思特威研究報告-安防CIS龍頭企業(yè)劍指全球領(lǐng)先高峰1.公司概況：全球安防CIS龍頭企業(yè)，業(yè)績有望快速發(fā)展1.1公司簡介：安防CIS龍頭企業(yè)，專注高性能CIS研發(fā)公司是全球CMOS圖像傳感器芯片設(shè)計領(lǐng)軍企業(yè)之一，主要專注于高性能CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。公司產(chǎn)品主要包括具備超低照度感光性能的卷簾快門前照式結(jié)構(gòu)FSI-RS系列產(chǎn)品和背照式結(jié)構(gòu)BSI-RS系列產(chǎn)品，以及擅長捕捉高速運動影像的全局快門GS系列產(chǎn)品，憑借高信噪比、高感光度、高速全局快門捕捉、超寬動態(tài)范圍、超高近紅外感度、低功耗等性能優(yōu)勢，公司產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于下游大華股份、大疆創(chuàng)新、宇視科技、普聯(lián)技術(shù)、天地偉業(yè)、網(wǎng)易有道、科沃斯等終端產(chǎn)品品牌。公司產(chǎn)品在安防監(jiān)控領(lǐng)域、機器視覺領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位，在安防監(jiān)控領(lǐng)域，公司2017年成立起即具有較高的市場地位，產(chǎn)品出貨量排名前列，2020年公司安防領(lǐng)域CMOS圖像傳感器出貨量達到1.46億顆，出貨量位居全球第一。公司安防領(lǐng)域CMOS圖像傳感器已經(jīng)實現(xiàn)了高中低端全領(lǐng)域覆蓋，其中中高端領(lǐng)域產(chǎn)品已成為公司安防領(lǐng)域的主要收入來源，公司安防領(lǐng)域產(chǎn)品能夠滿足行業(yè)各細分場景、應(yīng)用需求。在機器視覺領(lǐng)域，公司主要從無人機、人臉識別設(shè)備等新興領(lǐng)域起步，快速實現(xiàn)該領(lǐng)域市場份額的提升，公司搭載全局快門技術(shù)的產(chǎn)品2020年實現(xiàn)出貨量2500萬顆，位居行業(yè)前列，公司憑借新研發(fā)的高分辨率全局快門產(chǎn)品進入智慧交通領(lǐng)域，成為除索尼外全球少數(shù)能供應(yīng)用于智慧交通領(lǐng)域的高分辨率全局快門產(chǎn)品的公司，公司機器視覺領(lǐng)域市場地位進一步提升。公司于2017年4月在上海成立，同年進入安防領(lǐng)域龍頭企業(yè)客戶供應(yīng)鏈，2017年安防領(lǐng)域CIS出貨量市占率排名前列，2018年公司發(fā)布搭載BSI技術(shù)的全局快門SmartGS產(chǎn)品，進駐機器視覺應(yīng)用領(lǐng)域，2019年公司發(fā)布SC031G5和SC132G5系列產(chǎn)品，正式進入無人機、人臉支付系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域，2020年6月，公司收購深圳安芯微電子有限公司，公司產(chǎn)品線得到進一步擴展，汽車電子領(lǐng)域布局加速推進，2020年，憑借全系列2MP-13MP的CellphoneSensor（CS）系列手機應(yīng)用產(chǎn)品，公司將業(yè)務(wù)延伸至手機市場領(lǐng)域。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定且集中。截止2022Q1，創(chuàng)始人徐辰直接持有公司15.23%的股權(quán)和47.32%的表決權(quán)，徐辰一致行動人莫要武直接持有公司6.66%的股份及4.14%的表決權(quán)，二者合計持有公司21.89%的股份，合計持有公司51.46%的表決權(quán)，徐辰為公司控股股東及公司實際控制人。公司第二大股東為國家集成電路基金二期，持有公司8.21%的股份，公司持股比例超過5%的股東還有ForebrightSmartEyes、BrizanHoldings、共青城思智威，分別持有公司股份比例分別為7.87%、7.74%、5.38%，總體而言，公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)固集中。2018-2021年，公司營業(yè)收入分別為3.25億元、6.79億元、15.27億元、26.89億元，年均復合增長率為102%，營業(yè)收入保持高速增長，主要系一方面公司產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新迭代，公司不斷提升FSI-RS、BSI-RS和GS系列產(chǎn)品性能，豐富FSI-RS、BSI-RS和GS系列產(chǎn)品品類，推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)由低端向中高端升級，帶動公司產(chǎn)品銷售量及產(chǎn)品附加值持續(xù)增長；

另一方面，公司產(chǎn)品成功導入大華股份、大疆創(chuàng)新、華為公司、海康威視、天地偉業(yè)、雄邁集成等大型客戶，市場滲透率不斷提升，推動公司銷售額不斷增長。公司2018-2021年實現(xiàn)歸母凈利潤分別為-1.66億元、-2.42億元、1.21億元、3.98億元，2018年、2019年凈利潤為負主要系當期公司研發(fā)投入以及公司用于期權(quán)激勵計劃的股份支付費用較大，導致公司銷售費用、管理費用、研發(fā)費用等費用增加，隨著公司營收規(guī)模迅速擴大，公司2020年凈利潤實現(xiàn)扭虧為盈，并于2021年實現(xiàn)大幅增長，公司盈利能力大幅提升。各項費用方面，2018-2022Q1公司銷售費用分別為0.24億元、1.14億元、0.37億元和0.64億元，銷售費用率分別為7.3%、16.8%、2.4%、2.4%，4.0%，2019年度股份支付金額較大推動銷售費用金額增長較快；2018-2022Q1公司管理費用分別為0.81億元、1.32億元、0.42億元、0.55億元、0.14億元，管理費用率分別為24.9%、19.4%、2.8%、2.1%、3.3%。由于2019年末公司對部分尚未達到行權(quán)條件的期權(quán)進行了加速行權(quán)或取消，一次性產(chǎn)生較大金額的股份支付，導致2019年的股權(quán)激勵金額相對較大。2018-2022Q1公司研發(fā)費用分別為0.93億元、1.22億元、1.08億元、2.05億元、0.63億元，占營業(yè)收入比例28.8%、18.0%、7.1%和7.6%，其中2018、2019年研發(fā)費用占比較高主系股權(quán)支付費用較高，隨著公司營收規(guī)模不斷擴大，研發(fā)費用率逐漸下降。分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，公司FSI-RS系列產(chǎn)品營收規(guī)模由2018年的2.84億元增加至2021年的11.62億元，營收占比由2018年的87.45%下降至2021年的43.2%。BSI-RS系列2018-2021年營收規(guī)模分別為0.36億元/1.49億元/4.73億元/10.77億元，營收占比由2018年的10.99%上升至40.05%。GS系列產(chǎn)品營收規(guī)模2021年為4.51億元，營收占比由2018年的1.56%提升至16.75%。主要系由于FSI-RS、GS系列主要應(yīng)用于中高端產(chǎn)品中，安防和機器視覺領(lǐng)域產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級帶來了相關(guān)系列產(chǎn)品的營收增長。2022年Q1，公司營業(yè)收入為4.38億元，同比下降18.99%；公司歸母凈利潤為0.14億元，同比下降79.44%；扣非歸母凈利潤為818.02萬元，同比下降87.96%。公司一季度業(yè)績下滑較為嚴重，主要原因是新冠疫情影響公司物流供應(yīng)，導致公司產(chǎn)品出貨進度放緩；

此外，公司一季度加大了研發(fā)投入費用，對公司短期盈利能力產(chǎn)生一定影響。從公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額和公司資產(chǎn)負債率來看，受前期公司較大的研發(fā)和銷售投入布局影響，2022年Q1公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額-3.73億，資產(chǎn)負債率為47%。1.2新業(yè)務(wù)加速布局，多領(lǐng)域發(fā)力推助二次成長公司是全球CMOS圖像傳感器安防領(lǐng)域龍頭企業(yè)，憑借在安防CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的多年深耕，積極發(fā)力產(chǎn)業(yè)鏈橫向布局，向汽車電子領(lǐng)域和智能手機領(lǐng)域進行延伸。公司車載產(chǎn)品在成像色彩、動態(tài)范圍、夜視低照性能方面要求與安防產(chǎn)品形成了較高的契合性，公司安防領(lǐng)域技術(shù)可批量轉(zhuǎn)移至車載產(chǎn)品領(lǐng)域。公司車載后裝市場已經(jīng)正式起量，下游市場處于批量出貨階段，公司2020-2021Q3年車載產(chǎn)品分別實現(xiàn)出貨量2,004萬顆/1,457.87萬顆。同時公司在前裝車載市場進行前瞻性布局，作為前裝市場的新進入者，前裝市場兩款CMOS圖像傳感器產(chǎn)品目前已通過車規(guī)級認證，且已進入量產(chǎn)驗證和小批量出貨階段。在智能手機領(lǐng)域，公司安防和機器視覺領(lǐng)域有21項專利可用于智能手機領(lǐng)域，通過相關(guān)技術(shù)不斷創(chuàng)新產(chǎn)品，自2021年第一季度起，公司已開始大批量供貨給多家手機整機廠和手機ODM廠商，并在多家市場主流品牌廠商進行驗證和產(chǎn)品導入。2.

“數(shù)字經(jīng)濟之眼”蓬勃發(fā)展，本土CMOS企業(yè)沖頂全球領(lǐng)先高峰2.1產(chǎn)業(yè)鏈概況：推動人機交互的“電子眼”，設(shè)計工藝持續(xù)升級圖像傳感器是將景物對象的色彩、亮度等光學信號通過感光單元陣列和輔助控制電路轉(zhuǎn)化為電學信號的一種常見傳感器，是攝像頭產(chǎn)品的核心模組，對攝像頭成像品質(zhì)具有決定性作用。從產(chǎn)品類別來看，目前主流圖像傳感器包含CCD圖像傳感器（電荷耦合器件圖像傳感器）和CMOS圖像傳感器（互補金屬氧化物半導體圖像傳感器）兩大類。其中CCD圖像傳感器由于高解析度、低噪聲等性能優(yōu)勢，目前主要應(yīng)用于專業(yè)相機、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。CMOS圖像傳感器由于兼具功耗和成本更低、體積更小、圖像信息可隨機讀取等性能優(yōu)勢，應(yīng)用領(lǐng)域更為寬泛，除了運用于數(shù)碼相機場景外，還被廣泛應(yīng)用于智能手機、汽車電子、移動支付、安防、醫(yī)療影像等應(yīng)用場景。CMOS圖像傳感器由模擬電路和數(shù)字電路進行集成，主要由微透鏡、彩色濾光片（CF）、感光二極管（PD）、電路層四個組件構(gòu)成。其工作原理為，當光線穿過CMOS圖像傳感器外層微透鏡時，球形微透鏡將光線聚攏，再經(jīng)過彩色濾光片后被拆分成為紅、藍、綠三色光到達感光二極管，被轉(zhuǎn)化為電子，之后經(jīng)由像素電路轉(zhuǎn)化為電壓信號，最后通過邏輯電路輸出成為圖像數(shù)字信號。生產(chǎn)流程上，CMOS圖像傳感器主要包括晶圓制造、濾色和微透鏡加工、晶圓探針測試、封裝等環(huán)節(jié)，其中，晶圓制造環(huán)節(jié)主要涉及晶圓氧化、光刻、離子注射退火、擴散、研磨、測試等工藝，封裝主要包含晶圓劃片、貼片、引線鍵合、芯片封裝等主要工藝，從封裝工序來看，主要分為前道封裝和后道封裝兩大工序，前道封裝主要工序包括貼膜、研磨、撕片、劃片等工藝，后道封裝主要包括貼片、點膠、鍵合、組裝等工藝。經(jīng)營模式上，CMOS圖像傳感器經(jīng)營模式主要分為IDM（垂直整合制造）模式和Fabless

（垂直分工模式）模式以及介于兩者間的Fab-lite模式。IDM模式下，由企業(yè)獨自完成研發(fā)設(shè)計、晶圓制造、封裝測試的所有環(huán)節(jié)，這種模式對企業(yè)技術(shù)、資金和市場份額要求較高，當前采用這種經(jīng)營模式的廠商主要有索尼、三星、海力士等集成電路企業(yè)。Fabless模式是由不同企業(yè)進行專業(yè)化分工完成產(chǎn)品從設(shè)計到生產(chǎn)銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，一般由Fabless企業(yè)（芯片設(shè)計企業(yè)）進行產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計，晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)則外包給Foundry企業(yè)（晶圓代工廠）及封測代工廠，目前采用Fabless經(jīng)營模式的有豪威、思特威等企業(yè)。Fab-lite經(jīng)營模式則是部分晶圓加工或封裝工序由代工廠完成，部分由企業(yè)自主完成。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括晶圓代工廠、封測廠，中游主要CMOS圖像傳感器設(shè)計企業(yè)，下游包括各種模組廠商和系統(tǒng)廠商以及終端廠商，對于不同經(jīng)營模式的企業(yè)而言，在CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈涉及環(huán)節(jié)方面有所區(qū)別，IDM模式和Fab-lite模式CMOS圖像傳感器企業(yè)涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈所有環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless模式企業(yè)則處于CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈中游。目前，CMOS圖像傳感器技術(shù)升級的主要方向是高像素、高幀率、高成像效果三個方面，其中總像素數(shù)對CMOS圖像傳感器的成像質(zhì)量起著具有決定性作用，主要包括像素尺寸、光學尺寸和總像素數(shù)；高幀率決定了CMOS圖像傳感器的流暢程度；高成像效果包括高信噪比、低照度及動態(tài)環(huán)境感知等，反映了圖像信號的處理能力。在高像素方面，CMOS圖像傳感器在安防和汽車電子中約處于200萬像素以下的數(shù)量，在主流智能手機上大約為200-6400萬像素數(shù)量，一些國際廠商也已經(jīng)推出像素數(shù)量更高的CMOS圖像傳感器，如像素達至1.08億的智能手機CMOS圖像傳感器。在高幀率方面，目前市場上主流的CMOS圖像傳感器幀率大約為30fps。在高成像效果方面，多家CMOS圖像傳感器已經(jīng)實現(xiàn)了全局快門、低照度感知、高動態(tài)感知等方面的技術(shù)突破，并且相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于安防、汽車電子、醫(yī)療影像等場景中。CMOS圖像傳感器技術(shù)升級的另一大方向電路及芯片結(jié)構(gòu)的設(shè)計改進，隨著CMOS圖像傳感器的制造流程不斷進步。制作工藝由前照式（FSI）過度為背照式（BSI），目前又轉(zhuǎn)向堆棧式BSI技術(shù)工藝。背照式相較于前照式會增加單位像素的光量，抑制光線入射角度變化引起的感光度下降，但其可靠性退化問題無法避免。BSI技術(shù)工藝中的硅通孔技術(shù)

（TSV）被用來連接傳感器陣列和邏輯芯片。堆棧式結(jié)構(gòu)則可以在處理電路時得到更多晶體管，使得像素區(qū)域更大、讀出速度更快。CMOS圖像傳感器在采用堆棧式結(jié)構(gòu)后，可以將像素層在感知單元中的面積占比由60%提升至90%，極大優(yōu)化圖像的質(zhì)量。而堆棧式結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)過程中所需的工藝難度也有所提高，生產(chǎn)成本也較高，因此目前只應(yīng)用于特定領(lǐng)域，如高端手機主攝像頭、高端數(shù)碼相機、新興機器視覺等領(lǐng)域。封裝工藝方面，目前CMOS圖像傳感器及攝像頭模組封裝工藝包括CSP（ChipScalePackage）工藝和COB（ChipOnBoard）工藝。CSP工藝需要先對感光面進行玻璃保護，而COB工藝相當于裸片，之后再進行一系列復雜工藝。CSP工藝對灰塵點的要求較低，表面有灰塵點可以返工修復，而COB不允許。COB工藝較為傳統(tǒng)，能夠提升攝像頭模組的光學性能和可靠性，生產(chǎn)流程較短且節(jié)約空間，但制作過程中對環(huán)境要求較高，制程設(shè)備成本較高、制程時間長；而CSP工藝制程設(shè)備成本較低、制程時間短，且因為芯片及電路板上僅隔著錫球或凸塊，可以大幅縮短電路傳輸途徑，及減少電流損耗與電磁波干擾發(fā)生的機率，但缺點是光線穿透率不佳、高度較高、背光穿透鬼影現(xiàn)象等。兩種封裝工藝均有利弊，因此相關(guān)企業(yè)均在封裝工藝上進行各種創(chuàng)新，以打破現(xiàn)有封裝工藝的瓶頸。2.2需求端：消費電子及安防需求持續(xù)增長，汽車與機器視覺更添擴容動力得益于多攝手機的廣泛普及和安防監(jiān)控、智能車載攝像頭和機器視覺的快速發(fā)展，CMOS圖像傳