第一章.認識半導體和測試設(shè)備(1)本章節(jié)包括以下內(nèi)容，晶圓（Wafers）、晶片（Dice）和封裝（Packages）自動測試設(shè)備（ATE）的總體認識模擬、數(shù)字和存儲器測試等系統(tǒng)的介紹負載板（Loadboards）、探測機（Probers）、機械手（Handlers）和溫度控制單元（Temperatureunits）一、晶圓、晶片和封裝1947年，第一只晶體管的誕生標志著半導體工業(yè)的開始，從那時起，半導體生產(chǎn)和制造技術(shù)變得越來越重要。以前許多單個的晶體管現(xiàn)在可以互聯(lián)加工成一種復雜的集成的電路形式，這就是半導體工業(yè)目前正在制造的稱之為"超大規(guī)模"（VLSI，VeryLargeScaleIntegration）的集成電路，通常包含上百萬甚至上千萬門晶體管。半導體電路最初是以晶圓形式制造出來的。晶圓是一個圓形的硅片，在這個半導體的基礎(chǔ)之上，建立了許多獨立的單個的電路；一片晶圓上這種單個的電路被稱為die（我前面翻譯成"晶片"，不一定準確，大家還是稱之為die好了），它的復數(shù)形式是dice.每個die都是一個完整的電路，和其他的dice沒有電路上的聯(lián)系。當制造過程完成，每個die都必須經(jīng)過測試。測試一片晶圓稱為"Circuitprobing"（即我們常說的CP測試）、"Waferporbing"或者"Diesort"。在這個過程中，每個die都被測試以確保它能基本滿足器件的特征或設(shè)計規(guī)格書（Specification），通常包括電壓、電流、時序和功能的驗證。如果某個die不符合規(guī)格書，那么它會被測試過程判為失效（fail），通常會用墨點將其標示出來（當然現(xiàn)在也可以通過Maping圖來區(qū)分）。在所有的die都被探測（Probed）之后，晶圓被切割成獨立的dice，這就是常說的晶圓鋸解，所有被標示為失效的die都報廢（扔掉）。圖2顯示的是一個從晶圓上鋸解下來沒有被標黑點的die，它即將被封裝成我們通?？吹降男酒问?。桂注：跟本標宣題系樸列連姜載內(nèi)炒容及慮圖片棄均出畝自《追Th刃e劈Fu電nd肉am莫en掏ta酸ls測O村f徒Di杏gi游ta奶l激Se倒mi享co替nd鈔uc喘to翼r熔Te桑st竭in聽g》榴第一服章.域認識析半導忙體和黃測試程設(shè)備徑(2隱)養(yǎng)

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宅四、腫數(shù)字柜和模穴擬電月路罩

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蕉而在博“弓數(shù)字寺”殿時鐘亡上，鄭只有極最小晚增量閣以上非的值抖才能運被顯濕示，近而比奉最小消增量度小的購值則碎無法滿顯示奪。如留果有搬更高變的精垮度需行求，凝則需弓要增璃加數(shù)約據(jù)位脊，每畏個新雹增的雁數(shù)據(jù)杏位表明示最必小的斥時間專增量掙。問

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淡第一零章.壺認識得半導差體和盈測試制設(shè)備泳(5搞)燦

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艇5.腿3字混合才信號嚇器件哀類混

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述混茶合信呀號器尾件包絮括數(shù)井字電撞路和棟模擬咱電路糾，因小此需派要測宜試系呆統(tǒng)包鄭含這墨兩部趟分的亮測試爭儀器伏或結(jié)椒構(gòu)。命混合女信號眾測試雅系統(tǒng)陜發(fā)展腥為兩堂個系建列：仿大部含分數(shù)押字電浙路測襯試結(jié)最構(gòu)、雄少量碌模擬巴測試疾結(jié)構(gòu)評的系槍列，稿被設(shè)鋼計成籌用于杏測試級以數(shù)身字電另路為終主的及混合鋤信號命器件齒，它府能有指效地存進行時DC皮參數(shù)忠測試骨和功現(xiàn)能測弟試，襯但是慰僅支工持少殲量的著模擬描測試苦；大渴部分慰模擬窯電路源測試迷結(jié)構(gòu)姻、少嚴量數(shù)彎字測伸試結(jié)悶構(gòu)的回系列誓，相弄反，穗能夠慨精確有地測腸試模綁擬參兔數(shù)而處在功揚能測徐試上愧稍遜筐風騷恒。屯

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黨第一努章.朱認識稿半導蝴體和衡測試龍設(shè)備滴(6高)洗

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