電腦主板各部件具體圖解電腦主板各部件具體圖解!(_-_-_)一.主板圖解1.線路板PCBPCB兩層是信號(hào)層,中間兩層是接地層和電源層,將接地和電源層放在中間,這樣便可簡(jiǎn)潔地對(duì)信號(hào)線作出修正.而一些要求較高的主板的線路板可到達(dá)6-8層或更多.主板(線路板)是如何制造出來的呢?PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂(GlassEpo_y)或類似材質(zhì)制成的PCB〝基板〞開頭.制作的第一步是光繪出零件(Subtractivetransfer)的方式將設(shè)計(jì)好PCB并且把多余的部份給PCB板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑〝壓合〞起來就行了.術(shù),Plated-Through-Holetechnology,PTH)內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接.在開頭電鍍之前,必需先清掉孔內(nèi)的雜物.這是由于樹脂環(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)PCB在化學(xué)過程中完成.接下來,需要將阻焊漆(阻焊油墨)掩蓋在最外層的布線上,這樣一來布線就不會(huì)接觸到電鍍部份了.然后是將各種元器件標(biāo)示網(wǎng)印在線路板上,以標(biāo)示各零件的位置,它不能夠覆外,假設(shè)有金屬連接部位,這時(shí)〝金手指〞部份通常會(huì)鍍上金,這樣在插入擴(kuò)大槽PCB路的狀況,可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試.光學(xué)方式承受掃描以找出各層的缺陷,電子測(cè)試則通常用飛針探測(cè)儀(Flying-Probe)來檢查全部連接.電子測(cè)試在查找短路或斷路比較準(zhǔn)確,不過光學(xué)測(cè)試可以更簡(jiǎn)潔偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問題.線路板基板做好后,一塊成品的主板就是在PCB基板上依據(jù)需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMTIC工接插一些機(jī)器干不了的活,通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢結(jié)實(shí)定在PCB上,于是一塊主板就生產(chǎn)出來了.AT33.2cm_30.48cm,ATATAT_板型AT_CPUATCOM連線才能輸出.另外AT_還有一種MicroAT_4了尺寸,降低了電耗與本錢.北橋芯片芯片組(ChipsetInteli845GE82845GEGMCH芯片和ICH4(FW828_DB)南橋芯片組成;而VIAKT4_芯片組則由KT4_北橋芯片和VT8235SIS630/730不同的南橋芯片進(jìn)展搭配使用以實(shí)現(xiàn)不同的功能與性能.北橋芯片一般供給對(duì)CPU的類型和主頻.內(nèi)存的類型和最大容CPU此類芯片的發(fā)熱量一般較高,所以在此芯片上裝有散熱片.南橋芯片DMA讓設(shè)備工作得更順暢,其供給對(duì)KBC(鍵盤掌握器).RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘掌握器).USB(通用串行總線).UltraACPI(PCI槽的位置.CPUCPU插座就是主板上安裝處理器的地方.主流的CPU插座主要有Socket370.Socket478.Socket423Socket,CYRI_III;Socket423Pentium4Socket篇二:電腦主板各部件具體圖解電腦主板各部件具體圖解!!以圖解的形式一.主板圖解1.線路板PCBPCB兩層是信號(hào)層,中間兩層是接地層和電源層,將接地和電源層放在中間,這樣便可簡(jiǎn)潔地對(duì)信號(hào)線作出修正.而一些要求較高的主板的線路板可到達(dá)6-8層或更多.主板(線路板)是如何制造出來的呢?PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂(GlassEpo_y)或類似材質(zhì)制成的PCB〝基板〞開頭.制作的第一步是光繪出零件(Subtractivetransfer)的方式將設(shè)計(jì)好PCB這項(xiàng)技巧是將整個(gè)外表鋪上一層薄薄的銅箔,并且把多余的部份給消退.而如PCB的兩塊雙面板用特制的粘合劑〝壓合〞起來就行了.術(shù),Plated-Through-Holetechnology,PTH).在孔璧內(nèi)部作金屬處理后,可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接.在開頭電鍍之前,必需先清掉孔內(nèi)的雜物.這是由于樹脂環(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)PCB在化學(xué)過程中完成.接下來,需要將阻焊漆(阻焊油墨)掩蓋在最外層的布線上,這樣一來布線就不會(huì)接觸到電鍍部份了.然后是將各種元器件標(biāo)示網(wǎng)印在線路板上,以標(biāo)示各零件的位置,它不能夠掩蓋外,假設(shè)有金屬連接部位,這時(shí)〝金手指〞部份通常會(huì)鍍上金,這樣在插入擴(kuò)大槽時(shí),才能確保高品質(zhì)的電流連接.最終,就是測(cè)試了.測(cè)試PCB是否有短路或是斷路的狀況,可以使用光學(xué)或電儀(Flying-Probe光學(xué)測(cè)試可以更簡(jiǎn)潔偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問題.線路板基板做好后,一塊成品的主板就是在PCB基板上依據(jù)需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMTIC工接插一些機(jī)器干不了的活,通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢結(jié)實(shí)PCB生產(chǎn)出來了.AT33.2cm_30.48cm,ATATAT_板型AT_機(jī)箱的風(fēng)扇對(duì)CPUATCOMAT_還有一種MicroAT_小板2.北橋芯片芯片組(ChipsetInteli845GE82845GEGMCH芯片和ICH4(FW828_DB)南橋芯片組成;而VIAKT4_芯片組則由KT4_北橋芯片和VT8235SIS630/730主橋,其一般可以和不同的南橋芯片進(jìn)展搭配使用以實(shí)現(xiàn)不同的功能與性能.北橋芯片一般供給對(duì)CPU的類型和主頻.內(nèi)存的類型和最大容CPU此類芯片的發(fā)熱量一般較高,3.南橋芯片DMA讓設(shè)備工作得更順暢,其供給對(duì)KBC(鍵盤掌握器).RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘掌握器).USB(通用串行總線).UltraACPI(PCI槽的位置.4.CPUCPU插座就是主板上安裝處理器的地方.主流的CPU插座主要有Socket370.Socket478.Socket423Socket,CYRI_III;Socket423Pentium4Socket478Pentium4而SocketA(Socket462)支持的則是AMD的毒龍及速龍等處理器.另外還有的CPU/奔騰MM_及K6/K6-2Socket7PIIPIIISLOT1AMD5.內(nèi)存插槽內(nèi)存插槽是主板上用來安裝內(nèi)存的地方.目前常見的內(nèi)存插槽為SDRAM內(nèi)EDORDRAM的是不同的內(nèi)存插槽它們的引腳,電壓,性能功能都是不盡一樣的,不同的內(nèi)存在不同的內(nèi)存插槽上不能互換使用.對(duì)于_8SDRAM_4DDRSDRAM內(nèi)存,其主要外觀區(qū)分在于DDRSDRAM6.PCI電腦主板各部件具體圖解以圖解的形式帶你來全面了解主板.一.主板圖解1.線路板PCBPCB兩層是信號(hào)層,中間兩層是接地層和電源層,將接地和電源層放在中間,這樣便可簡(jiǎn)潔地對(duì)信號(hào)線作出修正.而一些要求較高的主板的線路板可到達(dá)6-8層或更多.主板(線路板)是如何制造出來的呢?PCB(GlassEpo_y)或類似材質(zhì)制成的PCB〝基板〞開頭.制作的第一步是光繪出零件間聯(lián)機(jī)的布線,其方法是承受負(fù)片轉(zhuǎn)印(SubtractivePCB這項(xiàng)技巧是將整個(gè)外表鋪上一層薄薄的銅箔,并且把多余的部份給消退.而如果制作的是雙面板,那么PCB的基板兩面都會(huì)鋪上銅箔.而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑〝壓合〞起來就行了.PCB板上進(jìn)展接插元器件所需的鉆孔與電鍍了.在依據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后,孔璧里頭必需經(jīng)過電鍍(鍍通孔技術(shù),Plated-Through-Holetechnology,PTH).在孔璧內(nèi)部作金屬處理后,可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接.在開頭電鍍之前,必需先清掉孔內(nèi)的雜物.這是由于樹脂環(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)PCB在化學(xué)過程中完成.接下來,需要將阻焊漆(阻焊油墨)掩蓋在最外層的布線上,這樣一來布線就不會(huì)接觸到電鍍部份了.然后是將各種元器件標(biāo)示網(wǎng)印在線路板上,以標(biāo)示各零件的位置,它不能夠掩蓋外,假設(shè)有金屬連接部位,這時(shí)〝金手指〞部份通常會(huì)鍍上金,這樣在插入擴(kuò)大槽時(shí),才能確保高品質(zhì)的電流連接.最終,就是測(cè)試了.測(cè)試PCB是否有短路或是斷路的狀況,可以使用光學(xué)或電儀(Flying-Probe光學(xué)測(cè)試可以更簡(jiǎn)潔偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問題.線路板基板做好后,一塊成品的主板就是在PCB基板上依據(jù)需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMTIC工接插一些機(jī)器干不了的活,通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢結(jié)實(shí)PCBAT33.2cm_30.48cm,ATATAT_板型AT_機(jī)箱的風(fēng)扇對(duì)CPUATCOMAT_MicroAT_4削減了尺寸,降低了電耗與本錢.2.北橋芯片芯片組(ChipsetInteli845GEGMCHICH4(FW828_DB)VIAKT4_芯片組則由KT4_北橋芯片和VT8235如SIS630/730等),其中北橋芯片是主橋,其一般可以和不同的南橋芯片進(jìn)展搭配使用以實(shí)現(xiàn)不同的功能與性能.北橋芯片一般供給對(duì)CPU的類型和主頻.內(nèi)存的類型和最大容CPU此類芯片的發(fā)熱量一般較高,所以在此芯片上裝有散熱片.南橋芯片I/OISADMA讓設(shè)備工作得更順暢,其供給對(duì)KBC(鍵盤掌握器).RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘掌握器).USB(通用串行總線).UltraACPI(PCI槽的位置.CPUCPU插座就是主板上安裝處理器的地方.主流的CPU插座主要有Socket370.Socket478.Socket423Socket,CYRI_III;Socket423Pentium4Socket478Pentium4SocketA(Socket462)支持的則是AMDCPUK6/K6-2Socket7PIIPIIISLOT1AMDATHLONSLOTA5.內(nèi)存插槽內(nèi)存插槽是主板上用來安裝內(nèi)存的地方.目