2023年功率芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目可行性研究報告_第1頁
2023年功率芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目可行性研究報告_第2頁
2023年功率芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目可行性研究報告_第3頁
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文檔簡介

2023年功率芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)工程可行性爭論報告2023年11月目錄一、工程概況 3二、工程建設(shè)的必要性 31、工程實施是保障產(chǎn)能供給，提升盈利力量的需要 32、工程實施是公司延長產(chǎn)業(yè)鏈，快速提升市場競爭力的需要 33、工程實施是公司加強技術(shù)保密，增加產(chǎn)品牢靠性的需要 4三、工程建設(shè)的可行性 41、國家政策引導(dǎo)封裝測試行業(yè)進展 42、技術(shù)方案成熟 53、產(chǎn)能可以充分消化 6四、工程投資概算 6五、工程主要技術(shù)設(shè)備方案 71、工藝流程 72、設(shè)備購置狀況 7六、工程選址狀況 8七、工程環(huán)境保護狀況 81、廢氣處理 92、廢水處理 93、噪聲處理 94、固廢處理 9八、工程進度安排 10九、工程經(jīng)濟收益分析 10

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