印制電路板產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告

圍繞連接器與線纜組件、電子變壓器、電聲器件、微特電機(jī)等用工量大且以小批量、多批次訂單為主的分支行業(yè)，探索和推廣模塊化、數(shù)字化生產(chǎn)方式，加快智能化升級(jí)。引導(dǎo)終端企業(yè)優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品采購(gòu)模式，倡導(dǎo)優(yōu)質(zhì)廉價(jià)，避免低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)、哄抬價(jià)格、肆意炒作等非理性市場(chǎng)行為，推動(dòng)構(gòu)建公平、公正、開放、有序的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（一）全球PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局全球PCB行業(yè)分布地區(qū)主要為中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)和歐美地區(qū)，隨著近些年來全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移，目前中國(guó)已經(jīng)是全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。全球印制電路板行業(yè)集中度不高，生產(chǎn)商眾多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)充分。雖然目前PCB行業(yè)存在向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中的發(fā)展趨勢(shì)，但在未來較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)仍將保持較為分散的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球前十大PCB廠商收入合計(jì)為284．55億美元。（二）中國(guó)大陸PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局從中國(guó)大陸市場(chǎng)來看，PCB企業(yè)大約有1，500家，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域，形成了臺(tái)資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競(jìng)爭(zhēng)的格局。其中，外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性都有一定優(yōu)勢(shì)；內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多，產(chǎn)業(yè)集中度低，在規(guī)模和技術(shù)水平上與外資相比仍存在差距。印制電路板行業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（一）印制電路板服務(wù)器行業(yè)應(yīng)用服務(wù)器按照處理器架構(gòu)來分可以分為X86服務(wù)器和非X86服務(wù)器；按照處理器個(gè)數(shù)來分可以分為單路、雙路和多路服務(wù)器；按照服務(wù)器的外形結(jié)構(gòu)來分可以分為塔式、機(jī)架式和整機(jī)柜服務(wù)器；按照應(yīng)用級(jí)別來分類，可以分為工作組級(jí)、部門級(jí)和企業(yè)級(jí)服務(wù)器。目前，我國(guó)應(yīng)用最廣泛的為通用X86系列服務(wù)器，同時(shí)高性能計(jì)算機(jī)需求增長(zhǎng)顯著。受益于各地政府相繼推進(jìn)大數(shù)據(jù)和智慧城市建設(shè)，對(duì)大型數(shù)據(jù)中心的需求越來越強(qiáng)烈，由此帶動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)品市場(chǎng)的繁榮；在國(guó)家信息安全發(fā)展戰(zhàn)略下，政府、能源、電力、金融等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)Ψ?wù)器的趨勢(shì)明顯，為國(guó)產(chǎn)服務(wù)器市場(chǎng)帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇。PCB在服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括主板、電源背板、硬盤背板、網(wǎng)卡、Riser卡等，其特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。隨著服務(wù)器核心芯片計(jì)算能力的提高，對(duì)于PCB的層數(shù)及材料的要求也越來越高，從之前的1U或2U服務(wù)器的4層、6層、8層主板發(fā)展到現(xiàn)在的4U、8U服務(wù)器的16層以上主板，背板則在20層以上，PCB層數(shù)的增加對(duì)供應(yīng)商的整體加工能力提出更高要求，高端服務(wù)器的發(fā)展成為高端PCB生產(chǎn)技術(shù)升級(jí)的推動(dòng)力。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球服務(wù)器出貨量小幅下降至1，174萬(wàn)臺(tái)，出貨金額下降至872．91億美元，同比下降0．42%和1．72%，市場(chǎng)均價(jià)也有小幅回落，但總體處于歷史較高水平；2020年全球服務(wù)器市場(chǎng)景氣度回升，出貨量達(dá)到1，220萬(wàn)臺(tái)，出貨金額達(dá)到910．10億美元，同比增長(zhǎng)3．94%、4．26%，呈現(xiàn)出量?jī)r(jià)齊升的特點(diǎn)。2019年中國(guó)服務(wù)器出貨量小幅下滑至318萬(wàn)臺(tái)，銷售金額達(dá)到了176．84億美元，同比增長(zhǎng)1．16%，在市場(chǎng)需求回落的情況下銷售金額反而增長(zhǎng)，體現(xiàn)出服務(wù)器平均單價(jià)仍有較為明顯的上升，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)高端服務(wù)器的銷售比重仍在不斷增加；2020年中國(guó)服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)至350萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)10．1%，銷售金額為216．49億美元，同比增長(zhǎng)約22．4%，中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)保持良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著云計(jì)算、5G、AI、VR/AR等新一代信息技術(shù)的發(fā)展和成熟，全球數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2016年至2019年，全球數(shù)據(jù)中心流量規(guī)模從每年6．8ZB增長(zhǎng)至每年14．1ZB，其中亞太地區(qū)數(shù)據(jù)流量從2016年的908EB增長(zhǎng)至2019年的2，387EB，根據(jù)IDC預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2025年全球數(shù)據(jù)圈將增值到175ZB，中國(guó)將成為全球最大的數(shù)據(jù)圈。為了跟上數(shù)據(jù)量爆發(fā)增長(zhǎng)以及數(shù)據(jù)向云端轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，全球云巨頭積極部署IDC（互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心）建設(shè)，云基礎(chǔ)設(shè)施支出持續(xù)增加。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2020年全球數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)支出約為2，083億美元，預(yù)計(jì)到2021年將達(dá)到2，191億美元，云基礎(chǔ)設(shè)施支出維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。（二）印制電路板通信設(shè)備行業(yè)應(yīng)用通信設(shè)備主要指用于有線或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施，包括通信基站、路由器、交換機(jī)、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021年全球通信設(shè)備（不含手機(jī)終端）產(chǎn)值為2，210億美元，預(yù)計(jì)2021年至2026年將以4．3%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。5G通信技術(shù)的演進(jìn)將促使通信設(shè)施的換代和重建。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2019年底我國(guó)共建成4G基站544萬(wàn)個(gè)，4G廣覆蓋階段基本結(jié)束。由于5G頻率更高，基站的信號(hào)覆蓋范圍比4G基站覆蓋范圍更小，因此建設(shè)密度更大，5G宏基站數(shù)量將超過600萬(wàn)個(gè)，并將建設(shè)大量配套的小基站。同時(shí)，5G基站結(jié)構(gòu)由4G時(shí)代的BBU（BaseBandUnit）+RRU（RemoteRadioUnit）+天饋系統(tǒng)升級(jí)為DU（DistributedUnit）+CU（CentralizedUnit）+AAU（ActiveAntennaUnit）結(jié)構(gòu)，單個(gè)宏基站對(duì)于PCB的需求量將比4G基站大幅增加。5G通信設(shè)備信息互聯(lián)的復(fù)雜度快速提升，配套的PCB也將向高速大容量的方向發(fā)展，在頻率、速率、層數(shù)、尺寸以及光電集成上提出更新的要求，從目前領(lǐng)先的25Gbps總線速度向更高的56Gbps發(fā)展。5G設(shè)備尺寸變化不大的前提下要求數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)處理能力大幅增強(qiáng)，帶動(dòng)高速多層PCB（20-30層，核心設(shè)備高速PCB層數(shù)達(dá)40層以上）需求大幅提升。據(jù)中國(guó)信通院《中國(guó)5G發(fā)展和經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書》數(shù)據(jù)顯示，2021年上半年全球5G無(wú)線接入設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到133億美元，比上年同期增長(zhǎng)了43%，其中中國(guó)貢獻(xiàn)了全球市場(chǎng)的44%。2021年三大基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃5G資本開支總計(jì)約1，847億元，較2020年增加5．1%。中國(guó)信通院預(yù)計(jì)2021年5G將直接帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出1．3萬(wàn)億元，直接帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)增加值約3，000億元，間接帶動(dòng)總產(chǎn)出約3．38萬(wàn)億元，間接帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)增加值約1．23萬(wàn)億元，分別比2020年增長(zhǎng)33%、39%、31%和31%。5G的高帶寬業(yè)務(wù)應(yīng)用的加速滲透，如移動(dòng)高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、VR/AR等業(yè)務(wù)應(yīng)用鋪開，對(duì)數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理交換能力也將提出更高的要求，將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心向超大型數(shù)據(jù)中心升級(jí)，屆時(shí)數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的高速多層板的需求將高速增長(zhǎng)，PCB行業(yè)將在全球5G的布網(wǎng)高峰中獲得巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根據(jù)中國(guó)信通院《5G經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書》預(yù)測(cè)，2030年各行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上的支出超過5，200億元，占當(dāng)年的設(shè)備制造企業(yè)總收入比重達(dá)69%。（三）印制電路板消費(fèi)電子行業(yè)應(yīng)用近年來，消費(fèi)電子技術(shù)不斷創(chuàng)新，全球消費(fèi)電子行業(yè)呈現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢(shì)?；谙M(fèi)電子產(chǎn)品制造技術(shù)的迭代發(fā)展以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，以VR/AR、可穿戴設(shè)備、智能家居為代表的全球消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)，消費(fèi)者群體持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021年全球消費(fèi)電子產(chǎn)值3，660億美元，預(yù)計(jì)2021年至2026年將以2．0%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。（四）印制電路板工業(yè)控制行業(yè)應(yīng)用工業(yè)控制是指利用電子電氣、機(jī)械和軟件組合實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化控制，以使工廠的生產(chǎn)和制造過程更加自動(dòng)化和精確化，并具有可控性及可視性。工業(yè)自動(dòng)化可以大致分為三大類，包括離散控制（主要用于機(jī)械制造領(lǐng)域）、過程控制（主要用于石化領(lǐng)域）、間隙控制（主要用于電火花加工）。工業(yè)控制系統(tǒng)結(jié)合運(yùn)動(dòng)控制器、伺服驅(qū)動(dòng)器、電機(jī)、編碼器等軟硬件，通過控制電機(jī)使之按照設(shè)定的運(yùn)動(dòng)軌跡和參數(shù)運(yùn)動(dòng)，完成高速、高精度的生產(chǎn)過程，在機(jī)械制造領(lǐng)域運(yùn)用廣泛。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021年全球工業(yè)控制產(chǎn)值2，590億美元，預(yù)計(jì)2021年至2026年將以4．1%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。（五）印制電路板安防電子行業(yè)應(yīng)用安防行業(yè)是隨著現(xiàn)代社會(huì)安全需求應(yīng)運(yùn)而生的產(chǎn)業(yè)，是社會(huì)公共安全體系的重要組成部分。圍繞著視頻監(jiān)控技術(shù)的改革創(chuàng)新，安防行業(yè)從看得見、看得遠(yuǎn)、看得清到看得懂，一共經(jīng)歷模擬監(jiān)控、數(shù)字監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)高清監(jiān)控和智能監(jiān)控4個(gè)階段。國(guó)內(nèi)安防市場(chǎng)中，以平安城市、天網(wǎng)工程、為代表的國(guó)家安防需求驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)升級(jí)，我國(guó)基本實(shí)現(xiàn)全域覆蓋、全網(wǎng)共享、全時(shí)可用、全程可控的公共安全視頻監(jiān)控建設(shè)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。根據(jù)中安網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)安防行業(yè)調(diào)查報(bào)告》統(tǒng)計(jì)，2021年全國(guó)安防行業(yè)總產(chǎn)值為9，020億元，相比于2020年同比增長(zhǎng)5．99%。（六）印制電路板汽車電子行業(yè)應(yīng)用在互聯(lián)網(wǎng)，娛樂，節(jié)能，安全四大趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，汽車電子化水平日益提高，中高檔轎車中汽車電子成本占比達(dá)到28%，新能源汽車中汽車電子成本占比高達(dá)47%。消費(fèi)者對(duì)于安全類車身電子產(chǎn)品（如剎車輔助系統(tǒng)EBA、急速防滑系統(tǒng)ASR、電子穩(wěn)定程序ESP、智能泊車等）和信息娛樂類產(chǎn)品（如汽車音響、車載視頻、倒車可視系統(tǒng)、車載導(dǎo)航）的認(rèn)可度不斷提高，這類產(chǎn)品已進(jìn)入快速發(fā)展期，直接帶動(dòng)汽車電子市場(chǎng)的整體發(fā)展。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，全球汽車電子將持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，2017年全球汽車產(chǎn)量為9，730萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)2022年全球汽車產(chǎn)量將達(dá)到10，760萬(wàn)輛，全球汽車產(chǎn)量每年增長(zhǎng)率約為2．0%；2017年每車電子含量為2，180美元，預(yù)計(jì)2022年每車電子含量將達(dá)到2，715美元，每車電子含量每年增長(zhǎng)約4．5%。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021年全球汽車電子產(chǎn)值2，400億美元，預(yù)計(jì)2021年至2026年將以7．0%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。健全產(chǎn)業(yè)配套體系鼓勵(lì)和引導(dǎo)化工、有色金屬、輕工機(jī)械、設(shè)備儀器等企業(yè)進(jìn)入電子元器件領(lǐng)域，開展關(guān)鍵材料、設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，增強(qiáng)試驗(yàn)驗(yàn)證能力，提升關(guān)鍵環(huán)節(jié)配套水平。加強(qiáng)公共平臺(tái)建設(shè)（一）建設(shè)分析評(píng)價(jià)公共平臺(tái)支持有能力、有資質(zhì)的企事業(yè)單位建設(shè)國(guó)家級(jí)電子元器件分析評(píng)價(jià)公共服務(wù)平臺(tái)，加強(qiáng)質(zhì)量品質(zhì)和技術(shù)等級(jí)分類標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，圍繞電子元器件各領(lǐng)域開展產(chǎn)品檢測(cè)分析、評(píng)級(jí)、可靠性、應(yīng)用驗(yàn)證等服務(wù)，為電子系統(tǒng)整機(jī)設(shè)計(jì)、物料選型提供依據(jù)。（二）建設(shè)科技服務(wù)平臺(tái)支持地方、園區(qū)、企事業(yè)單位建設(shè)一批公共服務(wù)平臺(tái)，開展知識(shí)產(chǎn)權(quán)培訓(xùn)與交易、科技成果評(píng)價(jià)、市場(chǎng)戰(zhàn)略研究等服務(wù)。鼓勵(lì)建設(shè)專用電子元器件生產(chǎn)線，為MEMS傳感器、濾波器、光通信模塊驅(qū)動(dòng)芯片等提供流片服務(wù)。建設(shè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化平臺(tái)。支持電子元器件領(lǐng)域眾創(chuàng)、眾包、眾扶、眾籌等創(chuàng)業(yè)支撐平臺(tái)建設(shè)，推動(dòng)建立一批基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)孵化器、加速器，鼓勵(lì)為初創(chuàng)企業(yè)提供資金、技術(shù)、市場(chǎng)應(yīng)用及推廣等扶持。中國(guó)大陸印制電路板市場(chǎng)概況（一）印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模受益于全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國(guó)大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)，2006年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值超過日本，成為全球第一大PCB制造基地。近年中國(guó)大陸PCB行業(yè)增速高于全球PCB行業(yè)增速，2017年和2018年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)率分別為9．6%及10．0%，2019年在全球PCB總產(chǎn)值下降1．7%的情況下中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值仍實(shí)現(xiàn)了0．7%的增長(zhǎng)，產(chǎn)值達(dá)到329．42億美元。2020年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)350．54億美元，同比增長(zhǎng)6．4%。2021年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)441．50億美元，同比增長(zhǎng)25．7%。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2021年至2026年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4．3%，到2026年，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值將達(dá)546．05億美元。（二）印制電路板行業(yè)區(qū)域分布中國(guó)的改革開放從沿海地區(qū)起步，沿海地區(qū)憑借國(guó)家政策支持、便利的基礎(chǔ)交通設(shè)施、完善的配套產(chǎn)業(yè)鏈以及勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)，成為電子制造行業(yè)崛起的試驗(yàn)田，PCB作為電子制造行業(yè)的基礎(chǔ)部件，也率先在長(zhǎng)三角、珠三角等沿海發(fā)達(dá)地區(qū)起步。近年來，隨著長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)勞動(dòng)力成本的上升和環(huán)保排污指標(biāo)總量控制等政策，以及內(nèi)地不斷提高的產(chǎn)業(yè)鏈配套服務(wù)水平，部分PCB生產(chǎn)企業(yè)開始將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至具備產(chǎn)業(yè)鏈配套條件的內(nèi)地城市，如江西、湖北、湖南、四川、重慶等地。預(yù)計(jì)未來長(zhǎng)三角、珠三角等經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū)仍將保持PCB產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，并逐步向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向轉(zhuǎn)型。（三）中國(guó)大陸PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)根據(jù)WECC的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)大陸剛性板的市場(chǎng)規(guī)模最大，其中多層板占比48．77%，單雙面板占比14．99%；其次是HDI板，占比達(dá)16．96%；柔性板占比為14．92%。與先進(jìn)的PCB制造國(guó)如日本相比，目前中國(guó)大陸的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。（四）中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，WECC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)大陸PCB應(yīng)用市場(chǎng)最大的是通訊類，占比為33%；其次是計(jì)算機(jī)行業(yè)，占比約為22%。其他領(lǐng)域PCB市場(chǎng)規(guī)模較大的是汽車電子、消費(fèi)電子。全球印制電路板市場(chǎng)概況（一）PCB全球市場(chǎng)空間廣闊PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。2017年、2018年全球PCB總產(chǎn)值分別增長(zhǎng)8．6%、6．0%，2018年達(dá)到623．96億美元。2019年由于宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)及地緣影響等原因，全球PCB總產(chǎn)值為613．11億美元，較上年小幅下降1．7%。2020年受新冠疫情影響，居家辦公、居家學(xué)習(xí)等場(chǎng)景刺激了數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、個(gè)人電腦等需求，以及2020年下半年汽車生產(chǎn)及需求逐步恢復(fù)，帶動(dòng)PCB需求回暖。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為809．20億美元，較2020年增長(zhǎng)24．1%。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，未來五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，2021年至2026年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4．6%。（二）全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達(dá)國(guó)家起步早。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來，憑借亞洲尤其是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國(guó)大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)的核心地位更加穩(wěn)固，中國(guó)大陸PCB行業(yè)預(yù)計(jì)復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4．3%，至2026年總產(chǎn)值將達(dá)到546．05億美元。在高端封裝基板市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長(zhǎng)率將保持在較高水平。（三）球PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)剛性板仍占主流地位，其中多層板占比38．4%，單雙面板占比11．8%；其次是封裝基板，占比達(dá)17．8%；柔性板和HDI板分別占比為17．4%和14．6%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，封裝基板、HDI板、8層及以上的多層板的增長(zhǎng)將快于其他品類。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2021年至2026年封裝基板的復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為8．3%，領(lǐng)跑PCB行業(yè)；預(yù)計(jì)HDI板和多層板的復(fù)合增長(zhǎng)率分別為4．9%和3．7%。（四）全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域全球PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和計(jì)算力的需求呈高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，服務(wù)器行業(yè)發(fā)展空間廣闊。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器用PCB的產(chǎn)值為78．04億美元，預(yù)計(jì)2026年產(chǎn)值達(dá)到124．94億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率9．9%，增速快于其他PCB品類。提升設(shè)備儀器配套能力支持技術(shù)難度大、應(yīng)用價(jià)值高、通用性強(qiáng)、對(duì)電子元器件行業(yè)帶動(dòng)大的配套電子專用設(shè)備與儀器，如刻蝕顯影設(shè)備等工藝設(shè)備、顯微CT等檢測(cè)分析儀器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升設(shè)備儀器質(zhì)量和可靠性水平。提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力（一）攻克關(guān)鍵核心技術(shù)實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)，面向電路類元器件等重點(diǎn)產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘，補(bǔ)足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。重點(diǎn)發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護(hù)器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強(qiáng)度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。重點(diǎn)發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器，小型化、高可靠開關(guān)按鈕，小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機(jī)。重點(diǎn)發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。重點(diǎn)發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導(dǎo)率、低磁損耗軟磁元件，高導(dǎo)熱、電絕緣、低損耗、無(wú)鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。重點(diǎn)發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光構(gòu)建多層次聯(lián)合創(chuàng)新體系。支持企業(yè)、高等院校及科研院所加強(qiáng)合作，在電子元器件領(lǐng)域探索成立制造業(yè)創(chuàng)新中心，加大關(guān)鍵共性技術(shù)、前沿引領(lǐng)技術(shù)、現(xiàn)代工程技術(shù)、顛覆性技術(shù)研發(fā)力度，搭建產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合的協(xié)同創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化平臺(tái)。鼓勵(lì)各地圍繞特色或細(xì)分領(lǐng)域，開展關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，形成