集成電路CAD與實(shí)踐讀書(shū)筆記模板01思維導(dǎo)圖讀書(shū)筆記精彩摘錄內(nèi)容摘要目錄分析作者介紹目錄0305020406思維導(dǎo)圖集成電路實(shí)踐設(shè)計(jì)版圖集成電路電路示例設(shè)計(jì)軟件第章模型小結(jié)流程使用基礎(chǔ)實(shí)例模擬集成電路版圖本書(shū)關(guān)鍵字分析思維導(dǎo)圖內(nèi)容摘要內(nèi)容摘要本書(shū)包含兩大部分內(nèi)容：集成電路CAD基礎(chǔ)。包括ASIC電路設(shè)計(jì)、電路分析、邏輯模擬、版圖設(shè)計(jì)等方面的設(shè)計(jì)理論和CAD設(shè)計(jì)方法學(xué)；集成電路軟件與實(shí)踐。包括集成電路常用的工具軟件的使用方法、流程、示例；集成電路的逆向分析方法與實(shí)踐，數(shù)字、模擬集成電路設(shè)計(jì)及實(shí)例，從系統(tǒng)描述到版圖的自動(dòng)綜合設(shè)計(jì)。讀書(shū)筆記讀書(shū)筆記對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō)是比較不錯(cuò)的，比如電路分析基礎(chǔ)仿真基礎(chǔ)還有工藝部分的軟件的介紹。目錄分析第1章概述第2章專用集成電路CAD設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第3章CAD電路分析基礎(chǔ)第4章CAD邏輯模擬基礎(chǔ)第5章CAD版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)12345第1部分集成電路CAD基礎(chǔ)第1章概述1.1集成電路的發(fā)展1.2電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的發(fā)展1.3IC設(shè)計(jì)流程1.4ICCAD的內(nèi)容1.5ICCAD軟件本章小結(jié)思考題第2章專用集成電路CAD設(shè)計(jì)基礎(chǔ)2.1集成電路的分類(lèi)2.2專用集成電路的主要結(jié)構(gòu)形式2.3專用集成電路的設(shè)計(jì)流程2.4專用集成電路的設(shè)計(jì)示例本章小結(jié)思考題第3章CAD電路分析基礎(chǔ)3.1電路模擬原理3.2基本的電路分析3.3基本電路元器件模型3.4基本線性代數(shù)知識(shí)本章小結(jié)思考題第4章CAD邏輯模擬基礎(chǔ)4.1邏輯模擬4.2邏輯模擬的模型和算法4.3測(cè)試碼生成本章小結(jié)思考題第5章CAD版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.1邏輯劃分5.2布局5.3布線本章小結(jié)思考題第6章TannerPro軟件使用第8章HSPICE軟件使用第7章Cadence軟件使用第2部分集成電路CAD軟件與實(shí)踐第9章ModelSim軟件使用第10章MEDICI軟件使用第11章SUPREM軟件使用第12章Chiplogic分析第13章實(shí)訓(xùn)實(shí)例12345第2部分集成電路CAD軟件與實(shí)踐第6章TannerPro軟件使用6.1功能與特性6.2TannerPro設(shè)計(jì)舉例6.3實(shí)驗(yàn)內(nèi)容安排6.4參考資料第7章Cadence軟件使用7.1Cadence操作流程7.2Cadence版圖繪制7.3DRC設(shè)置第8章HSPICE軟件使用8.1簡(jiǎn)介8.2語(yǔ)法與語(yǔ)句8.3實(shí)例應(yīng)用第9章ModelSim軟件使用9.1ModelSim流程9.2Verilog文件9.3ModelSim仿真第10章MEDICI軟件使用10.1概述10.2MEDICI執(zhí)行方程10.3MEDICI的物理模型10.4實(shí)例第11章SUPREM軟件使用11.1SUPREM-411.2SUPREM-4的離子注入模型11.3SUPREM-4的雜質(zhì)擴(kuò)散模型11.4SUPREM-4的氧化模型11.5SUPREM-4實(shí)例第12章Chiplogic分析12.1ChiplogicAnalyzer部分12.2ChiplogicLayeditor部分第13章實(shí)訓(xùn)實(shí)例13.1實(shí)訓(xùn)范例13.2單元命名規(guī)范13.3數(shù)字電路設(shè)計(jì)13.4模擬電路設(shè)計(jì)13.5SynopsysDesignCompiler設(shè)計(jì)13.6使用SynopsysAstro布局布線流程精彩摘錄精彩摘錄這是《集成電路C