PCB用基板材料簡(jiǎn)介1、按增強(qiáng)材料不同(最常用的分類(lèi)方法)紙基板(FR-1,FR-2,FR-3)環(huán)氧玻纖布基板(FR-4,FR-5)復(fù)合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材(RCC)特殊基材(金屬類(lèi)基材、陶瓷類(lèi)基材、熱塑性基材等)2、按樹(shù)脂不同來(lái)分酚酫樹(shù)脂板環(huán)氧樹(shù)脂板聚脂樹(shù)脂板3、按阻燃性能來(lái)分阻燃型(UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型(UL94-HB級(jí))阻阻燃型(V-0、V-1)FR-1、FR-2、FR-3CEM-1、CEM-3CEM-5FR-4、FR-5涂樹(shù)脂銅箔(RCC)、金屬基板、陶瓷基板等。非阻燃型XPC、XXXPCCEM-2、CEM-4G-10、G-11紙基板復(fù)合基板撓撓性板聚酯薄膜撓性覆銅板、聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)個(gè)工序的問(wèn)題會(huì)超過(guò)此范圍，對(duì)制品的加工效果及最終狀態(tài)會(huì)產(chǎn)生一定重要手段就是提高固化體系的關(guān)聯(lián)密度或在樹(shù)脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4樹(shù)脂配方中，引入部分三官能團(tuán)及多功能團(tuán)的環(huán)氧樹(shù)脂基材常見(jiàn)的性能指標(biāo)：介電常數(shù)DK隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，信息處理和信息傳播速度提高，為了擴(kuò)大通訊通道，使用頻率向高頻領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，它要求基板材料具有較低的介電tg,才能減少信號(hào)傳播損失。熱膨脹系數(shù)(CTE)隨著印制板精密化、多層化以及BGA,CSP等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)覆銅板尺寸的穩(wěn)定性提出了更高的要求。覆銅板的尺寸穩(wěn)定性雖然和生產(chǎn)工藝有關(guān)，但主要還是取決于構(gòu)成覆銅板的三種原材料：樹(shù)脂、增強(qiáng)材料、銅箔。通常采取的方法是(1)對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行改性，如改性環(huán)氧樹(shù)脂(2)降低樹(shù)脂的含量比例,但這樣會(huì)降低基板的電絕緣性能和化學(xué)性能；銅箔對(duì)覆銅板的尺寸穩(wěn)定性影響比較小。今年來(lái)，在電路板制作過(guò)程中，隨著光敏阻焊劑的推廣使用，為了避免兩面相互影響產(chǎn)生重影，要求所有基板必須具有屏蔽UV的功能。阻擋紫外光透過(guò)的方法很多，一般可以對(duì)玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂中一種或兩種進(jìn)行改性，如使用具有UV-BLOCK和自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)功能的環(huán)氧樹(shù)單面電路板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱(chēng)這種PCB叫作單面電路板。因?yàn)閱蚊骐娐钒逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑。單面電路板類(lèi)別94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-494HB：普通紙板，不防火(最低檔的材料，模沖孔，不能做電源94V0：阻燃紙板(模沖孔)22F：?jiǎn)蚊姘氩＠w板(模沖孔)CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板(一般是電腦鉆