PAGEPAGE1《可摘局部義齒工藝技術(shù)》復(fù)習(xí)考試必備題庫(kù)（含典型題）一、單選題1.二型卡環(huán)即（）卡環(huán)。

A、三臂卡環(huán)

B、單臂卡環(huán)

C、雙臂卡環(huán)

D、鑄造分臂卡環(huán)

E、以上都不是答案：D2.適用于牙弓一側(cè)缺牙，另一側(cè)基牙牙冠短而穩(wěn)固或相鄰兩牙間有間隙的卡環(huán)為：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、延伸卡環(huán)

D、聯(lián)合卡環(huán)

E、連續(xù)卡環(huán)答案：D3.以下不是深覆牙合患者上前牙缺失的可摘局部義齒修復(fù)設(shè)計(jì)的方法是：（）

A、適當(dāng)磨短下前牙切緣

B、適當(dāng)磨短上前牙切緣

C、采用暫時(shí)性壓縮義齒

D、采用牙合墊式義齒

E、若患者下前牙II度以上松動(dòng)排列不齊，牙周治療效果不良者，可考慮拔除下前牙，同時(shí)修復(fù)上下前牙答案：B4.（108—111題共用題干)患者男性，59歲，缺失，余留牙均健康.根據(jù)肯氏分類，該患者屬于：（）

A、第一類第一亞類

B、第一類第二亞類

C、第二類第一亞類

D、第二類第二亞類

E、第四類第一亞類答案：C5.最適合上頜模整鑄支架的澆鑄道是：（）

A、上方鑄道

B、下方鑄道

C、垂直鑄道

D、螺旋鑄道

E、側(cè)方鑄道答案：A6.關(guān)于人工瓷牙不正確的是：（）

A、硬度大，咀嚼效率高

B、脆性大，易磨損

C、光澤好，不易變色

D、比塑料牙重

E、與基托的結(jié)合較塑料牙差答案：B7.可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計(jì)，卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈（），寬度愈（），其防止左右擺動(dòng)，穩(wěn)定作用與（）

A、好大好

B、好小好

C、好大不好

D、好小不好

E、以上都不對(duì)答案：A8.用藻酸鹽印模材料后要立即灌模型，是因?yàn)橛∧２模海ǎ?/p>

A、會(huì)吸水收縮

B、會(huì)失水收縮

C、會(huì)失水膨脹

D、與模型不易分離

E、影響模型強(qiáng)度答案：B9.（1——10題共用題干)

A、Kennedy第一類第一亞類

B、Kennedy第一類第二亞類

C、Kennedy第二類第一亞類

D、Kennedy第二類第二亞類

E、Kennedy第四類第三亞類答案：A10.如果該患者游離端的牙槽嵴低平，可以采用的辦法除外哪一項(xiàng)：（）

A、降低咬合至與對(duì)頜牙無(wú)接觸

B、人工牙減數(shù)

C、減小人工牙頰舌徑

D、采用RPI卡環(huán)組

E、增大基托面積答案：A11.使用（）卡環(huán)時(shí)RPI，舌（腭）側(cè)需用基托對(duì)抗，以防止基牙受力移位。

A、單臂卡環(huán)

B、雙臂卡環(huán)

C、三臂卡環(huán)

D、I形卡環(huán)

E、L形卡環(huán)答案：A12.工作模型修整時(shí)模型底部至腭部或口底的厚度為：（）

A、1-2mm

B、2-5mm

C、5-7mm

D、10mm

E、15mm以上答案：D13.磷酸鹽系包埋材料調(diào)時(shí)，其粉液比為：（）

A、100(g):8(ml)

B、100(g):13(ml)

C、100(g):18(ml)

D、100(g):23(ml)

E、100(g):30(ml)答案：B14.可摘局部義齒設(shè)計(jì)，以下不符合義齒穩(wěn)定作用要求，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題：（）

A、基托與牙槽嵴粘膜密合

B、牙合支托越寬，穩(wěn)定性愈好

C、卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度要好，密度要大

D、間接故為題可以增加義齒穩(wěn)定性

E、要減小牙合力答案：E15.（65—67題共用題干)

A、頰側(cè)卡環(huán)與模型包埋固定在下半層型盒內(nèi)

B、裝下半層型盒時(shí)，、頰側(cè)卡環(huán)和蠟型一起暴露，只包埋固定模型

C、裝下半層型盒時(shí)，鑄造金屬面和蠟型用石膏包埋

D、頰側(cè)卡環(huán)不與模型一起包埋固定在下半層型盒內(nèi)

E、應(yīng)采用正裝法裝盒答案：A16.混合支持式義齒，舌桿應(yīng)離開黏膜（）mm。

A、0.3~0.5

B、0.1~0.3

C、0.4~0.6

D、1

E、1~1.2答案：A17.鑄造支架在打磨過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)縮孔出現(xiàn)，一般多見(jiàn)的位置為：（）

A、支架轉(zhuǎn)角處

B、支架最厚處

C、鑄道與鑄件連接處

D、A+B+C

E、A+C答案：D18.在支架熔模鑄道的設(shè)置中采用螺旋型鑄道時(shí)，其鑄道長(zhǎng)度約為：（）

A、1cm

B、1.5cm

C、2cm

D、2.5cm

E、3cm答案：C19.金屬基托的厚度一般為（）mm。

A、2

B、1.5

C、1

D、0.5

E、1~2答案：D20.不是肯氏第四類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是：（）

A、一般設(shè)計(jì)成混合支持義齒

B、義齒基托存在沿支點(diǎn)線前后撬動(dòng)的問(wèn)題

C、設(shè)計(jì)時(shí)可以在支點(diǎn)線后方設(shè)計(jì)間接固位體

D、要注意保持義齒的平衡和穩(wěn)定

E、前牙缺失修復(fù)的主要目的是恢復(fù)咀嚼功能答案：E21.隙卡屬于（）卡環(huán)。

A、單臂卡環(huán)

B、雙臂卡環(huán)

C、三臂卡環(huán)

D、桿狀卡環(huán)

E、L形卡環(huán)答案：A22.位于上頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于：（）

A、近中舌側(cè)

B、近中頰側(cè)

C、遠(yuǎn)中舌側(cè)

D、遠(yuǎn)中頰側(cè)

E、都不對(duì)答案：B23.（23—26題共用題干)

A、離開頰側(cè)外展隙0.2mm

B、離開頰側(cè)外展隙0.5mm

C、離開頰側(cè)外展隙1.0mm

D、貼靠在頰側(cè)外展隙

E、與頜面密合答案：D24.鑄造支架打磨時(shí)的順序應(yīng)為：（）

A、粗磨，磨平，細(xì)磨，拋光

B、磨平，粗磨，細(xì)磨，拋光

C、粗磨，細(xì)磨，磨平，拋光

D、粗磨，細(xì)磨，拋光，磨平

E、磨平，細(xì)磨，粗磨，拋光答案：C25.制備鑄造支托凹，其頰舌徑寬度約為：（）

A、頰舌徑的1／2

B、頰舌徑的2／3

C、頰舌徑的1／4

D、頰舌徑的1／3

E、頰舌徑的1／5答案：D26.支托凹一般制備在缺隙兩端基牙頜面的近中或遠(yuǎn)中（）處

A、1/3

B、2/3

C、3/4

D、1/4

E、以上都不對(duì)答案：A27.（153—156題共用題干)患者男，35歲，缺失，做基牙，行可摘局部義齒修復(fù)

按肯氏分類，該患者屬于：（）

A、第一類

B、第二類

C、第三類

D、第四類

E、第五類答案：C28.制取印模應(yīng)采用：（）

A、壓力印模

B、解剖式印模

C、二次印模

D、終印模

E、以上都不是答案：A29.缺失區(qū)的基托蠟型要求：（）

A、蠟型厚度1～1.5mm，后緣覆蓋上頜結(jié)節(jié)和遠(yuǎn)中頰角

B、蠟型厚度1.5～2mm，后緣至翼上頜切跡，覆蓋上頜結(jié)節(jié)和遠(yuǎn)中頰角

C、蠟型厚度2～2.5mm，邊緣可薄些，后緣至翼上頜切跡

D、蠟型厚度2.5～3mm，邊緣加厚，后緣覆蓋上頜結(jié)節(jié)

E、蠟型厚度2.5～3mm，后緣覆蓋后堤區(qū)答案：B30.義齒固位設(shè)計(jì)，卡環(huán)位置的選擇是很重要的步驟，以下（）不屬于應(yīng)遵循的原則．

A、卡環(huán)應(yīng)盡量靠近缺牙區(qū)

B、支點(diǎn)線應(yīng)盡量平分義齒

C、卡環(huán)應(yīng)盡可能設(shè)計(jì)在后牙

D、平衡卡環(huán)應(yīng)位于翹動(dòng)或擺動(dòng)軸中點(diǎn)垂線的附近

E、平衡卡環(huán)若與兩個(gè)固位卡環(huán)的連線呈等腰三角形關(guān)系，平衡作用不好答案：E31.根據(jù)該患者的牙槽嵴情況，排牙時(shí)，下列哪一項(xiàng)是錯(cuò)誤的：（）

A、按常規(guī)選擇人工牙

B、選擇較小的人工牙

C、磨改人工牙的頰舌徑寬度

D、磨改人工牙的近遠(yuǎn)中徑長(zhǎng)度

E、磨改人工牙的頜面溝槽答案：A32.可摘局部義齒設(shè)計(jì)時(shí)，如果牙冠短小、傾斜，不適合安放卡環(huán)臂，也應(yīng)設(shè)計(jì)單獨(dú)的：（）

A、I桿

B、T形卡環(huán)

C、牙合支托

D、鄰面版

E、以上都正確答案：C33.支持固位和穩(wěn)定作用均好，并可防止食物嵌塞，只能鑄造的卡環(huán)為：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、連續(xù)卡環(huán)

E、對(duì)半卡環(huán)答案：C34.關(guān)于卡環(huán)的位置，說(shuō)法錯(cuò)誤的是：（）

A、應(yīng)盡可能在前牙

B、盡量靠近缺牙區(qū)

C、支點(diǎn)線盡量平分義齒

D、在缺牙區(qū)加卡環(huán)可防止義齒翹動(dòng)

E、平衡卡環(huán)應(yīng)位于擺動(dòng)軸中點(diǎn)垂線的附近答案：A35.可摘局部義齒優(yōu)于固定義齒之處是：（）

A、磨除牙體組織少，易于保持口腔衛(wèi)生

B、舒適．美觀

C、強(qiáng)度好

D、咀嚼效率高

E、以上都對(duì)答案：A36.卡環(huán)體可防止義齒（）向或（）向脫位。

A、側(cè)舌

B、側(cè)唇

C、齦唇

D、側(cè)齦

E、牙合側(cè)答案：D37.多用于牙周病患者的牙列缺損修復(fù)，又可以連續(xù)卡環(huán)臂與舌側(cè)基托做成牙周夾板固定松動(dòng)牙的卡環(huán)為：（）

A、圈形卡環(huán)

B、延伸卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、連續(xù)卡環(huán)

E、對(duì)半卡環(huán)答案：D38.RPI卡環(huán)中，P代表的是：（）

A、近中支托

B、遠(yuǎn)中支托

C、近中鄰面板

D、遠(yuǎn)中鄰面板

E、桿式卡環(huán)答案：D39.在鑄造過(guò)程中，其最高溫度為2500°C的熱源是：（）

A、汽油吹管火焰

B、煤氣-氧氣吹管火焰

C、乙炔-氧氣吹管火焰

D、高頻電流

E、鎳鉻絲答案：C40.根據(jù)卡環(huán)各部分位置與基牙的關(guān)系，富有彈性的卡環(huán)固位臂尖端應(yīng)放在離開齦緣至少不得低于：（）

A、3.0mm

B、1.0mm

C、0.5mm

D、0.3mm

E、0.1mm答案：B41.調(diào)拌包埋材料時(shí)，必須嚴(yán)格按照材料說(shuō)明要求的比例進(jìn)行稱量并調(diào)拌，其目的是：（）

A、以獲得合適的膨脹

B、便于調(diào)拌

C、使熔模獲得最大的濕潤(rùn)性

D、增加包埋材料與熔模的吸附力

E、使包埋材料獲得較好的強(qiáng)度答案：A42.位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于：（）

A、近中舌側(cè)

B、近中頰側(cè)

C、遠(yuǎn)中舌側(cè)

D、遠(yuǎn)中頰側(cè)

E、都不對(duì)答案：A43.該患者最適合選擇的修復(fù)方式是：（）

A、全口義齒

B、覆蓋義齒

C、固定義齒

D、單頜全口義齒

E、可摘局部義齒答案：E44.在灌注磷酸鹽耐火模型材料時(shí)，應(yīng)該：（）

A、從最高處開始灌注

B、從最低處開始灌注

C、不斷改變灌注位置

D、灌注過(guò)程中不斷用玻璃棒攪拌

E、灌注過(guò)程中應(yīng)該用玻璃棒引流答案：A45.對(duì)位于磨牙或前磨牙的頰舌兩個(gè)卡環(huán)臂關(guān)系正確的是：（）

A、頰臂應(yīng)高于舌臂

B、舌臂應(yīng)較頰臂高，尤其是下頜磨牙

C、頰臂與舌臂等高都位于導(dǎo)線之上

D、頰臂多為對(duì)抗臂，舌臂多為固位臂

E、頰臂應(yīng)位于導(dǎo)線上，而舌臂位于導(dǎo)線之下答案：B46.模型修整時(shí)，為了使填補(bǔ)倒凹的人造石與模型結(jié)合牢固，采取的正確方法是：（）

A、模型用清水浸透后取出用毛巾擦干表面的水分

B、模型用清水浸透并保持濕潤(rùn)狀態(tài)

C、模型涂分離劑

D、模型加熱到45℃

E、模型保持干燥答案：A47.又稱長(zhǎng)臂卡環(huán)，卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙接觸的卡環(huán)為：（）

A、圈形卡環(huán)

B、延伸卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、連續(xù)卡環(huán)

E、對(duì)半卡環(huán)答案：B48.上總義齒戴用后，在靜止和說(shuō)話，打哈欠時(shí)固位均好，但咀嚼食物時(shí)義齒易脫位，應(yīng)做的處理是：（）

A、緩沖義齒組織面

B、調(diào)磨義齒邊緣

C、加大垂直距離

D、選磨調(diào)牙合，促進(jìn)咬合平衡

E、義齒與黏膜不貼合，重新制作答案：D49.下面對(duì)正插法設(shè)置鑄道的描述正確的是：（）

A、正插法是鑄道口設(shè)置在熔模的牙合方，依靠多個(gè)分鑄道接蠟型各個(gè)部件，主鑄道連接澆注口形成器

B、正插法的主鑄道口設(shè)置在熔模所在的模型底部

C、正插法的鑄道位于熔模后方，鑄道與熔模成垂直關(guān)系

D、正插法使用上頜全腭板

E、正插法的鑄道按順序方向?qū)我恢麒T道設(shè)置在熔模的一側(cè)答案：A50.適合彎制前磨牙和磨牙的鋼絲直徑為：（）

A、0.25mm

B、0.50mm

C、0.7mm

D、0．8mm

E、0.9mm答案：E51.可摘局部義齒，穩(wěn)定作用設(shè)計(jì)應(yīng)注意的問(wèn)題有：（）

A、間接固位體主要增加義齒的穩(wěn)定性

B、基托必須與牙槽嵴黏膜密合

C、卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)越密合越好

D、基托伸展要適度

E、以上都是答案：E52.制作蠟型時(shí)，基托的伸展范圍是：（）

A、尖牙的遠(yuǎn)中

B、第一前磨牙的近中

C、第一前磨牙的遠(yuǎn)中

D、第二前磨牙的遠(yuǎn)中

E、尖牙的近中答案：C53.關(guān)于可摘局部義齒的說(shuō)法錯(cuò)誤的是：（）

A、又稱為活動(dòng)部分義齒

B、可利用固位體固位

C、患者口腔內(nèi)可無(wú)天然牙

D、可修復(fù)牙列缺損

E、患者可以自行摘戴答案：C54.屬于間接固位體的形式的是：（）

A、隙卡

B、連續(xù)卡環(huán)

C、尖牙牙合支托

D、前牙鄰間鉤

E、以上都是答案：E55.二型觀測(cè)線適用于（）型卡環(huán)。

A、Ⅰ

B、Ⅱ

C、Ⅲ

D、Ⅳ

E、Ⅴ答案：B56.后腭桿的寬度約為（）mm。

A、1~2

B、1.5~2.5

C、2.5~3.5

D、3.5~4.0

E、4.0~5.0答案：D57.RPI卡環(huán)組組成部分為：（）

A、近中牙合支托、鄰面板、I桿

B、遠(yuǎn)中牙合支托、鄰面板、I桿

C、近中牙合支托、遠(yuǎn)中鄰面板、I桿

D、近中牙合支托、近中鄰面板、I桿

E、以上都不對(duì)答案：C58.若采取瓊脂印模材復(fù)制該患者的工作模型，下述方法中不正確的是：（）

A、將準(zhǔn)備好工作模型用冷水沖一下后，置于復(fù)制型盒的正中部位

B、待瓊脂液溫度到49℃時(shí)即可使用

C、將瓊脂液從復(fù)制型盒上部送料孔以不間斷的水流方式注入復(fù)制型盒中

D、瓊脂液應(yīng)注滿復(fù)制型盒為止

E、將注滿瓊脂液的型盒按順序冷卻方式加以冷卻答案：A59.關(guān)于義齒設(shè)計(jì)的要求正確的是：（）

A、義齒各部分與牙體之間留有空隙，利于自潔

B、義齒各部分應(yīng)光滑圓鈍

C、盡量增大側(cè)向力

D、義齒承受合力可適當(dāng)加大

E、每顆基牙都應(yīng)做牙體預(yù)備答案：B60.若后牙排列瓷牙時(shí)，下列哪項(xiàng)不是其優(yōu)點(diǎn)：（）

A、瓷牙外形好

B、瓷牙色澤好

C、瓷牙硬度高

D、瓷牙使用范圍大

E、瓷牙不易磨損答案：D61.鑄造支架蠟型加強(qiáng)網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴：（）

A、1.5mm

B、1mm

C、0.5mm

D、0.35mm

E、2mm答案：C62.（11—15題共用題干)

A、拔除左下8

B、治療右下4

C、潔治

D、去骨尖

E、修整上頜結(jié)節(jié)答案：A63.可以去除可摘局部義齒表面的殘留石膏,并不損傷義齒的溶液：（）

A、枸櫞酸飽和溶液

B、10%氫氧化鈉

C、40%氫氧化鉀

D、10%次氯酸鈉

E、10%鹽酸答案：A64.當(dāng)舌側(cè)組織呈垂直時(shí)，桿與黏膜接觸形式是：（）

A、桿與黏膜呈接觸式

B、離開黏膜0.5mm

C、離開黏膜0.8mm

D、離開黏膜1.2mm

E、離開黏膜1.5mm答案：A65.牙齒缺失后，牙槽骨在那一段時(shí)間內(nèi)吸收的最快：（）

A、失牙初期

B、失牙后6個(gè)月

C、失牙后1年

D、失牙后1年半

E、失牙后2年答案：A66.確定義齒就位道時(shí)，模型應(yīng)怎樣：（）

A、向前傾斜

B、向后傾斜

C、向左傾斜

D、向右傾斜

E、向左、前傾斜答案：B67.熔模四周距離鑄圈內(nèi)壁至少：（）

A、0．5cm

B、1-2cm

C、2-4cm

D、3-5cm

E、1cm以內(nèi)答案：D68.間接固位體的作用有：（）

A、對(duì)抗側(cè)向力

B、分散頜力

C、防止義齒沿支點(diǎn)線旋轉(zhuǎn)

D、防止游離端義齒頜向脫位．翹起

E、以上都是答案：E69.可摘局部義齒中關(guān)于卡環(huán)體與卡環(huán)臂的描述正確的是：（）

A、卡環(huán)體位于倒凹區(qū)，卡環(huán)臂位于非倒凹區(qū)

B、卡環(huán)體位于非倒凹區(qū)，卡環(huán)臂位于倒凹區(qū)

C、卡環(huán)體與卡環(huán)臂應(yīng)均位于倒凹區(qū)

D、卡環(huán)體和卡環(huán)臂均應(yīng)位于非倒凹區(qū)

E、以上說(shuō)法都是正確的．答案：B70.鑄造支架蠟型制作中舌桿寬度．中份厚度一般為：（）

A、5mm2mm

B、3mm2mm

C、4mm1mm

D、6mm3mm

E、3mm3mm答案：A71.以下關(guān)于隙卡溝描述錯(cuò)誤的是：（）

A、不磨或少磨牙體組織

B、盡量選擇天然間隙安放

C、溝底形態(tài)為楔形

D、隙卡溝的位置應(yīng)選在基牙和鄰牙間的牙合外展隙處

E、溝的深度和寬度因選用鋼絲粗細(xì)而異，不應(yīng)破壞接觸點(diǎn)，一般0.9~1mm為宜答案：C72.鑄造支架所用金屬的加熱方法，現(xiàn)在廣泛采用的方法為：（）

A、乙炔吹管加熱

B、炭爐加熱

C、直流電流加熱

D、高頻感應(yīng)加熱

E、電弧加熱答案：D73.支架在模型上試合時(shí)發(fā)現(xiàn)支架不能完全就位，其原因可能時(shí)：（）

A、支架在打磨過(guò)程中打磨的量過(guò)多

B、打磨用力過(guò)大，引起支架產(chǎn)生變形

C、支架的拋光面存在小結(jié)節(jié)

D、支架的拋光用力不均勻，使某些部位過(guò)厚

E、支架與基牙存在接觸答案：B74.可摘局部義齒的直接固位體主要是：（）

A、牙合支托

B、卡環(huán)

C、舌桿

D、腭桿

E、舌板答案：B75.技師按照醫(yī)師設(shè)計(jì)正確地制作熔模，準(zhǔn)備安插鑄道。下述鑄道支架鑄道設(shè)置原則中說(shuō)法不正確的是：（）

A、有利于熔模料熔化后外流，燃燒及揮發(fā)

B、便于合金液快速充滿型腔

C、使熔模位于鑄型的熱中心部位

D、便于切割鑄道

E、鑄道宜少不宜多，宜粗不宜細(xì)，宜彎不宜直，宜短不宜長(zhǎng)答案：C76.此種可摘局部義齒裝盒的方法是：（）

A、將模型、卡環(huán)、人工牙包埋于下型盒，只暴露腭側(cè)蠟基托

B、將模型、卡環(huán)包埋于下型盒，暴露腭側(cè)蠟基托和人工牙

C、將模型、人工牙包埋于下型盒，暴露腭側(cè)蠟基托和卡環(huán)

D、將模型、人工牙、卡環(huán)、腭側(cè)蠟基托全部暴露

E、將模型、包埋于下型盒，暴露腭側(cè)蠟基托、卡環(huán)和人工牙答案：A77.人工后牙的牙尖斜度過(guò)小會(huì)導(dǎo)致：（）

A、咀嚼效率降低

B、牙合力過(guò)大

C、牙合力過(guò)小

D、側(cè)向力過(guò)大

E、早接觸答案：A78.（）情況下可以考慮適當(dāng)增加卡環(huán)。

A、牙冠較短

B、基牙健康狀況好

C、牙周情況不佳

D、A+B

E、A+C答案：E79.電解拋光之前應(yīng)將電解液預(yù)熱至：（）

A、10~15度

B、35~50度

C、60~70度

D、80~95度

E、沸騰答案：C80.（32—34題共用題干)

A、不要損傷模型

B、支架各部分要與模型緊密貼合

C、嚴(yán)格按照支架的設(shè)計(jì)來(lái)制作

D、鋼絲不宜反復(fù)彎制

E、選用合適的器械答案：B81.可摘局部義齒，支持作用設(shè)計(jì)應(yīng)注意的問(wèn)題有：（）

A、盡量選用鑄造牙合支托

B、牙合支托盡量防止靠近缺牙間隙的基牙上

C、盡量利用基牙分散牙合力

D、牙周情況較差時(shí)，應(yīng)減小牙合力

E、以上都是答案：E82.彎制間隙卡環(huán)卡環(huán)體的要求是：（）

A、要與間隙卡溝密合

B、要與間隙卡離開0.5mm

C、要與間隙卡離開0.8mm

D、要與間隙卡離開1.0mm

E、要與間隙卡離開1.2mm答案：A83.假如口底至舌側(cè)齦緣的距離為6mm，大連接體可采用：（）

A、舌桿

B、連續(xù)卡環(huán)

C、舌桿與連續(xù)卡環(huán)

D、舌板

E、舌板與連續(xù)卡環(huán)答案：D84.根據(jù)卡環(huán)卡臂數(shù)目分類可以分為：（）

A、單臂雙臂

B、單臂雙臂三臂

C、一形二形

D、一形二形三形

E、都不對(duì)答案：B85.正常覆牙合時(shí)，下頜前牙切緣咬在上頜前牙舌面的部位是：（）

A、對(duì)刃

B、切1/3以內(nèi)

C、中1/3以內(nèi)

D、頸1/3

E、超過(guò)頸1/3答案：B86.不是肯氏第三類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是：（）

A、缺隙遠(yuǎn)中端不游離，基牙會(huì)受到很大的扭力

B、基托不需要特別伸展

C、支持固位作用均好

D、缺牙多者，則應(yīng)采用雙側(cè)設(shè)計(jì)

E、在對(duì)側(cè)增設(shè)卡環(huán)，以分散牙合力和保持穩(wěn)定答案：A87.義齒所能恢復(fù)功能的大小，應(yīng)與（）相適應(yīng)。

A、缺牙的多少

B、基牙的情況

C、咬合關(guān)系

D、牙槽骨吸收程度

E、以上都是答案：E88.鑄造支架的模型準(zhǔn)備時(shí)需在未來(lái)鞍基處的牙槽嵴頂上襯墊一層薄蠟片，以留出以后鞍基金屬網(wǎng)狀支架下方塑料部分的空間。其厚度應(yīng)為：（）

A、0.2～0.5mm

B、0.5～1.0mm

C、1.0～1.5mm

D、1.5～2.0mm

E、2.0～2.5mm答案：B89.直接固位體可防止義齒向（）方脫位的固位體。

A、舌

B、頰

C、牙合

D、齦

E、遠(yuǎn)中答案：C90.由頰舌兩個(gè)單獨(dú)的相對(duì)的圓環(huán)形卡環(huán)臂和近遠(yuǎn)中牙合支托構(gòu)成的卡環(huán)是：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、連續(xù)卡環(huán)

E、對(duì)半卡環(huán)答案：E91.通常瓊脂灌注的溫度為：（）

A、80-90度

B、70-80度

C、67-65度

D、50-55度

E、40-45度答案：D92.適合彎制前牙卡環(huán)或隙卡的鋼絲直徑為：（）

A、0.25mm

B、0.50mm

C、0.7mm

D、0.8mm

E、0.9mm答案：C93.按肯氏分類，該患者應(yīng)該屬于：（）

A、第一類

B、第二類

C、第三類

D、第四類

E、第五類答案：D94.義齒完成后塑料基托需要高度磨光，磨光的主要目的在于：（）

A、使義齒表面平整、光潔

B、增加塑料的強(qiáng)度

C、增加金屬支架的韌性

D、降低塑料基托的厚度

E、調(diào)整咬合答案：A95.用石膏填塞倒凹時(shí)用不到的器材是：（）

A、調(diào)拌刀

B、橡皮碗

C、排筆

D、蠟刀

E、石膏答案：D96.灌注模型的注意事項(xiàng)敘述錯(cuò)誤的是：（）

A、嚴(yán)格按照規(guī)定的水粉比例調(diào)拌石膏

B、調(diào)拌石膏先加水后加粉

C、調(diào)拌時(shí)應(yīng)沿同一方向進(jìn)行

D、不同種類石膏不可混合使用

E、調(diào)拌石膏時(shí)間長(zhǎng)，可控制石膏的膨脹增加強(qiáng)度答案：E97.基牙向頰．舌向傾斜時(shí)，所形成的觀測(cè)線為（）型觀測(cè)線。

A、一

B、二

C、三

D、四

E、五答案：C98.（53—55題共用題干)

A、翻至上半盒

B、包埋固定在下半盒

C、模型包埋固定在下半盒

D、卡環(huán)包埋固定在下半盒

E、基托邊緣適當(dāng)包埋答案：A99.（62—64題共用題干)

A、填塞不足

B、填塞過(guò)早

C、單體調(diào)拌不勻

D、熱處理過(guò)快

E、熱處理后未經(jīng)冷卻直接開盒答案：E100.缺失區(qū)牙槽嵴表面的蠟鋪墊范圍應(yīng)止于：（）

A、牙槽嵴頂

B、唇面

C、腭側(cè)

D、舌側(cè)

E、粘膜轉(zhuǎn)折處答案：A101.當(dāng)缺牙區(qū)前后的基牙或左右兩側(cè)的基牙有不同程度的傾斜時(shí)，將模型向倒凹較大的一方傾斜，這種確定義齒的就位道的方法是（）

A、均凹法

B、調(diào)凹法

C、傾斜倒凹法

D、A+B

E、A+B+C答案：A102.屬于基托的作用的是：（）

A、固位作用

B、支持和分散牙合力作用

C、連接作用

D、恢復(fù)缺損組織外形的作用

E、以上都是答案：E103.符合可摘局部義齒基牙選擇的原則的是：（）

A、牙冠形態(tài)正常

B、基牙牙冠無(wú)傾斜

C、牙周組織健康

D、咬合關(guān)系正常

E、以上都是答案：E104.鑄造支架蠟型在二次包埋時(shí)，內(nèi)包埋時(shí)可選用包埋材為：（）

A、石膏類包埋材

B、磷酸鹽包埋材

C、氧化硅包埋材

D、熟石膏

E、石英砂答案：B105.下頜單純多個(gè)前牙缺失，舌側(cè)基托應(yīng)延伸至：（）

A、尖牙的遠(yuǎn)中

B、尖牙的近中

C、第一前磨牙的近中

D、第一前磨牙的遠(yuǎn)中

E、第二前磨牙的遠(yuǎn)中答案：E106.基牙向缺隙相反方向傾斜時(shí)所畫出的觀測(cè)線為：（）

A、一型觀測(cè)線

B、二型觀測(cè)線

C、三型觀測(cè)線

D、四型觀測(cè)

E、五型觀測(cè)線答案：A107.若原天然牙扭轉(zhuǎn)15°，缺失后間隙稍小，為恢復(fù)美觀最佳的排牙方法應(yīng)是：（）

A、頸部排向唇側(cè)，切緣排向腭側(cè)

B、磨窄人工牙近遠(yuǎn)中后再排列

C、按照天然牙的扭轉(zhuǎn)角度和方向排列

D、小，可排成側(cè)切牙

E、把切緣排向唇側(cè)，頸部排向腭側(cè)答案：C108.修整活動(dòng)義齒模型牙合面上的瘤子用到的工具是：（）

A、雕刀

B、模型修整機(jī)

C、大蠟刀

D、小蠟刀

E、鑷子答案：A109.如果采用鑄造支架式可摘局部義齒，下頜缺隙的頰舌側(cè)應(yīng)該采用：（）

A、金屬基托

B、塑料基托

C、塑料基托加鑄造小連接體加固

D、組織面采用金屬基托，表面采用塑料加厚

E、都可以采用答案：C110.舌桿的寬度為（）mm。

A、1

B、2

C、3

D、4

E、5答案：E111.可摘局部義齒支持類型為：（）

A、牙支持式

B、牙槽骨支持式

C、黏膜支持式

D、混合支持式

E、以上都對(duì)答案：D112.彎制卡環(huán)前磨牙及前牙卡環(huán)用直徑（）mm的鋼絲。

A、0.5~0.6

B、0.6~0.8

C、0.8~0.9

D、0.9~1.2

E、1.2~1.5答案：C113.下列說(shuō)法中正確的是：（）

A、倒凹依據(jù)外形高點(diǎn)線來(lái)定義，外形高點(diǎn)線以下齦向部分稱為倒凹區(qū)

B、倒凹依據(jù)觀測(cè)線來(lái)定義，觀測(cè)線以下齦向部分為倒凹區(qū)

C、倒凹不利于義齒摘戴，故應(yīng)全部填補(bǔ)

D、倒凹可增強(qiáng)義齒固位，無(wú)需填補(bǔ)

E、填塞倒凹可以提高可摘義齒的固位力答案：B114.整鑄支架所采用的金屬一般為：（）

A、低熔合金

B、中熔合金

C、高熔合金

D、鑄造用樹脂

E、瓷塊答案：C115.下列內(nèi)容哪一項(xiàng)不是填補(bǔ)倒凹的目的：（）

A、增加義齒的固位力

B、便于調(diào)節(jié)就位

C、節(jié)省時(shí)間

D、消除基托對(duì)齦乳頭的壓迫

E、便于摘戴答案：A116.若設(shè)計(jì)成金屬支架修復(fù)時(shí)，采用下述哪種方法復(fù)制工作模型最佳：（）

A、瓊脂印模材復(fù)制工作模型

B、打樣膏管制工作模型

C、復(fù)制模型用硅橡膠印模材

D、藻酸鹽水粉劑復(fù)制工作模型

E、石膏印模材復(fù)制工作模型答案：C117.可摘局部義齒設(shè)計(jì)時(shí)，間接固位體的作用主要是：（）

A、分散牙合力

B、支持作用

C、防止義齒上下擺動(dòng)

D、增加穩(wěn)定性

E、防止義齒前后翹動(dòng)答案：D118.確定共同就位道模型傾斜需要遵循以下原則的是（）

A、當(dāng)后牙游離缺失時(shí)，模型最好向后傾斜，減輕基牙的扭力

B、后牙缺失，前后均有基牙，一端基牙牙周情況差，則模型應(yīng)向基牙健康一端傾斜

C、前牙缺失，若唇側(cè)牙槽脊倒凹較大，則模型應(yīng)向后傾斜

D、后牙均有缺失，一般將模型向后傾斜

E、一側(cè)牙缺失，另一側(cè)天然牙舌面倒凹較大，向患側(cè)傾斜答案：E119.圈形卡環(huán)包括基牙（）個(gè)面。

A、1

B、2

C、3

D、4

E、5答案：C120.熔模最高處距離鑄圈頂至少：（）

A、5-6cm

B、6-8cm

C、2-4cm

D、1-2cm

E、與鑄圈頂平齊答案：A121.臨床上最常用的一種卡環(huán)，固位穩(wěn)定支持作用均好是：（）

A、單臂卡環(huán)

B、雙臂卡環(huán)

C、三臂卡環(huán)

D、I形卡環(huán)

E、L形卡環(huán)答案：C122.彎制卡環(huán)的連接體應(yīng)保持距離組織面約多少為宜：（）

A、0.5mm

B、0.1mm

C、0.2mm

D、越多越好

E、1.5～2.0mrn答案：A123.RPI卡環(huán)的Ⅰ桿應(yīng)止于：（）

A、舌面稍偏近

B、舌面稍偏遠(yuǎn)

C、遠(yuǎn)中面

D、頰面稍偏遠(yuǎn)中

E、頰面稍偏近中答案：E124.馬蹄形腭板的被覆蓋面約為上腭正中線至牙槽嵴頂線間的外：（）

A、1/3

B、2/3

C、1/2

D、1/4

E、3/4答案：A125.如果大連接體采用舌桿，間接固位體最好采用：（）

A、下頜舌支托

B、切支托

C、下頜附加卡環(huán)

D、前牙舌隆凸上的連續(xù)舌隆凸桿

E、以上均可答案：D126.一型觀測(cè)線適用于（）型卡環(huán)。

A、Ⅰ

B、Ⅱ

C、Ⅲ

D、Ⅳ

E、Ⅴ答案：A127.以下表述中，錯(cuò)誤的是：（）

A、聯(lián)合卡環(huán)有防止食物嵌塞作用

B、RPI卡環(huán)可減小基牙的扭力

C、延伸卡環(huán)的卡臂在臨近缺隙的基牙上位于倒凹區(qū)，起固位作用

D、孤立磨牙上的圈形卡環(huán)的卡臂尖向近中

E、對(duì)半卡環(huán)有兩面三個(gè)牙合支托答案：C128.鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長(zhǎng)軸垂直或與長(zhǎng)軸呈（）度斜坡。

A、50

B、60

C、70

D、80

E、90答案：C129.混合支持式義齒與黏膜支持式義齒的基托蠟型的主要區(qū)別是：（）

A、基托表面的形態(tài)

B、邊緣的厚度

C、表面的光滑度

D、基托伸展的范圍

E、與組織面的密合程度答案：D130.（46—49題共用題干)

A、近中支托窩，舌側(cè)導(dǎo)平面

B、遠(yuǎn)中支托窩，舌側(cè)導(dǎo)平面

C、近中支托窩，遠(yuǎn)中導(dǎo)平面

D、遠(yuǎn)中支托窩，遠(yuǎn)中導(dǎo)平面

E、近遠(yuǎn)中支托窩答案：C131.支托的寬度應(yīng)該是：（）

A、磨牙頜面頰舌徑的1／2

B、前磨牙頜面頰舌徑的1／4

C、前磨牙頜面頰舌徑的1／3

D、磨牙頜面頰舌徑的2／3

E、磨牙頜面頰舌徑的1／3答案：E132.鑄造前進(jìn)行預(yù)熱的目的是：（）

A、促進(jìn)合金的氧化

B、縮短合金的溶解時(shí)間

C、降低合金的熔點(diǎn)

D、增加鑄造的成功率

E、減少鑄件的鑄造缺陷答案：B133.只適合彎制磨牙卡環(huán)的鋼絲直徑為：（）

A、0.50mm

B、0.7mm

C、0.8mm

D、0.9mm

E、1.0mm答案：E134.經(jīng)電解拋光后的支架，一般應(yīng)放入10%氫氧化鈉中處理（）分鐘

A、2

B、5

C、10

D、20

E、30答案：C135.通常彎制卡環(huán)，磨牙用直徑（）mm的鋼絲。

A、0.5~0.6

B、0.6~0.8

C、0.9~1.0

D、1.0~1.2

E、1.2~1.5答案：C136.鑄造蠟型制作中連續(xù)卡環(huán)放置的位置在：（）

A、前牙切緣

B、前牙舌隆突上

C、前牙頸緣

D、軸面

E、合面答案：B137.若后牙全部缺失，卡環(huán)設(shè)計(jì)在：（）

A、切牙上

B、尖牙上

C、切牙和尖牙上

D、不能設(shè)計(jì)卡環(huán)，黏膜支持式

E、以上都不對(duì)答案：B138.可摘局部義齒的支持作用是依靠：（）

A、牙合支托

B、基托

C、間接固位體

D、A+B

E、A+B+C答案：E139.屬于直接固位體的是：（）

A、金屬舌面

B、冠外固位體

C、尖牙牙合支托

D、連續(xù)卡環(huán)

E、舌支托答案：B140.在彎制卡環(huán)時(shí)，若使用暴力，則：（）

A、卡環(huán)容易折斷

B、卡環(huán)的強(qiáng)度會(huì)增加

C、卡環(huán)的韌度會(huì)增加

D、卡環(huán)的應(yīng)力會(huì)降低

E、卡環(huán)的固位力會(huì)增加答案：A141.可摘局部義齒的設(shè)計(jì)，以下哪項(xiàng)不符合有關(guān)支持作用設(shè)計(jì)應(yīng)注意的問(wèn)題：（）

A、應(yīng)盡量利用基牙分散牙合力

B、無(wú)論什么情況都要盡可能增大基托面積

C、牙合支托盡量放在靠近缺牙間隙的基牙上

D、盡量選用鑄造牙合支托

E、缺牙較多或基牙牙周情況差，采取減小牙合力的措施答案：B142.可摘局部義齒起主要固位作用的部分稱作：（）

A、卡環(huán)

B、卡臂

C、卡臂尖

D、直接固位體

E、牙合支托答案：D143.不屬于可摘局部義齒的部件是：（）

A、間接固位體

B、冠內(nèi)固位體

C、基牙

D、Ⅰ桿

E、鄰面板答案：C144.基牙在牙弓上的位置，哪種情況最有利于義齒的固位：（）

A、支點(diǎn)線呈弧形

B、基牙位于牙弓的一側(cè)

C、基牙位于牙弓的前面

D、基牙位于牙弓的后面

E、支點(diǎn)線成平面形答案：E145.制作該支架的下述說(shuō)法中不正確的是：（）

A、該支架可采用帶模鑄造

B、該支架必須設(shè)置內(nèi)外階臺(tái)

C、該支架的大連接體必須與口腔黏膜貼合

D、該支架必須設(shè)置加強(qiáng)帶

E、該支架可以不設(shè)置加強(qiáng)帶答案：E146.（78—83題共用題干)

A、取決于患者年齡

B、取決于患者的性別

C、取決于頜弓形態(tài)

D、取決于頜間距離的大小

E、取決于牙槽嵴形態(tài)和失牙的情況答案：E147.磨牙牙合支托的寬度為：（）

A、其頰舌徑的1／2

B、其頰舌徑的1／3

C、其頰舌徑的1／4

D、其近遠(yuǎn)中徑的1／5

E、其近遠(yuǎn)中徑的1／6答案：B148.修復(fù)唇側(cè)無(wú)基托的可摘局部義齒時(shí)用工具在模型唇側(cè)刮掉石膏量為：（）

A、0.2-0.5mm

B、0.5-0.7mm

C、0.7-1.0mm

D、1.0-1.2mm

E、1.2-1.5mm答案：A149.可摘局部義齒設(shè)計(jì)，以下符合義齒穩(wěn)定作用要求，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題：（）

A、基托與牙槽嵴粘膜密合

B、牙合支托越寬，穩(wěn)定性愈好

C、卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度要好，密度要大

D、間接固位體可以增加義齒穩(wěn)定性

E、以上都是答案：E150.（89—94題共用題干)

A、硅橡膠

B、藻酸鹽

C、印模石膏

D、印模膏

E、以上都不是答案：B151.后牙缺失時(shí)，選擇就位道時(shí)將模型向前傾斜，其特點(diǎn)是：（）

A、常用于非游離端缺失的可摘局部義齒

B、將模型向前傾斜，選擇從后向前的傾斜帶入方向，屬于調(diào)凹法

C、常用于近中基牙的倒凹明顯小于遠(yuǎn)中基牙時(shí)

D、將模型向前傾斜，選擇從前向后的傾斜帶入方向，屬于均凹法

E、將模型向前傾斜，選擇從前向后的傾斜帶入方向，屬于調(diào)凹法答案：B152.鑄造支架設(shè)置多數(shù)鑄道時(shí)，主鑄道應(yīng)盡可能位于模型：（）

A、中間

B、偏遠(yuǎn)中

C、偏近中

D、偏唇頰側(cè)

E、偏舌側(cè)答案：A153.常用于后牙游離端缺失，基牙為前磨牙或尖牙，牙冠較短或呈錐形的是：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、延伸卡環(huán)

E、連續(xù)卡環(huán)答案：B154.三型觀測(cè)線適用于（）型卡環(huán)。

A、Ⅰ

B、Ⅱ

C、Ⅲ

D、Ⅳ

E、Ⅴ答案：C155.現(xiàn)有向近中舌側(cè)傾斜的下頜孤立的最后一顆磨牙，需要設(shè)計(jì)卡環(huán)：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、延伸卡環(huán)

E、連續(xù)卡環(huán)答案：A156.為獲得一副精確的工作模型，除檢查印模外還應(yīng)對(duì)印模進(jìn)行處理，下面哪項(xiàng)處理方法是錯(cuò)誤的：（）

A、用流水沖洗印模中的血和唾液

B、印模中的食物殘?jiān)褂玫竦豆纬?/p>

C、印模沖洗干凈后用印模消毒劑進(jìn)行滅菌

D、及時(shí)灌注藻酸鹽印模，避免失水而體積收縮

E、印模石膏印模在表面涂分離劑后再灌模型答案：B157.關(guān)于基托與天然牙的關(guān)系，說(shuō)法正確的是：（）

A、舌（腭側(cè)）基托邊緣應(yīng)與天然牙軸面的非倒凹區(qū)接觸

B、前牙區(qū)基托邊緣應(yīng)在舌隆突上

C、基托近齦緣處應(yīng)做緩沖

D、缺牙區(qū)基托不應(yīng)進(jìn)入基牙鄰面倒凹區(qū)

E、以上各項(xiàng)都正確答案：E158.鑄圈可以在完成包埋以后至少：（）

A、30分鐘以后焙燒

B、1小時(shí)以后焙燒

C、2小時(shí)以后焙燒

D、24小時(shí)以后焙燒

E、馬上就可以焙燒答案：C159.用均凹法確定可摘局部義齒的就位道是指：（）

A、將各基牙的近遠(yuǎn)中向的倒凹分配，使兩側(cè)基牙都有倒凹

B、將各基牙的近遠(yuǎn)中向的倒凹分配，使兩側(cè)基牙的倒凹都集中在近中

C、將各基牙的頰舌向倒凹平均分配，使兩側(cè)基牙都有倒凹

D、將缺隙兩側(cè)的倒凹適當(dāng)?shù)募性谝欢?/p>

E、將各基牙的近遠(yuǎn)中向，頰舌向的倒凹平均分配，使兩側(cè)基牙都有倒凹答案：E160.設(shè)計(jì)的鄰面板其最佳寬度為：（）

A、小于基牙頰舌徑的1／3

B、小于基牙頰舌徑的2／3

C、大于基牙頰舌徑的1／3

D、大于基牙頰舌徑的2／3

E、大于基牙頰舌徑的1／4答案：D161.義齒固位設(shè)計(jì)，卡環(huán)位置的選擇是很重要的步驟，一般應(yīng)遵循（）原則．

A、卡環(huán)應(yīng)盡量靠近缺牙區(qū)

B、支點(diǎn)線應(yīng)盡量平分義齒

C、平衡卡環(huán)應(yīng)位于翹動(dòng)或擺動(dòng)軸中點(diǎn)垂線的附近

D、卡環(huán)應(yīng)盡可能設(shè)計(jì)在后牙

E、以上都對(duì)答案：E162.下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是：（）

A、使用的倒凹深度越大，卡環(huán)就必須要有更大的彈性

B、使用的倒凹深度越小，卡環(huán)就必須要有更大的彈性

C、0.25mm的倒凹深度適用于I型卡環(huán)

D、0.5mm的倒凹深度適用于回力卡環(huán)

E、0.75mm的倒凹深度適用于T型卡環(huán)答案：A163.基牙的觀測(cè)線是：（）

A、牙冠解剖外形最突點(diǎn)的連線，不隨觀測(cè)方向改變而改變

B、牙冠解剖外形最突點(diǎn)的連線，隨觀測(cè)方向改變而改變

C、牙冠軸面最突點(diǎn)的連線，不隨觀測(cè)方向改變而改變

D、牙冠軸面最突點(diǎn)的連線，隨觀測(cè)方向改變而改變

E、組織表面最突點(diǎn)面出的連線，不隨觀測(cè)方向改變而改變答案：D164.后腭桿的厚度約為（）mm。

A、0.5~1

B、1~1.5

C、1.5~2.0

D、2.0~2.5

E、2.5~3.0答案：C165.關(guān)于基托的作用的說(shuō)法錯(cuò)誤的是：（）

A、可將義齒各部分組成一整體

B、基托．黏膜．唾液之間有吸附力

C、具有對(duì)抗側(cè)向力的作用

D、彌補(bǔ)牙槽骨的缺損，恢復(fù)其外形

E、牙槽嵴低平者，固位作用好答案：E166.鑄造支架舌桿蠟型制作時(shí)的縱切面形態(tài)應(yīng)為：（）

A、窄而厚的板型

B、內(nèi)扁外圓的半圓形

C、上部窄而下部厚的半梨型

D、外部突起的錐形

E、任意形狀均可答案：C167.該后腭桿的最厚部位應(yīng)該是：（）

A、前緣

B、后緣

C、兩端

D、中間

E、桿的一端答案：D168.牙合支托凹的制備原則錯(cuò)誤的是：（）

A、支托凹一般制備在缺隙兩端基牙頜面的近中或遠(yuǎn)中1/3處

B、不磨或少磨牙體組織

C、鑄造牙合支托呈三角形或匙形

D、鑄造牙合支托凹應(yīng)成長(zhǎng)條形

E、若上下頜牙咬合過(guò)緊，或?qū)ρ篮涎郎扉L(zhǎng)，并有牙本質(zhì)過(guò)敏，不應(yīng)勉強(qiáng)磨出牙合支托凹答案：D169.衡量一個(gè)牙是否為良好基牙的最重要的指標(biāo)是：（）

A、牙槽骨的量

B、牙槽骨的密度

C、牙周膜面積

D、牙根長(zhǎng)度

E、牙根數(shù)目答案：C170.義齒蠟型完成后，采用的裝盒方法是：（）

A、整裝法

B、分裝法

C、混裝法

D、分裝法或混裝法

E、分裝法或整裝法答案：C171.鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)：（）

A、逐漸變粗進(jìn)入倒凹區(qū)

B、逐漸變細(xì)進(jìn)入倒凹區(qū)

C、粗細(xì)一致進(jìn)入倒凹區(qū)

D、逐漸變粗在倒凹區(qū)以上

E、粗細(xì)一致進(jìn)入非倒凹區(qū)答案：B172.后腭桿的兩端應(yīng)彎向前至（）的位置。

A、第一磨牙

B、第一前磨牙

C、第一、二前磨牙之間

D、第一、二磨牙之間

E、第二磨牙答案：D173.下面不需要填倒凹的有：（）

A、靠近缺隙的基牙，鄰牙鄰面的倒凹

B、妨礙義齒就位的軟組織倒凹

C、基托覆蓋區(qū)的所有余留牙舌面的倒凹及齦緣區(qū)

D、骨尖外硬區(qū)和未愈合的傷口處

E、模型支托凹處答案：E174.正常人的開口度為：（）

A、1.7~2.5mm

B、2.7~3.5mm

C、3.7~4.5mm

D、4.7~5.5mm

E、5.7~6.5mm答案：C175.后腭桿的位置在：（）

A、上腭硬區(qū)之前

B、上腭硬區(qū)之后

C、上腭硬區(qū)的兩側(cè)

D、唇側(cè)牙槽嵴

E、前牙舌隆突區(qū)答案：B176.RPI卡環(huán)組的1桿一般用于：（）

A、舌面稍偏近中

B、舌面稍偏遠(yuǎn)中

C、遠(yuǎn)中面

D、頰面稍偏遠(yuǎn)中

E、頰面稍偏近中答案：D177.冷彎支架牙合支托的長(zhǎng)．寬．厚標(biāo)準(zhǔn)依次為：（）

A、2mm、1.3~1.5mm、0.9mm

B、1.3-1.5mm、0.9mm、2mm

C、1mm、1-1.5mm、0.9mm

D、0.9mm、1mm、1.5mm

E、1.5mm、1mm、0.9mm答案：A178.牙合支托的長(zhǎng)度，在磨牙約為近遠(yuǎn)中徑的：（）

A、1/2

B、1/3

C、1/4

D、1/5

E、2/3答案：C179.焊料焊接法對(duì)焊件接觸關(guān)系的要求中哪一項(xiàng)是錯(cuò)誤的：（）

A、焊件成面接觸

B、接觸面要清潔

C、接觸面要光亮

D、接觸面要粗糙

E、接觸縫隙小而不過(guò)緊答案：C180.制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是：（）

A、高頻感應(yīng)加熱

B、直流電加熱

C、乙炔吹管加熱

D、汽油-空氣吹管加熱

E、以上都不是答案：A181.側(cè)腭桿厚約（）mm。

A、1~2

B、2~3

C、1~1.5

D、1.5~2

E、3答案：C182.鑄造支架蠟型在二次包埋時(shí)，外包埋石英砂與石膏的比例為：（）

A、3：1

B、2：1

C、1：3

D、5：1

E、1：5答案：A183.義齒游離端承受頜力時(shí)，基托向支持組織方向向下壓的現(xiàn)象是指：（）

A、擺動(dòng)

B、下沉

C、翹動(dòng)

D、旋轉(zhuǎn)

E、以上都不是答案：B184.彎制支架時(shí)，錯(cuò)誤的觀點(diǎn)是：（）

A、彎制支架時(shí)必須按照支架的設(shè)計(jì)要求

B、支架的各組成部分應(yīng)放在模型的正確位置上

C、金屬絲最好一次彎制成，避免做反復(fù)多次的彎曲和扭轉(zhuǎn)

D、彎制支架過(guò)程中，對(duì)器械沒(méi)有嚴(yán)格的限制

E、彎制支架過(guò)程中，不應(yīng)損傷模型答案：D185.在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的寬度一般為：（）

A、3~4mm

B、5mm

C、6~8mm

D、10mm

E、1~2mm答案：A186.冷彎牙合支托所用鋼絲直徑為：（）

A、0.8mm

B、0.9mm

C、1.0mm

D、1.1mm

E、1.2mm答案：E187.正常情況下，正中牙合時(shí)上下頜牙的對(duì)位接觸哪項(xiàng)不可能：（）

A、尖與尖的對(duì)位接觸關(guān)系

B、尖與溝的對(duì)位接觸關(guān)系

C、尖與窩的對(duì)位接觸關(guān)系

D、尖與隙的對(duì)位接觸關(guān)系

E、面的對(duì)位接觸關(guān)系答案：A188.描記鉛筆心和筆心鞘應(yīng)安裝在（）上

A、分析桿

B、測(cè)量規(guī)

C、道凹量規(guī)

D、錐度規(guī)

E、水平桿答案：A189.關(guān)于Kennedy分類的說(shuō)法正確的是：（）

A、確定分類時(shí)應(yīng)先決定缺失牙齒的數(shù)目

B、第一類沒(méi)有亞類

C、第二類只有一個(gè)亞類

D、第三類義齒鞍基前后都有基牙

E、第四類有亞類答案：D190.鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)：（）

A、寬而薄

B、窄而厚

C、窄而薄

D、寬而厚

E、薄厚一致答案：D191.型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是：（）

A、30℃以下

B、40℃以下

C、50℃以下

D、60℃以下

E、70℃以下答案：C192.制備鑄造支托凹，其頰舌徑寬度約為：（）

A、頰舌徑的1／2

B、頰舌徑的2／3

C、頰舌徑的1／4

D、頰舌徑的1／3

E、頰舌徑的1／5答案：A193.下列不是可摘局部義齒后牙排列要求的是：（）

A、盡可能排列在牙槽嵴頂

B、與對(duì)頜牙有良好的咬合關(guān)系

C、合理的牙合曲線

D、左右完全對(duì)稱

E、與鄰牙相協(xié)調(diào)答案：D194.屬于Kennedy分類第二類的是：（）

A、左上678缺失，其他牙存在

B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在

C、左下578、右下78缺失，其他牙存在

D、左下1、右下1缺失，其他牙存在

E、左上678、右上5678缺失，其他牙存在答案：A195.不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)防止游離鞍基向齦方移動(dòng)的措施：（）

A、設(shè)計(jì)時(shí)采用減小牙合力措施

B、采取功能壓力印模，減少游離鞍基下沉

C、在近缺隙的基牙上設(shè)計(jì)近中頜支托和卡抱力較小的II型卡臂

D、設(shè)計(jì)RPA卡環(huán)組

E、擴(kuò)大基托面積以分散合力答案：D196.側(cè)腭桿應(yīng)離開齦緣（）mm。

A、2~3

B、3~4

C、5~6

D、1.5~3

E、4~6答案：E197.大連接體的主要作用是：（）

A、保護(hù)口腔內(nèi)軟組織

B、連接義齒各部分成一整體

C、形態(tài)美觀

D、增加義齒固位與穩(wěn)定

E、提高義齒使用效率答案：B198.可摘局部義齒基托設(shè)計(jì)時(shí)，下頜后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊的：（）

A、1/4

B、1/4~1/2

C、1/3~1/2

D、1/2~3/4

E、1/4~3/4答案：C199.在模型上用來(lái)區(qū)分硬．軟組織倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)的是：（）

A、外形高點(diǎn)線

B、中線

C、導(dǎo)線

D、牙槽嵴頂線

E、唇高線答案：C200.（19—20題共用題干)此患者的牙列缺損分類為：（）A、Kennedy第一類一亞類

B、Kennedy第一類二亞類

C、Kennedy第四類

D、Kennedy第四類二亞類

E、Kennedy第四類三亞類答案：C201.2在采取修復(fù)治療前，首先應(yīng)做哪些治療：（）

A、牙髓治療

B、牙周夾板固定

C、覆蓋義齒

D、全口潔治

E、拔除患牙答案：D202.現(xiàn)有向近中頰側(cè)傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙，需要設(shè)計(jì)卡環(huán)：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、延伸卡環(huán)

E、連續(xù)卡環(huán)答案：A203.用（）的方法來(lái)確定義齒的就位道？

A、均凹法

B、調(diào)凹法

C、傾斜倒凹法

D、A+B

E、A+B+C答案：D204.鑄型的烘烤及焙燒的最佳方法是：（）

A、用煤炭爐

B、用天然氣爐

C、用有溫度提示及自動(dòng)控制升溫的電烤箱

D、用恒溫的電烤箱

E、用無(wú)溫度提示的電烤箱中答案：C205.以下關(guān)于可摘義齒的描述哪一項(xiàng)是正確的：（）

A、患者不能自行摘戴

B、體積小，無(wú)異物感

C、患者能夠自行摘戴

D、材料都是塑料不易保管

E、患者可以不用摘下來(lái)清洗答案：C206.（59—61題共用題干)

A、在煤火爐中加熱

B、用汽油吹管加熱

C、放置在有溫度提示及自動(dòng)控制升溫的電烤箱中

D、放置在有溫度提示的電烤箱中

E、放置在無(wú)溫度提示的電烤箱中答案：C207.根據(jù)該牙槽嵴情況，下頜應(yīng)該選擇哪種大連接體：（）

A、舌桿

B、舌板

C、舌隆凸桿

D、腭桿

E、腭板答案：B208.鑄造支架卡環(huán)臂和卡環(huán)體應(yīng)做成：（）

A、內(nèi)扁外圓的半圓形

B、內(nèi)圓外扁的半圓形

C、半水滴型

D、方圓形

E、三角形答案：A209.RPI卡環(huán)的鄰面板最佳寬度是：（）

A、與基牙的頰舌徑寬度相等

B、是基牙頰舌徑寬度的1／2

C、大于基牙頰舌徑寬度的2／3，頰側(cè)不能暴露金屬

D、是基牙頰舌徑寬度的1／3

E、是基牙頰舌徑寬度的1／4答案：C210.深覆牙合患者上前牙缺失的可摘局部義齒修復(fù)設(shè)計(jì)時(shí)，若能獲得（）mm，以上間隙時(shí)可安常規(guī)修復(fù)，若磨出間隙不足（）mm可以金屬基托修復(fù)

A、1.01.0

B、1.51.5

C、1.51.0

D、1.01.5

E、1.52答案：C211.冷彎卡環(huán)牙合支托凹的深度（）mm

A、0.5

B、1

C、1.5

D、2

E、2.5答案：C212.若將金屬面翻至上半層型盒內(nèi)可能產(chǎn)生的問(wèn)題是：（）

A、包埋不牢

B、產(chǎn)生氣泡

C、咬增高

D、咬降低

E、不利于充填塑料答案：C213.復(fù)制耐火材料模型之前，工作模型要先在飽和石膏水中浸泡半小時(shí)，關(guān)于其目的表述錯(cuò)誤的是：（）

A、可以減少瓊脂的凝固收縮

B、使工作模型吸足水分

C、排出工作模型中的空氣

D、減少工作模型與瓊脂之間的溫差

E、防止石膏在水中的溶解答案：A214.臨床上在灌注石膏模型后多久可以用模型制作修復(fù)體：（）

A、2h

B、4h

C、12h

D、24h

E、48h答案：D215.義齒影響發(fā)音的因素有：（）

A、腭側(cè)基托形態(tài)

B、前牙長(zhǎng)度

C、覆牙合覆蓋

D、前牙位置

E、以上都對(duì)答案：E216.由于該患者的義齒主要靠黏膜支持力，做蠟型時(shí)，其基托厚度不應(yīng)小于：（）

A、0.5mm

B、1.0mm

C、1.5mm

D、1.8mm

E、2.0mm答案：E217.能固定模型并改定模型的傾斜度的觀測(cè)儀的部件是：（）

A、底座

B、支架

C、觀測(cè)臺(tái)

D、水平臂

E、分析桿答案：C218.鑄型烘烤時(shí)正確的放置方式是：（）

A、燒鑄口向上方

B、燒鑄口向下方

C、燒鑄口先向下方，待熔模熔解后，平放

D、鑄型應(yīng)盡可能放置在電烤箱靠門的部位，以便拿取

E、以上都不是答案：C219.基牙向缺隙方向傾斜所繪出的觀測(cè)線為（）型觀測(cè)線。

A、一

B、二

C、三

D、四

E、五答案：B220.如果4/4為RPI卡環(huán)組設(shè)計(jì)，基牙預(yù)備時(shí)應(yīng)備出：（）

A、近．遠(yuǎn)中牙合支托凹

B、近中牙合支托凹．遠(yuǎn)中導(dǎo)平面

C、近中牙合支托凹．舌側(cè)導(dǎo)平面

D、近中牙合支托凹．頰側(cè)導(dǎo)平面

E、遠(yuǎn)中牙合支托凹．遠(yuǎn)中導(dǎo)平面答案：B221.如果舌側(cè)組織呈斜坡形，制作舌桿時(shí)應(yīng)該注意什么問(wèn)題：（）

A、舌桿要與黏膜完全脫離接觸

B、舌桿下緣要緩沖0.3～0.4mm

C、舌桿要加厚0.2mm

D、舌桿應(yīng)上調(diào)到距離齦緣2mm處

E、應(yīng)該改設(shè)計(jì)為舌板答案：B222.大連接體包括：（）

A、舌桿

B、腭桿

C、腭板

D、舌板

E、以上都是答案：E223.如果該患者上頜第一磨牙也脫落，則義齒支持形式為：（）

A、黏膜支持式

B、牙支持式

C、骨支持式

D、聯(lián)合支持式

E、混合支持式答案：A224.用于尖牙上具有良好的支持固位作用的卡環(huán)為：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、尖牙卡環(huán)

E、對(duì)半卡環(huán)答案：D225.義齒制作時(shí)，熱凝塑料填膠應(yīng)在材料調(diào)和后的哪一期進(jìn)行：（）

A、濕砂期

B、粘絲期

C、稀糊期

D、面團(tuán)期

E、橡膠期答案：D226.屬于Kennedy分類第三類的是：（）

A、左上678缺失，其他牙存在

B、左上57缺失，其他牙存在

C、左下578缺失，其他牙存在

D、左下1、右下1缺失，其他牙存在

E、左上678、右上5缺失，其他牙存在答案：B227.彎制卡環(huán)具有水平和垂直兩個(gè)方向上的彎曲，其主要的優(yōu)點(diǎn)是：（）

A、有利于增強(qiáng)其自身的強(qiáng)度和抗折能力

B、有利于增強(qiáng)固位力

C、能增加與基牙的接觸面積

D、有利于保護(hù)牙齦的健康

E、減少義齒功能運(yùn)動(dòng)時(shí)對(duì)基牙產(chǎn)生的扭力答案：E228.（144—146題共用題干)患者男，67歲，上頜僅余留左側(cè)第一磨牙，擬行可摘局部義齒修復(fù)

根據(jù)肯氏分類，該患者屬于：（）

A、第一類

B、第二類

C、第三類

D、第四類

E、第五類答案：A229.（104—107題共用題干)

A、若該腭桿長(zhǎng)度不足40mm時(shí)，最厚部約為1mm

B、若該腭桿長(zhǎng)度不足40mm時(shí)，最厚部約為1.3mm

C、若該腭桿長(zhǎng)度超過(guò)40mm時(shí)，最厚部約為1mm

D、若該腭桿長(zhǎng)度超過(guò)40mm時(shí)，最厚部約為1.3mm

E、若該腭桿長(zhǎng)度超過(guò)40mm時(shí)，桿長(zhǎng)每增加10mm，厚度增加0.02mm答案：B230.此類義齒在粗磨中最容易出現(xiàn)的問(wèn)題是：（）

A、基托折斷

B、人工牙折斷

C、卡環(huán)臂折斷

D、卡環(huán)體損傷

E、義齒變形答案：C231.鑄型烘烤時(shí)正確的放置方式是：（）

A、燒鑄口始終朝向上方

B、燒鑄口始終朝向下方

C、燒鑄口先朝向下方，待熔模熔解后，朝向上方

D、鑄型應(yīng)盡可能放置在電烤箱靠門的部位，以便拿取

E、燒鑄口的朝向并不重要答案：C232.RPI卡環(huán)鄰面板的最佳厚度是：（）

A、≤0.5mm

B、＞0.5mm

C、≤0.7mm

D、＞0.7mm

E、0.8～1.0mm答案：E233.可摘局部義齒修復(fù)時(shí)下列基托蠟型的伸展范圍不正確的是

A、下頜基托后緣蠟型止于磨牙后墊1／2或者2／3

B、上頜基托蠟型的后緣應(yīng)該伸至翼上頜切跡

C、上頜基托蠟型腭側(cè)邊緣伸至軟硬腭交界處稍后的軟腭上

D、下頜前牙舌側(cè)基托蠟型伸至第一前磨牙遠(yuǎn)中

E、上頜基托蠟型應(yīng)該覆蓋上頜結(jié)節(jié)答案：A234.在間隙卡溝預(yù)備時(shí)，要求底邊應(yīng)該是：（）

A、尖形

B、直線形

C、圓形

D、點(diǎn)形

E、刃形答案：C235.鑄造支架蠟型制作中前腭桿寬度．厚度各為：（）

A、5mm3mm

B、8mm3mm

C、5mm1mm

D、8mm1mm

E、4mm8mm答案：D236.可摘局部義齒設(shè)計(jì)時(shí)，減小牙合力的措施有：（）

A、減小人工牙頰舌徑

B、減小人工牙近遠(yuǎn)中徑

C、減小牙尖斜度

D、擴(kuò)大基托面積

E、增設(shè)間接固位體答案：B237.若采用鑄造支架來(lái)修復(fù)，應(yīng)該采用哪種人工牙來(lái)修復(fù)：（）

A、解剖式牙

B、半解剖式牙

C、鑄造頜面人工牙

D、非解剖式牙

E、樹脂牙答案：C238.后腭桿在義齒支持力較差時(shí)，應(yīng)離開黏膜（）mm。

A、0.1~0.2

B、0.3~0.5

C、0.2~0.3

D、0.4~0.6

E、0.5~0.6答案：B239.由兩個(gè)卡環(huán)通過(guò)共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、延伸卡環(huán)

E、連續(xù)卡環(huán)答案：C240.以下哪項(xiàng)不是包埋蠟型的目的：（）

A、形成鑄模腔

B、獲得包埋材料的凝固膨脹

C、獲得包埋材料的溫度膨脹

D、補(bǔ)償鑄金的收縮

E、補(bǔ)償鑄金的膨脹答案：E241.正插法設(shè)置鑄道時(shí)，鑄道的直徑是：（）

A、2mm

B、4mm

C、6mm

D、8mm

E、10mm答案：A242.復(fù)制耐火材料模型前的模型準(zhǔn)備中,在模型的封閉區(qū)用雕刀將工作模型輕輕刮除一薄層其目的是：（）

A、增加義齒的邊緣封閉性

B、使義齒更容易就位

C、增加義齒本身的強(qiáng)度

D、增加義齒的穩(wěn)定

E、增加義齒的美觀答案：A243.與基牙頰面倒凹區(qū)為點(diǎn)狀接觸，適用于牙冠長(zhǎng)的基牙，觀測(cè)線偏齦方的卡環(huán)為桿狀卡環(huán)的：（）

A、U形卡環(huán)

B、延伸卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、連續(xù)卡環(huán)

E、對(duì)半卡環(huán)答案：A244.不屬于大連接體的結(jié)構(gòu)是：（）

A、舌桿

B、腭桿

C、支托

D、腭板

E、舌板答案：C245.上設(shè)置的固位體是：（）

A、雙臂卡環(huán)

B、三臂卡環(huán)

C、回力卡環(huán)

D、圈形卡環(huán)

E、RPI卡環(huán)答案：E246.可摘局部義齒的特點(diǎn)不包括：（）

A、體積一般較大

B、異物感較重

C、適應(yīng)范圍小

D、制作簡(jiǎn)單，價(jià)格低廉

E、磨除牙體組織較少答案：C247.整鑄腭板的厚度約為：（）

A、0.2mm

B、0.4mm

C、0.5mm

D、0.7mm

E、0.9mm答案：C248.（147—149題共用題干)患者，男，46歲缺失，余留牙正常，設(shè)計(jì)可摘局部義齒修復(fù)，和設(shè)計(jì)RPI卡環(huán)組

雙側(cè)第一前磨牙預(yù)備時(shí)應(yīng)制備：（）

A、近中和遠(yuǎn)中支托凹

B、近中支托凹，舌側(cè)導(dǎo)平面

C、遠(yuǎn)中支托凹，舌側(cè)導(dǎo)平面

D、近中支托凹，遠(yuǎn)中導(dǎo)平面

E、遠(yuǎn)中支托凹，遠(yuǎn)中導(dǎo)平面答案：D249.舌桿應(yīng)距齦緣（）mm。

A、1~2

B、2~3

C、3~4

D、4~5

E、5~6答案：C250.基牙應(yīng)該選擇的固位體是：（）

A、對(duì)半卡環(huán)

B、間隙卡環(huán)

C、下返卡環(huán)

D、圈卡

E、三臂卡環(huán)答案：B251.（16—18題共用題干)患者下頜876/5678缺失，鑄造支架義齒修復(fù)，5/4RPI卡環(huán)，舌桿大連接體。一尺戴用1周后，主訴義齒壓痛，基牙咬合痛。查：舌系帶根部小潰瘍，/4叩（+）,義齒各部位密合，咬合不高。舌系帶根部潰瘍的原因是：（）

A、義齒前后翹動(dòng)

B、義齒摘戴困難

C、義齒下沉

D、舌桿位置過(guò)低

E、舌桿未緩沖答案：D252.可摘局部義齒的基托具有：（）

A、支持

B、傳遞

C、分散牙合力

D、A+B

E、A+B+C答案：E253.左下第一前磨牙疼痛的原因是：（）

A、根尖周炎

B、受力過(guò)大

C、牙周炎

D、牙本質(zhì)過(guò)敏

E、牙合干擾答案：B254.既能切斷鋼絲又能彎制卡環(huán)的器械為：（）

A、日月鉗

B、有齒平鉗

C、三頭鉗

D、切斷鉗

E、三德鉗答案：E255.彎制磨牙卡環(huán)常用的鋼絲規(guī)格是：（）

A、直徑0.8mm的鋼絲

B、直徑0.9mm的鋼絲

C、直徑1.2mm的鋼絲

D、直徑0.7mm的鋼絲

E、直徑0.5mm的鋼絲答案：B256.不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)防止游離鞍基水平移動(dòng)的措施：（）

A、減小牙合力

B、擴(kuò)大基托面積

C、減小基托面積

D、設(shè)置間接固位體

E、采用堅(jiān)硬連接桿連接答案：C257.包埋蠟型之前必不可少的一項(xiàng)操作為：（）

A、修整工作模型

B、吹光蠟型表面

C、脫脂及清洗蠟型

D、試戴蠟型

E、浸水答案：C258.雙臂卡環(huán)多用于：（）

A、前牙

B、松動(dòng)基牙

C、四環(huán)素牙

D、后牙

E、乳牙答案：B259.在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為：（）

A、內(nèi)扁外圓的半圓形

B、厚度一致的長(zhǎng)方形

C、半梨形

D、中間厚兩端稍薄并適當(dāng)加寬

E、三角形答案：D260.如大連接體采用舌桿，下列敘述正確的是：（）

A、舌桿應(yīng)做成中間厚，兩邊薄

B、為減少異物感，舌桿的寬度為2.5～3mm

C、舌桿應(yīng)做成上緣的邊緣薄，下緣呈圓形狀

D、若患者舌側(cè)口底淺，舌系帶附麗高，舌桿的位置可位于余留牙舌側(cè)齦緣區(qū)

E、舌桿表面采用皺紋型答案：C261.連續(xù)卡環(huán)屬于：（）

A、間接固位體

B、直接固位體

C、舌桿的一部分

D、大連接體

E、大連接桿答案：A262.帶模鑄造工藝的優(yōu)點(diǎn)主要有：（）

A、可以補(bǔ)償鑄金的收縮

B、減少蠟型的變形

C、制作蠟型方便

D、鑄造精度高

E、以上都是答案：E263.若將鑄造金屬頜面翻到上半盒去可能產(chǎn)生的問(wèn)題是：（）

A、包埋不牢

B、咬合降低

C、咬合增高

D、不利于充填

E、以上都是答案：C264.（72—77題共用題干)

A、有利于熔模料熔化后外流

B、不使液態(tài)合金產(chǎn)生渦流，紊流及倒流

C、鑄道宜多不宜少，宜粗不宜細(xì)，宜彎不宜直，宜長(zhǎng)不宜短長(zhǎng)

D、熔模位于鑄圈的上2／5部位，避開熱中心

E、不對(duì)鑄件產(chǎn)生變形因素答案：C265.鑄造支架蠟型制作中網(wǎng)狀連接體具有：（）

A、加強(qiáng)作用

B、連接作用

C、裝飾作用

D、加強(qiáng)與連接作用

E、以上均是答案：D266.符合義齒設(shè)計(jì)的要求的是：（）

A、盡量保護(hù)健康的牙體組織

B、有良好的固位和穩(wěn)定

C、恢復(fù)生理功能和面部外形

D、便于患者自行摘戴

E、以上都是答案：E267.（157—156題共用題干)患者男，56歲，雙側(cè)游離缺失，擬行可摘局部義齒修復(fù)，做基牙

如果牙槽嵴吸收較重，則末端基牙應(yīng)該采用哪一種卡環(huán)：（）

A、三臂卡環(huán)

B、RPI卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、間隙卡環(huán)

E、對(duì)半卡環(huán)答案：B268.如果采用RPA卡環(huán)組代替，則圓環(huán)形卡臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于基牙的：（）

A、頰側(cè)近中，觀測(cè)線上方

B、頰側(cè)遠(yuǎn)中，觀測(cè)線上方

C、頰側(cè)近中，觀測(cè)線下方

D、頰側(cè)遠(yuǎn)中，觀測(cè)線下方

E、頰側(cè)遠(yuǎn)中，觀測(cè)線上緣答案：E269.牙體缺損的影響不包括：（）

A、引起患牙牙髓炎

B、顳下頜關(guān)系紊亂綜合征

C、牙齦炎癥

D、咀嚼效率下降

E、影響美觀，發(fā)音答案：B270.金屬基托與塑料基托相聯(lián)處，應(yīng)形成一定的固位裝置，并離開模型：（）

A、0.15mm

B、0.3mm

C、0.5mm

D、1mm

E、2mm答案：C271.不利于義齒固位的解剖形態(tài)是：（）

A、牙槽嵴豐滿

B、牙弓寬大

C、粘膜厚韌

D、腭蓋高聳

E、系帶附著近牙槽嵴頂答案：E272.可摘局部義齒的組成中不包括：（）

A、人工牙

B、基托

C、固位體

D、預(yù)備體

E、連接體答案：D273.若后牙的排列位置不在牙槽嵴頂上，將會(huì)產(chǎn)生不利的杠桿作用，其影響不包括下列中的哪項(xiàng)：（）

A、義齒易向頰舌向擺動(dòng)

B、義齒易造成牙槽嵴的壓痛

C、義齒會(huì)加速牙槽骨的吸收

D、義齒易使基牙扭傷及基牙折斷

E、義齒會(huì)咬合增高或偏低答案：E274.如是高熔合金的鑄造，對(duì)于鑄造時(shí)機(jī)的描述，下述正確的是：（）

A、烤箱內(nèi)溫度達(dá)到700℃左右，即開始進(jìn)行鑄造

B、烤箱內(nèi)溫度達(dá)到700℃左右，維持約30min，開始鑄造

C、烤箱內(nèi)溫度達(dá)到900℃左右，開始鑄造

D、烤箱內(nèi)溫度達(dá)到900℃：左右，維持約30min，開始鑄造

E、烤箱內(nèi)溫度達(dá)到1200℃時(shí)，維持約30min，開始鑄造答案：D275.用于前后都有缺隙的孤立的前磨牙或磨牙上的卡環(huán)為：（）

A、圈形卡環(huán)

B、回力卡環(huán)

C、聯(lián)合卡環(huán)

D、連續(xù)卡環(huán)

E、對(duì)半卡環(huán)答案：E276.該義齒的基托較為適宜的厚度是：（）

A、0.5～1mm

B、1～1.5mm

C、1.5～2mm

D、2～2.5mm

E、2.5～3mm答案：C277.固位體的牙合力主要通過(guò)哪個(gè)部分傳遞到頜骨上：（）

A、橋體

B、固位體

C、基牙

D、粘膜

E、連接體答案：C278.（136—139題共用題干)患者女，58歲，缺失，余留牙正常，患者習(xí)慣硬食及纖維含量高的食物

若采用鑄造支架來(lái)修復(fù)，應(yīng)采取哪種連接形式為宜：（）

A、前后側(cè)連接桿連接

B、腭板連接

C、前基托側(cè)腭桿連接

D、唇頰桿連接

E、后腭桿加側(cè)腭桿連接答案：B279.支持、固位和穩(wěn)定作用均好的卡環(huán)臂是：（）

A、I型卡臂

B、Ⅱ型卡臂

C、Ⅲ型卡臂

D、Ⅳ型卡臂

E、V型卡臂答案：C280.雙臂卡環(huán)只具有（）作用。

A、支持

B、固位

C、穩(wěn)定

D、支持固位

E、固位穩(wěn)定答案：B281.可摘局部義齒基托設(shè)計(jì)為下頜后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊的1/3~1/2的原因是：（）

A、可獲得良好的封閉作用

B、增強(qiáng)義齒固位

C、可分散牙合力

D、A+C

E、A+B+C答案：E282.將彎制好的連接體固定到模型上用的是：（）

A、蠟

B、石膏

C、502膠

D、粘接劑

E、復(fù)合樹脂答案：A283.基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)（）來(lái)決定。

A、缺牙的部位

B、基牙的健康狀況

C、牙槽嵴的吸收程度

D、牙合力的大小

E、以上都是答案：E284.馬蹄形腭板前緣應(yīng)離開齦緣（）mm。

A、1~2

B、2~3

C、3~4

D、4~6

E、5~6答案：D285.鑄造支架設(shè)置單一鑄道時(shí)應(yīng)選擇：（）

A、3mm蠟線

B、5mm蠟線

C、6~8mm蠟線

D、10mm以上

E、1mm蠟線答案：C286.常用于遠(yuǎn)中游離端缺牙的的可摘局部義齒卡環(huán)組是：（）

A、RPA

B、RAP

C、RPI

D、RIP

E、RPL答案：C287.該患者行可摘局部義齒修復(fù)，根據(jù)支持形式應(yīng)該屬于：（）

A、黏膜支持式

B、牙支持式

C、骨支持式

D、聯(lián)合支持式

E、混合支持式答案：E288.在彎制卡環(huán)的過(guò)程中,在同一個(gè)地方反復(fù)彎制調(diào)改,則：（）

A、容易在卡環(huán)的表面造成損傷形成鉗痕

B、卡環(huán)的強(qiáng)度會(huì)增加

C、卡環(huán)的韌性會(huì)增加

D、卡環(huán)的內(nèi)應(yīng)力會(huì)降低

E、卡環(huán)的固位力會(huì)增加答案：A289.最常應(yīng)用的瓊脂溶化方法是：（）

A、微波溶化法

B、水浴法

C、瓊脂溶解機(jī)

D、直接火烤加熱

E、化學(xué)方法溶解答案：B290.下各項(xiàng)（）不是RPI卡環(huán)組的優(yōu)點(diǎn)

A、當(dāng)垂直向牙合力加在基托上時(shí)，游離鞍基下沉，I型桿臂離開牙面，鄰面板也移向倒凹區(qū)，可以減少對(duì)基牙的扭力；

B、近中牙合支托垂直向下的小連接體和鄰面板，可以保證必需的對(duì)抗作用，因此基牙舌側(cè)不需設(shè)對(duì)抗臂，病人感覺(jué)舒適；

C、I型桿臂與牙的接觸面小，美觀，產(chǎn)生齲壞機(jī)會(huì)少；

D、游離端義齒受力時(shí)，近中牙合支托比遠(yuǎn)中牙合支托對(duì)基牙的扭力小，且對(duì)基牙遠(yuǎn)中齦組織減少了擠壓。

E、I桿的堅(jiān)硬部分應(yīng)緊靠軸面觀測(cè)線的上緣，防止支點(diǎn)后移，失去近中牙合支托的作用造成基牙向遠(yuǎn)中旋轉(zhuǎn)答案：E291.鑄造支架牙合支托蠟型應(yīng)成：（）

A、方形，與頜支托凹相吻合

B、半圓形，與頜支托凹相吻合

C、圓三角形，與頜支托凹相吻合

D、圓形，置于基牙頜面

E、三角形，與頜支托相吻合答案：C292.前牙缺失，確定就位道時(shí)應(yīng)將模型：（）

A、向后傾斜

B、向前傾斜

C、向左傾斜

D、向右傾斜

E、平放答案：A293.（84—89題共用題干)

A、選擇與大小、形態(tài)相似的人工牙

B、選擇與大小合適的人工牙

C、選擇與形態(tài)相似的人工牙

D、選擇與形態(tài)，顏色相似的人工牙

E、參考同名牙和鄰牙選擇大小，形態(tài)和顏色相似的人工牙答案：E294.下面對(duì)正插法設(shè)置鑄道的描述，正確的是：（）

A、正插法是鑄道口設(shè)置在熔模的牙合方，依靠多個(gè)分鑄道連接蠟型各部件，主鑄道連接瓷澆注口成型器

B、正插法的主鑄道口設(shè)置在熔模所在的模型底部

C、正插法的鑄道位于模型后方，鑄道與熔模呈垂直關(guān)系

D、正插法適合用上頜全腭板

E、正插法的鑄道按順時(shí)針的方向?qū)我恢麒T道設(shè)置在溶模的一側(cè)答案：A295.磷酸鹽包埋材料與硅溶膠配合使用時(shí)，其膨脹大小與硅溶膠的濃度：（）

A、無(wú)關(guān)

B、成正比

C、成反比

D、平方成正比

E、平方成反比答案：B296.鈷鉻合金支架鑄圈的鑄造溫度是：（）

A、700℃維持30min

B、750℃維持30min

C、800℃維持30min

D、850℃維持30min

E、900℃維持30min答案：E297.避免在制作可摘局部義齒中損傷模型，灌注工作模型的材料最好采用：（）

A、磷酸鹽

B、瓊脂

C、普通石膏

D、硬石膏

E、超硬石膏答案：E298.當(dāng)下頜舌側(cè)牙槽嵴呈斜坡?tīng)畈⑶沂怯坞x缺失時(shí)，為防止壓傷牙黏膜，舌桿的下緣1／3～1／4應(yīng)與黏膜組織形成空隙，此空隙的空間是：（）

A、0.2～0.3mm

B、0.4～0.5mm

C、0.6～0.7mm

D、0.8～0.9mm

E、1.0～1.2mm答案：A299.下面各種情況中，適合采用雕蠟牙的是：（）

A、后牙缺牙間隙過(guò)大，牙合齦距離足夠

B、后牙缺牙間隙過(guò)小，牙合距齦離低

C、后牙缺牙間隙大小正常，牙合齦距離過(guò)高

D、前牙缺牙間隙小，牙合齦距離低

E、前牙缺牙間隙小，牙合齦距離過(guò)高答案：B300.前腭桿距齦緣的距離不應(yīng)少于（）mm。

A、2

B、4

C、6

D、8

E、10答案：C301.正常覆蓋時(shí)，上頜切牙切緣到下頜切牙唇面的距離是：（）

A、0mm

B、3mm以內(nèi)

C、3mm~5mm

D、5mm~7mm

E、7mm以上答案：B302.引起軟組織疼痛的原因不是下列哪一種情況：（）

A、基托邊緣過(guò)長(zhǎng)

B、基托變形

C、基托與黏膜吸附力較差

D、患者口腔衛(wèi)生差

E、義齒基托下沉答案：C303.