電子元器件行業(yè)發(fā)展情況分析

推動(dòng)電子元器件及其配套材料和設(shè)備儀器企業(yè)、整機(jī)企業(yè)加強(qiáng)聯(lián)動(dòng)，共同開展產(chǎn)品研制，加快新型電子元器件的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。引導(dǎo)上下游企業(yè)通過(guò)戰(zhàn)略聯(lián)盟、資本合作、技術(shù)聯(lián)動(dòng)等方式，形成穩(wěn)定合作關(guān)系。電子元器件行業(yè)發(fā)展情況電子元器件行業(yè)是行業(yè)上游行業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。所有電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造或電子信息服務(wù)的實(shí)現(xiàn)，均依賴于由各類電子元器件提供的包括信號(hào)傳遞、信號(hào)處理等基礎(chǔ)功能，從而實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。電子元器件的技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝等，是決定終端電子產(chǎn)品性能的關(guān)鍵性因素，尤其以IC集成電路為首的有源器件，更是直接決定了電子產(chǎn)品在功率、信號(hào)傳遞和處理效率等方面的性能水平。從產(chǎn)品類型劃分，電子元器件主要分為有源器件、無(wú)源器件和配件輔料三大類。其中，有源器件指需電源來(lái)實(shí)現(xiàn)其特定功能的電子元器件，主要包括電子管、晶體管、集成電路等。無(wú)源器件指不影響信號(hào)基本特征，僅令訊號(hào)通過(guò)而未加以更改的電路元件，最常見的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。從原廠類型劃分，電子元器件行業(yè)的原廠包括：從事設(shè)計(jì)、從事生產(chǎn)制造、或設(shè)計(jì)及生產(chǎn)制造一體三類。（一）電子元器件行業(yè)頭部集中效應(yīng)明顯，呈現(xiàn)賣方市場(chǎng)特征電子元器件的生產(chǎn)制造是技術(shù)密集型和資金密集型行業(yè)，因此在市場(chǎng)份額和技術(shù)領(lǐng)先性方面，行業(yè)均呈現(xiàn)顯著的頭部集中效應(yīng)。市場(chǎng)份額方面，以半導(dǎo)體為例，英特爾、三星電子多年以來(lái)一直穩(wěn)居全球半導(dǎo)體供應(yīng)商前列。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2021年，全球前十大半導(dǎo)體廠商的市場(chǎng)份額合計(jì)為55．9%，市場(chǎng)集中度較高。技術(shù)領(lǐng)先性方面，目前全球掌握14nm制程的芯片制造商僅有包括英特爾、臺(tái)積電、三星電子、格羅方德、聯(lián)電、中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體在內(nèi)的7家，而更為先進(jìn)的5nm制程生產(chǎn)工藝僅有臺(tái)積電和三星電子掌握。因此，在供應(yīng)商有限的情況下高端電子元器件呈現(xiàn)賣方市場(chǎng)特征。在賣方市場(chǎng)格局下，電子元器件原廠掌握較大定價(jià)權(quán)的同時(shí)，亦導(dǎo)致產(chǎn)品的供應(yīng)穩(wěn)定性不足。此外因電子元器件廠商規(guī)模較大、產(chǎn)品更新以技術(shù)驅(qū)動(dòng)性因素為主，導(dǎo)致下游電子信息制造業(yè)客戶的需求傳導(dǎo)不足，原廠無(wú)法及時(shí)掌握下游客戶的應(yīng)用需求。在此情況下，電子元器件分銷商便承擔(dān)了關(guān)鍵的紐帶作用。一方面，頭部分銷商憑借深厚的技術(shù)積累和多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，根據(jù)下游電子信息制造業(yè)客戶需求，為其提供技術(shù)方案、匹配電子元器件采購(gòu)需求，在供應(yīng)鏈波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)加劇、高端電子元器件存在頭部壟斷格局下，提供成本可控、技術(shù)需求匹配的電子元器件供應(yīng)鏈綜合服務(wù)；另一方面，亦為原廠及時(shí)掌握下游客戶的技術(shù)需求提供了重要的信息渠道。（二）全球電子元器件行業(yè)保持高速增長(zhǎng)格局電子元器件作為所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，在電子信息產(chǎn)業(yè)以數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化方式帶來(lái)生產(chǎn)力飛躍的當(dāng)下，多年來(lái)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)局面。以集成電路為例，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2020年以來(lái)全球集成電路均呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)局勢(shì)，且預(yù)計(jì)2022年將繼續(xù)保持11%的增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)企業(yè)方面，我國(guó)電子信息制造業(yè)近年來(lái)均保持相對(duì)穩(wěn)定的出口交貨值增長(zhǎng)趨勢(shì)，除2019年下半年受中美貿(mào)易摩擦影響，2020年初受到新冠疫情影響，以及2022年4月受上海疫情沖擊影響外，其余各月出口交貨值多保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。2020年以來(lái)，隨著我國(guó)抗擊新冠疫情取得的成功，在世界范圍內(nèi)較早恢復(fù)生產(chǎn)，使得我國(guó)電子信息制造業(yè)出口交付值呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，凸顯我國(guó)制造業(yè)在全球化分工中的重要地位。（三）我國(guó)電子元器件行業(yè)發(fā)展迅速，但仍有較大發(fā)展空間由于我國(guó)電子元器件行業(yè)起步較晚，我國(guó)企業(yè)仍與國(guó)際領(lǐng)先廠商存在較大差距，尤其在高端集成電路行業(yè)依舊存在被國(guó)外局面。根據(jù)信通院《中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)展望（2020年）》的數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)在核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)和工業(yè)等產(chǎn)業(yè)對(duì)外技術(shù)依存度在50%以上。以關(guān)鍵電子元器件產(chǎn)品集成電路貿(mào)易為例，雖然我國(guó)是全球電子信息制造業(yè)大國(guó)，但在集成電路產(chǎn)品領(lǐng)域依舊存在對(duì)外依賴局面，近年來(lái)集成電路產(chǎn)品持續(xù)存在貿(mào)易逆差。但隨著我國(guó)政策扶持力度不斷加大、國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)經(jīng)過(guò)多年積淀，在集成電路等領(lǐng)域與國(guó)際頭部原廠間的技術(shù)差距正在不斷縮小。貿(mào)易逆差額方面，因?yàn)楦餍袠I(yè)的數(shù)字化、智能化拉動(dòng)上游半導(dǎo)體需求，以及海外新冠疫情反復(fù)疊加中美貿(mào)易爭(zhēng)端造成的供應(yīng)鏈不穩(wěn)定，加劇了全球半導(dǎo)體的產(chǎn)能緊張和供應(yīng)短缺，國(guó)內(nèi)企業(yè)提高集成電路等關(guān)鍵部件庫(kù)存以避免生產(chǎn)中斷，共同造成我國(guó)2021年集成電路貿(mào)易逆差擴(kuò)大，由2020年的10，697．44億元增加至2021年的16，604．47億元。用于統(tǒng)計(jì)的集成電路類型包含：其他用作處理器及控制器的集成電路、用作存儲(chǔ)器的多元件集成電路、其他用作存儲(chǔ)器的集成電路、用作放大器的多元件集成電路、其他用作放大器的集成電路、其他多元件集成電路、其他集成電路，下同。單價(jià)方面，2017年我國(guó)集成電路平均出口單價(jià)為2．14元/個(gè)，僅為進(jìn)口平均單價(jià)的47．86%。但隨著我國(guó)集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，2021年我國(guó)集成電路平均出口單價(jià)已上升至3．13元/個(gè)，與集成電路進(jìn)口單價(jià)的差距大幅縮小。在此背景下，境內(nèi)電子元器件分銷商通過(guò)產(chǎn)品推廣、需求對(duì)接、供應(yīng)鏈服務(wù)等多種增值服務(wù)，幫助國(guó)內(nèi)原廠更高效地了解下游客戶需求，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速推廣，助力我國(guó)電子信息制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，在關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域突破國(guó)外廠商壟斷格局。（四）電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品種類的市場(chǎng)情況1、處理器市場(chǎng)情況處理器市場(chǎng)主要包括CPU（處理器）、GPU（圖形處理器）、MCU（微控制器）、AP（應(yīng)用處理器）等產(chǎn)品。CPU主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心等計(jì)算存儲(chǔ)設(shè)備。隨著5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新基建技術(shù)的快速發(fā)展，更多的經(jīng)濟(jì)及社會(huì)活動(dòng)由線下轉(zhuǎn)移至線上，對(duì)于數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)及運(yùn)算能力提出了更高的要求，全球服務(wù)器市場(chǎng)保持了穩(wěn)定的增長(zhǎng)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器市場(chǎng)出貨量為1，353．9萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)6．9%，全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到992．2億美元，同比增長(zhǎng)8．7%；2021年中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)出貨量為391．1萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)8．4%，中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到250．9億美元，同比增長(zhǎng)12．7%。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2020年-2025年，中國(guó)整體服務(wù)器市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到12．7%，2025年中國(guó)整體服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到424．7億美元，其中x86服務(wù)器市場(chǎng)將達(dá)到13%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，2025年x86服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到414．2億美元。Intel（英特爾）和AMD（超威）是CPU市場(chǎng)的頭部企業(yè)。長(zhǎng)期以來(lái)，Intel（英特爾）憑借將近70%的市場(chǎng)占有率穩(wěn)居CPU市場(chǎng)龍頭，但近年來(lái)，AMD（超威）憑借高性能、高性價(jià)比的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額獲得較大增長(zhǎng)。隨著5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算在新基建領(lǐng)域快速發(fā)展以及邊緣計(jì)算的快速興起，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對(duì)服務(wù)器性能和算力的需求不斷攀升，機(jī)器人、智能化產(chǎn)品等應(yīng)用對(duì)人工智能計(jì)算的要求逐步提高，GPU市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。根據(jù)VerifiedMarketResearch數(shù)據(jù)，2021年全球GPU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到334．7億美元，預(yù)計(jì)2030年達(dá)到4，773．7億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為34．35%。Nvidia（英偉達(dá)）和AMD（超威）是全球獨(dú)立GPU市場(chǎng)的龍頭企業(yè)，根據(jù)JonPeddieResearch數(shù)據(jù)，在全球獨(dú)立GPU市場(chǎng)中，Nvidia（英偉達(dá)）市場(chǎng)占有率在80%以上，AMD（超威）占據(jù)17%的市場(chǎng)份額，位居市場(chǎng)第二。MCU是將縮減版CPU、存儲(chǔ)器、輸入/輸出接口與外設(shè)等集成在一起的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、計(jì)算機(jī)與消費(fèi)電子等領(lǐng)域。隨著智能家居和可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，以及汽車電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)帶來(lái)的MCU價(jià)值量提升，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2023年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到188億美元，2020年-2023年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到8%。國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)近年來(lái)亦呈高速發(fā)展?fàn)顟B(tài)，根據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年-2026年，中國(guó)MCU市場(chǎng)年均復(fù)合增速將達(dá)到11%，顯著高于全球水平，中國(guó)MCU市場(chǎng)已成為了全球MCU市場(chǎng)的重要組成部分。全球MCU行業(yè)市場(chǎng)份額主要由美國(guó)、歐洲、日本等地區(qū)的企業(yè)占據(jù)，龍頭企業(yè)主要包括Renesas（瑞薩）、NXP（恩智浦）、Infineon（英飛凌）、ST（意法半導(dǎo)體）、Microchip（微芯）等。長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)由國(guó)外廠商主導(dǎo)，在2021年MCU缺貨潮的影響下，國(guó)產(chǎn)MCU廠商迎來(lái)發(fā)展契機(jī)，以兆易創(chuàng)新等為代表的企業(yè)，在MCU領(lǐng)域取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，產(chǎn)品線逐步拓寬，業(yè)務(wù)規(guī)模不斷增加。AP（應(yīng)用處理器）是在低功耗CPU的基礎(chǔ)上擴(kuò)展音視頻功能和專用接口的超大規(guī)模集成電路。根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，2019年全球移動(dòng)AP市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到340億美元，出貨量接近18億件，隨著移動(dòng)端的智能化滲透率提升，預(yù)計(jì)2025年全球移動(dòng)AP市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到560億美元，出貨量將突破22億件。根據(jù)CounterPoint的數(shù)據(jù)，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)中，MTK（聯(lián)發(fā)科）在2020年第三季度以33%的市占率超過(guò)Qualcomm（高通）躍居市場(chǎng)第一，此后市場(chǎng)份額一直保持領(lǐng)先，在2022年第一季度仍以38%的市場(chǎng)份額排名第一，而排名第二的高通市場(chǎng)份額為30%。其他主要供應(yīng)商包括Apple（蘋果）、紫光展銳、Samsung（三星）和海思，2022年第一季度Apple（蘋果）占有的市場(chǎng)份額為15%，而Samsung（三星）和海思都有較大幅度的下滑，紫光展銳則成功擴(kuò)大了客戶群體，市場(chǎng)份額一路拓展至11%，超躍Samsung（三星）和華為海思，位居市場(chǎng)第四。2、存儲(chǔ)器市場(chǎng)情況存儲(chǔ)器作為半導(dǎo)體的支柱產(chǎn)業(yè)，除了在2019年受貿(mào)易摩擦的影響縮減了規(guī)模之外，市場(chǎng)體量一直隨著不斷擴(kuò)大的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2021年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1，538億美元，在全球疫情持續(xù)的狀況下仍將保持31．0%的增長(zhǎng)，需求動(dòng)力持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)3．4%至1，889億美元。存儲(chǔ)器主要可分為DRAM和DFlash，根據(jù)ICInsights，DRAM和DFlash在2021年的市場(chǎng)份額分別為56%和41%，是最主要的兩類存儲(chǔ)產(chǎn)品。全球DRAM市場(chǎng)目前主要被Samsung（三星）、SKHynix（海力士）和Micron（美光）壟斷，三大企業(yè)市場(chǎng)份額合計(jì)超過(guò)90%，其中，Samsung（三星）在DRAM市場(chǎng)持續(xù)保持領(lǐng)先。全球DFlash市場(chǎng)則形成了Samsung（三星）、Kioxia（鎧俠）、SKHynix（海力士）、WesternDigital（西部數(shù)據(jù)）、Micron（美光）、Intel（英特爾）六家企業(yè)各自割據(jù)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，前六家DFlash廠商的市場(chǎng)占有率達(dá)到95%以上，其中，Samsung（三星）持續(xù)領(lǐng)跑DFlash市場(chǎng)。值得一提的是，國(guó)內(nèi)DFlash龍頭長(zhǎng)江存儲(chǔ)2020年市場(chǎng)份額接近1%，成為全球第七大DFlash廠商。3、模擬器件市場(chǎng)情況受益于工業(yè)數(shù)字化和智能化需求的推動(dòng)，模擬器件市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2021年全球模擬器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到741億美元，未來(lái)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，2022年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到883億美元，預(yù)計(jì)2021年-2023年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到12%，主要驅(qū)動(dòng)力為下游汽車、通信、工業(yè)等應(yīng)用市場(chǎng)。中國(guó)是全球模擬器件第一大市場(chǎng)，根據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)模擬器件市場(chǎng)規(guī)模占全球模擬器件市場(chǎng)規(guī)模的比例超過(guò)50％，達(dá)2，731．4億元人民幣，為全球第一大市場(chǎng)。隨著新能源汽車在中國(guó)快速滲透及工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，中國(guó)的模擬器件市場(chǎng)增長(zhǎng)速度有望高于行業(yè)平均增速。在國(guó)產(chǎn)模擬器件產(chǎn)品性能逐步提升以及客戶愈加重視供應(yīng)鏈安全的背景下，國(guó)內(nèi)模擬器件企業(yè)有望在消費(fèi)及汽車、工業(yè)等高門檻領(lǐng)域占領(lǐng)更多份額。從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，模擬芯片市場(chǎng)仍由歐美企業(yè)主導(dǎo)，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，TI（德州儀器）牢牢占據(jù)了其作為模擬器件市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，ADI（亞德諾）和Skywork（思佳訊）市場(chǎng)份額緊隨其后，歐洲三大半導(dǎo)體廠商Infineon（英飛凌）、ST（意法半導(dǎo)體）和NXP（恩智浦）分別位列第四、五、六名。國(guó)內(nèi)模擬器件領(lǐng)先企業(yè)矽力杰、圣邦微和思瑞浦近年來(lái)也取得了業(yè)績(jī)的快速增長(zhǎng)。4、射頻與無(wú)線連接產(chǎn)品市場(chǎng)情況隨著全球通信技術(shù)的不斷提升和全面普及，射頻前端器件量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)QYRElectronicsResearchCenter數(shù)據(jù)，全球射頻前端市場(chǎng)從2011年的63億美元增長(zhǎng)到2019年的170億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到13．2%。2020年后，受益于5G核心技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用落地，射頻前端器件需求用量和產(chǎn)品價(jià)值再度飛躍，市場(chǎng)規(guī)模迎來(lái)高速增長(zhǎng)，2019年到2023年間將以16．5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至313億美元。濾波器、功率放大器、射頻開關(guān)是射頻前端的三大主要器件，其中，射頻濾波器市場(chǎng)規(guī)模最大，功率放大器排名第二，射頻開關(guān)市場(chǎng)規(guī)模最小。濾波器方面，SAW濾波器市場(chǎng)主要被日本廠商占據(jù)，根據(jù)Yole的統(tǒng)計(jì)，Murata（村田）以47%的市占比位居龍頭，其余主要市場(chǎng)份額由Qualcomm（高通）、TAIYOYUDEN（太陽(yáng)誘電）、Skywork（思佳訊）和Qorvo（威訊）等占據(jù)。BAW濾波器市場(chǎng)則主要被歐美廠商占據(jù)，Broadcom（博通）以87%的市占率穩(wěn)居全球龍頭，位居第二三位的Qorvo（威訊）和TAIYOYUDEN（太陽(yáng)誘電）僅占據(jù)8%和3%的市場(chǎng)份額。功率放大器方面，Broadcom（博通）、Qorvo（威訊）、Skywork（思佳訊）是全球龍頭，國(guó)內(nèi)的功率放大器廠商如唯捷創(chuàng)芯、銳石創(chuàng)芯等目前已具備5G功率放大器的生產(chǎn)能力。射頻開關(guān)方面，Skywork（思佳訊）、Qorvo（威訊）、Broadcom（博通）、Murata（村田）是全球最大的四家射頻開關(guān)器件廠商。無(wú)線連接芯片主要包括Wi-Fi芯片、藍(lán)牙芯片，隨著物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線音頻耳機(jī)、智能家居的發(fā)展，Wi-Fi6技術(shù)趨于成熟，藍(lán)牙技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，無(wú)線連接芯片市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。Wi-Fi芯片方面，隨著Wi-Fi技術(shù)快速擴(kuò)展至物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和新一代汽車產(chǎn)品，根據(jù)IDC預(yù)計(jì)，全球Wi-Fi芯片出貨量將于2022年達(dá)到49億顆。根據(jù)MarketsandMarkets預(yù)計(jì)，2022年全球Wi-Fi芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至197．20億美元。藍(lán)牙芯片方面，根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟，2021年藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備達(dá)13億臺(tái)，預(yù)計(jì)到2026年將增長(zhǎng)到18億臺(tái)。藍(lán)牙音箱與藍(lán)牙耳機(jī)中的TWS耳機(jī)是當(dāng)下藍(lán)牙音頻SoC芯片最具有應(yīng)用前景的終端市場(chǎng)。加強(qiáng)公共平臺(tái)建設(shè)（一）建設(shè)分析評(píng)價(jià)公共平臺(tái)支持有能力、有資質(zhì)的企事業(yè)單位建設(shè)國(guó)家級(jí)電子元器件分析評(píng)價(jià)公共服務(wù)平臺(tái)，加強(qiáng)質(zhì)量品質(zhì)和技術(shù)等級(jí)分類標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，圍繞電子元器件各領(lǐng)域開展產(chǎn)品檢測(cè)分析、評(píng)級(jí)、可靠性、應(yīng)用驗(yàn)證等服務(wù)，為電子系統(tǒng)整機(jī)設(shè)計(jì)、物料選型提供依據(jù)。（二）建設(shè)科技服務(wù)平臺(tái)支持地方、園區(qū)、企事業(yè)單位建設(shè)一批公共服務(wù)平臺(tái)，開展知識(shí)產(chǎn)權(quán)培訓(xùn)與交易、科技成果評(píng)價(jià)、市場(chǎng)戰(zhàn)略研究等服務(wù)。鼓勵(lì)建設(shè)專用電子元器件生產(chǎn)線，為MEMS傳感器、濾波器、光通信模塊驅(qū)動(dòng)芯片等提供流片服務(wù)。建設(shè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化平臺(tái)。支持電子元器件領(lǐng)域眾創(chuàng)、眾包、眾扶、眾籌等創(chuàng)業(yè)支撐平臺(tái)建設(shè)，推動(dòng)建立一批基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)孵化器、加速器，鼓勵(lì)為初創(chuàng)企業(yè)提供資金、技術(shù)、市場(chǎng)應(yīng)用及推廣等扶持。深化國(guó)際交流合作落實(shí)一帶一路倡議，拓展電子元器件產(chǎn)業(yè)國(guó)際交流合作渠道，加強(qiáng)與相關(guān)國(guó)際組織、標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)等交流溝通，推動(dòng)與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接。推動(dòng)電子元器件產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)國(guó)際相互促進(jìn)，鼓勵(lì)全球領(lǐng)先企業(yè)來(lái)華設(shè)立生產(chǎn)基地和研發(fā)機(jī)構(gòu)，支持骨干企業(yè)開拓海外市場(chǎng)，與境外機(jī)構(gòu)開展多種形式的技術(shù)、人才、資本等合作，構(gòu)建開放發(fā)展、合作共贏的產(chǎn)業(yè)格局?？傮w目標(biāo)到2023年，優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件實(shí)現(xiàn)突破，增強(qiáng)關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大電子元器件銷售總額達(dá)到21000億元，進(jìn)一步鞏固我國(guó)作為全球電子元器件生產(chǎn)大國(guó)的地位，充分滿足信息技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模需求。（二）技術(shù)創(chuàng)新取得突破突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù)，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進(jìn)一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點(diǎn)產(chǎn)品專利布局更加完善。（三）企業(yè)發(fā)展成效明顯形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的電子元器件企業(yè)，力爭(zhēng)15家企業(yè)營(yíng)收規(guī)模突破100億元，龍頭企業(yè)營(yíng)收規(guī)模和綜合實(shí)力有效提升，抗風(fēng)險(xiǎn)和再投入能力明顯增強(qiáng)。促進(jìn)行業(yè)質(zhì)量提升（一）加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化工作加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)和基礎(chǔ)共性技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)研制，持續(xù)提升標(biāo)準(zhǔn)的供給質(zhì)量和水平。引導(dǎo)社會(huì)團(tuán)體加快制定發(fā)布具有創(chuàng)新性和國(guó)際性的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。鼓勵(lì)企事業(yè)單位和專家積極參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)，開展國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定。（二）提升質(zhì)量品牌效益優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改造技術(shù)設(shè)備、完善檢驗(yàn)檢測(cè)，推廣先進(jìn)質(zhì)量文化與技術(shù)。引導(dǎo)企業(yè)建立以質(zhì)量為基礎(chǔ)的品牌發(fā)展戰(zhàn)略，豐富品牌內(nèi)涵，提升品牌形象和影響力。開展質(zhì)量興業(yè)、品牌培育等活動(dòng)，定期發(fā)布質(zhì)量品牌報(bào)告。（三）優(yōu)化市場(chǎng)環(huán)境引導(dǎo)終端企業(yè)優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品采購(gòu)模式，倡導(dǎo)優(yōu)質(zhì)廉價(jià)，避免低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)、哄抬價(jià)格、肆意炒作等非理性市場(chǎng)行為，推動(dòng)構(gòu)建公平、公正、開放、有序的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。加大政策支持力度圍繞電子元器件產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)生產(chǎn)、應(yīng)用、融資等合作銜接，加快市場(chǎng)化推廣應(yīng)用。充分利用產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造等渠道支持創(chuàng)新突破。鼓勵(lì)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金等加大投資力度，引導(dǎo)地方投資基金協(xié)同支持。發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，鼓勵(lì)社會(huì)資本參與，吸引風(fēng)險(xiǎn)投資、融資租賃等多元化資金支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)建立健全電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)調(diào)機(jī)制，加強(qiáng)協(xié)同配合和統(tǒng)籌推進(jìn)，積極推動(dòng)解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展中重大事項(xiàng)和重點(diǎn)工作。加強(qiáng)央地合作，指導(dǎo)各地統(tǒng)籌規(guī)劃基礎(chǔ)電子元器件重點(diǎn)項(xiàng)目布局，適時(shí)推進(jìn)主體集中和區(qū)域集聚。做好重點(diǎn)領(lǐng)域監(jiān)測(cè)分析和跟蹤研究，加強(qiáng)與現(xiàn)行相關(guān)政策銜接，有序推進(jìn)各項(xiàng)行動(dòng)。提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)，面向電路類元器件等重點(diǎn)產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘，補(bǔ)足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)（一）提升智能化水平引導(dǎo)企業(yè)搭建數(shù)字化設(shè)計(jì)平臺(tái)、全環(huán)境仿真平臺(tái)和材料、工藝、失效分析數(shù)據(jù)庫(kù)，基于機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能技術(shù)，推進(jìn)關(guān)鍵工序數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化改造，優(yōu)化生產(chǎn)工藝及質(zhì)量管控系統(tǒng)，開展智能工廠建設(shè)，提升智能制造水平。（二）推廣智能化設(shè)計(jì)引導(dǎo)國(guó)內(nèi)軟件企業(yè)開發(fā)各類電子元器件仿真設(shè)計(jì)軟件，鼓勵(lì)使用虛擬現(xiàn)實(shí)、數(shù)字孿生等先進(jìn)技術(shù)開展工業(yè)設(shè)計(jì)，提高企業(yè)設(shè)計(jì)水平。（三）加快智能化改造圍繞連接器與線纜組件、電子變壓器、電聲器件、微特電機(jī)等用工量大且以小批量、多批次訂單為主的分支行業(yè)，探索和推廣模塊化、數(shù)字化生產(chǎn)方式，加快智能化升級(jí)。（四）培育工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)鼓勵(lì)和支持產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好的分支行業(yè)，探索工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)模式，鼓勵(lì)龍頭企業(yè)面向行業(yè)開放共享業(yè)務(wù)系統(tǒng)，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)開展協(xié)同設(shè)計(jì)和協(xié)同供應(yīng)鏈管理。（五）推廣綠色制造推進(jìn)全行業(yè)節(jié)能節(jié)水技術(shù)改造，加快應(yīng)用清潔高效生產(chǎn)工藝，開展清潔生產(chǎn)，降低能耗和污染物排放強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)。優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，開發(fā)高附加值、低消耗、低排放產(chǎn)品。制定電子元器件行業(yè)綠色制造相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，完善綠色