芯片成品測試服務(wù)行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報告

進一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國（境）外資金、技術(shù)和人才，鼓勵國際集成電路企業(yè)在國內(nèi)建設(shè)研發(fā)、生產(chǎn)和運營中心。鼓勵境內(nèi)集成電路企業(yè)擴大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場。發(fā)揮兩岸經(jīng)濟合作機制作用，鼓勵兩岸集成電路企業(yè)加強技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作。圍繞重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競爭力。發(fā)揮市場機制作用，引導和推動集成電路設(shè)計企業(yè)兼并重組。加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。分領(lǐng)域、分門類逐步突破智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等關(guān)鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對信息化與工業(yè)化深度融合的支撐能力。提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計與制造工藝節(jié)點的演進升級需求，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。加大人才培養(yǎng)和引進力度建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設(shè)和發(fā)展示范性微電子學院和微電子職業(yè)培訓機構(gòu)。依托專業(yè)技術(shù)人才知識更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才。有針對性地開展出國（境）培訓項目，推動國家軟件與集成電路人才國際培訓基地建設(shè)。通過現(xiàn)有渠道加強對軟件和集成電路人才引進的經(jīng)費保障。進一步加大對引進集成電路領(lǐng)域人才的支持力度，研究出臺針對優(yōu)秀企業(yè)家和高素質(zhì)技術(shù)、管理團隊的優(yōu)先引進政策。支持集成電路企業(yè)加強與境外研發(fā)機構(gòu)的合作。完善鼓勵創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵機制，落實科技人員科研成果轉(zhuǎn)化的股權(quán)、期權(quán)激勵和獎勵等收益分配政策。強化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)推動形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新體系，支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展。鼓勵企業(yè)成立集成電路技術(shù)研究機構(gòu)，聯(lián)合科研院所、高校開展競爭前共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，引進人才，增強產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。加強集成電路知識產(chǎn)權(quán)的運用和保護，建立國家重大項目知識產(chǎn)權(quán)風險管理體系，引導建立知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極探索與知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)的直接融資方式和資產(chǎn)管理制度。在集成電路重大創(chuàng)新領(lǐng)域加快形成標準，充分發(fā)揮技術(shù)標準的作用。集成電路封測行業(yè)周期性特征封裝測試的芯片廣泛應(yīng)用于各類終端消費產(chǎn)品，受全球宏觀經(jīng)濟的波動、行業(yè)景氣度等因素影響，各類終端產(chǎn)品消費存在一定的周期性，而消費市場周期會傳遞至集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟及終端市場整體發(fā)展密切相關(guān)。在宏觀經(jīng)濟上升周期時，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于飽和，經(jīng)營業(yè)績增長；在宏觀經(jīng)濟下降周期時，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于不足，經(jīng)營業(yè)績下滑。另一方面，集成電路下游行業(yè)產(chǎn)品生命周期變化、產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級、終端消費者消費習慣變化均可能導致集成電路周期轉(zhuǎn)換。封裝測試市場（一）全球封裝測試市場隨著整個半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步、市場發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區(qū)。整個亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會信息顯示，2020年全球封裝測試市場營收規(guī)模達到了758．43億美元，同比增長12．36%。未來，全球半導體封裝測試市場將在傳統(tǒng)封裝工藝保持較大比重的同時，繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，先進封裝在新興市場的帶動下，將在2019-2025年實現(xiàn)6．6%的復合增長率，封裝測試行業(yè)整體市場持續(xù)向好。中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會資料顯示，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計2020年先進封裝的全球市場規(guī)模占比約為45%，預計2025年先進封裝的全球市場規(guī)模占比約49%。未來，2019-2025年全球整體封裝測試市場的年均復合增長率約為5%。根據(jù)《中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況報告（2021年版）》顯示，2020年全球前十大封裝測試企業(yè)合計營收達到358．87億美元，亞太地區(qū)依然是全球半導體封裝測試業(yè)的主力軍，全球前十大封裝測試企業(yè)中，中國臺灣地區(qū)有五家，中國大陸有三家，美國和新加坡各一家。（二）中國封裝測試市場我國集成電路封裝測試是整個半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，在規(guī)模和技術(shù)能力方面與世界先進水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額逐年增長，從2013年的1，098．85億元增至2021年的2，763．00億元，年復合增長率12．22%。受全球疫情及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網(wǎng)聯(lián)化等領(lǐng)域的興起，封裝測試能力供不應(yīng)求。從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，在2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中封裝測試占比26．42%；芯片設(shè)計與制造業(yè)占比分別為43．21%和30．37%，整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。隨著高附加值的芯片設(shè)計和芯片制造業(yè)的加快發(fā)展，也推進了集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展。相對于芯片設(shè)計和晶圓制造產(chǎn)業(yè)來說，中國封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)水平和銷售規(guī)模不落后國際知名企業(yè)的水平，以長電科技、通富微電和華天科技為典型代表，作為國內(nèi)封裝測試行業(yè)第一梯隊的龍頭企業(yè)，已穩(wěn)居全球封裝測試企業(yè)前十強。加強安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用組織實施安全可靠關(guān)鍵軟硬件應(yīng)用推廣計劃，以重點突破、分業(yè)部署、分步實施為原則，推廣使用技術(shù)先進、安全可靠的集成電路、基礎(chǔ)軟件及整機系統(tǒng)。國家擴大內(nèi)需的各項惠民工程和財政資金支持的重大信息化項目的采購部分，應(yīng)當采購基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵基礎(chǔ)電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購基于安全可靠軟硬件的整機和系統(tǒng)。充分利用擴大信息消費的政策措施，推動基于安全可靠軟硬件的各類終端開發(fā)應(yīng)用。面向移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域，加快構(gòu)建標準體系，支撐安全可靠軟硬件開發(fā)與應(yīng)用。著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)圍繞重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競爭力。發(fā)揮市場機制作用，引導和推動集成電路設(shè)計企業(yè)兼并重組。加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。分領(lǐng)域、分門類逐步突破智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等關(guān)鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對信息化與工業(yè)化深度融合的支撐能力。繼續(xù)擴大對外開放進一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國（境）外資金、技術(shù)和人才，鼓勵國際集成電路企業(yè)在國內(nèi)建設(shè)研發(fā)、生產(chǎn)和運營中心。鼓勵境內(nèi)集成電路企業(yè)擴大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場。發(fā)揮兩岸經(jīng)濟合作機制作用，鼓勵兩岸集成電路企業(yè)加強技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作。集成電路行業(yè)市場（一）全球集成電路市場從市場規(guī)模來看，根據(jù)WSTS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2011年至2018年期間，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長趨勢，產(chǎn)業(yè)收入年均復合增長率為6．87%；2019年，主要受國際貿(mào)易摩擦的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3，333．54億美元，較2018年度下降15．24%；2020年，雖然持續(xù)反彈的新冠肺炎疫情對全球經(jīng)濟造成不利影響，但隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的需求和技術(shù)不斷發(fā)展，全球集成電路市場規(guī)模恢復增長，2020年度較2019年度增長8．36%，達到了3，612．26億美元，2021年度較2020年度增長高達28．18%，達到了4，630．02億美元。據(jù)WSTS預測，2022年全球集成電路總收入將達到5，473．19億美元，同比增長將高達18．21%。從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分布變化來看，早期的集成電路企業(yè)大多為垂直整合型IDM模式，即企業(yè)內(nèi)部可完成設(shè)計、制造、封裝和測試等所有集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)，但這種模式下的企業(yè)普遍具有資產(chǎn)投入重、資金需求量大、變通不暢等缺點。20世紀90年代，隨著全球化進程加快和集成電路制程難度的不斷提高等原因，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開始向?qū)I(yè)化的分工方向發(fā)展，逐漸形成了獨立的半導體設(shè)計企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和封裝測試企業(yè)。自21世紀以來，受先進制程研發(fā)費用大幅提升、制程更新迭代速度加快以及大規(guī)模晶圓廠和封裝廠投資總額大幅提高等因素的影響，眾多IDM廠商紛紛縮減了晶圓產(chǎn)線和封裝廠的投入。目前，集成電路設(shè)計、晶圓制造和封裝測試各自獨立且垂直分工的產(chǎn)業(yè)模式，已成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最普遍的經(jīng)營模式。（二）中國集成電路市場從市場規(guī)模來看，相比全球市場而言，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但在國家政策的大力支持下，發(fā)展速度明顯快于全球水平。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，中國集成電路行業(yè)2020年銷售額為8，848．00億元，同比增長17．00%；2021年銷售額首次突破萬億，達到10，458．30億元，同比增長18．20%。2013年至2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長迅速，年均復合增長率約為19．54%，持續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢頭。中國半導體行業(yè)協(xié)會預測，中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來幾年將繼續(xù)保持10%以上增長率增長，預計2022年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到11，662．6億元。在國家政策扶持以及市場應(yīng)用帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長，生產(chǎn)總量規(guī)模實現(xiàn)較大突破，根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，國內(nèi)集成電路行業(yè)總生產(chǎn)量從2013年的903．46億塊上升到2021年的3，594．30億塊，年均復合增長率約為18．84%。中國的芯片生產(chǎn)在快速地國產(chǎn)化，生產(chǎn)量在不斷提高，已部分實現(xiàn)進口替代。從產(chǎn)業(yè)鏈分工情況來看，根據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售中，設(shè)計環(huán)節(jié)銷售額4，519億元，同比增長19．6%，占比43．21%；制造環(huán)節(jié)銷售額3，176．3億元，同比增長24．1%，占比30．37%；封測環(huán)節(jié)銷售額2，763億元，同比增長10．1%，占比26．42%。設(shè)計、制造和封測三個環(huán)節(jié)大約呈4：3：3的比例，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的均衡有利于集成電路行業(yè)專業(yè)化分工趨勢的延續(xù)，芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也能同時推動封裝測試行業(yè)的加速發(fā)展。從進出口規(guī)模來看，我國作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費市場，盡管中國的芯片產(chǎn)量保持著快速的增長，但我國集成電路市場仍然呈現(xiàn)需求大于供給的局面，供求缺口較大，國內(nèi)的集成電路產(chǎn)量遠不及國內(nèi)市場需求量，很大一部分仍需依靠進口