發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值金融工金融工程專注半導(dǎo)體上游關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)：半導(dǎo)體設(shè)——公募基金產(chǎn)品研究系列之一百一十七報告摘要：美元級大賽道，中國大陸是全球最大市場，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商依托自身的產(chǎn)品競爭力、廣闊的份額增長空間和品類擴(kuò)張能力，有望不斷提升行業(yè)的國產(chǎn)替代份額；受益于大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國時正推進(jìn)高端產(chǎn)品研發(fā)、導(dǎo)入、量產(chǎn)進(jìn)展，不斷拓寬企業(yè)成長邊界。期內(nèi)指數(shù)累計表現(xiàn)與風(fēng)險收益指標(biāo)均優(yōu)于主流寬基指數(shù)，同時相對于證芯片(CNI)等可比半導(dǎo)體指數(shù)也有一定的優(yōu)越性。?指數(shù)行業(yè)分布以半導(dǎo)體、電子化學(xué)品Ⅱ、光伏設(shè)備為主，前十大成分化學(xué)品Ⅱ(11%)、光伏設(shè)備?指數(shù)盈利能力較高，未來收入利潤增速位于可比指數(shù)前列，估值位于至2025年指數(shù)主營業(yè)務(wù)收入預(yù)測增速與歸母凈利潤增速位于可比半國泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF：國泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題計情況可能隨著時間和市場的變化以及統(tǒng)計方法不同而有差異；本文僅在合理的假設(shè)范圍討論，文中數(shù)據(jù)均為歷史數(shù)據(jù)，基于模型得到的相關(guān)結(jié)論并不能完全準(zhǔn)確地刻畫現(xiàn)實環(huán)境以及預(yù)測未來；本文不作為任何產(chǎn)品的投資建議。0003567jiyanni@.SFCCENoBOB13035132hangchaogfcomcn35128omcn請注意，季燕妮,羅軍并非香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會的注冊持牌人，不可在香港從事受監(jiān)管活動。2023-05-18金融工程:2023-05-18“中特估”主募基金產(chǎn)品研究系列之一百一十五報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值 現(xiàn)優(yōu)于主流寬基指數(shù)與可比半導(dǎo)體指數(shù) 14 盈利能力較高，未來收入利潤增速位于可比指數(shù)前列 18 報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值 測試和封裝設(shè)備市場規(guī)模變化(單位：十億美元) 6 圖5：全球各地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(十億美元) 7 圖7：2022年本土龍頭前道設(shè)備廠商半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營收(百萬元) 9圖8：長川科技與華峰測控營收(百萬元)及增速 9 圖10：全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模(單位：十億美元) 10 (單位：十億美元) 12圖18：中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及全球占比(單位：十億美元) 12 圖21：指數(shù)成分股總市值分布(只) 17 2.28-2023.7.5)15 報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值 報告發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值一、半導(dǎo)體材料與設(shè)備行業(yè)：前景廣闊(一)半導(dǎo)體設(shè)備：品類多元空間廣闊，國產(chǎn)替代驅(qū)動成長1：廣發(fā)證券發(fā)展研究中心MI設(shè)備市場規(guī)模約58億美元，同比下降19%；三者在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的占比分別為87.6%、7.0%和5.4%。報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值圖2：全球晶圓制造、測試和封裝設(shè)備市場規(guī)模變化(單位：十億美元)002020202120202021測試設(shè)備同比(右軸)晶圓處理設(shè)備同比(右軸)封裝設(shè)備同比(右軸)0%從細(xì)分品類來看，在晶圓制造設(shè)備市場，沉積、刻蝕、光刻設(shè)備的市場規(guī)模穩(wěn)清其他種類,機(jī)其他種類,機(jī),22%化機(jī)拋光,2%像,4%薄膜,5%刻機(jī),19%洗,6%工藝控制,11%化學(xué)薄膜,14%半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場壁壘和客戶壁壘，龍頭廠商格局、于寡頭壟斷局面，且龍頭廠商格局、份額較為穩(wěn)固。報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值應(yīng)用材料,,34.5%拉姆研究,東京電子,12.9%科磊半導(dǎo)體中國大陸已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場，國產(chǎn)替代仍有廣闊的成長空間。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)283億美元，已連續(xù)三年為全間。圖5：全球各地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(十億美元)000%中國大陸市場占比(右軸)0000%201320142015201620172018201920202021國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(左軸·億元)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率(右軸)究中心機(jī)、探針臺等核心工藝環(huán)節(jié)已取得長足進(jìn)步，并且與海外傳統(tǒng)廠商形成了初步的技報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值表1：主要工藝領(lǐng)域的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備備測設(shè)備探針臺L公司等至純科技、北方華創(chuàng)、芯源微等測控等科、屹唐半導(dǎo)體等等：廣發(fā)證券發(fā)展研究中心公司不斷完善產(chǎn)品的平臺化布局，可服務(wù)市場規(guī)?？焖贁U(kuò)張，打開成長空間。另一在后道設(shè)備市場，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺等設(shè)備方面的配套較前道更為完善，并且以長川科技、華峰測控為代表的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在SoC測試機(jī)、探針臺等高端新品研發(fā)和市場拓展也快速推進(jìn)，整體已在后道設(shè)備報告發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值前道設(shè)備廠商半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營收(百萬元)圖8：長川科技與華峰測控營收(百萬元)及增速微公司美上海荊科技海清科 025005000750010000125000020182019202020212022長川科技營收增速(右軸)華峰測控營收增速(右軸)究中心在半導(dǎo)體設(shè)備廣闊的市場中，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商依托自身的產(chǎn)品競爭力、廣闊的份額增長空間和品類擴(kuò)張能力，有望加速提升半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代份額，成和空間均十分顯著。(二)半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體基石產(chǎn)業(yè)，本土廠商加速突破2晶圓制裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料。報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值圓制造過程中的應(yīng)用：廣發(fā)證券發(fā)展研究中心晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別約為447億美元和280億美元，占比分別約為圖10：全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模(單位：十億美元)0020122013201420152016201720182019202020212022晶圓制造材料封裝材料全球半導(dǎo)體材料銷售額YoY(右軸)-10%報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值為第二、第三大晶圓制造材料市場，占比均約為13%，拋光材料、光刻膠輔助材料、光刻膠、工藝化學(xué)品、靶材等材料占比均在2%-7%之間。在封裝材料市場，根據(jù)《中國半導(dǎo)體支撐業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報告(2021年編》數(shù)據(jù)，引線框架、封裝基板、陶硅片CMP拋光材料工藝化學(xué)品光掩模版刻膠靶材其他材料%封裝基板封裝基板鍵合絲其他材料進(jìn)入導(dǎo)，且均呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局。如根據(jù)滬硅產(chǎn)業(yè)定增說明書、GlobalMarket。11%11%16%信越化工SUMCO環(huán)球晶圓德國世創(chuàng)SKSiltron其他JSRTokyoOhkaKogyoRohm&HaasShinEstu報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值2%4%9%2%4%9%空氣化工林德集團(tuán)液化空氣太陽日酸其他伯特微電子其他ThomasWest數(shù)據(jù)來源：CabotMicroelectronics，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心中國大陸半導(dǎo)體材料銷售額CAGR為9.8%，在全球市場占比從10.8提升至17.8%，市場空間、全球占比均實現(xiàn)快速提升。00位：十億美元)86420%%%%%%中國大陸中國大陸市場規(guī)模占比(右軸)募集資金投入產(chǎn)能建設(shè)，在新產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、客戶導(dǎo)入等方面均取得了一定突報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值及以下半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能可基本滿足國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的需求。ArF趨勢下企業(yè)得到的政策、產(chǎn)業(yè)支持，本土半導(dǎo)體材料廠商有望保持快速成長；中低端產(chǎn)品有望進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能、提高市占率，高端產(chǎn)品有望加速取得產(chǎn)品研發(fā)、客戶二、中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)特征分析(一)半導(dǎo)體材料和設(shè)備代表指數(shù)中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)從滬深市場中，選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映滬深市場半導(dǎo)體材料和設(shè)備券的整體表現(xiàn)。8年12月28日為基日，以1000點為基點。成交金額排名位于樣本空間前90%。公司證券作為待選樣本：、半導(dǎo)體工藝材料和半導(dǎo)體封裝材料等；備(2)在上述待選樣本中，按照過去一年日均總市值由高到低排名，優(yōu)先選取不超過40只屬于中證半導(dǎo)體材料與設(shè)備行業(yè)的證券作為指數(shù)樣本；若數(shù)量不足4040只；報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值稱碼.CSI本空間選股數(shù)量(只)0頻率發(fā)布日期2-12-21期8-12-28點證券簡介導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映滬。(二)業(yè)績表現(xiàn)：長期表現(xiàn)優(yōu)于主流寬基指數(shù)與可比半導(dǎo)體指數(shù)寬.0.0.0.0.0.0半導(dǎo)體材料設(shè)備滬深300中證500上證50創(chuàng)業(yè)板指報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值體材料設(shè)備創(chuàng)業(yè)板指2019119.0533.5836.0726.3843.7917202134.42-10.06-5.2015.5812.02231202310.88-4.37-0.072.67-5.72與寬基指數(shù)相比，風(fēng)險收益方面，長期內(nèi)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)的風(fēng)險收益指標(biāo).28-2023.7.5)體材料設(shè)備創(chuàng)業(yè)板指年化收益率(%)43.894.378.1511.2518.29年化波年化波動率(%)6最大回撤(%)49.0943.0139.5931.5740.39化夏普比率與同類指數(shù)相比，凈值方面，長期內(nèi)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)累計表現(xiàn)優(yōu)于可比半走小幅領(lǐng)先中證半導(dǎo)指數(shù)。半導(dǎo)體15、中證半導(dǎo)、中華半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體(申萬)、國證芯片(CNI)在年度收益度勝率在可比指數(shù)上占優(yōu)。報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值0000.000000.00體材料設(shè)備導(dǎo)體(申萬)119.05106.33131.4085.59104.77119.84117.69.9334.4225.4316.3930.0029.2433.3233.1700561與同類指數(shù)相比，風(fēng)險收益方面，長期內(nèi)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)的風(fēng)險收益指標(biāo)領(lǐng)先于可比半導(dǎo)體指數(shù)。2018.12.28至2023.7.5，半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)的年化收益導(dǎo)體指數(shù)。8-2023.7.5)材料設(shè)備導(dǎo)體(申萬)年化收益率(%)43.8933.6435.8244.4934.2738.8935.91年化波年化波動率(%)最大回撤(%)49.0951.8152.1651.9351.1750.6349.70化夏普比率報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)成分股以中小市值企業(yè)股票為主。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至。圖21：指數(shù)成分股總市值分布(只)86420圖22：指數(shù)成分股流通市值分布(只)50的0%數(shù)據(jù)來源：Wind，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心(截至2023.7.5)3%%數(shù)據(jù)來源：Wind，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心(截至2023.7.5)報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值碼權(quán)重(%))002371.SZ北方華創(chuàng)14.141562.82電子半導(dǎo)體2.SH688126.SH滬硅產(chǎn)業(yè)4.81591.40電子半導(dǎo)體.SZ佳偉創(chuàng)002129.SZTCL中環(huán)3.571263.26電力設(shè)備光伏設(shè)備.SZ科技300604.SZ長川科技3.40286.04電子半導(dǎo)體8.SH16603688.SH石英股份3.28393.79基礎(chǔ)化工非金屬材料Ⅱ.SZ電子電力設(shè)備基礎(chǔ)化工國防軍工機(jī)械設(shè)備計算機(jī)家用電器3%3%3%1%1%從盈利能力角度看，半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)整體盈利能力相對較高。2019年至報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值%%%%%%%%%%%%%%%%-10%201920202021202286420201920202021202286420從盈利預(yù)測角度看，半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)收入利潤增速位于可比指數(shù)前列。根d；E23E24E25E3年復(fù)合增速23E24E25E3年復(fù)合增速報告發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值-03-06-09-03-06-090-03-06-09-03-06-09-03-06-09-03-06-039-069-09-03-06-09-03-06-09-03-06-09-03-06000000F7,000146,000125,000104,00083,00062,00040200(一)產(chǎn)品信息ETFETFETF發(fā)行，.7.10-2023.7.14。基基金簡稱基金代碼基基金經(jīng)理類型被動指數(shù)型基金準(zhǔn)投資目標(biāo)緊密跟蹤標(biāo)的指數(shù)，追求跟蹤偏離度和跟蹤誤差的最小化?；鸹鸸芾砣嘶鹜泄苋讼薰竟芾碣M率(管理費率(%)0.5托管費率(%)0.1(二)基金經(jīng)理：管理經(jīng)驗豐富，在管產(chǎn)品規(guī)模逾百億 入報告發(fā)現(xiàn)價值免責(zé)聲明發(fā)現(xiàn)價值A(chǔ)C模約786.15億元，管理產(chǎn)品以ETF基金為主?；鸫a基金名稱基金類型基金規(guī)模(億元)任職日期512880.OF國泰中證全指證券公司ETF被動指數(shù)型321.482016-07-2660.OF被動指數(shù)型5-16512660.OF國泰中證軍工ETF被動指數(shù)型109.422016-07-2600.OF5-10OF國泰上證180金融ETF被動指數(shù)型34.392014-01-1316.OF被動指數(shù)型-27515880.OF國泰中證全指通信設(shè)備ETF被動指數(shù)型19.352019-08-1620.OF被動指數(shù)型-11800.OF國泰黃金ETF商品型11.012014-01-1319.OF被動指數(shù)型3-29000218.OF國泰黃金ETF聯(lián)接A