程制造成本的陡然提升，集成電路制造行業(yè)步入后摩爾時代。在后摩爾時代，同單芯片系統(tǒng)（SoC）相比，系統(tǒng)級封裝（SiP）開發(fā)成本較低、開發(fā)周期較短、集成方式靈活多變，具有更大的設(shè)計自由度。針對有更多功能、更高頻率、更低功耗需求的應(yīng)用市場，包括5G通信用的射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)用的傳感器芯片、智能汽車用的功率芯片等，系統(tǒng)級封裝（SiP）具有較為顯著的優(yōu)勢，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ο冗M封裝的依賴程度增加，先進封裝企業(yè)迎來更好的發(fā)展機遇。（二）影響集成電路封測行業(yè)發(fā)展的不利因素1、集成電路封測行業(yè)技術(shù)和工藝更新速度較快集成電路封測行業(yè)是較為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)和工藝更新迭代速度較快。自20世紀(jì)70年代起，目前集成電路封測技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第五階段，核心技術(shù)包括微電子機械系統(tǒng)封裝（MEMS）、晶圓級系統(tǒng)封裝-硅通孔（TSV）、倒裝焊封裝（FC）、表面活化室溫連接（SAB）、扇出型集成電路封裝（FanOut）、扇入型集成電路封裝（Fan-in）等。為了保持技術(shù)和工藝的先進性，集成電路封測企業(yè)必須持續(xù)進行技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備投入，這對行業(yè)企業(yè)的資金實力提出了較高要求。若行業(yè)企業(yè)無法保持較高的投資力度，則會在市場競爭中處于不利地位。2、集成電路封測行業(yè)晶圓制造企業(yè)開始向下游封測領(lǐng)域延伸近年來，先進封裝技術(shù)發(fā)展方向主要朝兩個領(lǐng)域發(fā)展，分別為向上游晶圓制程領(lǐng)域發(fā)展（晶圓級封裝）以及向下游模組領(lǐng)域發(fā)展（系統(tǒng)級封裝）。在向上游晶圓制程領(lǐng)域發(fā)展過程中，晶圓級封裝技術(shù)開始直接對晶圓進行封裝加工，例如利用晶圓重布線技術(shù)（RDL），在原來設(shè)計的集成電路線路接點位置（I/Opad），通過晶圓級金屬布線制程和凸點工藝（Bumping）改變其接點位置，使集成電路能適用于不同的封裝形式。隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷進步，目前晶圓級封裝已經(jīng)進入高精密封裝領(lǐng)域，即晶圓重布線技術(shù)（RDL）尺寸小于3微米、凸點間隙（BumpingPitch）小于50微米。在高精密封裝領(lǐng)域，先進晶圓制造企業(yè)具有較強的技術(shù)優(yōu)勢，可以采取晶圓制造為主、先進封裝為輔的發(fā)展策略，將自身在晶圓前道工序上的精密加工優(yōu)勢延續(xù)到封裝后道工序中。2020年6月，先進晶圓制造企業(yè)臺積電計劃新建一座芯片封裝與測試工廠，預(yù)計投資額101．5億美元。晶圓制造企業(yè)逐步跨界至封測代工領(lǐng)域，將對獨立封測企業(yè)帶來一定的競爭壓力。產(chǎn)業(yè)布局我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展迅速，消費電子、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費需求。目前，我國已成為全球第一大消費電子生產(chǎn)國和消費國。在未來的幾年中，我國有望承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的第三次轉(zhuǎn)移。在集成電路封測業(yè)，我國已經(jīng)形成長江三角洲地區(qū)、環(huán)渤海地區(qū)、珠江三角洲地區(qū)、中西部地區(qū)等行業(yè)集聚區(qū)。其中，長江三角洲地區(qū)集聚效應(yīng)明顯，是我國集成電路封測業(yè)乃至集成電路產(chǎn)業(yè)最發(fā)達的地區(qū)，不但擁有長電科技、通富微電、晶方科技、華天科技（昆山）等龍頭企業(yè)，還吸引了日月光、矽品等企業(yè)投資建廠，匯聚了我國集成電路封測業(yè)約55%的產(chǎn)能。珠江三角洲地區(qū)集成電路封測企業(yè)則以中小規(guī)模企業(yè)為主，擁有華潤賽美科、佰維存儲、賽意法等企業(yè)，約占我國集成電路封測業(yè)產(chǎn)能的14%。中西部地區(qū)近年來憑借生產(chǎn)成本優(yōu)勢、制造業(yè)和上游配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展拉動，成為我國集成電路封測業(yè)的新增長極，擁有我國集成電路封測業(yè)約14%的產(chǎn)能。環(huán)渤海地區(qū)占有全國約13%的產(chǎn)能，擁有威訊聯(lián)合、瑞薩封測廠、英特爾大連工廠等相關(guān)企業(yè)。由于2011年以來我國集成電路設(shè)計業(yè)與制造業(yè)的快速發(fā)展，我國集成電路設(shè)計業(yè)與制造業(yè)銷售額在集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額的占比逐年上升，而我國集成電路封測業(yè)銷售額在集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額的占比逐年下降，且該占比以每年約2%的速度降低。2020年，我國集成電路封測業(yè)銷售額在集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額的占比約為28．36%。技術(shù)發(fā)展由于我國集成電路封測企業(yè)進入行業(yè)時間較早、技術(shù)研發(fā)持續(xù)性較好、內(nèi)資龍頭企業(yè)對國外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的進行收購等原因，目前我國集成電路封測領(lǐng)域已經(jīng)處于世界第一梯隊。我國集成電路封測業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)居世界第一，其技術(shù)已經(jīng)達到世界先進水平。配合我國在生產(chǎn)成本與市場方面的優(yōu)勢，全球集成電路封測業(yè)成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)中最先向我國進行轉(zhuǎn)移的環(huán)節(jié)。（一）面向傳統(tǒng)集成電路封測技術(shù)技術(shù)具有不可替代性，其基本特點是重人力成本、輕資本。在一定時間內(nèi)，傳統(tǒng)集成電路封測技術(shù)將與先進集成電路封測技術(shù)并行發(fā)展。在新款芯片對傳統(tǒng)集成電路封測工藝提出新需求的同時，繼續(xù)優(yōu)化傳統(tǒng)集成電路封測技術(shù)依然受到主流集成電路封測企業(yè)的重視。現(xiàn)今，包括中小集成電路封測企業(yè)在內(nèi)的我國集成電路封測企業(yè)已經(jīng)全面掌握傳統(tǒng)集成電路封測技術(shù)。成本、工藝技術(shù)差異化、產(chǎn)品的一致性與穩(wěn)定性是企業(yè)形成市場競爭力的關(guān)鍵。（二）面向先進集成電路封測技術(shù)在芯片小型化、高集成化的發(fā)展趨勢下，先進集成電路封測技術(shù)是全球集成電路封測業(yè)競逐的焦點，也帶動我國集成電路封測業(yè)從量的增長到質(zhì)的突破轉(zhuǎn)變。由于摩爾定律的發(fā)展逐步放緩，未來半導(dǎo)體硬件突破將更加依賴于先進集成電路封測技術(shù)，且先進集成電路封測技術(shù)具有不受制于晶體管微縮技術(shù)節(jié)點、靈活性好、研發(fā)投入和設(shè)備投入成本較小等特點。我國集成電路封測業(yè)應(yīng)從利潤附加值低的集成電路封測業(yè)務(wù)向利潤附加值高的高端集成電路封測業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)化，以資本支出取代人力成本作為新的行業(yè)推動力。發(fā)展先進集成電路封測技術(shù)將是解決各種性能需求和復(fù)雜異構(gòu)集成需求等方面問題的不二之選。我國先進集成電路封測技術(shù)由長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等企業(yè)掌握。這些企業(yè)集成電路封裝形式覆蓋SiP、SoC、2．5D/3D等，集成電路封測技術(shù)囊括WLP（包括Fan-In和Fan-Out）、TSV、Bumping、FlipChip、BGA等。伴隨我國集成電路封測技術(shù)的發(fā)展，先進集成電路封測技術(shù)應(yīng)用比例不斷提高，整體集成電路封測業(yè)約33%產(chǎn)值來自采用先進集成電路封測技術(shù)的產(chǎn)品。對于龍頭企業(yè)