外觀判斷知識培訓講解人-------------------------------

楊剛目的-------通過培訓，使外觀目檢員對外觀檢測、外觀識別有進一步的認識和熟練，使其滿足客戶要求。一、適用范圍適用于所有產(chǎn)品PCBA板的外觀機械性能檢驗，如果超出本標準所描述的元器件范圍的特殊元件,作現(xiàn)場判斷二、注意事項：

a：所有PCBA成品，接觸這些板子的操作員必須配戴接地腕帶。b：在本標準中未提及的項目，以生產(chǎn)現(xiàn)場判斷為標準。c：如客戶有要求時按客戶要求執(zhí)行。d：此標準引用IPCA--610D(電子組件的可靠性）檢驗標準，只有得到品保部批準后才可執(zhí)行或更改三：語句解釋：1：目標條件：接近理想與完美的組裝狀況，能有良好的組裝可靠度，判為目標條件。2：允收條件：為符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格品，判定為允收條件。3：拒收條件：未能符合標準、不合格缺點狀況，判定為拒收條件4：主要缺點：指缺點對產(chǎn)品功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點。5：次要缺點：指缺點對產(chǎn)品的使用“性能”無影響且仍能達到所期望的目的。6：嚴重缺點：凡足以對人體或機器產(chǎn)生傷害或危害及生命安全的缺點，如：燒機/觸電等。四：判斷標準項次壞機名稱說明主要不良次要不良1元件錯料未依據(jù)BOM、ECN使用物料√2極性貼反有方向性元件極性或腳位貼錯√3少件元件漏貼或脫落√4多件不要求貼片的卻已貼上√5元件破損破損程度足以影響功能的√破損程度足不以影響功能的√6針孔元件引腳周圍有針孔√7錫裂錫點經(jīng)外力碰撞產(chǎn)生裂痕的√8空焊假焊或元件引腳不粘錫√9短路不同焊盤之間焊錫同時覆蓋√10冷焊錫未完全容化（錫點表面粗糙，不光亮，或顯顆粒狀）√11立碑元件一邊高翹造成空焊的√12翻件元件貼翻√13側(cè)立元件貼裝側(cè)立√14浮高元件本體與PCB之間的距離小于0.2mm√15元件錫點錫尖錫尖高度大于元件高度或長度靠近相鄰組件小于0.5mm或影響高頻特性的√16錫球/錫渣錫球/錫渣（直徑>0.2mm）并可被剝落√每600平方毫米少于5個錫球/錫渣（直徑<0.2mm）并不可被剝落√17銅箔粘錫化金部分指定不得粘錫的部位粘錫√18銅箔劃傷長度貫穿PAD或劃傷見底√長度未貫穿PAD，有深度但不見底√KEYPAD內(nèi)圈劃傷√19銅箔翹皮銅箔浮起√20PCB版本錯誤未依據(jù)BOM、ECN使用PCB√21板面有異物PCB粘有外來物體

√22板面不潔留有殘余助焊劑或白色粉末狀物質(zhì)√23PCB氣泡板面有氣泡√

24PCB缺損傷及到線路或露銅√未傷及到線路或未露銅√25PCB焦黃PCB經(jīng)過回爐焊或維修后有燒焦發(fā)黃與原來顏色不同√26PCB劃傷傷及線路、底材及PAD√未傷及線路、底材及PAD√27分板不良露銅或郵票孔未切破√28屏蔽蓋不良屏蔽蓋變形或未蓋到位√29PCB上有標簽PCB上有不良標簽√30漏貼條碼條條碼應貼而未貼的√30產(chǎn)品包裝不良未按作業(yè)指導書包裝√31數(shù)量不符包裝數(shù)量與外箱標示不符√32外箱各項標示不清標示錯誤或不清導致難以辨認√33機種混板同一送驗批混有兩種或兩種以上不同版本或機型√特別圖片參考五：驗收顛標準項次不良現(xiàn)象驗收標準1側(cè)面偏移拒收條件：側(cè)面偏移大于引腳寬度的25%，拒收。2側(cè)面焊點長度拒收條件：側(cè)面焊點長度小于或等于150%引腳寬度，拒收3最大根部焊點高度拒收條件：焊錫接觸元件體，拒收允收條件：根部焊點高度（F）等于或大于焊錫厚度（G）加50%引腳厚度（T）4不濕潤拒收條件：焊錫未濕潤焊盤或可焊端5冷焊拒收條件：錫未完全容化（錫點表面粗糙，不光亮，或顯顆粒狀）6金屬鍍層拒收條件：金屬鍍層缺失超過頂部區(qū)域的25%7剝落拒收條件：剝落導致陶瓷暴露，剝落超出元件寬度或元件厚度的25%8擦傷允收條件：表面擦傷未傷及到線路，可用綠油進行修補，綠油修補后必須確保綠油的平整，沒有凹凸不平現(xiàn)象拒收條件：任何明顯PCB起泡9板邊有毛刺標準：板邊毛刺平整允收條件：板邊毛刺最長為郵票孔的1/3長度（不超過0.2mm）拒收條件一：毛刺超出板邊且一邊長一邊短。拒收條件二：毛刺超出板邊且全部未磨平10切入板內(nèi)拒收條件：分板時切入板內(nèi)超過0.5mm或已經(jīng)傷及到銅皮/線路的11SIM卡、T卡、側(cè)健浮高標準：不允許有浮高現(xiàn)象允收條件：SIM卡、T卡浮高不超過0.2mm可接收；側(cè)健浮高不超過0.1mm可接收12SIM卡、T卡移位標準：不允許有移位現(xiàn)象允收：元件本體未超出絲印框或引腳焊接不超出焊盤，其中較佳的13電池連接器移位、浮高標準：不允許有移位、浮高現(xiàn)象。允收條件：A：小于或等于0.2mm（傾斜移位不超過0.2mm）；上下左右整體移位不超過絲印框可接收（以定位孔為準，絲印框為標準型）浮高：不允許有浮高現(xiàn)象六、圓柱未體二極管語檢驗標準檢驗內(nèi)奪容：1、圓柱體宣冒形端子餅，側(cè)面偏閑移檢驗標此準如下圖滿所示：目標條件床：無側(cè)面錢偏移可接受諒：側(cè)面刻偏移（A）小于黃或等于述元件直停徑（W）的25%；或焊盤懲寬度（P）的25%，其中較扶小者拒收條件雷：側(cè)面偏區(qū)移（A）大于元托件直徑（W）的25%；或焊盤杏寬度（P）的25%，其中識較小者2、圓柱體貫冒形端子改，末端偏倒移檢驗標儲準如下圖摧所示目標：無普末端偏移嘩（B）拒收條湯件：任社何末端征偏移（B）3、圓柱體值冒形端子鈔，末端連殿接寬度檢某驗標準如挑下圖所示暮：目標條徹件：末咽端連接雀寬度等雜于或大棕于元件膊直徑（W）或焊盤鄙寬（P），其接中較小聚者?？山邮芄驐l件：綿末端連瞧接呈現(xiàn)頃濕潤的聯(lián)填充或撲末端連紋接寬度莊（C）最小燥為元件暖直徑（W）的50%，或焊粘盤寬度(P)的50%，其中較滅小者。拒收一：貨末端焊料警填充未呈倚現(xiàn)濕潤的蜓填充。拒收二：燭末端連接逃寬度（C）小于魄元件直嘉徑（W）的50%，或焊例盤寬度(P)的50%，其中較胸小者4、圓柱體廳冒形端子統(tǒng)，側(cè)面連避接長度檢滾驗標準如址下圖所示沿：目標條件彎：側(cè)面連逼接長度（D）等于元羊件端子長佛度（R）或焊鄭盤寬度跡（S），其中占較小者。接收條件圓一：側(cè)面宅連接長度宮（D）呈現(xiàn)賊濕潤。接收條件如二：側(cè)面罩連接長度洪（D）最小閣為元件掀端子長票度（R）的50%，或焊盤旺長度（S）的50%，其中話較小者來?？山邮荛T條件三駝：側(cè)面糧連接長拍度（D）最小耗為元件胖端子長享度（R）的75%，或焊盤誕長度（S）的75%，其中較干小者。螞拒收條件崗：側(cè)面連寇接長度（D）沒有呈曬現(xiàn)濕潤狀夾態(tài)5、圓柱體銅冒形端子綢，最大填喚充高度檢階驗標準如炮下圖所示軋：目標條件景：填充高壩度（E）為元熱件高度慮的1/3到2/3可接受條吸件：最大吹填充高度謙（E）可以超販出焊盤或居延伸至端紹子的端帽群金屬度層膏的頂部，森但不可延臥伸到元件省體。拒收條拜件：焊工料填充株延伸至輔元件體償頂部。七：電膚感注意竊事項圓形線亂繞電感炎貼片注攪意事項閥及檢驗疑要求A、貼片要碧求：如下蹄圖所示，寸電感底部即焊盤必須姐正對PCB焊盤貼片遞，不允許棕有傾斜現(xiàn)該象，否則替拒收B、外觀檢塔驗方法：光如下圖，穿看物料底群部，電感準的金屬片芳（紅色圈島）、焊盤摩正對PCB焊盤焊璃接，電匯感絲印候垂直于PCB焊盤，不敢允許有傾紙斜現(xiàn)象，疼否則嚴格召拒收合格品：罵如圖，電海感的金屬撥片、焊盤哥正對PCB焊盤，電括感絲印垂窯直于PCB焊盤不良品：鋒如圖，電誦感的金屬銹片、焊盤啄偏離PCB焊盤，年電感絲保印傾斜榨于PCB焊盤，拒火收。八：特殊及元件外觀庫判定標準1、T卡座的隨貼片要周求，如干下圖所乒示：按湯絲印框鐘貼，卡疲座整體裂在絲印筑框內(nèi)，罵正面靠溜近絲印謙線，不豪壓線，來不傾斜塵，不前昏后左右匠偏移，汗物料引遮腳在焊拋盤正中幟。如圖1：T卡座標準貼法嘗：按絲印把框貼，以卡座整軋體在絲筋印框內(nèi)益，正面塌靠近絲拾印線，壺不壓線粘，不傾惰斜，不禁前后左弓右偏移蒸，物料壇引腳在貌焊盤正貸中。可接受聯(lián)條件：1、按絲慕印框貼咸，有前番后平移粘現(xiàn)象，汽卡座前扛后在絲交印框內(nèi)融，不傾撒斜，不眠超線，棕可以壓乞線；2、左右億平行移牛動，不鼠傾斜，滿物料底笛部可焊魔端偏移庭未超出PCB焊盤。（懼左右可壓高線）拒收條件波：1、未按絲貸印框貼，兼有前后平荒移超線現(xiàn)唯象。2、左右環(huán)平移，碗物料底防部可焊雅端偏移叉超出PCB焊盤。3、所有鋪傾斜現(xiàn)英象。2、電池晉連接器約的貼片棄要求，地如下圖寒所示：躍電池連鉗接器整謀體在絲模印框內(nèi)伴，正面使平行靠候近正面桂絲印線異，不壓聽線、不址傾斜，債物料底旱部可焊宮端在PCB焊盤正中如圖2：電池連驕接器標準貼鵲法：1、電池騎連接器壁整體在渣絲印框秒內(nèi)，平仿行靠近妖正面絲杯印線，靈不壓線績、不傾旦斜，物窄料底部捎可焊端桐在PCB焊盤正中住?？山邮軛l船件：1、正面前采后平移，弄，壓線、它不傾斜、猶不超線，提前后不超譜出絲印框膚。2、側(cè)面皆左右平尾移，不選傾斜，住物料底驚部可焊溉端偏移湯未超出PCB焊盤。疫（左右淘可壓，倘不能超響出絲印勒線）。拒收條件哲：1、未按萌絲印框竭貼，前籠后平移荒超線現(xiàn)隙象。2、左右凝平移，慣物料底筒部可焊怖端偏移昆超出PCB焊盤3、所有傾臭斜現(xiàn)象。3、耳機弓座的貼貢片要求塘，如下蝕圖所示徐：整個逮耳機在齡絲印框先內(nèi)，且橡物料可屬焊端在PCB焊盤正中示。如圖3：三耳機標準貼法整個耳機蘋在絲印框跌內(nèi)，且物繪料可焊端芝在PCB焊盤正用中?？山邮諚l皆件1、耳機口童正面前后討平移：物累料底部可光焊端偏移媽未超出PCB焊盤（前塞后可壓線就）。拒收條灶件耳機口正軍面前后平繁移：可焊櫻端偏移超典出PCB焊盤5、SIM卡座的貼講片要求，安如下圖所為示：按絲雙印框貼，瞇正面平行摘靠近正面使絲印線，垃卡座整體擴在絲印框宣內(nèi)，不壓鑒線，不傾色斜，四周挖都在框內(nèi)氏，卡針在PCB焊盤正取中。如圖5：SIM卡座標準貼法圈：按絲印框悶貼，卡座鴨整體在絲素