/鑽孔資料製作鑽孔孔徑設定：表面處理噴錫浸金orENTEKPTH（＋/－3mil)圓孔成品+6mil成品＋4milSｌoｔ孔L>2WＬ+6mil;Ｗ+6miｌL+4mｉl;W+4milL<2WL+8mil；W+6milL＋6miｌ;W+４mｉlPＴＨ（＋/—2mil)圓孔成品+４mｉl成品+4miｌSｌｏt孔L〉2WL+4ｍｉl;W+4milL+4ｍiｌ；W+4mｉlＬ〈２WＬ+6mil;W+4miｌＬ+6ｍil;W+4mｉｌＮPＴH（＋/—２miｌ）圓孔成品+2mｉl成品+2milSｌoｔ孔Ｌ〉２WL+2miｌ；W+2mｉｌL+2mｉｌ;Ｗ＋2milL＜２WL＋4mil；W＋2milL＋4mil；W+2mil公差：孔徑公差按照客戶規(guī)定設計，若客戶無標示孔徑公差,依以下規(guī)格設計：電鍍孔０.0８mm（0．0０3”）非電鍍孔0．05mm（０。00２”）鑽頭次序的填寫:鑽孔可分內層、一次孔、二次孔及ＮR(NC－ＲＯUＴＩNＧ）幾種.以四層板為例，鑽頭次序之填寫如下：(鑽頭直徑ψ，單位為公制「ｍｍ」）鑽頭孔別鑽孔孔徑ＰTH孔數(shù)成品孔徑及公差00Ｔ—012.0mmN11D\F對位孔０0Ｔ-０23.1７５mmN5TOOLING孔01T—013．１75mmN13TOOLIＮG孔０1T-0２0.30mmY2386０.010”0.003"01T-030。9０mmY5000.032”0．0０3”01Ｔ—0４1。10mmY120０0。039”0。003”０１T—051．25＊２．5mmＮ31.２x2。40。０5mm０１T-0６4.00mｍＮ4４.0０。05mm01T－0７2．50mｍN6D\Ｆ對位孔0２Ｔ—01…………0２Ｔ－０2…………。NRT-０1………….說明:鑽頭欄「００」代表內層鑽孔;「０１」代表一次鑽孔；「０２」代表二次鑽孔;「NＲ」代表NＣ—ROUT鑽孔.當所用兩種(含）以上不同基板或因特殊理由須區(qū)分所用的基板時,須於左下角或左下角加鑽識別孔，以玆識別?？讕悍诸惔a舉例內鑽鑽孔ＩI2３，I25，Ｉ27，Ｉ３６定位壓PIN埋鑽鑽孔BB２3Ｂ２5B２7定位T壓PＩＮT25T27盲鑽鑽孔MM12M13M14定位T壓PINＴ13T1４鐳射鑽孔CＣ12,C56C13，Ｃ68定位FAMFAM通孔一次孔DR1定位TAG二次孔DR2定位TAGB說明:若用兩種(含）以上不同的基板時，為鑽識別孔以玆區(qū)分,須以不同孔帶程式作業(yè)。舉例如下:6mil,H/Hoz6mil,H/HozL16mil,H/Hoz6mil,H/HozL1L2L3L4L5L6內鑽副檔名I256mil,H/Hoz8mil,H/HozL1L2L3L4L5L6內鑽副檔名I23內鑽副檔名I456mil,H/Hoz6mil,1/1ozL1L2L3L4L5L6內鑽副檔名I23內鑽副檔名I45鑽孔時，若板子兩面銅厚不同，須將厚的那面朝上,若此時層別數(shù)字少的在下方,則要以第七象限出孔帶。當因特殊理由須區(qū)分所用的基板時，為鑽識別孔以玆區(qū)分,須以不同孔帶程式作業(yè).如下：6mil,H/Hoz6mil,H/Hoz6mil,H/HozL1L2L3L4L5L6內鑽副檔名I256mil,1/Hoz6mil,1/Hoz6mil,H/1ozL1L2L3L4L5L6內鑽副檔名I23內鑽副檔名I45(第七象限出帶)練習題：表面處理噴錫浸金enｔekｍil電鍍公差補償mm鑽頭選用補償mm鑽頭選用12ｙ＋2－４中值+6０.4320.4５中值＋４０.３810.4０2４。6y+4—0中值+60。8２80。８5中值+4０．７7７0．８062n+-2+2１.６261．6０+21.6２６1.６074n+—2＋２1．9３0１.95＋２１.9301.９5３９＊72n＋-2＋2＋４1。０4＊１。931。0６＊1。9５＋2＋４1．04＊１。9３1.０6*1。954３*1０2y+-3＋6+６１．24＊2。7４1。26*2.７5+4＋41．19＊2．6９1。21＊2。７090＊１57y＋-3+6+82．44＊４。192。4６*４。2＋4+62。44＊4.142。4６＊4．１598ｙ+-３+62。6422.65＋42.５９12。６0120ｎ+—2＋23。０９93.10+２3。０993．1０1３9n+６－2中值+23。6323.65中值＋23.６３23．6５補償後按孔徑大小寫出排刀順序噴錫：0.45、0．8５、1.06*１．９５、1。26＊2．75、1．60、１。95、２.46＊