汽車芯片材料及制造過程其三_第1頁
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文檔簡介

汽車芯片制造材料及制造過程（三）

汽車車身材料

汽車車身材料光刻膠：再次澆上光刻膠(藍色部分)，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻膠還是用來保護不會離子注入的那部分材料。

汽車車身材料離子注入：在真空系統(tǒng)中，用經(jīng)過加速的、要摻雜的原子的離子照射(注入)固體材料，從而在被注入的區(qū)域形成特殊的注入層，并改變這些區(qū)域的硅的導(dǎo)電性。經(jīng)過電場加速后，注入的離子流的速度可以超過30萬千米每小時。

汽車車身材料清除光刻膠：離子注入完成后，光刻膠也被清除，而注入?yún)^(qū)域(綠色部分)也已摻雜，注入了不同的原子。注意這時候的綠色和之前已經(jīng)有所不同。

汽車車身材料制造第五階段_離子注入(小結(jié)）

汽車車身材料晶體管就緒：至此，晶體管已經(jīng)基本完成。在絕緣材(品紅色)上蝕刻出三個孔洞，并填充銅，以便和其它晶體管互連。

汽車車身材料電鍍：在晶圓上電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉淀到晶體管上。銅離子會從正極(陽極)走向負極(陰極)。

汽車車身材料銅層：電鍍完成后，銅離子沉積在晶圓表面，形成一個薄薄的銅層。

汽車車身材料制造第六階段_電

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