核心觀點(diǎn)產(chǎn)能逐漸東移，國(guó)內(nèi)玩家持續(xù)發(fā)力，關(guān)注布局高景氣賽道企業(yè)。PCB作為電子工業(yè)的重要基石，產(chǎn)能逐漸由歐美市場(chǎng)東移。目前，中國(guó)已成為全球PCB行業(yè)領(lǐng)先者，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%。國(guó)內(nèi)以興森科技、奧士康、崇達(dá)技術(shù)、勝宏科技為主的內(nèi)陸PCB廠商積極布局PCB板、IC載板及半導(dǎo)體板業(yè)務(wù)，加速產(chǎn)能建設(shè)，提高產(chǎn)能利用率。下游應(yīng)用場(chǎng)景廣闊，AI+算力推動(dòng)PCB行業(yè)景氣度回升。PCB作為電子信息的基礎(chǔ)行業(yè)，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，在通信消費(fèi)電子、汽車電子、工控醫(yī)療及航空航天等場(chǎng)景均有廣泛的應(yīng)用。隨著ChatGPT發(fā)布iOS手機(jī)端應(yīng)用，各大科技企業(yè)加速AI大模型應(yīng)用落地。AI服務(wù)器作為算力的基礎(chǔ)設(shè)施，將迎來(lái)技術(shù)能力與需求的同步提升，AI服務(wù)器PCB價(jià)值量也將顯著提升，為普通服務(wù)器PCB的5-6倍。建議關(guān)注賽道和技術(shù)卡位，首先從賽道選擇來(lái)看，AI服務(wù)器PCB將帶動(dòng)高多層板以及高密度板需求快速增加；同時(shí)，隨著新能源汽車滲透率持續(xù)提升，汽車領(lǐng)域PCB需求也將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。從技術(shù)卡位來(lái)看，持續(xù)看好IC載板、HDI載板等板塊。建議關(guān)注深南電路、滬電股份等有產(chǎn)能及技術(shù)布局的國(guó)內(nèi)玩家。原材料成本企穩(wěn)回降，疊加產(chǎn)能釋放，助力PCB廠商業(yè)績(jī)改善。銅作為PCB原材料中的重要組成部分，對(duì)產(chǎn)品成本影響較大。2023年4月以來(lái)，世界銅價(jià)逐步企穩(wěn)回落，隨著原材料價(jià)格逐步穩(wěn)定，各大廠商產(chǎn)能釋放加速，疊加下游應(yīng)用場(chǎng)景需求提升，將助力國(guó)內(nèi)PCB廠商業(yè)績(jī)持續(xù)改善。推薦的標(biāo)的：奧士康、興森科技、勝宏科技、滬電股份、崇達(dá)技術(shù)、生益科技、深南電路、景旺電子、迅捷興、金百澤、南亞新材、博敏電子、明陽(yáng)電路。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)能釋放不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)升級(jí)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

2歷史走勢(shì)復(fù)盤PCB行業(yè)歷史走勢(shì)要點(diǎn)復(fù)盤4數(shù)據(jù)來(lái)源：ifin

d，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院注：漲跌幅已經(jīng)過(guò)歸一化處理+183.58%2019年開(kāi)始，5G建設(shè)拉動(dòng)此輪通信基建，帶動(dòng)PCB板塊情緒高漲。2019年底我國(guó)共建成5G基站13萬(wàn)個(gè)，PCB行業(yè)龍頭標(biāo)的實(shí)現(xiàn)估值和業(yè)績(jī)戴維斯雙擊。同時(shí)，2019-2020年初，原材料銅價(jià)波動(dòng)下降，PCB成本端受益，促進(jìn)各廠商業(yè)績(jī)提升。2020-2021年H1受疫情影響，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)建設(shè)及國(guó)外出口進(jìn)度放緩，5G建設(shè)滯后，對(duì)應(yīng)2020年Q2之后銅價(jià)大幅上漲，PCB板塊出現(xiàn)大幅回落。2021Q3以來(lái)，隨著原材料價(jià)格回調(diào)，伴隨下游汽車、服務(wù)器需求旺盛，PCB行業(yè)整體回暖并出現(xiàn)結(jié)構(gòu)化行情。00.511.522.5020040060010008001200140016001800收盤價(jià)(元）漲跌幅（右軸）伴隨文心一言、ChatGPT的發(fā)布，AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速。中長(zhǎng)期看，AI服務(wù)器產(chǎn)品的高速發(fā)展將帶動(dòng)對(duì)高階HDI、高頻高速PCB的需求提升，技術(shù)需求也應(yīng)運(yùn)而生。圖1：PCB行業(yè)指數(shù)收盤價(jià)&漲跌幅走勢(shì)10,000.008,000.006,000.004,000.002,000.000.0012,000.00世界銀行:商品價(jià)格:銅（美元/公噸）PCB行業(yè)走勢(shì)與銅價(jià)的關(guān)系00.511.522.5020040060010008001200140016001800收盤價(jià)(元）

漲跌幅（右軸）PCB行業(yè)漲跌幅與銅價(jià)走勢(shì)呈現(xiàn)負(fù)數(shù)據(jù)來(lái)源：ifin

d，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院注：漲跌幅已經(jīng)過(guò)歸一化處理|5相關(guān)關(guān)系，但當(dāng)下游景氣度較高時(shí)，對(duì)銅價(jià)的上漲反應(yīng)會(huì)鈍化，PCB廠商及時(shí)向下游進(jìn)行價(jià)格傳導(dǎo)；而下游景氣度較差時(shí)，股價(jià)與銅價(jià)拐點(diǎn)同步性更高。圖2：PCB行業(yè)指數(shù)走勢(shì)與世界銅價(jià)走勢(shì)對(duì)比PCB行業(yè)走勢(shì)與5G指數(shù)的關(guān)系1.81.61.41.210.80.60.40.2050001,0002,0001,5002,5004,0003,5003,0002018-05-162018-06-112018-07-062018-08-012018-08-272018-09-202018-10-242018-11-192018-12-132019-01-102019-02-122019-03-082019-04-032019-04-302019-05-292019-06-252019-07-192019-08-142019-09-092019-10-112019-11-062019-12-022019-12-262020-01-222020-02-252020-03-202020-04-162020-05-152020-06-102020-07-082020-08-032020-08-272020-09-222020-10-262020-11-192020-12-152021-01-112021-02-042021-03-092021-04-022021-04-292021-05-282021-06-242021-07-202021-08-132021-09-082021-10-132021-11-082021-12-022021-12-282022-01-242022-02-242022-03-222022-04-192022-05-182022-06-142022-07-082022-08-032022-08-292022-09-232022-10-262022-11-212022-12-152023-01-112023-02-132023-03-092023-04-042023-05-045G指數(shù)收盤價(jià)(元）5G指數(shù)漲跌幅00.511.522.5020040060010008001200140016001800收盤價(jià)(元）

漲跌幅（右軸）PCB行業(yè)漲跌幅與5G指數(shù)走勢(shì)呈現(xiàn)正相關(guān)關(guān)系。2022年以手機(jī)為主的通訊電子市場(chǎng)出貨下降，2023年下半年或?qū)⒒厣?。?shù)據(jù)來(lái)源：ifin

d，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院注：漲跌幅已經(jīng)過(guò)歸一化處理|6圖3：PCB行業(yè)指數(shù)走勢(shì)與5G指數(shù)走勢(shì)對(duì)比PCB行業(yè)走勢(shì)與智能汽車指數(shù)的關(guān)系00.511.522.570006000500040003000200010000900080002018-05-162018-06-112018-07-062018-08-012018-08-272018-09-202018-10-242018-11-192018-12-132019-01-102019-02-122019-03-082019-04-032019-04-302019-05-292019-06-252019-07-192019-08-142019-09-092019-10-112019-11-062019-12-022019-12-262020-01-222020-02-252020-03-202020-04-162020-05-152020-06-102020-07-082020-08-032020-08-272020-09-222020-10-262020-11-192020-12-152021-01-112021-02-042021-03-092021-04-022021-04-292021-05-282021-06-242021-07-202021-08-132021-09-082021-10-132021-11-082021-12-022021-12-282022-01-242022-02-242022-03-222022-04-192022-05-182022-06-142022-07-082022-08-032022-08-292022-09-232022-10-262022-11-212022-12-152023-01-112023-02-132023-03-092023-04-042023-05-04智能汽車指數(shù)收盤價(jià)（元）智能汽車指數(shù)漲跌幅00.511.522.5020040060010008001200140016001800收盤價(jià)(元）

漲跌幅（右軸）PCB行業(yè)漲跌幅與智能汽車指數(shù)走數(shù)據(jù)來(lái)源：ifin

d，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院注：漲跌幅已經(jīng)過(guò)歸一化處理|7勢(shì)呈現(xiàn)正相關(guān)關(guān)系。汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展趨勢(shì)顯著，車載PCB對(duì)技術(shù)要求持續(xù)升級(jí)，單車價(jià)值量較傳統(tǒng)通訊PCB更高，市場(chǎng)空間廣闊。圖4：PCB行業(yè)指數(shù)走勢(shì)與智能汽車指數(shù)走勢(shì)對(duì)比PCB：電子元器件支撐體數(shù)據(jù)來(lái)源：智研咨詢、生益電子招股說(shuō)明書(shū)，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院PCB（Printed

Circuit

Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB的主要功能是使各種電子零組件按照預(yù)定電路連接，起電氣連接作用。印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。圖5：PCB實(shí)物圖PCB：電子元器件的支撐體|9數(shù)據(jù)來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院油墨、刻蝕液、鍍銅液等電解銅錠電解銅箔木漿專用木漿紙玻纖紗電子級(jí)紗纖布酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂等合成樹(shù)脂覆銅板半固化片印制電路板通信設(shè)備半導(dǎo)體消費(fèi)電子航空航天計(jì)算機(jī)上游中游下游印制電路板制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈完整，上下游產(chǎn)品緊密相連。印制電路板制造行業(yè)的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹(shù)脂等原材料行業(yè)，中游為PCB原材料及PCB制造廠商，其中中間材料覆銅板和半固化片是重要的原材料。下游主要為通信設(shè)備、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子和航空航天等領(lǐng)域的廠商。圖6：PCB產(chǎn)業(yè)鏈全景PCB產(chǎn)業(yè)鏈全景|10上游原材料分析數(shù)據(jù)來(lái)源：生益電子招股說(shuō)明書(shū)，

長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院59.6410.8429.52直接材料直接人工制造費(fèi)用41.9019.986.021.912.32

2.592.9022.38覆銅板 半固化片

金鹽

銅球

干膜

銅箔

油墨

其他材料成本占比約六成，覆銅板是主要原材料。生益電子招股說(shuō)明書(shū)表明，

PCB的成本構(gòu)成為直接材料、直接人工與制造費(fèi)用。其中直接材料成本占比最高，2019年約為總成本的59.64%。PCB的原材料占比中，覆銅板占比最高，其次是半固化片、金鹽等等原材料，覆銅板原材料占比接近42%，因此，覆銅板是PCB制造中的主要材料。圖7：

PCB成本構(gòu)成（%） 圖8：

PCB原材料成本構(gòu)成（%）PCB成本構(gòu)成|12數(shù)據(jù)來(lái)源：CCLA

、觀研天下、GPCA、智研咨詢、華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，

長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院7172737475020,00040,00060,00080,000100,000上游覆銅板產(chǎn)量充沛，產(chǎn)能增長(zhǎng)穩(wěn)健。覆銅板是PCB制造中的主要材料，近年來(lái)，中國(guó)覆銅板工業(yè)高速發(fā)展。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)(CCLA)披露數(shù)據(jù)，2018-2021年中國(guó)覆銅板產(chǎn)量與產(chǎn)能都呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)趨勢(shì)。2021年中國(guó)各類覆銅板總產(chǎn)能約為10億平方米，同比增長(zhǎng)約10%，2021年中國(guó)各類覆銅板總產(chǎn)能約在10.71億平米左右，同比增長(zhǎng)約7%。結(jié)合2021年總產(chǎn)能數(shù)據(jù)，產(chǎn)能利用率為74.6%，同比增長(zhǎng)1.6%。圖9：2018年-2021年全國(guó)各類覆銅板產(chǎn)量、產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率（萬(wàn)㎡/年，萬(wàn)㎡，%）120,000 762018202020212019產(chǎn)能（萬(wàn)㎡/年）產(chǎn)量（萬(wàn)㎡）產(chǎn)能利用率PCB原材料供給分析|13數(shù)據(jù)來(lái)源：南亞新材招股說(shuō)明書(shū)，

長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院41.7719.2525.5313.45電子銅箔 玻纖布 樹(shù)脂 其他圖11

：

LME銅價(jià)走勢(shì)（美金/噸）圖10：覆銅板原材料成本構(gòu)成（%）從成本端上看，PCB對(duì)上游材料價(jià)格敏感。南亞新材招股說(shuō)明書(shū)表明，其直接材料成本占比近九成，在覆銅板的主要原材料成本中，銅箔占比逐年遞增，2019年比重達(dá)41.77%，樹(shù)脂、玻纖布占成本比重分別為25.55%、19.25%，上游原材料價(jià)格是影響公司成本、利潤(rùn)的重要因素波動(dòng)。因此，大宗商品價(jià)格波動(dòng)將直接影響到覆銅板產(chǎn)品生產(chǎn)成本與產(chǎn)品毛利率。銅是期貨市場(chǎng)大宗商品，采購(gòu)價(jià)采用市場(chǎng)價(jià)格，因此銅價(jià)波動(dòng)是銅箔生產(chǎn)成本波動(dòng)的主要因素。根據(jù)ifind數(shù)據(jù)，2022年7月開(kāi)始，LME銅價(jià)快速上漲，在2023年1月27日達(dá)到9,345.5美金/噸，隨后小幅回落，波動(dòng)趨勢(shì)漸緩。截止2023年3月2日，LME銅價(jià)為8896美金/噸。5,0007,0006,0008,0009,00010,00012,00011,0002021-…2021-…2021-…2021-…2021-…2021-…2021-…2021-…2021-…2021-…2021-…2021-…2021-…2021-…2022-…2022-…2022-…2022-…2022-…2022-…2022-…2022-…2022-…2022-…2022-…2022-…2022-…2022-…2022-…2023-…2023-…2023-…現(xiàn)貨結(jié)算價(jià)(美金/噸):LME銅數(shù)據(jù)來(lái)源：ifin

d，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院PCB原材料供給分析|14數(shù)據(jù)來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院原材料公司簡(jiǎn)稱股票代碼要點(diǎn)銅箔嘉元科技688388電銅箔龍頭企業(yè)超華科技002288印制電路電子基材和印割電路綜合解決方案產(chǎn)業(yè)集團(tuán)諾德股份600110中國(guó)鋰電銅箔龍頭企業(yè)銅陵有色000630銅冶煉行業(yè)龍頭環(huán)氧樹(shù)脂中國(guó)石化600028大型綜合類化工企業(yè)三木集團(tuán)000632江蘇三木的母公司東材科技601208平臺(tái)型新材料企業(yè)專用木漿紙超華科技002288印制電路電子基材和印割電路綜合解決方案產(chǎn)業(yè)集團(tuán)建滔積層板01888.HK全球最大的覆銅板生產(chǎn)廠商電子級(jí)玻纖布宏和科技603256全球領(lǐng)先中高端電子級(jí)玻璃纖維布專業(yè)廠商中國(guó)巨石600176玻璃纖維業(yè)務(wù)的核心企業(yè)中國(guó)科技002080我國(guó)特種纖維復(fù)合材料的技術(shù)發(fā)源地盛祥電子833836中國(guó)玻璃纖維電子布領(lǐng)先生產(chǎn)廠商之一行業(yè)集中度高，行業(yè)龍頭議價(jià)能力強(qiáng)。目前行業(yè)核心產(chǎn)業(yè)鏈中上市公司總計(jì)不到30家，上游原材料上市公司共計(jì)10余家。其中超華科技、建滔集團(tuán)和生益電子布局產(chǎn)業(yè)鏈上游及中游，產(chǎn)業(yè)鏈橫向延伸能力較強(qiáng)。表1：2022年中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)上游上市公司匯總上游原材料龍頭廠商|15發(fā)布時(shí)間發(fā)布部門政策名稱政策內(nèi)容2022年11月工信部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)務(wù)院《關(guān)于鞏固回升向好趨勢(shì)加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)的通知》加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)政策與金融政策協(xié)同,發(fā)揮產(chǎn)融合作平臺(tái)作用,綜合運(yùn)用信貨、債券、基金、保險(xiǎn)、專項(xiàng)再貨款等各類金融工具，促進(jìn)集成電路、新能源汽車、生物技術(shù)高端裝備、綠色環(huán)保等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。2022年1月工業(yè)和信息化部、銀保監(jiān)會(huì)《關(guān)于開(kāi)展

2021年度重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用保險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制試點(diǎn)工作的通知》生產(chǎn)《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2019

年版》內(nèi)新材料產(chǎn)品，且應(yīng)用于工業(yè)母機(jī)、5G新一代信息技術(shù)等13條重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，并于2021年1月1日至2021年12月31日期間投保重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用綜合保險(xiǎn)的企業(yè)，符合首批次保險(xiǎn)補(bǔ)償工作相關(guān)要求，可提出保費(fèi)補(bǔ)貼申請(qǐng)?！赌夸洝分邪ǜ哳l微波覆銅板及高密度覆銅板。2021年12月工業(yè)和信息化部《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2021年版》為進(jìn)一步做好重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用保險(xiǎn)補(bǔ)償試點(diǎn)工作，發(fā)布《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021年版）》?！赌夸洝分邪ǜ哳l微波覆銅板及高密度覆銅板。2021年10月中國(guó)電子材料會(huì)行業(yè)協(xié)會(huì)《覆銅板‘十四五’發(fā)展重點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖》“十四五”期間，爭(zhēng)取在HDI板、高速通信用電路基板、射頻微波用電路基板、IC封裝基板及高導(dǎo)熱高散熱基板等用的各類高性能剛性覆銅板和高性能撓性覆銅板方面，打破國(guó)外技術(shù)封鎖和市場(chǎng)壟斷，突破對(duì)進(jìn)口的依賴，實(shí)現(xiàn)高性能覆銅板及各類關(guān)鍵原材料國(guó)產(chǎn)化。2021年1月工信部《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)規(guī)劃(2021-2023年)》將“電路類元器件包括但不限于高性能、多功能、高密度混臺(tái)集成電路，連接類元器件包括但不限于高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板”列為“點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)”以攻克關(guān)鍵核心技術(shù);在智能終端、5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)行業(yè)推動(dòng)電子元器件差異化應(yīng)用。我國(guó)出臺(tái)了一系列PCB覆銅板等相關(guān)電子專用材料的支持政策。政策類型以新材料指導(dǎo)目錄和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)指導(dǎo)目錄為主，旨在加快發(fā)展集成電路用材料，其中包括覆銅板等，爭(zhēng)取打破國(guó)外技術(shù)封鎖及市場(chǎng)壟斷，突破對(duì)進(jìn)口依賴。表2：2021-2023年中國(guó)PCB相關(guān)利好政策政策助力PCB行業(yè)發(fā)展數(shù)據(jù)來(lái)源：工信部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)務(wù)院、工業(yè)和信息化部、銀保監(jiān)會(huì)、中國(guó)電子材料會(huì)行業(yè)協(xié)會(huì)，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院|16中游：行業(yè)全方位發(fā)展，重點(diǎn)公司持續(xù)擴(kuò)張數(shù)據(jù)來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院數(shù)據(jù)來(lái)源：ifind、觀研天下，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院0102030405060200820202025E中國(guó)（

）日本（

）亞洲（除中國(guó)大陸和日本）（

）歐美（

）PCB行業(yè)在歷史上一共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。2006年開(kāi)始，中國(guó)超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó)，PCB產(chǎn)量與產(chǎn)能均居于世界第一。20世紀(jì)末全球PCB產(chǎn)業(yè)由歐美日共同主導(dǎo)。歐美發(fā)達(dá)國(guó)家起步早，研發(fā)并充分利用先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備，故PCB行業(yè)得到了長(zhǎng)足發(fā)展。自21世紀(jì)以來(lái)，由于歐美國(guó)家的生產(chǎn)成本過(guò)高以及經(jīng)濟(jì)下行，勞動(dòng)力成本相對(duì)低廉的亞洲地區(qū)成為了PCB產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的目標(biāo)。近二十余年，憑借亞洲在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)日本等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。近年來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)處于深度調(diào)整期，歐、美、日等主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)作用明顯減弱，其PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)有限；中國(guó)與全球經(jīng)濟(jì)的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球PCB市場(chǎng)的半壁江山。中國(guó)作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó)，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)(主要是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和東南亞)等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。圖12：全球PCB產(chǎn)能占比變化（%） 圖13：2008年-2021年中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值（億美元，

%）4042444648505254565004504003503002502001501005002014 2015 2016 2017中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值（億美元）2018 2019 2020 2021中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球比例（

）中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占比已超50%，份額趨于穩(wěn)定|18數(shù)據(jù)來(lái)源：MOKO

TECHN

OLOGY、億渡數(shù)據(jù)、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院PCB是電子元器件的支撐體，制造品質(zhì)不僅直接影響電子信息產(chǎn)品的可靠性，而且影響電子元器件之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。印刷電路?PCB)是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。按照PCB的層數(shù)來(lái)分，可以將PCB分為一般可以分為單面板、雙面板、多層板；按照硬度分，一般可以分為剛面板、柔面板等，主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。種類特征應(yīng)用單面PCB由單層基板制成，該基板只有一側(cè)涂有銅。在單層板將各種組件焊接到一側(cè),這使得設(shè)計(jì)和生產(chǎn)更容易。所以,

與其他類型的

PCB

相比,

它們具有較低的成本并且可以在較短的時(shí)間內(nèi)制造計(jì)算器等設(shè)備,

打印機(jī),

收音機(jī),

和對(duì)PCB要求不高的相機(jī)雙面PCB有像單層PCB的基板材料,

但基板兩面都鍍有銅.

可以在雙層板上鉆孔，以允許相對(duì)兩側(cè)的組件之間的連接.LED,

放大器,UPS系統(tǒng),

暖通空調(diào)系統(tǒng),

手機(jī)系統(tǒng)自動(dòng)售貨機(jī),

和汽車儀表盤.多面PCB具有超過(guò)2層和三個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電層.

所有層都是通過(guò)將它們夾在絕緣層之間來(lái)放置的，以確保過(guò)熱不會(huì)損壞組件.數(shù)據(jù)存儲(chǔ),

文件服務(wù)器,

衛(wèi)星系統(tǒng),醫(yī)療器材,

全球定位系統(tǒng)技術(shù),

和天氣分析表3：PCB分類—按照導(dǎo)電圖層數(shù)種類特征應(yīng)用剛面PCB是一種不能扭曲或折疊的PCB.

它的基材是剛性基材,

所以它具有剛性和強(qiáng)度的特性.它由許多層組成，包括襯底層,

銅層,

阻焊層,

和絲印層.

此外,

剛性PCB可以制造為單面,

兩面性,

或根據(jù)具體要求多層.GPS設(shè)備,

核磁共振系統(tǒng),

手機(jī),

溫度傳感器,

等等柔面PCB這些

PCB

非常靈活，可以自由移動(dòng).

制造成本很高?？梢詫⑷嵝?/p>

PCB

折疊到它們的邊緣并將它們包裹在拐角處.

它們的靈活性使它們重量輕，因此可以在狹小的空間中使用它們。還可以在那些受到環(huán)境危害的區(qū)域使用柔性

PCB。

然而,

耐腐蝕,

和防震。數(shù)碼相機(jī),

汽車,手機(jī),

和起搏器HDI

PCB采用高密度互連技術(shù)。

一般采用積層法制造采用激光打孔技術(shù)對(duì)積層進(jìn)行領(lǐng)域=

打孔導(dǎo)通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。消費(fèi)電子、通信、汽車、航空航天等數(shù)據(jù)來(lái)源：MOKOTECHNOLOGY、億渡數(shù)據(jù)、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院表4：PCB分類—按照基材材質(zhì)PCB是電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)元件，種類紛繁多樣|19數(shù)據(jù)來(lái)源：Pris

mark、華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院數(shù)據(jù)來(lái)源：CPCA

、華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院柔性板,

15多層板,

48HDI板,

17單/多層板,16多層板 單/多層板 HDI板 柔性板 封裝基板排名公司名稱銷售額（億元）1鵬鼎控股（深圳）股份有限公司362.112蘇州東山精密制造股份有限公司218.193健鼎科技股份有限公司142.874深南電路股份有限公司139.925華通電腦股份有限公司130.116欣興電子股份有限公司115.017建滔集團(tuán)有限公司113.208奧斯特（中國(guó)）有限公司110.00根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，目前中國(guó)印制電路板主要產(chǎn)品類型為多層板、HDI板、柔性板、單面板和雙面板等。分產(chǎn)品來(lái)看，2021年我國(guó)剛性板的市場(chǎng)規(guī)模最大，其中多層板占比達(dá)47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達(dá)16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據(jù)比重較少為5.3%。企業(yè)分布區(qū)域集中，形成多方競(jìng)爭(zhēng)格局。國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域，形成了臺(tái)資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競(jìng)爭(zhēng)的格局。隨著中部省份如湖北、江西的招商力度加大，位于中部省份的PCB企業(yè)正成為中國(guó)PCB制造業(yè)不可忽視的力量。圖14：2021年中國(guó)PCB產(chǎn)品分類結(jié)構(gòu)占比（

%） 表5：2022年中國(guó)綜合PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排名前八（億元）封裝基板,

5中國(guó)PCB行業(yè)全方位多角度發(fā)展|20公司萬(wàn)平方米/月產(chǎn)能利用率工廠建設(shè)情況奧士康170902021年公司年報(bào)披露，公司目前擁有惠州、益陽(yáng)及肇慶三大基地，公司三大生產(chǎn)基地規(guī)劃七個(gè)專業(yè)工廠，總產(chǎn)能超過(guò)170萬(wàn)平米/月，現(xiàn)有產(chǎn)能布局可以滿足公司未來(lái)三年的高速發(fā)展。公司泰國(guó)工廠目前正在建設(shè)中，計(jì)劃2024年2季度投產(chǎn)。興森科技12.92582.252021年，公司主要產(chǎn)能來(lái)自廣州生產(chǎn)基地、宜興生產(chǎn)基地、英國(guó)Exception公司。公司后續(xù)產(chǎn)能將在2022年繼續(xù)逐步釋放;小批量產(chǎn)線在廣州生產(chǎn)基地和宜興生產(chǎn)基地，非公開(kāi)發(fā)行項(xiàng)目主要是宜興生產(chǎn)基地二期工程，建設(shè)完成后將新增96萬(wàn)平方米/年的量產(chǎn)產(chǎn)能，將分期建設(shè)投產(chǎn)。深南電路25880為滿足市場(chǎng)需求，公司自上市以來(lái)投資建設(shè)新工廠，包括南通一期、南通二期及目前在建的南通三期工廠，并不斷推進(jìn)工廠智能化建設(shè)。未來(lái)，

PCB業(yè)務(wù)將持續(xù)深挖5G建設(shè)及商用市場(chǎng)機(jī)會(huì)，保持并持續(xù)擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢(shì)。景旺電子景旺電子2021年底釋放7.5萬(wàn)平方米的多層PCB產(chǎn)能85截止2022年，公司在國(guó)內(nèi)擁有5大生產(chǎn)基地，共11個(gè)工廠。主要擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目有江西景旺(二期)、龍川FPC二期、珠海高多層、珠海HDI工廠、龍川MPCB擴(kuò)產(chǎn)，新增產(chǎn)能將不斷推動(dòng)公司產(chǎn)品升級(jí)，貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)隽?。其中珠海景旺HLC、HDI(含SLP)以及龍川二期項(xiàng)目已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段金祿電子22.597.5截止2022年8月，公司有清遠(yuǎn)及湖北兩大生產(chǎn)基地勝宏科技未來(lái)將實(shí)施南通勝宏擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)后新增產(chǎn)能199萬(wàn)平方米。802022年，公司在南通項(xiàng)目一期布局高端多層板、高階HDI和IC封裝基板，廠區(qū)占地720畝。未來(lái)將實(shí)施南通勝宏擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)后新增產(chǎn)能199萬(wàn)平方米。金百澤1.6569952022年11月，惠州金百澤募投項(xiàng)目按計(jì)劃開(kāi)展。項(xiàng)目建成后將增加高端PCB產(chǎn)能60,000平米/年和PCBA產(chǎn)能1,000萬(wàn)點(diǎn)/年。新增加的高端PCB與PCBA產(chǎn)能將在2023年陸續(xù)釋放。數(shù)據(jù)來(lái)源：深南電路、興森科技、金祿電子、勝宏科技投資者交流文件、金百澤招股說(shuō)明書(shū)、奧士康年報(bào)、景旺電子半年報(bào)，

長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院根據(jù)

CINNO

Research

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2021年全球百大PCB制造企業(yè)中，中國(guó)區(qū)域共有62家，廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈。在Prismark公司2022年5月公布的全球主要國(guó)家/地區(qū)的剛性覆銅板產(chǎn)銷統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，中國(guó)大陸（含在中國(guó)大陸的外資企業(yè)銷售額，下同）2021年銷售額為139.05億美元，占全球總銷售額的73.9

，居全球首位。2021年中國(guó)大陸覆銅板銷售額增長(zhǎng)較多，年增長(zhǎng)率為50.6

。2021年中國(guó)大陸的年銷售量達(dá)到6.019億平方米，同比增長(zhǎng)13.2

，連續(xù)5年保持正增長(zhǎng)。2021年中國(guó)大陸的年銷售量占全球總銷售量的78.9

，占有率比2020年（76.9

）增加了2。表6：國(guó)內(nèi)主要PCB玩家產(chǎn)能建設(shè)情況中國(guó)PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈|21下游：重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)步發(fā)展數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、C

CLA、億渡數(shù)據(jù)，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院數(shù)據(jù)來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院32.42%28.80%15.00%11.80%7.00%4.98%通信計(jì)算機(jī)汽車消費(fèi)電子工控醫(yī)療軍事航空及其他1086420-2-4-6-80501001502002503003502021（億美元）2026E（億美元）CAGR隨著制造業(yè)多元化發(fā)展，5G高頻通訊、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等因素沖擊PCB產(chǎn)業(yè)鏈，PCB下游的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，在電子產(chǎn)品中不可或缺，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。受益于5G建設(shè)帶來(lái)線路板新一輪的紅利期，通信領(lǐng)域是新的最大應(yīng)用市場(chǎng)，2021年占比達(dá)到32.42%。通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子是PCB下游應(yīng)用場(chǎng)景最高的4個(gè)領(lǐng)域，合計(jì)占比88.02%。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，通信、汽車、消費(fèi)電子領(lǐng)域發(fā)展?jié)摿^大，2021-2026年CAGR分別為6.31

、7.36、6.66

。圖15：2021年全球PCB下游應(yīng)用占比（%） 圖16：2021-2026年全球PCB下游應(yīng)用增長(zhǎng)情況（億美元，％）下游：通信、汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展|23圖17：2017-2022年移動(dòng)電話基站發(fā)展情況（萬(wàn)個(gè)）圖18：2020-2030年5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出規(guī)模及預(yù)測(cè)（萬(wàn)億元）數(shù)據(jù)來(lái)源：工信部，

長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)信通院、摯物產(chǎn)業(yè)研究院，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院61966784193199610833283725445755906031577143231020040060080010001200201720182019202020212022移動(dòng)電話基站數(shù)（萬(wàn)個(gè)）4G基站數(shù)（萬(wàn)個(gè)）5G基站數(shù)（萬(wàn)個(gè)）5G環(huán)境帶動(dòng)PCB需求提升。通信領(lǐng)域?qū)CB的需求分為通信設(shè)備和移動(dòng)終端，通信設(shè)備對(duì)PCB需求主要以高多層板為主，移動(dòng)終端對(duì)PCB需求主要包括HDI板、撓性板和封裝基板。截至2022年底，我國(guó)5G基站總數(shù)231.2萬(wàn)個(gè)，全年新建5G基站88.7萬(wàn)個(gè)，占移動(dòng)基站總數(shù)的21.3%。根據(jù)工信部預(yù)測(cè)，2030年我國(guó)5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出將達(dá)到63564億元，5G環(huán)境為PCB發(fā)展帶來(lái)新機(jī)遇。5G通信持續(xù)發(fā)展，帶動(dòng)PCB市場(chǎng)長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展1.00.04.03.02.07.06.05.02020202120222023202420252026202720282029

20305G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出（萬(wàn)億元）|24數(shù)據(jù)來(lái)源：興森科技、國(guó)際電子電路展，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院省空間小型化高密度化多功能化集成化高散熱導(dǎo)熱材料散熱結(jié)構(gòu)高頻高速降低導(dǎo)體損耗降低介質(zhì)損耗降低輻射損耗新興業(yè)務(wù)發(fā)展加快，高頻高速

PCB

板材顯著受益。邁入5G時(shí)代，通訊頻段增加，對(duì)傳輸速率、介質(zhì)損耗的參數(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)更高。普通覆銅板應(yīng)用頻率大多在1GHz以下，

而5G通信設(shè)備要求通信頻率達(dá)到5GHz或20GHz以上，理論傳輸速度達(dá)到10-20Gbps，對(duì)PCB要求大幅提升，5G

PCB工藝技術(shù)向省空間、高散熱、高頻高速方向發(fā)展。隨著5G應(yīng)用加速滲透，移動(dòng)高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、AR/VR等業(yè)務(wù)應(yīng)用鋪開(kāi)，對(duì)于數(shù)據(jù)處理交換能力也將產(chǎn)生更高需求，將為高頻高速PCB板材帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)能。表7：5G

PCB工藝技術(shù)發(fā)展方向 圖19：2017-2022年新興業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況數(shù)據(jù)來(lái)源：工信部，

長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院05101520253035050010001500200025002017201820192020 2021 2022固定增值業(yè)務(wù)收入（億元）增速5G通信持續(xù)發(fā)展，帶動(dòng)PCB市場(chǎng)長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展|25數(shù)據(jù)來(lái)源：未來(lái)智庫(kù)、PCBwo

rld，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院PCIe

3.0傳輸速率：8GT/sPCIe

4.0傳輸速率：16GT/sPCIe

5.0傳輸速率：32GT/sPurelyWhitleyEagle

Stream當(dāng)前，服務(wù)器處理器正由

Purely

轉(zhuǎn)為

Whitley，未來(lái)將向Eagle

Stream

平臺(tái)轉(zhuǎn)變。根據(jù)Intel

規(guī)劃，Purely

方案采用PCIe

3.0通道，Whitley

平臺(tái)方案中的Ice

Lake

將首次支持PCIe4.0

總線設(shè)計(jì)，再下一代Eagle

Stream

平臺(tái)將同步支持PCIe

5.0。其中，PCIe

3.0、

PCIe

4.0

PCIe5.0接口對(duì)應(yīng)的信號(hào)傳輸速率分別為8Gbps、16Gbps

和36Gbps。圖20：服務(wù)器處理器發(fā)展趨勢(shì)服務(wù)器平臺(tái)方案更新，PCB

技術(shù)升級(jí)勢(shì)在必行|26數(shù)據(jù)來(lái)源：未來(lái)智庫(kù)、PCB

world，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院總線標(biāo)準(zhǔn)主板層數(shù)CCL材料級(jí)別Df

值要求PCIe

3.08-12

層Mid

Low0.014-0.02PCIe

4.012-16

層Low

Loss0.008-0.014PCIe

5.016

層以上VeryLow

Loss<0.008服務(wù)器平臺(tái)方案更新，將應(yīng)用新的總線標(biāo)準(zhǔn)，分別需要不同層數(shù)和基材的

PCB

支持。目前，服務(wù)器PCB

板多為

8-16

層的板材，未來(lái)服務(wù)器PCB

將持續(xù)向更高層板發(fā)展，對(duì)于PCIe

5.0

的EagleStream

平臺(tái)而言，PCB

層數(shù)需要達(dá)到

16

層以上。PCB技術(shù)升級(jí)要求CCL

高速化，同步降低

Df

值。服務(wù)器主板PCB

是由多層導(dǎo)電圖形和低介電損耗的高速覆銅板材料壓制而成的。按低介電損耗，PCIe可以分為STD

Loss、Mid

Loss、Low

Loss、Very

Low

Loss、Ultra

Low

Loss

以及高頻七個(gè)等級(jí)。技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)提升帶來(lái)對(duì)CCL性能要求的提升。表8：服務(wù)器PCB規(guī)格服務(wù)器平臺(tái)方案更新，PCB

技術(shù)升級(jí)勢(shì)在必行|27據(jù)公安部交管局的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年全國(guó)新注冊(cè)登記新能源汽車535萬(wàn)輛，占新注冊(cè)登記汽車總量的23.05

，與上年相比增加240萬(wàn)輛，增長(zhǎng)81.48

。蓋世汽車研究院預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)新能源乘用車市場(chǎng)2025年、2030年將分別實(shí)現(xiàn)超過(guò)1266萬(wàn)輛、1820萬(wàn)輛，市場(chǎng)滲透率將分別超過(guò)50

、60

。新能源汽車的市場(chǎng)滲透率快速提升。圖21：2015-2022新能源汽車銷量及增長(zhǎng)率圖22：2022-2030年國(guó)產(chǎn)新能源乘用車市場(chǎng)預(yù)測(cè)（萬(wàn)輛）數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、EV世紀(jì)，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院33.150.777.7125.6120.6136.7352.1688.7-5005015020025030035040001002003004005006007008002015年

2016年

2017年

2018年

2019年

2020年

2021年

2022年銷量（萬(wàn)輛） 增長(zhǎng)率（

）數(shù)據(jù)來(lái)源：蓋世汽車研究院，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院936111112701385149215691681183002004001006008001000120014001600180020002023年E

2024年E

2025年E

2026年E

2027年E

2028年E

2029年E

2030年E新能源汽車滲透率提升，汽車電動(dòng)化進(jìn)程加速|(zhì)28表9：2022年電動(dòng)汽車分類銷量（萬(wàn)輛）圖23：2018-2022全球電動(dòng)汽車銷量（單位：萬(wàn)輛）純電動(dòng)專屬平臺(tái)具備長(zhǎng)續(xù)航、整車空間、操控、安全及智能化等方面的優(yōu)勢(shì)，已成為當(dāng)前國(guó)內(nèi)外車企的主要選擇。2018-2022年，全球電動(dòng)汽車銷量取得了飛躍式的發(fā)展，從2018年的200萬(wàn)輛上漲至2022年的逾1000萬(wàn)輛，市場(chǎng)份額從2.5%漲至14%，電氣化的浪潮逐漸從單個(gè)市場(chǎng)輻射至全球。數(shù)據(jù)來(lái)源：泰田環(huán)能、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院數(shù)據(jù)來(lái)源：機(jī)經(jīng)網(wǎng)、蓋世汽車研究院，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院201.8220.9649.51009.17241312.48108552.10102.5049140204060801001200200400600800100012002020年2021年2022年2018年 2019年銷量（萬(wàn)輛）同比（

）動(dòng)力類型累計(jì)產(chǎn)量同比累計(jì)銷量同比純電動(dòng)495.9105.4％493.6105.6％插電式混合動(dòng)力70.3923.7％70.423.8％市場(chǎng)份額(

)電動(dòng)汽車優(yōu)勢(shì)凸顯，市場(chǎng)份額逐年提升|29圖24：新能源汽車PCB應(yīng)用場(chǎng)景圖25：全球汽車PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：十億美元）作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)架構(gòu)，PCB制造在汽車供應(yīng)鏈中的重要性也與日俱增。根據(jù)

Verified

Market

Research

預(yù)測(cè)，2021-2028

年汽車PCB

市場(chǎng)將保持增長(zhǎng)，區(qū)間CAGR

為

5.30%。市場(chǎng)規(guī)模將由2020

年

78.1

億美金提升至2028

年

124.8

億美金。亞太地區(qū)是規(guī)模最大市場(chǎng)，同時(shí)是增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。數(shù)據(jù)來(lái)源：展至科技，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院數(shù)據(jù)來(lái)源：veri

fied

m

arket

resear

ch，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院7.8112.486420812101420202028E新能源汽車發(fā)展提速

，PCB需求量?jī)r(jià)齊升|30電控系統(tǒng)是新能源汽車的核心部位。不同于傳統(tǒng)燃油車的動(dòng)力系統(tǒng)，新能源汽車使用的為“三電系統(tǒng)”，即電池、電機(jī)、電控系統(tǒng)。其中的MCU、VCU、BMS

形成了PCB

主要增量。在傳統(tǒng)燃油車中，PCB平均用量為1平米，高端車型用量在2-3平米，單車PCB價(jià)值量大約400元。新能源汽車PCB單車價(jià)值量在2000元以上。汽車類型部件PCB用量（平米）單車PCB價(jià)值量（元）傳統(tǒng)車（普通）單車合計(jì)1-1.51000-1500新能源汽車BMS主控電路0.24約10000單體管理單元3-5VCU、MCU0.03-0.15其他電子化系統(tǒng)2-3單車合計(jì)5-8數(shù)據(jù)來(lái)源：GTET

、智研咨詢，

長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院表10：

不同車型PCB用量及價(jià)值量對(duì)比新能源汽車發(fā)展提速

，PCB需求量?jī)r(jià)齊升|31ADAS

主要在感測(cè)端和各功能控制單元需要使用

PCB。感測(cè)端主要是激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭、超聲雷達(dá)等傳感器，功能控制單元包括輔助駕駛及自動(dòng)駕駛控制單元、主動(dòng)車距控制巡航系統(tǒng)、盲點(diǎn)偵測(cè)、主動(dòng)停車輔助系統(tǒng)、瞌睡偵測(cè)等。由于各國(guó)汽車安全標(biāo)準(zhǔn)的不斷提高，導(dǎo)致主動(dòng)安全技術(shù)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）近年來(lái)呈快速發(fā)展趨勢(shì)。汽車毫米波雷達(dá)因?yàn)槟軌蛉旌蚬ぷ?，已成為汽車電子廠商公認(rèn)的主流選擇，擁有巨大的市場(chǎng)需求。而PCB屬于毫米波雷達(dá)的重要構(gòu)成部分，因此也具備廣闊的需求。圖26：

毫米波雷達(dá)在汽車ADAS

中的主要應(yīng)用 圖27：中國(guó)毫米波雷達(dá)原材料占總成本情況數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車網(wǎng)，

長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院數(shù)據(jù)來(lái)源：頭豹，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院501051025算法 MMIC PCB DSP 控制電路智能駕駛引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)新浪潮，車用PCB迎來(lái)新機(jī)遇|32數(shù)據(jù)來(lái)源：Rola

ndBerg

er、華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院數(shù)據(jù)來(lái)源：Stat

ista、華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院、長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院42%14%48%40%10%36%8%1%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2020年2025年ENo

ADAS L1 L2 L3 L4/L5146.3175.7212.7259.7319.520.121.122.118.519.019.520.020.521.021.522.022.523.023.0050100150200250300350 23.5201920222023E2020 2021市場(chǎng)規(guī)模（億美元）增速（

）根據(jù)RolandBerger預(yù)計(jì)，到2025年，全球L1+L2智能駕駛功能的滲透率將達(dá)到76

，其中L2功能滲透率將達(dá)到36

。L1+L2智能駕駛功能滲透率的快速提升帶動(dòng)全球ADAS對(duì)比2020年極大提升，

ADAS

中定多種操作控制、安全控制、周邊控制功能都需要PCB

來(lái)實(shí)現(xiàn)，進(jìn)而推動(dòng)PCB市場(chǎng)份額的擴(kuò)大。圖28：全球不同等級(jí)智能駕駛滲透率情況（%） 圖29：2019-2023全球ADAS市場(chǎng)規(guī)模及增速（億美元；%）智能駕駛引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)新浪潮，車用PCB

迎來(lái)新機(jī)遇|33智能座艙（intelligent

cabin）旨在集成多種IT和人工智能技術(shù)，打造全新的車內(nèi)一體化數(shù)字平臺(tái)，為駕駛員提供智能體驗(yàn)，促進(jìn)行車安全。智能座艙核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游的芯片、高精地圖、交互算法、顯示面板等軟硬件，中游主要包括車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、全液晶儀表、流媒體后視鏡、HUD抬頭顯示、車聯(lián)網(wǎng)模塊等關(guān)鍵零部件，下游主要為整車應(yīng)用。圖30：智能座艙架構(gòu)圖數(shù)據(jù)來(lái)源：灼鼎咨詢，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院智能座艙規(guī)模提升，高階PCB需求增加|342017-2022年智能座艙市場(chǎng)需求持續(xù)提升，智能座艙已成為整車智能化發(fā)展的核心構(gòu)成，其對(duì)

PCB

的工藝和設(shè)計(jì)要求會(huì)相應(yīng)提高，高密度

HDI

板的需求有望進(jìn)一步擴(kuò)大。圖32：2022-2026中國(guó)HDI板行業(yè)生產(chǎn)總量及增速預(yù)測(cè)（

單位：萬(wàn)平方米；%）數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研報(bào)告網(wǎng)，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院數(shù)據(jù)來(lái)源：中經(jīng)智勝研究院，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院圖31：中國(guó)智能座艙市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元；

%）1985.462302.452471.972659.336.712134.071.487.897.367.586.06.26.46.66.87.07.27.47.67.88.005001000150020002500300020222025E2026E2023E 2024E產(chǎn)量（萬(wàn)平方米）增長(zhǎng)率（

）3833974415676477408503.7011.1028.6014.1014.40

14.900.005.0010.001030 15.0020.0025.0030.0035.000200400600800100012002025E2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E市場(chǎng)規(guī)模（億元） 增速（

）智能座艙規(guī)模提升，高階PCB需求增加|35從產(chǎn)品細(xì)分來(lái)看，2021年多層板占比我國(guó)PCB產(chǎn)品的47.6

，HDI版占比16.6

，單雙面板占比15.5，柔性版占比15，封裝基板占比5.3。PCB在汽車電子中主要包含動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂(lè)通訊這四大系統(tǒng)，因此對(duì)于PCB的要求既包括量大價(jià)低的產(chǎn)品，又包括高可靠性的需求。圖33：2021年中國(guó)PCB細(xì)分結(jié)構(gòu)圖34：中國(guó)車用PCB市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)來(lái)源：Pris

mark、觀知海內(nèi)咨詢，

長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院數(shù)據(jù)來(lái)源：Pris

mark、觀知海內(nèi)咨詢，

長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院2712973273293514421.509.5910.106.6925.930.005.0010.0015.0020.0025.0030.000501001502002503003504004505002016202020210.612017 2018 2019產(chǎn)值規(guī)模（億美元）增速（

）47.6016.6015.50155.30多層板 HDI板 單雙面板 柔性板 封裝基板PCB分類占比差異大，總體市場(chǎng)規(guī)模成提升狀態(tài)|36分類特點(diǎn)剛性PCB使用布置在非導(dǎo)電基板上的導(dǎo)電軌道和其他元件連接電氣組件，非導(dǎo)電基板通常包含玻璃。一般應(yīng)用于顯示屏。柔性PCB柔性底座使柔性電路能夠承受振動(dòng)，散熱并折疊成各種形狀。由于其結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，柔性電路越來(lái)越多地用于緊湊型和創(chuàng)新型電子產(chǎn)品中。軟硬結(jié)合板在PCB打樣中，柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。用途包含工業(yè)、軍事及醫(yī)療等領(lǐng)域及折疊式手機(jī)的轉(zhuǎn)折處、影像模塊、按鍵及射頻模塊等。HDI

PCB使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。經(jīng)常出現(xiàn)在手機(jī)、觸摸屏設(shè)備、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、4G

網(wǎng)絡(luò)通信中，在醫(yī)療設(shè)備中也占有重要地位。LED

PCB專門為led制作的電路板，重量輕，體積小，效率高。表11：車用PCB分類數(shù)據(jù)來(lái)源：獵板極速PCB

智慧工廠，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院車用PCB分類|37表12：中國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)AR/VR支出預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院數(shù)據(jù)來(lái)源：健康界研究院、中商產(chǎn)業(yè)研究院、I

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