當今社會，電子系統(tǒng)的發(fā)展趨勢是小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本，在這些需求的強力驅動下，電子產品的演進速度超乎尋常。在物聯(lián)網(wǎng)、移動支付、移動電視、移動互聯(lián)網(wǎng)、3G通訊等新生應用的引導下，一大批新型電子產品孕育而生，多功能集成、外型的短小輕薄、高性能、低成本是這些新型電子產品的共性。想要實現(xiàn)這一目標，多種功能芯片和各類電子元件的高度集成技術是必不可少的環(huán)節(jié)，因此對半導體封裝提出了前所未有的集成整合要求，從而極大推動了先進封裝技術的發(fā)展。為適應集成電路和系統(tǒng)向高密度、高頻、高可靠性和低成本方向發(fā)展，國際上逐漸形成了IC封裝的四大主流技術，即：陣列凸點芯片及其組裝技術、芯片尺度封裝技術（CSP，ChipScalePackage）、圓片級封裝技術（WLP,WaferLevelPackage）和多芯片模塊技術。目前正朝著更高密度的系統(tǒng)級封裝（SiP）發(fā)展，以適應高頻和高速電路下的使用需求。系統(tǒng)級封裝是封裝發(fā)展的方向，它將封裝的內涵由簡單的器件保護和功能的轉接擴展到實現(xiàn)系統(tǒng)或子系統(tǒng)功能。SiP產品開發(fā)時間大幅縮短，且透過高度整合可減少印刷電路板尺寸及層數(shù)，降低整體材料成本，尤其是SiP設計具有良好的電磁干擾（EMI）抑制效果，更可減少工程時間耗費。但是SiP除了以上的優(yōu)點外，也存在一些問題需要后續(xù)去突破，SiP產品的設計和制造工藝較以往發(fā)展單顆芯片更為復雜，必須要從IC設計的觀點來考量基板與連線等系統(tǒng)模組設計的功能性和封裝工藝的可實現(xiàn)性。我公司目前著力于針對SiP封裝技術建立完善的工藝、設計、可靠性分析能力，以拉近與國外同行業(yè)者之間的距離。目前已有以下工藝研發(fā)成果：（一）高、低弧度、密間距焊線工藝通常SiP產品中需要在有限的空間中集成數(shù)顆尺寸大小各異的芯片和其他的外圍元器件，一般都會采用芯片堆疊的封裝工藝進行，同時此類產品中芯片的壓焊點間距非常的小，因此這類產品的焊線技術與傳統(tǒng)的封裝產品有著更高的要求。（1）當芯片堆疊層數(shù)增加時，不同線環(huán)形層之間的間隙相應減少，需要降低較低層的引線鍵合弧高，以避免不同的環(huán)形層之間的引線短路。為了避免金絲露出塑封體表面，需要嚴格控制頂層芯片的金線弧高，因此穩(wěn)定的金線倒打工藝是確保良率的關鍵焊線技術。我司目前已完成40um以下的低弧度焊線工藝技術的研發(fā)（超低弧度金線倒打技術、金線直徑20um、金絲弧高可達40um）。（2）為了滿足壓焊點間距小于60微米、壓焊點開口尺寸小于50微米的芯片的焊線工藝，需要開發(fā)超密間距劈刀的小球徑焊線工藝。我司目前已完成45um以下間距的壓焊點的高密度焊線工藝技術的研發(fā)。（3）由于封裝中將會采用多層芯片堆疊的工藝技術，需要開發(fā)開發(fā)芯片間串連焊線的工藝。我公司目前已完成8層芯片間串聯(lián)焊線工藝技術的研發(fā)。(二)大尺寸圓片的超薄厚度減薄工藝在SiP封裝產品中由于需要集成數(shù)顆芯片，一般往往采用芯片堆疊的工藝技術，因此對圓片的減薄要求很高，往往要求芯片減薄至50um～100um的厚度，甚至有些產品需要達到25um的厚度。而且近年來由于成本緣故而使晶圓尺寸向12英寸發(fā)展，單顆芯片的面積也超過100mm2，所以大大增加了減薄、切割和拾取芯片的難度，工藝技術控制不好通常會造成圓片、芯片碎裂的問題，或是在芯片內殘留機械應力，造成芯片在后續(xù)的工序中碎裂。為了確保圓片的減薄要求，超精密磨削、研磨、拋光、腐蝕作為硅晶圓背面減薄工藝獲得了廣泛應用，減薄后的芯片可提高熱發(fā)散效率、機械性能、電性能、減小芯片封裝體積，減輕劃片加工量。因此，大尺寸圓片的超薄厚度減薄工藝技術是實現(xiàn)高密度系統(tǒng)封裝的重要基礎，是不可或缺的工藝技術。我公司目前已完成12英寸圓片減薄至25um厚度的工藝技術的研發(fā)。（三）8層及8層以上的芯片堆疊工藝伴隨著科技的不斷發(fā)展進步，USB存儲卡（U盤）逐步向高容量和體積小巧便于攜帶的方向發(fā)展，要滿足高容量的需要勢必需要使用大容量的閃存芯片，要滿足體積小巧的需要勢必要求閃存芯片的尺寸要縮小。目前各閃存芯片廠商的制程能力已達到納米級，其中Micron更是達到了34nm的制程，單個閃存芯片的容量最大為4GB，因受芯片尺寸及制程能力的限制，單個芯片的容量再次提升有很大難度，所以要達到高容量的USB模塊時，需要將閃存芯片進行3D堆疊。以保證在USB產品外形不變的前提下，達到USB容量的擴充，滿足市場的需求。我公司目前已完成8層的芯片堆疊的工藝技術的研發(fā)（12英寸晶圓減薄至75um厚度）。（四）微小元器件的高密度貼裝工藝在SiP封裝產品中不僅需要集成多顆芯片，有時還需要集成可多達數(shù)十顆的被動元器件（包括電容、電感、電阻）。但是由于封裝的尺寸的局限性，則需要解決SurfaceMountainTechnology工序中對于大量無源阻件的密集貼裝技術。并且由于貼裝區(qū)域的限制，也要求被動元器件的尺寸越小越好，貼裝時使用的錫膏的厚度也需要嚴格的管控。我公司目前已完成01005尺寸（長為0.4、寬0.2毫米）被動元器件密集貼裝工藝技術的研發(fā)（被動元件數(shù)量50顆，回流后錫膏厚度35-75um）。（五）小球徑、小節(jié)距的植球工藝20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA（BallGridArrayPackage）的突出優(yōu)點是：1）電性能更好，BGA用焊球代替引線，引出路徑短，減小了引腳電阻、電容和電感，減小了延遲。2）封裝密度更高，組裝面積更小，由于球是整個平面排列，因此對于同樣面積，引腳數(shù)更高。3）BGA的節(jié)距為1.5mm、1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm，與現(xiàn)有的表面安裝工藝和設備完全相容，安裝更可靠。4）由于焊料熔化時的表面張力具有“自對準”效應，避免了傳統(tǒng)封裝引線變形的損失，大大提高了組裝成品率。5）BGA引腳牢固，轉運方便。6）焊球引出形式同樣適用于多芯片模塊和系統(tǒng)級封裝。BGA封裝其中一項最突出的優(yōu)點就是對于同樣面積，引腳數(shù)更高，這就對BGA封裝產品生產中的植球工序有更高的要求。我公司目前已完成最小球徑300um、最小節(jié)距500um的植球工藝技術的研發(fā)。（六）倒裝芯片及underfill填充工藝隨著金絲引線鍵合成本的變化，對倒裝芯片的需求出現(xiàn)了急速增長，飛升的金價使采用引線鍵合的盈虧點向更低引腳數(shù)的方向偏移。同時一些性能上的原因也促使我們考慮倒裝芯片技術，采用倒裝芯片可以更好地縮減芯片尺寸，并且在移動應用中使用的硅正在變得更加緊密（更高的I/O密度）。另外，倒裝芯片避免了額外的封裝并提供了像高運行頻率、低寄生效應和高I/O密度的優(yōu)點。倒裝占有面積幾乎與芯片大小一致，在所有表面安裝技術中，倒裝芯片可以達到最小、最薄的封裝。倒裝芯片技術替換常規(guī)打線接合，已逐漸成為未來的封裝主流。與COB相比，該封裝形式的芯片結構和I/O端（錫球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整個芯片表面，故在封裝密度和處理速度上倒裝芯片已達到頂峰，特別是它可以采用類似SMT技術的手段來加工，因此是芯片封裝技術及高密度安裝的最終方向。倒裝芯片封裝技術與傳統(tǒng)的引線鍵合工藝相比，具有許多明顯的優(yōu)點，包括：優(yōu)越的電學及熱學性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸減小等。倒裝芯片技術是當今最先進的微電子封裝技術之一，它將電路組裝密度提升到了一個新高度，隨著電子產品體積的進一步縮小，倒裝芯片的應用將會越來越廣泛。Underfill（底填料）是一種適用于倒裝芯片電路的材料，它填充在IC芯片與有機基板之間的狹縫中，并且將連接焊點密封保護起來。Underfill封裝的目的在于：降低硅芯片和有機基板之間的CTE不匹配；保護器件免受濕氣、離子污染物、輻射和諸如機械拉伸、剪切、扭曲、振動等有害的操作環(huán)境的影響；增強Flipchip封裝的可靠性。Underfill材料的要求是：優(yōu)異的電、物理和機械性能；生產中易于應用；優(yōu)異的抗吸潮和抗污染能力。當前的Underfill材料主要是硅填充的環(huán)氧樹脂基體材料，其性能的改善由以下三個因素決定：（1）提高了對芯片的約束，減小了焊接的剪切應力，而且附加的粘接面也有降低芯片彎曲的趨勢；（2）當彈性模量很接近于焊料的彈性模量時，環(huán)氧樹脂就形成一種相對焊接的準連續(xù)區(qū)，因此就減小了在芯片和基板界面上與焊接面形成的銳角有關應力的提高；（3）焊料實際上是被密封而與環(huán)境隔絕。我公司目前已完成Tape&Reel/WaferRing方式、Bump高度70um倒裝芯片工藝技術的研發(fā)。系統(tǒng)級封裝技術和產品有著非常廣闊的應用和市場前景，現(xiàn)階段系統(tǒng)級封裝產品的需求已經來勢洶洶，日漸迫切。系統(tǒng)級封裝技術和產品的出現(xiàn)，給國內半導體產業(yè)、尤其是封裝企業(yè)帶來了一次前所未有的發(fā)展機會。標志我國封裝產品將由低端轉為高端，封裝行業(yè)由制造密集型產業(yè)轉向設計和產權密集型產業(yè)的過程即將到來。系統(tǒng)級封裝技術應用不僅將又一次促使半導體產業(yè)鏈的重新整合，而且將會使傳統(tǒng)智能卡封裝業(yè)和半導體封裝業(yè)這兩個本不相干產業(yè)的整合，同時也為國內一批半導體封裝裝備企業(yè)和封裝材料企業(yè)提供廣闊的發(fā)展機會。因此，半導體產業(yè)供應鏈間如何打破藩籬、攜手合作，共同營造更完善的系統(tǒng)級封裝產品發(fā)展環(huán)境，將是當務之急；我們相信長電科技一定可以在其中擔當重要的角色，為中國半導體產業(yè)的發(fā)展作出自己的貢獻。

咖啡店創(chuàng)業(yè)計劃書第一部分：背景在中國，人們越來越愛喝咖啡。隨之而來的咖啡文化充滿生活的每個時刻。無論在家里、還是在辦公室或各種社交場合，人們都在品著咖啡?？Х戎饾u與時尚、現(xiàn)代生活聯(lián)系在一齊。遍布各地的咖啡屋成為人們交談、聽音樂、休息的好地方，咖啡豐富著我們的生活，也縮短了你我之間的距離，咖啡逐漸發(fā)展為一種文化。隨著咖啡這一有著悠久歷史飲品的廣為人知，咖啡正在被越來越多的中國人所理解。第二部分：項目介紹第三部分：創(chuàng)業(yè)優(yōu)勢目前大學校園的這片市場還是空白，競爭壓力小。而且前期投資也不是很高，此刻國家鼓勵大學生畢業(yè)后自主創(chuàng)業(yè)，有一系列的優(yōu)惠政策以及貸款支持。再者大學生往往對未來充滿期望，他們有著年輕的血液、蓬勃的朝氣，以及初生牛犢不怕虎的精神，而這些都是一個創(chuàng)業(yè)者就應具備的素質。大學生在學校里學到了很多理論性的東西，有著較高層次的技術優(yōu)勢，現(xiàn)代大學生有創(chuàng)新精神，有對傳統(tǒng)觀念和傳統(tǒng)行業(yè)挑戰(zhàn)的信心和欲望，而這種創(chuàng)新精神也往往造就了大學生創(chuàng)業(yè)的動力源泉，成為成功創(chuàng)業(yè)的精神基礎。大學生創(chuàng)業(yè)的最大好處在于能提高自己的潛力、增長經驗，以及學以致用;最大的誘人之處是透過成功創(chuàng)業(yè)，能夠實現(xiàn)自己的理想，證明自己的價值。第四部分：預算1、咖啡店店面費用咖啡店店面是租賃建筑物。與建筑物業(yè)主經過協(xié)商，以合同形式達成房屋租賃協(xié)議。協(xié)議資料包括房屋地址、面積、結構、使用年限、租賃費用、支付費用方法等。租賃的優(yōu)點是投資少、回收期限短。預算10-15平米店面，啟動費用大約在9-12萬元。2、裝修設計費用咖啡店的滿座率、桌面的周轉率以及氣候、節(jié)日等因素對收益影響較大。咖啡館的消費卻相對較高，主要針對的也是學生人群，咖啡店布局、格調及采用何種材料和咖啡店效果圖、平面圖、施工圖的設計費用，大約6000元左右3、裝修、裝飾費用具體費用包括以下幾種。(1)外墻裝飾費用。包括招牌、墻面、裝飾費用。(2)店內裝修費用。包括天花板、油漆、裝飾費用，木工、等費用。(3)其他裝修材料的費用。玻璃、地板、燈具、人工費用也應計算在內。整體預算按標準裝修費用為360元/平米，裝修費用共360*15=5400元。4、設備設施購買費用具體設備主要有以下種類。(1)沙發(fā)、桌、椅、貨架。共計2250元(2)音響系統(tǒng)。共計450(3)吧臺所用的烹飪設備、儲存設備、洗滌設備、加工保溫設備。共計600(4)產品制造使用所需的吧臺、咖啡杯、沖茶器、各種小碟等。共計300凈水機，采用美的品牌，這種凈水器每一天能生產12l純凈水，每一天銷售咖啡及其他飲料100至200杯，價格大約在人民幣1200元上下?？Х葯C，咖啡機選取的是電控半自動咖啡機，咖啡機的報價此刻就應在人民幣350元左右，加上另外的附件也不會超過1200元。磨豆機，價格在330―480元之間。冰砂機，價格大約是400元一臺，有點要說明的是，最好是買兩臺，不然夏天也許會不夠用。制冰機，從制冰量上來說，一般是要留有富余。款制冰機每一天的制冰量是12kg。價格稍高550元，質量較好，所以能夠用很多年，這么算來也是比較合算的。5、首次備貨費用包括購買常用物品及低值易耗品，吧臺用各種咖啡豆、奶、茶、水果、冰淇淋等的費用。大約1000元6、開業(yè)費用開業(yè)費用主要包括以下幾種。(1)營業(yè)執(zhí)照辦理費、登記費、保險費;預計3000元(2)營銷廣告費用;預計450元7、周轉金開業(yè)初期，咖啡店要準備必須量的流動資金，主要用于咖啡店開業(yè)初期的正常運營。預計2000元共計： 120000+6000+5400+2250+450+600+300+1200+1200+480+400+550+1000+3000+450+2000=145280元第五部分：發(fā)展計劃1、營業(yè)額計劃那里的營業(yè)額是指咖啡店日常營業(yè)收入的多少。在擬定營業(yè)額目標時，必須要依據(jù)目前市場的狀況，再思考到咖啡店的經營方向以及當前的物價情形，予以綜合衡量。按照目前流動人口以及人們對咖啡的喜好預計每一天的營業(yè)額為400-800，根據(jù)淡旺季的不同可能上下浮動2、采購計劃依據(jù)擬訂的商品計劃，實際展開采購作業(yè)時，為使采購資金得到有效運用以及商品構成達成平衡，務必針對設定的商品資料排定采購計劃。透過營業(yè)額計劃、商品計劃與采購計劃的確立，我們不難了解，一家咖啡店為了營業(yè)目標的達成，同時有效地完成商品構成與靈活地運用采購資金，各項基本的計劃是不可或缺的。當一家咖啡店設定了營業(yè)計劃、商品計劃及采購計劃之后，即可依照設定的采購金額進行商品的采購。經過進貨手續(xù)檢驗、標價之后，即可寫在菜單上。之后務必思考的事情，就是如何有效地將這些商品銷售出去。3、人員計劃為了到達設定的經營目標，經營者務必對人員的任用與工作的分派有一個明確的計劃。有效利用人力資源，開展人員培訓，都是我們務必思考的。4、經費計劃經營經費的分派是管理的重點工作。通常能夠將咖啡店經營經費分為人事類費用(薪資、伙食費、獎金等)、設備類費用(修繕費、折舊、租金等)、維持類費用(水電費、消耗品費、事務費、雜費等)和營業(yè)類費用(廣告宣傳費、包裝費、營業(yè)稅等)。還能夠依其性質劃分成固定費用與變動費用。我們要針對過去的實際業(yè)績設定可能增加的經費幅度。5、財務計劃財務計劃中的損益計劃最能反映全店的經營成果?？Х鹊杲洜I者在營運資金的收支上要進行控制，以便做到經營資金合理的調派與運用。總之，以上所列的六項基本計劃(營業(yè)額、商品采購、銷售促進、人員、經費、財務)是咖啡店管理不可或缺的。當然，有一些咖啡店為求管理上更深入，也能夠配合工作實際需要制訂一些其他輔助性計劃。第六部分：市場分析2019-2021年中國咖啡市場經歷了高速增長的階段，在此期間咖啡市場總體銷售的復合增長率到達了17%;高速增長的市場為咖啡生產企業(yè)帶給了廣闊的市場空間，國外咖啡生產企業(yè)如雀巢、卡夫、ucc等企業(yè)紛紛加大了在中國的投資力度，為爭取未來中國咖啡市場的領先地位打下了良好的基礎?？Х蕊嬃现饕侵杆偃芸Х群凸嘌b即飲咖啡兩大類咖啡飲品;在速溶咖啡方面，2018-2021年間中國速溶咖啡市場規(guī)模年均增長率到達16%，顯示出還處于成長階段的中國速溶咖啡市場的高增長性和投資空間;在灌裝即飲咖啡方面，2008-2010年間中國灌裝即飲咖啡市場年均增長率也同樣到達15%;未來幾年，中國咖啡飲料的前景仍將被看好?，F(xiàn)今咖啡店主要是以連鎖式經營，市場主要被幾個集團壟斷。但由于幾個集團的咖啡店并沒有個性主題，很難配合講求特式的年青人。我們亦有思考到其他飲品店的市場競爭狀況，但發(fā)現(xiàn)這些類似行業(yè)多不是以自助形式經營，亦很難配合講求效率的年青人。故我們認為開設自助式主題咖啡店能到達年青人的需要，尚有很多發(fā)展空間。有數(shù)據(jù)證明，中國的咖啡消費量正逐年上升，而有望成為世界重要的咖啡消費國。第七部分：營銷策略1、同行業(yè)競爭分析知己知彼，百戰(zhàn)百勝。咖啡店經營者應隨